第1章 焊盘的设计 1
1.1 元器件在PCB上的安装形式 1
1.1.1 元器件的单面安装形式 1
1.1.2 元器件的双面安装形式 1
1.1.3 元器件之间的间距 2
1.1.4 元器件的布局形式 3
1.1.5 测试探针触点／通孔尺寸 6
1.2 焊盘设计的一些基本要求 6
1.2.1 焊盘类型 6
1.2.2 焊盘尺寸 7
1.3 通孔插装元器件的焊盘设计 8
1.3.1 插装元器件的孔径 8
1.3.2 焊盘形式与尺寸 8
1.3.3 跨距 9
1.3.4 常用插装元器件的安装孔径和焊盘尺寸 10
1.4 SMD元器件的焊盘设计 10
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计 10
1.4.2 金属电极的元件焊盘设计 14
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计 15
1.4.4 SOT-5 DCK/SOT-5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计 15
1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计 16
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计 16
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计 17
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计 17
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计 18
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计 18
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计 19
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计 19
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计 20
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计 21
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计 21
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计 22
1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计 22
1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计 23
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计 23
1.5 DIP封装的器件焊盘设计 24
1.6 BGA封装的器件焊盘设计 25
1.6.1 BGA封装简介 25
1.6.2 BGA表面焊盘的布局和尺寸 26
1.6.3 BGA过孔焊盘的布局和尺寸 29
1.6.4 BGA信号线间隙和走线宽度 30
1.6.5 BGA的PCB层数 31
1.6.6 μBGA封装的布线方式和过孔 32
1.6.7 Xilinx公司推荐的BGA、CSP和CCGA封装的PCB焊盘设计规则 32
1.7 UCSP封装的器件焊盘设计 35
1.7.1 UCSP封装结构 35
1.7.2 UCSP焊盘结构的设计原则和PCB制造规范 35
1.7.3 UCSP焊盘设计实例 38
1.8 DirectFET封装的器件焊盘设计 38
1.8.1 DirectFET封装技术简介 38
1.8.2 Sx系列外形器件的焊盘设计 39
1.8.3 Mx系列外形器件的焊盘设计 40
1.8.4 Lx系列外形器件的焊盘设计 41
第2章 过孔 43
2.1 过孔模型 43
2.1.1 过孔类型 43
2.1.2 过孔电容 43
2.1.3 过孔电感 44
2.1.4 过孔的电流模型 44
2.1.5 典型过孔的R、L、C参数 45
2.2 过孔焊盘与孔径的尺寸 45
2.2.1 过孔的尺寸 45
2.2.2 高密度互连盲孔的结构与尺寸 47
2.2.3 高密度互连复合通孔的结构与尺寸 49
2.2.4 高密度互连内核埋孔的结构与尺寸 50
2.3 过孔与焊盘图形的关系 51
2.3.1 过孔与SMT焊盘图形的关系 51
2.3.2 过孔到金手指的距离 52
2.4 微过孔 52
第3章 PCB的叠层设计 54
3.1 PCB叠层设计的一般原则 54
3.2 多层板工艺 56
3.2.1 层压多层板工艺 56
3.2.2 HDI印制板 57
3.2.3 BUM（积层法多层板）工艺 59
3.3 多层板的设计 60
3.3.1 4层板的设计 60
3.3.2 6层板的设计 61
3.3.3 8层板的设计 62
3.3.4 10层板的设计 63
3.4 利用PCB分层堆叠设计抑制EMI辐射 65
3.4.1 共模EMI的抑制 65
3.4.2 设计多电源层抑制EMI 65
3.4.3 PCB叠层设计实例 66
第4章 走线 69
4.1 寄生天线的电磁辐射干扰 69
4.1.1 电磁干扰源的类型 69
4.1.2 天线的辐射特性 69
4.1.3 寄生天线 72
4.2 PCB上走线间的串扰 73
4.2.1 互容 73
4.2.2 互感 74
4.2.3 拐点频率和互阻抗模型 76
4.2.4 串扰类型 77
4.2.5 减小PCB上串扰的一些措施 78
4.3 PCB传输线的拓扑结构 81
4.3.1 PCB传输线简介 81
4.3.2 微带线 81
4.3.3 埋入式微带线 82
4.3.4 单带状线 83
4.3.5 双带状线或非对称带状线 83
4.3.6 差分微带线和差分带状线 84
4.3.7 传输延时与介电常数εr的关系 85
4.4 低电压差分信号（LVDS）的布线 85
4.4.1 LVDS布线的一般原则 85
4.4.2 LVDS的PCB走线设计 87
4.4.3 LVDS的PCB过孔设计 91
4.5 PCB布线的一般原则 92
4.5.1 控制走线方向 92
4.5.2 检查走线的开环和闭环 92
4.5.3 控制走线的长度 93
4.5.4 控制走线分支的长度 94
4.5.5 拐角设计 94
4.5.6 差分对走线 95
4.5.7 控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配 96
4.5.8 设计接地保护走线 96
4.5.9 防止走线谐振 96
4.5.10 布线的一些工艺要求 97
第5章 接地 100
5.1 地线的定义 100
5.2 地线阻抗引起的干扰 100
5.2.1 地线的阻抗 100
5.2.2 公共阻抗耦合干扰 105
5.3 地环路引起的干扰 106
5.3.1 地环路干扰 106
5.3.2 产生地环路电流的原因 106
5.4 接地的分类 107
5.4.1 安全接地 108
5.4.2 信号接地 108
5.4.3 电路接地 109
5.4.4 设备接地 110
5.4.5 系统接地 111
5.5 接地的方式 111
5.5.1 单点接地 111
5.5.2 多点接地 113
5.5.3 混合接地 114
5.5.4 悬浮接地 115
5.6 接地系统的设计原则 115
5.6.1 理想的接地要求 115
5.6.2 接地系统设计的一般规则 116
5.7 地线PCB布局的一些技巧 117
5.7.1 参考面 117
5.7.2 避免接地平面开槽 117
5.7.3 接地点的相互距离 119
5.7.4 地线网络 121
5.7.5 电源线和地线的栅格 122
5.7.6 电源线和地线的指状布局形式 124
5.7.7 最小化环面积 125
5.7.8 按电路功能分割接地平面 127
5.7.9 局部接地平面 128
5.7.10 参考层的重叠 129
5.7.11 20H原则 130
第6章 去耦合 132
6.1 去耦滤波器电路 132
6.2 RLC元件的射频特性 133
6.2.1 电阻（器）的射频特性 133
6.2.2 电容（器）的射频特性 134
6.2.3 电感（器）的射频特性 134
6.2.4 串联RLC电路的阻抗特性 135
6.2.5 并联RLC电路的阻抗特性 136
6.3 去耦电容器的PCB布局设计 136
6.3.1 去耦电容器的安装位置 136
6.3.2 最小化去耦电容器和IC之间的电流环路 137
6.3.3 去耦电容器与电源引脚端共用一个焊盘 137
6.3.4 采用一个小面积的电源平面来代替电源线条 138
6.3.5 在每一个电源引脚端都连接去耦电容器 138
6.3.6 并联使用多个去耦电容器 139
6.3.7 降低去耦电容器的ESL 141
6.3.8 使用三端电容器 141
6.3.9 采用X2Y电容器替换穿心式电容器 142
6.4 铁氧体磁珠的PCB布局设计 145
6.4.1 铁氧体磁珠的基本特性 145
6.4.2 片式铁氧体磁珠 146
6.4.3 铁氧体磁珠的选择 148
6.4.4 铁氧体磁珠在电路中的应用 149
6.4.5 铁氧体磁珠的安装位置 150
6.5 小型电源平面“岛”供电技术 150
6.6 掩埋式电容技术 151
6.6.1 掩埋式电容技术简介 151
6.6.2 使用掩埋式电容技术的PCB布局实例 152
6.7 可藏于PCB基板内的电容器 153
第7章 电源电路设计实例 155
7.1 开关型调节器PCB布局的基本原则 155
7.1.1 接地 155
7.1.2 合理布局稳压元件 156
7.1.3 将寄生电容和寄生电感减至最小 157
7.1.4 创建切实可行的电路板布局 158
7.1.5 电路板的层数 159
7.2 DC-DC转换器的PCB布局设计指南 159
7.2.1 DC-DC转换器的EMI辐射源 159
7.2.2 DC-DC转换器的PCB布局的一般原则 160
7.2.3 基于MAX1954的DC-DC转换器PCB设计实例 161
7.3 便携式设备电源管理电路的PCB设计实例 163
7.3.1 MAX8660/MAX8661便携式设备电源管理电路 163
7.3.2 MAX8660/MAX8661应用电路的PCB的布局 165
7.3.3 MAX8660/MAX8661 PCB布局时应注意的一些问题 168
7.4 DPA-Switch DC-DC转换器的PCB设计实例 170
7.4.1 DPA-Switch DC-DC转换器IC简介 170
7.4.2 DPA-Switch DC-DC转换器PCB布局 171
7.4.3 散热设计 172
7.5 开关电源的PCB设计 172
7.5.1 开关电源PCB的常用材料 172
7.5.2 开关电源PCB布局的一般原则 174
7.5.3 开关电源的PCB布线的一般原则 176
7.5.4 开关电源PCB的地线设计 177
7.5.5 TOPSwitch开关电源的PCB设计实例 179
7.5.6 TOPSwitch-GX开关电源的PCB设计实例 181
第8章 时钟电路的PCB设计 184
8.1 时钟电路PCB设计的基础 184
8.1.1 信号的传播速度 184
8.1.2 时序参数 185
8.1.3 时钟脉冲不对称的原因 186
8.2 时钟电路PCB设计的一些技巧 188
8.2.1 时钟电路布线的基本原则 188
8.2.2 采用蜘蛛形的时钟分配网络 189
8.2.3 采用树状式的时钟分配网络 190
8.2.4 采用分支结构的时钟分配网络 190
8.2.5 采用多路时钟线的源端端接结构 191
8.2.6 对时钟线进行特殊的串扰保护 192
8.2.7 固定延时的调整 192
8.2.8 可变延时调整 193
8.2.9 时钟源的电源滤波 194
8.2.10 时钟驱动器去耦电容器安装实例 195
8.2.11 时钟发生器电路的辐射噪声与控制 196
8.2.12 50～800MHz时钟发生器电路PCB设计实例 197
第9章 模拟电路的PCB设计 199
9.1 模拟电路PCB设计的基础 199
9.1.1 放大器与信号源的接地点选择 199
9.1.2 放大器的屏蔽接地方法 200
9.1.3 放大器输入端电缆屏蔽层的接地形式 201
9.1.4 差分放大器的输入端接地形式 203
9.1.5 有保护端的仪表放大器接地形式 204
9.1.6 采用屏蔽保护措施 204
9.1.7 放大器电源的去耦 205
9.2 模拟电路PCB设计实例 206
9.2.1 不同封装形式的运算放大器PCB设计实例 206
9.2.2 放大器输入端保护环设计 209
9.2.3 单端输入差分输出放大器PCB的对称设计 212
9.2.4 蜂窝电话音频放大器PCB设计实例 213
9.2.5 参数测量单元（PMU）的PCB布线要求 217
9.2.6 D类功率放大器PCB设计实例 221
第10章 高速数字电路的PCB设计 224
10.1 高速数字电路PCB设计的基础 224
10.1.1 时域与频域 224
10.1.2 频宽与上升时间的关系 226
10.1.3 时钟脉冲信号的谐振频率 226
10.1.4 电路的四种电性等效模型 227
10.1.5 “集总模型”与“离散模型”的分界点 228
10.1.6 传播速度与材料的介电常数之间的关系 229
10.1.7 高速数字电路的差模辐射与控制 230
10.1.8 高速数字电路的共模辐射与控制 235
10.1.9 高速数字电路的“地弹”与控制 237
10.1.10 高速数字电路的反射与控制 239
10.1.11 EBG与同时开关噪声（SSN）控制 244
10.2 Altera的MAX？II系列CPLD PCB设计实例 252
10.2.1 MAX？II系列100引脚MBGA封装的PCB布板设计实例 252
10.2.2 MAX？II系列256引脚MBGA封装的PCB布板设计实例 253
10.3 Xilinx VirtexTM-5系列PCB设计实例 254
10.3.1 Xilinx PCB设计检查项目 254
10.3.2 VirtexTM-5 FPGA的配电系统设计 257
10.3.3 VirtexTM-5 FPGA 1.0mm BGA FG676封装PCB设计实例 268
10.4 LatticeXP LFXP3TQ-100最小系统PCB设计实例 270
10.5 微控制器电路PCB设计实例 272
10.5.1 微控制器电路PCB设计的一般原则 272
10.5.2 AT89S52单片机最小系统PCB设计实例 274
10.5.3 ADuC845单片数据采集最小系统PCB设计实例 276
10.5.4 ARM S3C44B0X最小系统PCB设计实例 279
10.5.5 ARM STM32最小系统PCB设计实例 280
10.5.6 TMS320F2812 DSP最小系统PCB设计实例 283
第11章 模数混合电路的PCB设计 287
11.1 模数混合电路的PCB分区 287
11.1.1 PCB按功能分区 287
11.1.2 分割的隔离与互连 288
11.2 模数混合电路的接地设计 289
11.2.1 设计理想的参考面 289
11.2.2 模拟地和数字地分割 289
11.2.3 采用“统一地平面”形式 290
11.2.4 数字和模拟电源平面的分割 291
11.2.5 最小化电源线和地线的环路面积 292
11.2.6 模数混合电路的电源和接地布局示例 294
11.3 ADC驱动器电路的PCB设计 296
11.3.1 高速差分ADC驱动器的PCB设计 296
11.3.2 差分ADC驱动器裸露焊盘的PCB设计 297
11.3.3 低失真高速差分ADC驱动电路的PCB设计 298
11.4 ADC的PCB设计 303
11.4.1 ADC接地对系统性能的影响 303
11.4.2 3.3V双路14位ADC的PCB设计 304
11.4.3 24位△-∑ADC的PCB设计 313
11.5 DAC的PCB设计 316
11.5.1 一个16位DAC电路 316
11.5.2 有问题的PCB设计 317
11.5.3 改进的PCB设计 319
11.6 模数混合电路PICtailTM演示板的PCB设计 321
11.7 12位称重系统的PCB设计 324
11.7.1 12位称重系统电路 324
11.7.2 没有采用接地平面的PCB设计 324
11.7.3 采用接地平面的PCB设计 325
11.7.4 增加抗混叠滤波器 326
第12章 射频电路的PCB设计 328
12.1 射频电路PCB设计的基础 328
12.1.1 射频电路和数字电路的区别 328
12.1.2 阻抗匹配 329
12.1.3 短路线和开路线 332
12.1.4 平面传输线 334
12.1.5 平面微带线谐振结构 337
12.1.6 定向耦合器 338
12.1.7 功率分配器 339
12.1.8 滤波电路的实现 340
12.1.9 微带天线 342
12.1.10 寄生振荡的产生与消除 348
12.2 射频电路PCB设计的一些技巧 351
12.2.1 利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地 351
12.2.2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地 352
12.2.3 利用“零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地 353
12.2.4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 354
12.2.5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 354
12.2.6 利用1/4波长PCB微带线实现变频器的隔离 355
12.2.7 PCB连线上的过孔数量与尺寸 355
12.2.8 端口的PCB连线设计 356
12.2.9 谐振回路接地点的选择 357
12.2.10 PCB保护环 357
12.2.11 利用接地平面开缝减小电流回流耦合 358
12.2.12 隔离 360
12.2.13 射频电路PCB走线 362
12.3 射频小信号放大器PCB设计 364
12.3.1 射频小信号放大器的电路特点与主要参数 364
12.3.2 低噪声放大器抗干扰的基本措施 365
12.3.3 1.9GHz LNA电路PCB设计实例 367
12.3.4 DC～6GHz LNA电路PCB设计实例 367
12.4 射频功率放大器PCB设计 368
12.4.1 射频功率放大器的电路特点与主要参数 368
12.4.2 40～3600MHz晶体管射频功率放大器PCB设计实例 370
12.4.3 60W、1.0GHz、28V的FET射频功率放大器PCB设计实例 371
12.4.4 0.5～6GHz中功率射频功率放大器PCB设计实例 372
12.4.5 50MHz～6GHz射频功率放大器模块PCB设计实例 374
12.4.6 蓝牙功率放大器PCB设计实例 375
12.4.7 3.3～3.8GHz、15W的WiMAX功率放大器PCB设计实例 376
12.5 混频器PCB设计实例 378
12.5.1 混频器的电路特点与主要参数 378
12.5.2 1.3～2.3GHz高线性度上变频器电路PCB设计实例 380
12.5.3 825～91 5MHz混频器电路PCB设计实例 381
12.5.4 1.8～2.7GHz LNA和下变频器电路PCB设计实例 384
12.5.5 1.7～2.2GHz下变频器电路PCB设计实例 386
12.6 PCB天线设计实例 388
12.6.1 300～450MHz发射器PCB环形天线设计实例 388
12.6.2 868MHz和915MHz PCB天线设计实例 392
12.6.3 915MHz PCB环形天线设计实例 394
12.6.4 2.4GHz PCB天线设计实例 396
第13章 PCB的散热设计 400
13.1 PCB散热设计的基础 400
13.1.1 热传递的三种方式 400
13.1.2 温度（高温）对元器件及电子产品的影响 401
13.1.3 PCB的热性能分析 401
13.2 PCB散热设计的基本原则 402
13.2.1 PCB基材的选择 402
13.2.2 元器件的布局 404
13.2.3 PCB的布线 406
13.3 PCB散热设计实例 408
13.3.1 均匀分布热源的稳态传导PCB的散热设计 408
13.3.2 铝质散热芯PCB的散热设计 409
13.3.3 PCB之间的合理间距设计 410
13.3.4 散热器的接地设计 412
第14章 PCB的可制造性与可测试性设计 414
14.1 PCB的可制造性设计 414
14.1.1 PCB可制造性设计的基本概念 414
14.1.2 PCB的可制造性设计管理 416
14.1.3 不同阶段的PCB可制造性设计控制 417
14.1.4 PCB的可制造性设计检查 420
14.1.5 PCB本身设计检查清单实例 423
14.1.6 PCB可制造性评审检查清单实例 427
14.2 PCB的可测试性设计 432
14.2.1 PCB可测试性设计的基本概念 432
14.2.2 PCB的可测试性检查 434
14.2.3 功能性测试的可测性设计的基本要求 435
14.2.4 在线测试对PCB设计的要求 435
第15章 PCB的ESD防护设计 439
15.1 PCB的ESD防护设计基础 439
15.1.1 ESD（静电放电）概述 439
15.1.2 ESD抗扰度试验 440
15.2 常见的ESD问题与改进措施 441
15.2.1 常见的影响电子电路的ESD问题 441
15.2.2 常见的ESD问题的改进措施 443
15.3 PCB的ESD防护设计 446
15.3.1 电源平面、接地平面和信号线的布局 446
15.3.2 隔离 447
15.3.3 注意“孤岛”形式的电源平面、地平面 448
15.3.4 工艺结构方面的PCB抗ESD设计 449
15.3.5 PCB上具有金属外壳的器件的处理 452
15.3.6 在PCB周围设计接地防护环 453
15.3.7 PCB静电防护设计的一些其他措施 453
参考文献 455