第1章 PADS软件的概述和安装 1
1.1 PADS的发展 1
1.2 PADS 9.5的新功能及特点 2
1.3 PADS 9.5软件的安装 2
1.4 PADS设计流程简介 10
本章小结 10
第2章 绘制单级共射放大电路原理图 11
2.1 PADS Logic用户界面和基本操作 11
2.1.1 PADS Logic的启动和操作界面认识 11
2.1.2原理图标题栏制作 13
2.1.3放置原理图元件 14
2.1.4原理图元件的连线 22
2.2 PADS Logic项目文件管理和设计流程 24
2.2.1项目文件管理 24
2.2.2原理图的一般设计流程和基本原则 25
本章小结 26
第3章 PADS Logic元件库管理 27
3.1 PADS Logic元件库的结构 27
3.1.1创建元件库 28
3.1.2编辑元件库列表 28
3.2创建元件封装 30
3.2.1绘制BAV99 CAE封装 30
3.2.2创建BAV99元件类型 34
3.2.3创建芯片类的CAE封装 42
3.2.4利用向导创建CAE封装 44
3.2.5创建PT4101元件类型 46
本章小结 49
第4章 PADS Logic原理图设计 50
4.1原理图参数设置 50
4.2设计图纸 51
4.3在原理图中编辑元件 53
4.3.1添加元件 53
4.3.2删除元件 54
4.3.3移动及调整方向 55
4.3.4复制与粘贴 55
4.3.5编辑元件属性 56
4.4在原理图中添加导线 57
4.5在原理图中绘制总线 61
4.5.1总线的连接 61
4.5.2分割总线 64
4.5.3延伸总线 66
本章 小结 67
第5章 PADS Layout图形用户界面 68
5.1 PADS Layout功能简介 68
5.2 PADS Layout用户界面 68
5.2.1 PADS Layout工具栏 69
5.2.2 PADS Layout鼠标操控 70
5.2.3自定义快捷键 70
5.3常用设计参数的设置 71
5.4“显示颜色设置”窗口 81
5.5“选择筛选条件”窗口 82
5.6“查看网络”窗口 82
5.7“焊盘栈特性”对话框 83
5.8设计规则 84
5.9层定义 90
5.10无模命令和快捷方式 90
5.10.1无模命令 90
5.10.2快捷方式 94
本章 小结 96
第6章 PADS Layout元件库管理 97
6.1认识PCB Decal 97
6.2创建PCB Decal 97
6.3一般PCB封装的创建 107
6.3.1电阻封装的创建 107
6.3.2电容封装的创建 112
6.3.3三极管封装的创建 116
6.4 PCB封装的编辑 120
6.4.1异形封装的创建 120
6.4.2槽形钻孔焊盘的创建 120
6.4.3管脚重新编号 121
6.4.4重复添加多个端点 122
6.4.5快速、准确地创建PCB封装 123
6.4.6创建PCB封装的注意事项 125
本章 小结 126
第7章 电源转换电路PCB设计 127
7.1 MP1470电源模块PCB设计 127
7.1.1电路原理图设计 127
7.1.2 MP1470电路PCB的设计 127
7.2 PCB增加螺钉孔 136
7.3 ADP5052电源模块PCB设计 137
7.3.1 ADP5052简介 137
7.3.2设计前准备 138
7.3.3布局 143
7.3.4布线 146
7.4输出设计资料：CAM、SMT、ASM 148
本章小结 148
第8章 PADS Router布线操作 149
8.1 PADS Router功能简介 149
8.2 Layout与Router的连接 149
8.3 PADS Router的操作界面 150
8.3.1 PADS Router的工具栏 152
8.3.2 PADS Router鼠标指令 153
8.4 PADS Router环境参数 153
8.5 PADS Router设计规则 160
8.6元件布局 161
8.7交互式手工布线 163
8.8高速走线 165
8.8.1差分走线 165
8.8.2等长走线 167
8.8.3蛇形走线 168
8.8.4元件规则切换线宽 169
8.9自动布线 171
8.9.1交互式自动布线 171
8.9.2完全自动布线 175
8.10 PADS Router设计验证 177
本章小结 180
第9章 相关文件输出 181
9.1光绘文件输出 181
9.2 IPC网表输出 196
9.3 ODB文件输出 196
9.4钢网文件和贴片坐标文件输出 197
9.5装配文件输出 203
9.6 BOM文件输出 207
本章小结 210
第10章 案例实战（1） ： USB HUB设计 211
10.1原理图绘制 211
10.2 USB HUB PCB布局 211
10.3差分线设置及布线技巧 211
10.4 Logic与Layout交互布局 217
10.5布线应用技巧——快速创建差分对 219
10.6差分线验证设计 220
10.7 USB HUB PCB布线 221
本章小结 221
第11章 案例实战（2）： ISO485 PCB设计 222
11.1 ISO485原理图设计 222
11.2 PCB设计前准备 222
11.2.1默认线宽、安全间距规则设置 222
11.2.2默认布线规则设置 222
11.2.3过孔种类设置 222
11.2.4建立类及设置类规则 225
11.2.5分配PWR网络类颜色 226
11.3 PCB布局 227
11.3.1隔离 227
11.3.2器件摆放 227
11.4布线 229
11.5覆铜 231
11.6摆放丝印 232
11.7设计验证 234
11.8输出设计资料 234
本章小结 234
第12章 案例实战（3）：武术擂台机器人主控板设计 235
12.1设计背景 235
12.2设计前准备 236
12.2.1发送网表 236
12.2.2绘制板框 236
12.2.3显示颜色设置 237
12.2.4过孔种类设置 237
12.2.5默认线宽、安全间距规则设置 237
12.2.6默认布线规则设置 239
12.2.7建立类及设置类规则 239
12.2.8分配PWR网络类颜色 242
12.3布局 243
12.3.1拾取模块 243
12.3.2规划各模块在板中位置 243
12.3.3观察整板信号流向 245
12.3.4 MCU模块布局详解 245
12.3.5电源模块布局详解 246
12.3.6电动机驱动模块布局详解 249
12.3.7传感器模块布局详解 251
12.4布线 252
12.4.1 MCU模块扇出 252
12.4.2电源模块扇出 253
12.4.3电动机驱动模块扇出 255
12.4.4传感器模块扇出 256
12.4.5互连 256
12.5灌铜处理 258
12.6丝印整理 261
12.7设计验证和输出设计资料 262
本章小结 262
第13章 案例实战（4） ： 4层板设计实例 263
13.1合理的层数和层叠设计原则 263
13.1.1合理的层数 263
13.1.2层叠设计原则 263
13.2多层板PCB层叠设计方案 264
13.2.1四层板的设计 264
13.2.2六层板的设计 265
13.2.3八层板的设计 265
13.2.4十层板的设计 266
13.2.5十二层板的设计 267
13.3 4层板PCB设计 268
13.4 PCB设计前准备 268
13.5 PCB布局布线 272
13.6覆铜处理 273
13.6.1接地平面覆铜 273
13.6.2电源平面覆铜 274
13.6.3顶层底层平面覆铜 275
13.7丝印调整 276
13.8设计验证 278
13.9输出设计资料 278
13.10案例原理图 278
本章小结 283
第14章 案例实战（5）：单片DDR3设计 284
14.1设计背景 284
14.2 DDR3简介 285
14.3布局前相关设置 285
14.3.1默认线宽，安全间距设置 285
14.3.2设置过孔 285
14.3.3设置布线规则 288
14.3.4建立类及设置类规则 288
14.3.5分配类颜色 290
14.3.6设置差分线规则 291
14.4布局和扇出 293
14.4.1确定CPU与DDR3相对摆放位置 293
14.4.2确定CPU与DDR3布局方案 294
14.4.3扇出 295
14.4.4塞电容 297
14.5布线 298
14.5.1连通网络类DATA0～DATA7走线 299
14.5.2连通网络类DATA8～DATA15走线 301
14.5.3连通网络类ADD走线 301
14.6等长 302
14.6.1等长设置 302
14.6.2查看走线长度 303
14.6.3数据线等长 304
本章小结 307
参考文献 308