《SMT工艺》PDF下载

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  • 作  者:刘新,王万刚主编;吕坤颐,王黎参编
  • 出 版 社:北京:机械工业出版社
  • 出版年份:2016
  • ISBN:9787111533214
  • 页数:216 页
图书介绍:表面组装技术通常包括:表面组装元器件、表面组装板及图形设计、表面组装专用辅料――焊焊膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术(包括双波峰焊、回流焊、汽相焊、激光焊)、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面:一是设备,人们称它为SMT的硬件件;而是装联工艺,它是电子组装质量控制的的软件;三是电子元器件,它既是SMT的基础,又是SMT发展的动力,它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。

能力单元1 认知SMT工艺及SMT生产线 1

任务1 了解SMT 1

任务2 熟悉SMT工艺流程 4

子任务1 SMT的基本工艺流程 4

子任务2 几种典型的SMT工艺 5

任务3 了解SMT生产线及其生产环境 7

子任务1 SMT生产线的组成 7

子任务2 SMT的生产环境及防静电要求 8

知识拓展 中国SMT产业的未来发展 12

重点巩固 14

能力单元2 识别及检测常用电子元器件 15

任务1 了解表面组装元器件 15

任务2 识别和检测电阻器 16

子任务1 电阻器的分类 17

子任务2 电阻器的参数及标识方法 20

子任务3 可调电阻器 24

子任务4 电阻器的检测方法 25

任务3 识别和检测电容器 27

子任务1 电容器的分类 27

子任务2 电容器的参数及标识方法 31

子任务3 电容器的检测方法 32

任务4 识别和检测电感器 33

子任务1 电感器的结构 33

子任务2 电感器的分类 34

子任务3 电感器的检测方法 37

任务5 识别和检测常见的半导体元器件 37

子任务1 二极管的分类及检测方法 37

子任务2 晶体管的分类及检测 41

子任务3 集成电路元器件的封装及方向判别 43

知识拓展 现代电子元器件的封装发展 49

重点巩固 53

能力单元3 学会使用SMT工艺中的辅助材料 54

任务1 学会使用焊接材料 54

子任务1 焊锡膏的使用 54

子任务2 焊锡条的使用 58

子任务3 焊锡丝的使用 60

子任务4 无铅焊接材料 62

任务2 学会使用助焊剂 65

子任务1 助焊剂的作用和性能要求 65

子任务2 助焊剂的分类及组成 66

子任务3 免清洗助焊剂 68

子任务4 助焊剂对焊接质量的影响 70

任务3 学会使用贴片胶 71

子任务1 贴片胶的组成、存储和使用工艺要求 72

子任务2 贴片胶的固化 73

子任务3 其他胶黏剂的使用 74

知识拓展 无铅焊接材料的发展 75

重点巩固 76

能力单元4 掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机 77

任务1 掌握SMT焊膏印刷工艺 77

子任务1 丝网印刷工艺的基本原理 77

子任务2 SMT焊膏印刷工艺中的几个要素 78

任务2 学会焊膏印刷机的操作 83

子任务1 焊膏印刷机的分类 83

子任务2 焊膏印刷机的组成 85

子任务3 GKG-G3焊膏印刷机的操作 88

任务3 焊膏印刷工艺的品质管理 95

子任务1 焊膏印刷机工艺参数的控制 96

子任务2 焊膏印刷工艺过程中的质量控制 98

子任务3 焊膏印刷工艺中的常见缺陷及解决方案 101

子任务4 焊膏印刷工艺检测方法 104

知识拓展 新型焊膏印刷技术 106

重点巩固 109

能力单元5 学会贴片胶涂敷工艺 110

任务1 贴片胶的涂敷 110

子任务1 点胶工艺 111

子任务2 胶印工艺 114

任务2 点胶机的操作 116

知识拓展 丝网印刷技术的革命性突破 119

重点巩固 120

能力单元6 掌握贴片设备及贴片工艺 121

任务1 认识贴片机 121

任务2 学会操作贴片机 125

子任务1 贴片机的组成 125

子任务2 贴片机的操作 133

子任务3 SM321贴片机编程方法 134

子任务4 了解贴片机的离线编程 149

任务3 掌握贴片工艺中的质量控制 150

知识拓展 主要贴片机制造商 152

重点巩固 155

能力单元7 掌握焊接设备及焊接工艺 156

任务1 熟悉波峰焊工艺 156

子任务1 波峰焊机及波峰焊的工艺流程 156

子任务2 波峰焊工艺中的质量控制 158

子任务3 波峰焊工艺中的缺陷及解决办法 160

任务2 掌握回流焊工艺 166

子任务1 回流焊机的发展及组成 166

子任务2 回流焊的工艺流程 171

子任务3 回流焊温度曲线的设置 172

子任务4 回流焊工艺中的缺陷及解决方法 176

子任务5 波峰焊工艺和回流焊工艺的选择 180

子任务6 免清洗焊接工艺 180

知识拓展 绿色电子制造 182

重点巩固 183

能力单元8 掌握SMT工艺质量管理方法 184

任务1 了解SMT质量检测内容 184

子任务1 来料检测的主要内容及测试方法 185

子任务2 SMT工艺过程中的检测 188

任务2 熟悉常用检测技术及返修方法 190

子任务1 常用的检测技术 190

子任务2 SMT工艺中的返修 198

任务3 熟悉SMT生产中的品质管理 201

子任务1 电子产品制造中的5S管理 201

子任务2 SMT生产中的物料管理 205

子任务3 SMT中其他的管理措施 206

子任务4 工艺文件的编制及管理 207

知识拓展 十大笔记本式计算机代工厂商 211

重点巩固 215

参考文献 216