第1章 原位电离技术概述 1
1.1原位电离技术分类 1
1.2原位电离技术应用范围 5
参考文献 7
第2章 基于固液萃取的原位电离技术 16
2.1解吸电喷雾电离（DESI） 16
2.1.1 DESI工作原理与构造 16
2.1.2 DESI-MS应用 20
2.2原位超声喷雾电离（EASI） 26
2.2.1 EASI工作原理与构造 26
2.2.2 EASI-MS应用 30
2.3液滴萃取表面分析（LESA） 33
2.3.1 LESA技术简介 33
2.3.2 LESA-MS应用 35
2.4其他基于固液萃取的原位电离技术 37
参考文献 39
第3章 基于低温等离子体的原位电离技术 46
3.1实时直接分析（DART） 46
3.1.1 DART技术简介 46
3.1.2 DART装置 47
3.1.3 DART电离原理 48
3.1.4 DART-MS应用 52
3.2介质阻挡放电电离（DBDI） 57
3.2.1 DBDI技术简介 57
3.2.2 DBDI电离原理 58
3.2.3 DBDI装置 60
3.2.4 DBDI-MS应用 65
3.3其他基于低温等离子体的原位电离技术 67
参考文献 68
第4章 基于激光剥蚀解吸的两步原位电离技术 76
4.1激光剥蚀解吸原理 76
4.1.1激光与质谱分析 76
4.1.2激光剥蚀与基质 79
4.2基于激光剥蚀解吸的两步原位电离方法简介 82
4.3基于激光剥蚀解吸的两步原位电离装置特点 84
4.3.1电喷雾辅助激光解吸电离（ELDI） 84
4.3.2激光剥蚀电喷雾电离（LAESI） 85
4.3.3激光解吸大气压化学电离（LD-APCI） 88
4.3.4激光剥蚀样品转移（LAST） 88
4.4基于激光剥蚀解吸的两步原位电离质谱技术应用 89
参考文献 96
第5章 基于热/机械解吸的两步原位电离技术 101
5.1探针电喷雾电离（PESI） 101
5.1.1 PESI工作原理与构造 101
5.1.2 PESI-MS应用 110
5.2二次电喷雾电离（SESI） 115
5.2.1 EESI工作原理与构造 116
5.2.2 EESI-MS/ND-EESI-MS应用 120
5.3热解吸两步原位电离技术 123
5.3.1热解吸原理 123
5.3.2热解吸两步原位电离技术特点 125
5.3.3热解吸两步原位电离质谱技术应用 127
参考文献 128
第6章 基于超声解吸的原位电离技术 134
6.1表面声波雾化（SAWN） 134
6.1.1 SAWN工作原理与构造 134
6.1.2 SAWN-MS应用 138
6.2激光诱导超声波解吸（LIAD） 139
6.2.1 LIAD工作原理 139
6.2.2影响LIAD解吸的因素 142
6.2.3 LIAD-MS应用 144
6.3射频声波解吸电离（RADIO） 148
参考文献 150
第7章 其他原位电离技术 154
7.1入口电离（Ⅱ） 154
7.1.1 Ⅱ工作原理与构造 154
7.1.2 Ⅱ-MS应用 160
7.2单颗粒气溶胶质谱（SPAMS） 161
7.2.1 SPAMS工作原理与构造 161
7.2.2 SPAMS应用 164
7.3快速蒸发电离质谱（REIMS） 167
7.3.1 REIMS工作原理与构造 167
7.3.2 REIMS应用 169
参考文献 170