第1章 Altium Designer 17软件及电子设计概述 1
1.1 Altium Desier的系统配置要求及安装 2
1.1.1 系统配置要求 2
1.1.2 Altium Designer 17的安装 2
1.2 Altium Designer 17的激活 3
1.3 Altium Designer 17的操作环境 4
1.4 常用系统参数的设置 5
1.4.1 关闭不必要的启动项 6
1.4.2 中英文版本切换 6
1.4.3 高亮模式及交互选择模式设置 7
1.4.4 文件关联开关 7
1.4.5 软件的升级及插件的安装路径 8
1.4.6 自动备份设置 8
1.5 原理图系统参数的设置 8
1.5.1 General选项卡 8
1.5.2 Graphical Editing选项卡 10
1.5.3 Compiler选项卡 11
1.5.4 Grids选项卡 11
1.5.5 Break Wire选项卡 11
1.5.6 Default Units选项卡 12
1.5.7 Default Primitives选项卡 12
1.6 PCB系统参数的设置 13
1.6.1 General选项卡 13
1.6.2 Display选项卡 14
1.6.3 Board Insight Display选项卡 15
1.6.4 Board Insight Modes选项卡 16
1.6.5 Board Insight Color Overrides选项卡 17
1.6.6 DRC Violations Display选项卡 17
1.6.7 Interactive Routing选项卡 18
1.6.8 True Type Fonts选项卡 19
1.6.9 Defaults选项卡 20
1.6.10 Layer Colors选项卡 21
1.7 系统参数的保存与调用 21
1.8 Altium Designer导入导出插件的安装 22
1.9 电子设计流程概述 23
1.10 本章小结 24
第2章 工程的组成及完整工程的创建 25
2.1 工程的组成 25
2.2 完整工程的创建 26
2.2.1 新建工程 26
2.2.2 已存在工程文件的打开与路径查找 27
2.2.3 新建或添加元件库 27
2.2.4 新建或添加原理图 28
2.2.5 新建或添加PCB库 29
2.2.6 新建或添加PCB 29
2.3 本章小结 29
第3章 元件库开发环境及设计 30
3.1 元件符号的概述 30
3.2 元件库编辑器 30
3.2.1 元件库编辑器界面 30
3.2.2 元件库编辑器工作区参数 33
3.3 单部件元件的创建 34
3.4 多子件元件的创建 38
3.5 元件的检查与报告 39
3.6 元件库创建实例——电容的创建 39
3.7 元件库创建实例——ADC08200的创建 40
3.8 元件库创建实例——放大器的创建 42
3.9 元件库的自动生成 44
3.10 元件的复制 44
3.11 本章小结 45
第4章 原理图开发环境及设计 46
4.1 原理图编辑界面 46
4.2 原理图设计准备 47
4.2.1 原理图页大小的设置 47
4.2.2 原理图网格的设置 48
4.2.3 原理图模板的应用 49
4.3 元件的放置 51
4.3.1 放置元件 51
4.3.2 元件属性的编辑 53
4.3.3 元件的选择、移动、旋转及镜像 55
4.3.4 元件的复制、剪切及粘贴 58
4.3.5 元件的排列与对齐 58
4.4 电气连接的放置 59
4.4.1 绘制导线及导线属性设置 59
4.4.2 放置网络标号 60
4.4.3 放置电源及接地 61
4.4.4 放置节点 62
4.4.5 放置页连接符 63
4.4.6 总线的放置 64
4.4.7 放置差分标识 67
4.4.8 放置No ERC检查点 67
4.5 非电气对象的放置 68
4.5.1 放置辅助线 68
4.5.2 放置字符标注、文本框、注释及图片 69
4.6 原理图的全局编辑 72
4.6.1 元件的重新编号 72
4.6.2 元件属性的更改 74
4.6.3 原理图的跳转与查找 75
4.7 层次原理图的设计 76
4.7.1 层次原理图的定义及结构 76
4.7.2 自上而下的层次原理图设计 76
4.7.3 自下而上的层次原理图设计 79
4.8 原理图的编译与检查 80
4.8.1 原理图编译的设置 81
4.8.2 原理图的编译 82
4.9 BOM表 83
4.10 原理图的打印输出 84
4.11 常用设计快捷命令汇总 86
4.11.1 常用鼠标命令 86
4.11.2 常用View视图快捷命令 87
4.11.3 常用排列快捷命令 87
4.11.4 其他常用快捷命令 87
4.12 原理图设计实例——AT89C51 88
4.12.1 工程的创建 88
4.12.2 元件库的创建 88
4.12.3 原理图的设计 90
4.13 本章小结 92
第5章 PCB库开发环境及设计 93
5.1 PCB封装的组成 93
5.2 PCB库编辑界面 94
5.3 2D标准封装创建 96
5.3.1 向导创建法 96
5.3.2 手工创建法 99
5.4 异形焊盘封装创建 102
5.5 PCB文件生成PCB库 103
5.6 PCB封装的复制 104
5.7 PCB封装的检查与报告 105
5.8 常见PCB封装的设计规范及要求 105
5.8.1 SMD贴片封装设计 106
5.8.2 插件类型封装设计 109
5.8.3 沉板元件的特殊设计要求 109
5.8.4 阻焊层设计 110
5.8.5 丝印设计 110
5.8.6 元件1脚、极性及安装方向的设计 111
5.8.7 常用元件丝印图形式样 112
5.9 3D封装创建 113
5.9.1 常规3D模型绘制 113
5.9.2 异形3D模型绘制 116
5.9.3 3D STEP模型导入 118
5.10 集成库 120
5.10.1 集成库的创建 120
5.10.2 集成库的离散 121
5.10.3 集成库的安装与移除 122
5.11 本章小结 123
第6章 PCB设计开发环境及快捷键 124
6.1 PCB设计工作界面介绍 124
6.1.1 PCB设计交互界面 124
6.1.2 PCB对象编辑窗口 124
6.1.3 PCB设计常用面板 124
6.1.4 PCB设计工具栏 126
6.2 常用系统快捷键 127
6.3 快捷键的自定义 129
6.3.1 菜单选项设置法 129
6.3.2 Ctrl＋左键单击设置法 129
6.4 本章小结 131
第7章 流程化设计——PCB前期处理 132
7.1 原理图封装完整性检查 132
7.1.1 封装的添加、删除与编辑 132
7.1.2 库路径的全局指定 134
7.2 网表及网表的生成 136
7.2.1 网表 136
7.2.2 Protel网表的生成 136
7.2.3 Altium网表的生成 137
7.3 PCB的导入 138
7.3.1 直接导入法（适用Altium Designer原理图） 138
7.3.2 网表对比导入法（适用Protel、OrCAD等第三方软件） 139
7.4 板框定义 141
7.4.1 DXF结构图的导入 141
7.4.2 自定义绘制板框 143
7.5 固定孔的放置 143
7.5.1 开发板类型固定孔的放置 144
7.5.2 导入型板框固定孔的放置 144
7.6 叠层的定义及添加 145
7.6.1 正片层与负片层 145
7.6.2 内电层的分割实现 146
7.6.3 PCB叠层的认识 146
7.6.4 层的添加及编辑 150
7.7 本章小结 151
第8章 流程化设计——PCB布局 152
8.1 常见PCB布局约束原则 152
8.1.1 元件排列原则 153
8.1.2 按照信号走向布局原则 153
8.1.3 防止电磁干扰 153
8.1.4 抑制热干扰 153
8.1.5 可调元件布局原则 154
8.2 PCB模块化布局思路 154
8.3 固定元件的放置 155
8.4 原理图与PCB的交互设置 155
8.5 模块化布局 156
8.6 布局常用操作 158
8.6.1 全局操作 158
8.6.2 选择 160
8.6.3 移动 161
8.6.4 对齐 161
8.7 本章小结 163
第9章 流程化设计——PCB布线 164
9.1 类与类的创建 164
9.1.1 类的简介 164
9.1.2 网络类的创建 165
9.1.3 差分类的创建 166
9.2 常用PCB规则设置 167
9.2.1 规则设置界面 168
9.2.2 电气规则设置 168
9.2.3 布线规则设置 173
9.2.4 阻焊规则设置 176
9.2.5 内电层规则设置 176
9.2.6 区域规则设置 179
9.2.7 差分规则设置 180
9.2.8 规则的导入与导出 183
9.3 阻抗计算 184
9.3.1 阻抗计算的必要性 184
9.3.2 常见的阻抗模型 184
9.3.3 阻抗计算详解 185
9.3.4 阻抗计算实例 188
9.4 PCB扇孔 190
9.4.1 扇孔推荐及缺陷做法 190
9.4.2 BGA扇孔 190
9.4.3 扇孔的拉线 192
9.5 布线常用操作 194
9.5.1 鼠线的打开与关闭 194
9.5.2 PCB网络的管理与添加 196
9.5.3 网络及网络类的颜色管理 198
9.5.4 层的管理 199
9.5.5 元素的显示与隐藏 200
9.5.6 特殊粘贴法的使用 200
9.5.7 多条走线 201
9.5.8 泪滴的作用与添加 202
9.6 PCB敷铜 203
9.6.1 局部敷铜 203
9.6.2 异形敷铜的创建 204
9.6.3 全局敷铜 205
9.6.4 Cutout的放置 206
9.6.5 修整敷铜 206
9.7 蛇形走线 207
9.7.1 单端蛇形线 207
9.7.2 差分蛇形线 210
9.8 多种拓扑结构的等长处理 211
9.8.1 点到点绕线 211
9.8.2 菊花链结构 212
9.8.3 T形结构 212
9.8.4 T形结构分支等长法 213
9.8.5 From To等长法 213
9.8.6 xSignals等长法 214
9.9 本章小结 219
第10章 PCB的DRC与生产输出 220
10.1 DRC 220
10.1.1 DRC设置 220
10.1.2 电气性能检查 221
10.1.3 布线检查 222
10.1.4 Stub线头检查 222
10.1.5 丝印上阻焊检查 223
10.1.6 元件高度检查 223
10.1.7 元件间距检查 223
10.2 尺寸标注 225
10.2.1 线性标注 225
10.2.2 圆弧半径标注 226
10.3 距离测量 226
10.3.1 点到点距离的测量 226
10.3.2 边缘间距的测量 227
10.4 丝印位号的调整 227
10.4.1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸 227
10.4.2 丝印位号的调整方法 228
10.5 PDF文件的输出 228
10.5.1 装配图的PDF文件输出 230
10.5.2 多层线路的PDF文件输出 232
10.6 生产文件的输出步骤 233
10.6.1 Gerber文件的输出 233
10.6.2 钻孔文件的输出 236
10.6.3 IPC网表的输出 237
10.6.4 贴片坐标文件的输出 238
10.7 本章小结 238
第11章 Altium Designer高级设计技巧及应用 239
11.1 FPGA管脚的调整 239
11.1.1 FPGA管脚调整的注意事项 239
11.1.2 FPGA管脚的调整技巧 240
11.2 相同模块布局布线的方法 243
11.3 孤铜移除的方法 245
11.3.1 正片去孤铜 246
11.3.2 负片去孤铜 247
11.4 检查线间距时差分间距报错的处理方法 248
11.5 如何快速挖槽 250
11.5.1 通过放置钻孔 250
11.5.2 通过板框层及Board Cutout 251
11.6 插件的安装方法 252
11.7 PCB文件中的Logo添加 253
11.8 3D模型的导出 256
11.8.1 3D STEP模型的导出 257
11.8.2 3D PDF的输出 257
11.9 极坐标的应用 259
11.10 Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转 261
11.10.1 PADS原理图转换成Altium Designer原理图 261
11.10.2 OrCAD原理图转换成Altium Designer原理图 263
11.10.3 Altium Designer原理图转换成PADS原理图 265
11.10.4 Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图 267
11.10.5 OrCAD原理图转换成PADS原理图 268
11.10.6 PADS原理图转换成OrCAD原理图 269
11.11 Altium Designer、PADS、Allegro之间的PCB互转 269
11.11.1 Allegro PCB转换成Altium Designer PCB 269
11.11.2 PADS PCB转换成Altium Designer PCB 272
11.11.3 Altium Designer PCB转换成PADS PCB 274
11.11.4 Altium Designer PCB转换成Allegro PCB 275
11.11.5 Allegro PCB转换成PADS PCB 276
11.12 Gerber文件转换成PCB 277
11.12.1 方法1 277
11.12.2 方法2 281
11.13 本章小结 282
第12章 入门实例：2层STM32开发板的设计 283
12.1 设计流程分析 284
12.2 工程的创建 284
12.3 元件库的创建 285
12.3.1 STM32F103C8T6主控芯片的创建 285
12.3.2 数码管的创建 287
12.3.3 LED的创建 288
12.4 原理图设计 289
12.4.1 元件的放置 289
12.4.2 元件的复制和放置 290
12.4.3 电气连接的放置 290
12.4.4 非电气性能标注的放置 291
12.4.5 元件位号的重新编号 291
12.4.6 原理图的编译与检查 292
12.5 PCB封装的制作 292
12.5.1 LQFP48 PCB封装的创建 292
12.5.2 LQFP48 3D封装的放置 294
12.6 PCB设计 295
12.6.1 元件封装匹配的检查 295
12.6.2 PCB的导入 297
12.6.3 板框的绘制及定位孔的放置 298
12.6.4 PCB布局 299
12.6.5 类的创建及PCB规则设置 301
12.6.6 PCB扇孔及布线 304
12.6.7 走线与敷铜优化 306
12.7 DRC 307
12.8 生产输出 308
12.8.1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出 308
12.8.2 Gerber文件的输出 309
12.8.3 钻孔文件的输出 311
12.8.4 IPC网表的输出 312
12.8.5 贴片坐标文件的输出 313
12.9 本章小结 313
第13章 入门实例：4层核心板的PCB设计 314
13.1 实例简介 314
13.2 原理图的编译与检查 315
13.2.1 工程的创建与添加 315
13.2.2 原理图编译的设置 315
13.2.3 编译与检查 315
13.3 封装匹配的检查及PCB的导入 316
13.3.1 封装匹配的检查 317
13.3.2 PCB的导入 318
13.4 PCB推荐参数设置、叠层设置及板框的绘制 318
13.4.1 PCB推荐参数设置 318
13.4.2 PCB叠层设置 319
13.4.3 板框的绘制及定位孔的放置 320
13.5 交互式布局及模块化布局 321
13.5.1 交互式布局 321
13.5.2 模块化布局 321
13.5.3 布局原则 322
13.6 类的创建及PCB规则设置 323
13.6.1 类的创建及颜色设置 323
13.6.2 PCB规则设置 323
13.7 PCB扇孔 326
13.8 PCB的布线操作 327
13.8.1 对接座子布线 327
13.8.2 SDRAM、Flash的布线 328
13.8.3 电源处理 330
13.9 PCB设计后期处理 331
13.9.1 3W原则 331
13.9.2 修减环路面积 331
13.9.3 孤铜及尖岬铜皮的修整 332
13.9.4 回流地过孔的放置 332
13.10 本章小结 333
第14章 进阶实例：RK3288平板电脑的设计 334
14.1 实例简介 334
14.1.1 MID功能框图 335
14.1.2 MID功能规格 335
14.2 结构设计 336
14.3 叠层结构及阻抗控制 336
14.3.1 叠层结构的选择 337
14.3.2 阻抗控制 337
14.4 设计要求 338
14.4.1 走线线宽及过孔 338
14.4.2 3W原则 338
14.4.3 20H原则 339
14.4.4 元件布局的规划 340
14.4.5 屏蔽罩的规划 340
14.4.6 敷铜完整性 340
14.4.7 散热处理 341
14.4.8 后期处理要求 341
14.5 模块化设计 341
14.5.1 CPU的设计 341
14.5.2 PMU模块的设计 344
14.5.3 存储器LPDDR2的设计 347
14.5.4 存储器NAND Flash/EMMC的设计 350
14.5.5 CIF Camera/MIPI Camera的设计 351
14.5.6 TF/SD Card的设计 351
14.5.7 USB OTG的设计 353
14.5.8 G-sensor/Gyroscope的设计 354
14.5.9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的设计 354
14.5.10 WIFI/BT的设计 356
14.6 MID的QA要点 360
14.6.1 结构设计部分的QA检查 360
14.6.2 硬件设计部分的QA检查 360
14.6.3 EMC设计部分的QA检查 361
14.7 本章小结 361
第15章 常见问题解答集锦 362