第1章 电路设计软件介绍 1
1.1 印制电路板基本概念 1
1.1.1 印制电路板的发展历史 1
1.1.2 印制电路板的分类 2
1.1.3 印制电路板的作用与优点 4
1.2 电路设计软件Protel DXP的发展与概述 5
1.2.1 Protel DXP的发展 5
1.2.2 Protel DXP 2004概述 5
1.3 电路设计软件应用实例 6
1.3.1 创建项目文件 7
1.3.2 放置元器件 7
1.3.3 原理图输入 8
思考与复习题 10
第2章 电子元器件的检测工艺 11
2.1 电阻器的识别与检测 11
2.1.1 电阻器的类型 11
2.1.2 电阻器的主要参数 13
2.1.3 电位器 16
2.1.4 电阻（位）器的测试 17
2.2 电容器的识别与检测 18
2.2.1 电容器的型号命名法 19
2.2.2 电容器的主要参数 20
2.2.3 常见电容器的类型与选用原则 22
2.2.4 电容器的检测 24
2.3 电感 25
2.3.1 电感器 25
2.3.2 变压器的类型及其主要参数 28
2.3.3 电感器和变压器的测量方法 30
2.4 半导体分立器件的识别与检测 31
2.4.1 国产半导体器件型号命名法 32
2.4.2 半导体二极管 33
2.4.3 晶体管 35
2.5 表面安装元器件和材料 38
2.5.1 表面安装元器件 38
2.5.2 表面安装的其他材料 47
思考与复习题 48
第3章 焊接工艺 49
3.1 焊接的基本知识 49
3.1.1 焊接的分类及特点 49
3.1.2 焊接机理 51
3.1.3 焊点形成的必要条件 53
3.2 焊料及焊剂 54
3.2.1 焊料 54
3.2.2 焊剂 57
3.2.3 阻焊剂 59
3.3 手工焊接 60
3.3.1 焊接工具 60
3.3.2 手工焊接工艺 62
3.4 自动焊接技术 67
3.4.1 浸焊 67
3.4.2 波峰焊 71
3.4.3 自动焊接工艺 73
3.5 表面安装技术 74
3.5.1 表面安装技术的特点 74
3.5.2 自动SMT表面贴装设备 74
思考与复习题 77
第4章 电子产品装配工艺 78
4.1 装配工艺概述 78
4.1.1 组装的内容和方法 78
4.1.2 组装工艺技术的发展 80
4.1.3 整机装配工艺 81
4.2 装配的连接和组装工艺 83
4.2.1 整机的机械安装 83
4.2.2 印制电路板的组装 94
4.2.3 整机总装的工艺过程 100
思考与复习题 103