第1章 超高频标签集成电路的设计与实现 1
1.1简介 1
1.2集成电路架构 2
1.3 RF到DC的转换：系统建模 3
1.3.1理想直流输出电压的选取 3
1.3.2实际直流输出电压的选取 5
1.3.3寄生效应和电容量在输出电压上的影响 6
1.3.4匹配的考虑 11
1.3.5得到的结果 14
1.4 RF到DC的转换：建议的电路及其性能 16
1.4.1阈值电压消除电路 16
1.4.2使用自动桥式消除电路的交叉耦合差分驱动 17
1.4.3受控制的调谐电压的交叉耦合差分驱动 18
1.4.4结果 19
1.5电压限制器和调节器 20
1.6解调器 21
1.7振荡器 23
1.8调制器 24
1.9数字模块 25
1.10技术、性能和发展趋势 26
1.10.1技术选择 26
1.10.2优化设计 27
1.10.3电路性能 28
参考文献 29
第2章 超高频电子标签的设计 34
2.1电子标签天线设计 34
2.1.1偶极子天线的基本电路参数 34
2.1.2 Fat天线和顶端加载 39
2.1.3弯折偶极子 41
2.1.4介电材料和金属材料的影响——损耗和解调 46
2.1.5近场、远场UHF RFID标签的行为 49
2.2天线的阻抗和微芯片阻抗之间的匹配 50
2.2.1匹配条件 50
2.2.2 L-matching基础知识 51
2.2.3等效电路图 52
2.2.4双调谐匹配 53
2.2.5合成双调谐标签和naive标签 55
2.2.6最优双调谐匹配的备选方案 57
2.2.7有关一个双调谐匹配标签及变量环境中的用法的例子 58
2.3采用电感耦合反馈的RFID标签天线 61
2.3.1分析模型 61
2.3.2天线设计与结果 62
2.4针对包含液体的接收器的组合RFID标签天线 64
2.4.1模块描述 64
2.4.2电感耦合和天线匹配 65
2.4.3天线设计 65
2.4.4原始标签的测量 66
2.4.5结合空塑料容器和满塑料容器的测量 66
2.4.6组合天线 67
2.4.7匹配条件的讨论 67
2.5金属上的标签 68
2.5.1低剖面贴片天线的辐射效率 69
2.5.2超薄金属标签 71
2.5.3厚金属标签 76
2.5.4在金属表面改善偶极子设计 79
参考文献 82
第3章 后向散射技术及其应用 86
3.1通过基站和标签之间通信的后向散射原理 86
3.1.1前向链路：从基站到标签的通信 87
3.1.2回程链路：从标签到基站的通信 87
3.2标签的品质因数，△σes或△RCS 90
3.2.1雷达散射截面变化的定义，σes或△RCS 90
3.2.2函数参数为△Γ时，△σe的估计 90
3.2.3变量△σes=f（△Γ，Γ1） 92
3.3 △σes=f（a）的变化 98
3.4理论分析后，讨论RFID在UHF和SHF上的实际运用 98
3.5测量△RCS 106
3.6“雷达”等式 110
3.7主要公式的总结 111
第4章 RFID市场 113
4.1引言 113
4.2市场转折点：用户 113
4.3 RFID能用来干什么 113
4.4闭环和开环应用 115
4.4.1闭环应用 115
4.4.2开环应用 115
4.5 RFID的投资收益率 115
4.5.1介绍 115
4.5.2降低成本 116
4.5.3销售量增加 117
4.6多种RFID技术 117
4.7实例 118
4.8下一代RFID：嵌入式产品和完善的基础设施 121
4.8.1介绍 121
4.8.2 RFID：“即贴即送” 121
4.8.3下一代RFID：从“摇篮”到“坟墓” 121
4.8.4嵌入式RFID 122
4.8.5基础设施的普遍化和无缝化 125
4.8.6用于商务决策的软件 126