第1章 概述 1
1.1 电子制造设备概述 1
1.1.1 电子制造技术 1
1.1.2 电子产品制造设备构成 2
1.1.3 电子制造设备的工作环境 2
1.2 SMT生产线体的组成与分类 3
1.2.1 SMT大概流程配置线 4
1.2.2 SMT生产线分类 6
1.3 SMT生产线的设计 8
1.3.1 总体设计 8
1.3.2 根据产量规模确定生产线自动程度 10
1.3.3 SMT设备选型 11
1.3.4 电子制造工厂车间布局 12
1.3.5 提高生产线效率 14
1.4 电子制造设备的发展 15
1.4.1 电子制造设备的发展 15
1.4.2 SMT线体的发展 17
本章小结 17
思考题 18
第2章 印刷涂覆设备 19
2.1 印刷涂覆设备认识 19
2.1.1 印刷机的分类 19
2.1.2 印刷机的品牌 20
2.2 印刷机的组成与常规功能 21
2.2.1 锡膏涂覆的方法 21
2.2.2 锡膏印刷的原理 22
2.2.3 印刷机的组成结构 22
2.2.4 印刷机的常规功能 25
2.3 印刷设备的技术参数与选配 34
2.3.1 印刷机的技术参数 34
2.3.2 印刷设备性能选择 36
2.3.3 产量与效率选择 37
2.4 印刷机的操作工艺 39
2.4.1 印刷机操作过程 39
2.4.2 锡膏印刷过程 41
2.5 印刷机故障分析、保养与维护 42
2.5.1 印刷机的故障分析与维修 42
2.5.2 印刷机的保养与维护 43
2.6 点胶设备 46
2.6.1 点胶机设备概述 46
2.6.2 点胶机设备特征 48
2.6.3 点胶机设备保养与维护 50
2.7 印刷机的发展趋势 52
2.7.1 节省时间型发展 52
2.7.2 节省材料型发展 54
2.7.3 其他发展 54
本章小结 55
思考题 56
第3章 电子贴装设备 57
3.1 贴片技术与贴片机 57
3.1.1 贴片技术概述 57
3.1.2 贴片机的品牌 58
3.2 贴片机原理与编程 59
3.2.1 贴片机原理 59
3.2.2 贴片机编程 61
3.3 贴片机的分类与结构组成 64
3.3.1 贴片机分类 64
3.3.2 贴片机的基本结构 69
3.4 贴片机的技术参数 84
3.4.1 贴片机采购技术参数 85
3.4.2 贴片机技术参数 86
3.5 贴片机的选型和验收 90
3.5.1 贴片机选择中应注意的问题 90
3.5.2 贴片机的选择 91
3.5.3 贴片机设备验收 93
3.5.4 试样板验收法及注意事项 95
3.6 贴片机操作与贴装效率提高 97
3.6.1 贴片机操作 97
3.6.2 贴装效率控制 100
3.7 贴片机故障分析、保养与维护 102
3.7.1 贴片机常见故障及排除办法 102
3.7.2 贴片机的设备维护 103
3.8 贴片机设备安装与调试 108
本章小结 110
思考题 110
第4章 焊接设备 111
4.1 焊接技术与焊接设备 111
4.1.1 焊接技术 111
4.1.2 回流焊炉 112
4.1.3 波峰焊炉 114
4.2 回流焊炉的结构组成与分类 115
4.2.1 回流焊炉的分类 115
4.2.2 回流焊炉的结构 119
4.3 回流焊炉的设备选型 123
4.3.1 回流焊炉的技术参数与选型 123
4.3.2 回流焊炉的验收 126
4.4 回流焊炉的操作与维护 127
4.4.1 回流焊炉的基本操作步骤 127
4.4.2 回流焊炉故障分析、保养与维护 129
4.5 其他焊接技术 136
4.5.1 气相回流焊技术 136
4.5.2 红外回流焊接技术 137
4.5.3 激光回流焊接技术 138
4.6 回流焊的发展趋势 140
4.7 波峰焊炉 142
4.7.1 波峰焊的基本结构与分类 142
4.7.2 波峰焊接炉分类与技术参数 145
4.7.3 双波峰焊炉的特点 147
4.7.4 波峰焊炉的选型和评估 149
4.8 波峰焊炉操作工艺 150
4.8.1 几种典型波峰焊工艺流程 150
4.8.2 波峰焊的基本操作过程 150
4.9 波峰焊炉故障分析、保养与维护 153
4.9.1 波峰焊炉常见故障分析 153
4.9.2 波峰焊炉的保养 155
4.9.3 波峰焊的发展趋势 156
本章小结 157
思考题 157
第5章 检测设备 158
5.1 检测设备概述 158
5.1.1 机器视觉技术 158
5.1.2 检测设备选配 160
5.1.3 检测方法分类 161
5.2 锡膏印刷检测仪 163
5.3 自动光学检测仪 168
5.3.1 AOI概述 168
5.3.2 AOI的基本结构 169
5.3.3 AOI的工作原理与检测过程 170
5.3.4 AOI的技术参数与应用 171
5.3.5 AOI的实际应用与发展 172
5.4 自动X射线检测仪 172
5.4.1 AXI的品牌与结构 172
5.4.2 AXI的技术参数 173
5.4.3 AXI的分类与适用范围 174
5.5 ICT在线测试仪 175
5.5.1 在线测试仪概述 175
5.5.2 ICT的分类与基本结构 176
5.5.3 ICT的基本工作原理 177
5.5.4 ICT的检测项目 179
5.5.5 ICT的保养与维护 180
5.6 功能性测试设备及其他测试 181
本章小结 183
思考题 183
第6章 返修设备 184
6.1 返修设备概述 184
6.2 常规元器件返修设备 187
6.3 返修工作站 192
6.3.1 BGA返修台 192
6.3.2 红外返修台应用技巧 193
6.3.3 返修工作站技术优势 194
6.3.4 返修设备选择 195
6.4 返修设备的发展 195
6.4.1 堆叠元器件返修 195
6.4.2 屏蔽罩返修 196
本章小结 197
思考题 197
第7章 自动化生产线辅助设备 198
7.1 自动化生产线辅助设备简介 198
7.2 上下板机、接驳台与生产线工作台 201
7.3 静电防护设备 203
7.3.1 人体静电防护系统 203
7.3.2 防静电地坪 205
7.3.3 防静电操作系统 208
7.3.4 防静电的特殊用品 210
本章小结 211
思考题 211
第8章 电子制造设备可靠性 213
8.1 可靠性的基本理论知识 213
8.1.1 可靠性的概念 213
8.1.2 可靠性要素及故障产生的原因 215
8.1.3 可靠性研究的重要性 216
8.2 常用可靠性参数 217
8.2.1 寿命剖面、任务剖面与故障判据 217
8.2.2 可靠度 218
8.2.3 失效率（故障率）及浴盆曲线 219
8.2.4 平均寿命 222
8.2.5 其他典型的可靠性参数 223
8.3 可靠性常用分布函数 223
8.4 电子制造设备的可靠性设计 229
8.4.1 影响电子制造设备可靠性的主要因素 229
8.4.2 电子元器件的选用 231
8.4.3 电子制造设备的可靠性防护措施 234
8.4.4 电子制造设备的气候防护 237
8.4.5 电子制造设备的电磁防护 238
本章小结 239
思考题 239
第9章 电子制造设备故障诊断 241
9.1 电子制造设备故障诊断概述 241
9.1.1 故障的概念 241
9.1.2 电子制造设备故障分类与分析方法 241
9.1.3 设备事故分类与处理 244
9.2 振动诊断技术 245
9.2.1 振动检测系统 245
9.2.2 振动诊断技术的实施过程 250
9.3 温度诊断技术 256
9.3.1 温度诊断技术概述 256
9.3.2 红外监测诊断技术及应用 259
9.4 油液污染诊断技术 260
9.4.1 油液污染诊断概述 261
9.4.2 铁谱分析技术 262
9.4.3 光谱分析技术 266
9.4.4 磁塞技术 267
9.5 无损检测技术 267
本章小结 273
思考题 273
第10章 电子制造设备维修与保养 275
10.1 设备维修与保养概述 275
10.1.1 设备维修与保养的概念 275
10.1.2 电子制造设备的构成 277
10.1.3 电子制造设备的大修理 281
10.1.4 电子制造设备的拆卸、清洗与换修原则 283
10.2 电气控制系统维修技术 287
10.2.1 电气控制系统的主要故障类型 287
10.2.2 电气系统故障检查方法 288
10.2.3 低压电器常见故障及维修 293
10.2.4 PLC的故障与维修 295
10.3 机电设备维护与保养 297
10.3.1 设备的润滑保养 297
10.3.2 设备的正确使用与精心维护 300
10.3.3 设备的防腐蚀管理 301
本章小结 303
思考题 303
第11章 设备管理 305
11.1 设备管理概述 305
11.1.1 设备发展概况 305
11.1.2 设备管理的范围和内容 307
11.1.3 设备管理工作的意义、目的与任务 311
11.2 设备管理的基础工作 313
11.2.1 设备分类 313
11.2.2 固定资产编号 314
11.2.3 设备管理资料 315
11.3 设备日常管理 316
11.3.1 设备组建期管理 317
11.3.2 设备使用期管理 321
11.4 设备检修与配件管理 325
11.4.1 设备检修的重要性 325
11.4.2 设备检修定额 325
11.4.3 配件管理范围与方法 327
11.5 设备的更新与改造 330
11.5.1 更新与技术改造的概念 330
11.5.2 设备的折旧与选择 330
11.6 全员生产维修管理 333
本章小结 336
思考题 337
参考文献 339