GB/T 2421.1—2008电工电子产品环境试验 概述和指南 1
GB/T 2421.2—2008电工电子产品环境试验 规范编制者用信息 试验概要 21
GB/T 2422—2012环境试验 试验方法编写导则 术语和定义 103
GB/T 2423.1—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验A：低温 125
GB/T 2423.2—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验B：高温 139
GB/T 2423.3—2016环境试验第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 152
GB/T 2423.4—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12 h＋12 h循环） 163
GB/T 2423.5—1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 173
GB/T 2423.6—1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Eb和导则：碰撞 194
GB/T 2423.7—1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ec和导则：倾跌与翻倒（主要用于设备型样品） 205
GB/T 2423.8—1995电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落 212
GB/T 2423.10—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦） 221
GB/T 2423.15—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度 249
GB/T 2423.16—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉 257
GB/T 2423.17—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾 279
GB/T 2423.18—2012环境试验第2部分：试验方法 试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液） 285
GB/T 2423.19—2013环境试验第2部分：试验方法 试验Kc：接触点和连接件的二氧化硫试验 295
GB/T 2423.20—2014环境试验第2部分：试验方法 试验Kd：接触点和连接件的硫化氢试验 305
GB/T 2423.21—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验M：低气压 315
GB/T 2423.22—2012环境试验第2部分：试验方法 试验N：温度变化 323
GB/T 2423.23—2013环境试验第2部分：试验方法 试验Q：密封 340
GB/T 2423.24—2013环境试验第2部分：试验方法 试验Sa：模拟地面上的太阳辐射及其试验导则 378
GB/T 2423.25—2008电工电子产品 环境试验第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温/低气压综合试验 397
GB/T 2423.26—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Z/BM：高温/低气压综合试验 409
GB/T 2423.27—2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Z/AMD：低温/低气压/湿热连续综合试验 421
GB/T 2423.28—2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验T：锡焊 425
GB/T 2423.30—2013环境试验第2部分：试验方法 试验XA和导则：在清洗剂中浸渍 445
GB/T 2423.32—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ta：润湿称量法可焊性 455
GB/T 2423.33—2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Kca：高浓度二氧化硫试验 469