基础篇 2
第1章 引言 2
1.1 移动通信概述 2
1.2 移动通信的特点 4
第2章 GSM通信系统 6
2.1 GSM的发展 6
2.2 GSM系统的技术规范及其主要性能 6
2.3 GSM系统关键技术 7
第3章 数字公用陆地移动通信网PLMN 14
3.1 BSS子系统 14
3.2 MSS子系统 16
3.3 操作维护中心（OMC） 17
3.4 GSM系统各个接口和协议 18
第4章 编号计划和拨号方式 23
4.1 编号计划 23
4.2 拨号方式 25
第5章 无线覆盖的区域结构 26
第6章 业务流程 27
6.1 移动用户状态 27
6.2 周期性登记 28
6.3 位置更新 28
6.4 切换 29
6.5 鉴权处理 31
6.6 移动用户呼叫移动用户 32
巩固篇 34
第7章 WCDMA系统概述 34
7.1 移动通信的发展 34
7.2 3G的体制种类及区别 37
7.3 3G频谱情况 41
第8章 WCDMA业务介绍 44
8.1 概述 44
8.2 3G典型业务详述 44
8.3 3G典型业务实现简介 48
第9章 WCDMA系统结构 53
9.1 概述 53
9.2 UTRAN的基本结构 55
9.3 核心网络基本结构 59
第10章 WCDMA关键技术 69
10.1 RAKE接收机 69
10.2 CDMA射频和中频设计原理 71
10.3 分集接收原理 73
10.4 信道编码 74
10.5 多用户检测技术 76
第11章 WCDMA无线接口技术 78
11.1 WCDMA无线接口概述 78
11.2 逻辑信道 80
11.3 传输信道 81
11.4 物理信道 82
11.5 物理层过程 97
第12章 基本信令流程 103
12.1 概述 103
12.2 UE的状态与寻呼流程 104
12.3 空闲模式下的UE 108
12.4 无线资源管理流程 111
12.5 电路域移动性管理 122
12.6 分组域移动性管理流程 129
12.7 呼叫控制 139
12.8 分组域会话管理流程 149
第13章 TD-SCDMA技术概述 160
13.1 第三代移动通信（3G）标准 160
13.2 3G工作频段规划 161
13.3 TD-SCDMA多址方式 162
13.4 TD-SCDMA标准进展状况 163
13.5 TD-SCDMA产业化状况 165
13.6 TD-SCDMA网络架构 166
13.7 TD-SCDMA系统的一些问题 167
第14章 TD-SCDMA物理层 173
14.1 TD-SCDMA物理层概述 173
14.2 TD-SCDMA物理信道及传输信道 174
14.3 TD-SCDMA扩频与调制 207
14.4 TD-SCDMA物理层过程 212
第15章 TD-SCDMA系统中的关键技术 222
15.1 智能天线 222
15.2 联合检测 227
15.3 接力切换 231
15.4 动态信道分配 234
第16章 CDMA2000标准简述 240
16.1 CDMA2000 1X 240
16.2 CDMA2000 1X/EV-DO 241
第17章 CDMA2000关键技术 243
17.1 CDMA2000 1X 243
17.2 CDMA2000 1X/EV-DO系统 250
17.3 未来技术演进方向 256
第18章 CDMA2000网络规划 260
18.1 CDMA网络规划概述 260
18.2 CDMA2000 1X无线网络规划 260
18.3 CDMA2000 1X数据业务网络规划案例 266
第19章 TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000技术对比 272
19.1 移动TD SCDMA 272
19.2 联通WCDMA 273
19.3 电信CDMA2000 273
夯实篇 276
第20章 概述 276
20.1 背景介绍 276
第21章 LTE主要指标和需求 280
21.1 频谱划分 280
21.2 峰值数据速率 281
21.3 控制面延迟 281
21.4 用户面延迟 281
21.5 用户吞吐量 281
21.6 频谱效率 282
21.7 移动性 282
21.8 覆盖 282
21.9 频谱灵活性 282
21.10 与现有3GPP系统的共存和互操作 283
21.11 减小CAPEX和OPEX 283
第22章 LTE总体架构 284
22.1 系统结构 284
22.2 无线协议结构 286
22.3 S1和X2接口 287
22.4 帧结构 291
22.5 物理资源 292
22.6 物理信道 293
22.7 传输信道 294
22.8 传输信道与物理信道之间的映射 295
22.9 物理信号 295
22.10 物理层模型 296
22.11 物理层过程 298
第23章 层2 300
23.1 MAC子层 301
23.2 RLC子层 302
23.3 PDCP子层 303
第24章 RRC 305
24.1 RRC功能 305
24.2 RRC状态 305
24.3 NAS状态及其与RRC状态的关系 306
24.4 RRC过程 307
第25章 LTE关键技术 309
25.1 双工方式 309
25.2 多址方式 309
25.3 多天线技术 310
25.4 链路自适应 310
25.5 HARQ和ARQ 310
附录 312
参考文献 314