第1章 复合绝缘子硅橡胶配方组分分析 1
1.1复合绝缘子应用现状及老化问题 1
1.2运行环境对复合绝缘子老化的影响 3
1.3复合绝缘子硅橡胶的配方组分 4
1.4硅橡胶主组分对其性能的影响 6
1.4.1生胶 6
1.4.2白炭黑 9
1.4.3氢氧化铝 13
1.5结构助剂 15
1.5.1硫化剂 15
1.5.2结构控制剂 17
1.5.3表面改性剂 17
1.6功能助剂 21
1.6.1紫外吸收剂 21
1.6.2憎水添加剂 29
1.6.3小分子硅氧烷 31
第2章 复合绝缘子老化的宏观表征 35
2.1抽样检测方法 35
2.1.1试验方案及标准 35
2.1.2抽检样品 36
2.2抽样检测结果 37
2.2.1外观检查 37
2.2.2憎水性检查 38
2.2.3伞裙耐漏电起痕试验 39
2.2.4芯棒耐应力腐蚀试验 40
2.2.5水煮后干工频电压温升试验 40
2.2.6芯棒带护套水扩散试验 41
2.2.7机械破坏负荷试验 41
2.2.8芯棒和护套粘接强度试验 42
2.2.9检测结果讨论 42
2.3老化状态评估 44
2.4宏观层面老化等级评定 45
第3章 复合绝缘子老化的微观表征 47
3.1硅橡胶主组分含量测试 47
3.2表面老化深度测试 50
3.3表面无机层厚度测试 57
3.4憎水恢复性测试 59
3.5硅氧烷小分子测试 63
第4章 热失重分析法研究主组分含量 68
4.1新出厂复合绝缘子主组分分析 69
4.1.1复合绝缘子样品 69
4.1.2测试取样 69
4.1.3测试结果 70
4.2运行复合绝缘子主组分分析 73
4.2.1伞裙不同深度的老化情况 73
4.2.2不同位置伞裙的老化情况 77
4.2.3不同憎水级别复合绝缘子老化情况 79
4.2.4不同粉化程度复合绝缘子老化情况 80
4.2.5不同运行年限复合绝缘子老化情况 81
4.2.6复合绝缘子护套老化情况 84
4.3故障复合绝缘子主组分分析 85
4.3.1 500kV榕茅甲线 85
4.3.2 500kV调港乙线 88
第5章 显微红外光谱法研究表面老化深度 92
5.1线扫描法 92
5.1.1同一复合绝缘子不同伞裙的老化深度 92
5.1.2不同运行时间复合绝缘子的老化深度 97
5.2面扫描法 98
5.2.1运行复合绝缘子的老化深度 98
5.2.2故障复合绝缘子的老化深度 102
第6章 慢正电子束法研究表面无机层厚度 109
6.1运行复合绝缘子无机层测试 110
6.1.1紫外线辐照加速老化 110
6.1.2等离子体加速老化 114
6.2硅橡胶自由体积与憎水恢复性的关系 117
6.2.1小分子含量对憎水恢复性的影响 117
6.2.2白炭黑含量对憎水恢复性的影响 120
6.2.3氢氧化铝含量对憎水恢复性的影响 123
第7章 等离子体处理法研究憎水恢复性 125
7.1小分子扩散模型及扩散系数 125
7.2温湿度对憎水恢复性的影响 128
7.2.1实验条件 129
7.2.2温湿度影响分析 130
7.3新出厂复合绝缘子的憎水恢复性 137
7.4运行复合绝缘子的憎水恢复性 141
7.4.1绝缘子不同伞裙 141
7.4.2不同运行时间复合绝缘子 142
7.4.3不同憎水级别复合绝缘子 143
7.4.4不同粉化程度复合绝缘子 145
7.5故障复合绝缘子的憎水恢复性 146
第8章 气相色谱-质谱联用法研究小分子影响 150
8.1小分子对憎水恢复性的影响 150
8.1.1不同D4添加量对小分子的影响 150
8.1.2不同D4添加量对憎水恢复性的影响 153
8.2新出厂复合绝缘子小分子种类与含量 156
8.2.1新出厂复合绝缘子样品 156
8.2.2 GC-MS分析 156
8.3运行复合绝缘子小分子含量 158
8.3.1运行复合绝缘子样品 158
8.3.2 GC-MS分析 159
第9章 复合绝缘子老化机理及老化评定 162
9.1紫外加速老化 165
9.2电晕加速老化 172
9.3化学加速老化 182
9.3.1酸的老化作用 184
9.3.2碱的老化作用 187
9.3.3酸碱作用机理 190
9.4老化模型 192
9.5老化失效机理 194
9.6微观层面老化等级评定 195
9.6.1老化评定判据 196
9.6.2老化评定应用 198
第10章 复合绝缘子其他老化测试技术 202
10.1热刺激电流（TSC）法 202
10.1.1测试原理 202
10.1.2测试过程 202
10.1.3测试结果 203
10.2固体核磁共振（NMR）法 206
10.2.1测试原理 206
10.2.2测试结果 206
10.3衰减全反射（ATR）红外光谱法 208
10.3.1测试原理 208
10.3.2测试结果 209
10.4超声波法 212
10.4.1测试原理 212
10.4.2测试过程和结果 212
10.5红外/紫外成像法 214
10.5.1测试原理 214
10.5.2测试结果 214
10.6 X射线成像法 215
10.6.1测试原理 215
10.6.2测试结果 216
10.7微波测试法 216
10.7.1测试原理 216
10.7.2测试过程和结果 217
10.8太赫兹（THz）测试法 218
10.8.1测试原理 218
10.8.2测试过程和结果 220
参考文献 222