《材料科学与工程专业实践教学指导书 金属与无机非金属材料分册》PDF下载

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  • 作  者:同济大学材料科学与工程学院主编
  • 出 版 社:上海:同济大学出版社
  • 出版年份:2017
  • ISBN:9787560874159
  • 页数:260 页
图书介绍:本教材为材料科学与工程专业无机材料专业方向的认识实习和生产实习的教学指导书。该书从实习的组织和开展出发介绍该专业实习教学的要求和实习内容,并针对学生生产实习单位的不同特点分别介绍不同类型实习企业的实习要求、相关专业基础知识和实习要求、内容、实习企业举例等。

第1章 概论 1

1.1实习目的 1

1.2实习要求 1

1.2.1实习工厂的选择 1

1.2.2对指导教师的要求 2

1.2.3对学生的要求 2

1.2.4毕业要求 2

1.3实习内容 3

1.4实习方式、管理及考核 4

1.4.1实习方式 4

1.4.2实习安全管理 5

1.4.3实习管理与指导 6

1.4.4实习成绩考核 6

1.5实习日记与实习报告撰写 6

思考题 7

第2章 玻璃企业生产实习 8

2.1实习目的与要求 8

2.1.1实习目的 8

2.1.2实习要求 8

2.1.3实习内容 8

2.2玻璃生产工艺概述 9

2.3玻璃原料及加工工艺 9

2.3.1玻璃生产用原料的种类、作用及质量要求 9

2.3.2原料加工工艺 13

2.3.3配合料化学组成的制备工艺及预处理 15

2.3.4粉料输送和储存的常用设备 17

2.4玻璃熔融工艺 17

2.4.1玻璃熔窑的类型、结构及特点 17

2.4.2玻璃熔制的主要工艺制度及控制 19

2.4.3燃油系统的工艺 21

2.4.4玻璃熔窑常用耐火材料性能及应用 21

2.4.5玻璃熔制过程中产生的主要缺陷 23

2.5玻璃成型工艺 25

2.5.1常用玻璃成型方法、特点及所用设备 25

2.5.2平板玻璃成型方法的原理、特点及所用设备 27

2.5.3玻璃成型过程中产生的主要缺陷及其预防 30

2.6玻璃退火工艺 30

2.6.1退火工艺各阶段划分及其影响因素 30

2.6.2常用退火窑的结构、各部分的特点及作用 31

2.7平板玻璃的深加工 32

2.7.1钢化玻璃 32

2.7.2镀膜玻璃 35

2.7.3夹层玻璃 42

2.7.4中空玻璃 44

2.8企业实例介绍 47

2.8.1企业介绍 47

2.8.2原料及配合料的加工工艺 47

2.8.3玻璃熔制工艺及设备 48

2.8.4质保体系 50

2.8.5熔窑烟气治理流程 51

思考题 51

第3章 陶瓷企业生产实习 53

3.1实习目的与要求 53

3.1.1实习目的 53

3.1.2实习要求 53

3.2原料及其加工设备 53

3.2.1常用陶瓷原料 54

3.2.2粉碎设备 56

3.2.3筛分设备 62

3.2.4除铁设备 63

3.2.5脱水设备 64

3.2.6各类输送设备 65

3.3成型方法及设备 65

3.3.1成型方法的分类 66

3.3.2可塑成型设备 67

3.3.3泥浆成型设备 69

3.4坯体干燥 69

3.4.1坯体中的水分 69

3.4.2干燥过程 70

3.4.3干燥方法 71

3.4.4干燥设备 72

3.5烧成及窑炉 73

3.5.1窑炉的种类、基本结构及特点 73

3.5.2窑炉温度制度、气氛制度的控制 79

3.5.3装窑(车)操作要求 81

3.5.4烧成制度 81

3.5.5烧成过程中的物理化学变化 82

3.5.6陶瓷制品的缺陷 84

3.6成品及其检验 86

思考题 87

第4章 粉末冶金企业生产实习 88

4.1实习目的与要求 88

4.2概述 88

4.3粉末的制备 90

4.3.1机械粉碎法 90

4.3.2雾化法 92

4.3.3还原法 93

4.3.4气相沉积法 94

4.3.5液相沉淀法 96

4.3.6电解法 97

4.4粉末预处理 98

4.4.1退火 98

4.4.2混合 99

4.4.3制粒 100

4.4.4加润滑剂 100

4.5成型 100

4.5.1压制成型基本规律 100

4.5.2粉末的位移 101

4.5.3粉末的变形 101

4.6压制模具和自动压制 102

4.7压机 102

4.7.1机械压机 102

4.7.2液压机 103

4.7.3旋转压机 103

4.8压制成型缺陷分析 103

4.8.1物理性能方面的缺陷 103

4.8.2几何精度方面的缺陷 104

4.8.3外观质量方面的缺陷 105

4.8.4开裂 105

4.9烧结 107

4.9.1烧结过程的基本类型 108

4.9.2固相烧结 108

4.9.3液相烧结 110

4.9.4活化烧结 111

4.10烧结气氛与烧结炉 111

4.10.1烧结气氛 111

4.10.2烧结炉 111

4.11制品检测 113

4.11.1表面检测 114

4.11.2内部检测 115

4.12企业实例介绍 118

思考题 118

第5章 铸造企业生产实习 119

5.1实习目的与要求 119

5.2概述 119

5.3铸造材料 121

5.3.1铸铁 121

5.3.2铸钢 122

5.3.3有色金属 123

5.4铸造模具 123

5.4.1模具材料 124

5.4.2模具设计 126

5.4.3模具成型 127

5.5铸造方案设计 128

5.5.1铸造工艺方法的选择 128

5.5.2造型 130

5.5.3铸造工艺参数 132

5.5.4型芯设计 134

5.5.5浇注系统设计 135

5.5.6冒口及冷铁设计 135

5.6铸造工艺 137

5.6.1砂型铸造 137

5.6.2金属型铸造 138

5.6.3压力铸造 139

5.6.4低压铸造 140

5.6.5离心铸造 141

5.6.6熔模铸造 142

5.6.7消失模铸造 143

5.6.8连续铸造 144

5.6.9铸造缺陷 145

5.7质量检测 146

5.7.1表面检测 146

5.7.2内部检测 147

5.8企业实例介绍 148

思考题 148

第6章 机械加工生产实习 149

6.1实习目的与要求 149

6.1.1实习目的 149

6.1.2实习教学要求 149

6.2机械加工简述 150

6.2.1切削运动 150

6.2.2切削参数、切削用量的选择 151

6.2.3刀具 152

6.2.4切削液 153

6.2.5零件切削加工步骤安排 153

6.2.6零件加工的技术要求 154

6.3量具使用 156

6.3.1游标卡尺 156

6.3.2千分尺 157

6.3.3百分表 158

6.3.4量规 158

6.4车削加工 159

6.4.1车削加工概述 160

6.4.2卧式车床简介 161

6.4.3零件的安装及车床附件 161

6.4.4车刀及车刀安装 163

6.4.5车床操作 165

6.4.6车削步骤 166

6.4.7基本车削加工 166

6.4.8典型零件加工实例 170

6.5铣削加工 170

6.5.1铣削加工概述 171

6.5.2铣床简介 172

6.5.3铣床附件及工件的安装 173

6.5.4铣刀及其安装 177

6.5.5铣削操作 181

6.5.6典型零件加工实例 185

6.6磨削加工 185

6.6.1磨削加工概述 185

6.6.2磨床简介 186

6.6.3切削液 187

6.6.4磨削操作 189

6.6.5典型零件加工实例——光轴磨削 193

6.7电火花加工 194

6.7.1电火花加工原理与特点 194

6.7.2中走丝线切割机床简介 195

6.7.3电火花切割机床基本操作 196

6.7.4常见问题及分析处理 198

思考题 201

第7章 电子陶瓷企业生产实习 202

7.1实习目的与要求 202

7.2概述 202

7.3电子陶瓷粉体制备常用方法 204

7.3.1机械粉碎法 204

7.3.2固相煅烧法 205

7.3.3液相合成法 205

7.3.4气相合成法 206

7.4电子陶瓷粉体主要成型方法 207

7.4.1压制成型 207

7.4.2塑法成型 208

7.4.3流法成型 209

7.5电子陶瓷烧结主要方法 209

7.5.1烧结前预处理 209

7.5.2常压反应烧结 210

7.5.3气氛烧结 210

7.5.4热压烧结 211

7.5.5微波烧结 211

7.6电子陶瓷烧结后处理 211

7.7表面金属化 211

7.8电子元器件封装 212

7.9企业实例介绍 212

7.9.1昆山长丰电子材料有限公司 212

7.9.2昆山万丰电子有限公司 216

7.9.3昆山微容电子企业有限公司 219

思考题 220

第8章 半导体材料与器件企业生产实习 221

8.1实习目的与要求 221

8.2概述 221

8.3洁净室 222

8.4晶圆制造 223

8.4.1硅的晶体结构与缺陷 223

8.4.2单晶硅生长 223

8.4.3硅片制备 223

8.5芯片制造——前半制程 225

8.5.1清洗 225

8.5.2干燥 226

8.5.3氧化扩散 226

8.5.4外延层淀积/成膜 227

8.5.5光刻与刻蚀 229

8.5.6掺杂与离子注入 229

8.5.7化学机械抛光 230

8.6封装测试——后半制程 231

8.6.1贴膜、打磨、去膜、切割 231

8.6.2芯片测试与拣选 231

8.6.3键合 231

8.7企业实例介绍 232

思考题 232

第9章 新材料技术领域实践训练 233

9.1实习目的与要求 233

9.2新材料制备方法与设备简介 233

9.2.1材料制备方法 233

9.2.2材料制备装置及设备 238

9.3材料测试分析方法与仪器 240

9.3.1测试分析方法 240

9.3.2测试仪器 242

9.4新材料制备技术示例 245

9.4.1金属非晶材料的制备与应用 245

9.4.2纳米材料的制备与应用 248

9.4.3薄膜材料的制备与应用 251

9.5实习案例 253

9.5.1科研院所实习案例 253

9.5.2校内实习实践 254

思考题 255

第10章 认识实习 256

10.1认识实习性质和目的 256

10.2认识实习基本要求 256

10.3认识实习实施要求 256

10.3.1实习内容 256

10.3.2实习形式 257

10.3.3实习方法 257

10.3.4实习时间安排 258

10.4认识实习报告的撰写 258

10.5认识实习考核方式及成绩评定 258

10.6实习纪律与安全 258

思考题 259

参考文献 260