理论篇——电子类基础知识 3
第1章 专业基础实践 3
1.1专业实践课程的作用、目的和要求 3
1.1.1实践课的作用 3
1.1.2实践课的目的 3
1.1.3实践课的教学要求 3
1.2实践课程的基本程序 4
1.2.1课前准备 4
1.2.2实践守则 4
1.2.3实践课后的工作 4
1.3实践报告的基本格式 5
1.4实践的注意事项 6
1.4.1人身安全操作规则 6
1.4.2设备安全操作规则 6
第2章 电子元件及其识别 7
2.1电阻 7
2.1.1分类 7
2.1.2主要性能指标 8
2.1.3命名方法 12
2.1.4选用常识 12
2.1.5检测方法与经验 14
2.2电容器 16
2.2.1常用电容的结构和特点 16
2.2.2主要性能指标 18
2.2.3命名方法 19
2.2.4电容器的选用常识 21
2.2.5电容器检测的一般方法 21
2.3电感 22
2.3.1电感基本知识 24
2.3.2电感的主要特性参数 24
2.3.3电感在电路中的作用 26
2.3.4电感线圈的绕制方法 26
2.3.5电感器的检测 26
2.3.6电感器的选用 27
2.4变压器 27
2.4.1变压器的型号命名 27
2.4.2变压器的分类 27
2.4.3变压器的检测 29
2.5实践:电阻电容电感的识别与测量 29
第3章 电子器件及其识别 31
3.1晶体二极管 31
3.1.1晶体二极管型号的命名方法 32
3.1.2晶体二极管的参数 33
3.1.3晶体二极管的分类 33
3.1.4二极管检测方法 34
3.2晶体三极管 36
3.2.1晶体三极管型号的命名方法 37
3.2.2晶体三极管型号的结构 37
3.2.3晶体三极管的主要参数 38
3.2.4晶体三极管的识别 39
3.3集成电路 41
3.3.1集成电路的分类 41
3.3.2集成电路的引脚识别 42
3.3.3集成电路的选用和使用注意事项 42
3.4实践:电位器、二极管和三极管的识别与测量 43
第4章 其他电子器件 45
4.1场效应管 45
4.1.1场效应管的分类、结构与命名 45
4.1.2场效应管的特点与作用 47
4.1.3场效应管的主要参数与作用 47
4.1.4效应管的判别与测量 48
4.2晶闸管 49
4.2.1单向晶闸管 50
4.2.2单向晶闸管测量 51
4.2.3双向晶闸管 52
4.2.4单向晶闸管测量 52
4.3触发二极管 53
4.3.1触发二极管分类 53
4.3.2触发二极管的检测 54
4.4常用开关 55
4.4.1常用开关的种类 55
4.4.2开关的主要参数 58
4.5继电器 58
4.5.1继电器的电符号和触点形式 59
4.5.2继电器的主要技术参数 59
4.5.3继电器测试 59
4.5.4继电器的选用 60
第5章 常用仪表仪器介绍 61
5.1万用表 61
5.1.1模拟万用表 61
5.1.2数字万用表 63
5.2直流稳压电源 65
5.2.1概述 65
5.2.2面板说明 65
5.2.3双路可调电源独立使用 65
5.2.4双路可调电源串联使用 66
5.2.5双路可调电源并联使用 66
5.2.6注意事项 67
5.3毫伏表 67
5.3.1 DA-16型毫伏表的主要性能指标 67
5.3.2 DA-16型毫伏表的面板功能 67
5.3.3 DA-16型毫伏表的使用方法 68
5.4信号发生器 69
5.4.1 ZN1060型高频信号发生器的主要性能指标 69
5.4.2 ZN1060型高频信号发生器的面板结构 70
5.4.3 ZN1060型高频信号发生器的功能 70
5.4.4 ZN1060型高频信号发生器的使用方法 71
5.5示波器 71
5.5.1 YB4320双踪示波器主要技术指标 71
5.5.2 YB4320双踪示波器面板图及控制键功能 72
5.5.3基本操作方法 74
5.6频率特性测试仪 75
5.6.1 BT3CA型频率特性测试仪的主要性能指标 75
5.6.2 BT3CA型频率特性测试仪的面板结构及部件功能 75
5.6.3 BT3CA型频率特性测试仪的使用方法 77
实践篇——专业实践训练 81
第6章 焊接技术及实践 81
6.1焊接材料 81
6.1.1焊料 81
6.1.2助焊剂 82
6.1.3阻焊剂 83
6.2焊接的分类 84
6.3焊接的方法 84
6.4焊接工具 85
6.5手工焊接技术 87
6.5.1焊接操作姿势与注意事项 87
6.5.2手工焊接的要求 88
6.5.3五步操作法 89
6.5.4焊接的操作要领 90
6.6实用焊接技术 92
6.6.1印制电路板的焊接 92
6.6.2导线的焊接 94
6.6.3易损元器件的焊接 95
6.7焊接质量的检查 96
6.7.1焊点缺陷及质量分析 96
6.7.2目视检查 98
6.7.3手触检查 99
6.7.4通电检查 99
6.8拆焊 100
6.9贴片元件焊接 101
6.10实践:手工焊接 102
6.10.1分立元件的焊接与考核 102
6.10.2贴片元件的焊接与考核 103
6.10.3粗漆包线的焊接 103
第7章 直流稳压电源设计 104
7.1单相整流滤波电路 104
7.1.1单相整流电路 104
7.1.2滤波电路 106
7.2线性集成稳压器 107
7.2.1串联型稳压电路的工作原理 107
7.2.2三端固定输出集成稳压器 108
7.2.3三端可调输出集成稳压器 110
7.3开关集成稳压电源 111
7.3.1开关电源的基本工作原理 111
7.3.2集成开关稳压器及其应用 113
7.4实践1:分立器件型直流稳压电源制作 114
7.4.1电路原理图 114
7.4.2主要元器件清单 115
7.4.3电路安装与调试 116
7.5实践2:78系列集成稳压电源制作 117
7.5.1电路原理 117
7.5.2主要元器件清单 118
7.5.3电路焊接、组装 118
7.6实践3:LM系列集成稳压电源制作 119
7.6.1电路工作原理 119
7.6.2元件选择 120
7.6.3制作过程 120
7.6.4扩展应用 121
第8章 印刷板及其电路设计与制作 122
8.1印制板的定义、特点和分类 122
8.1.1印制板的定义 122
8.1.2印制板的特点 122
8.1.3印制线路的分类 123
8.1.4印制电路板的应用领域 123
8.2印制电路板的制造工艺 124
8.2.1印制电路板制造工艺过程 124
8.2.2印制电路技术的发展趋势 125
8.3覆铜箔基本知识介绍 126
8.3.1覆铜箔的分类 126
8.3.2覆铜箔板产品型号的表示方法（GB/T4721-92） 128
8.3.3基板材料的UL标准与UL认证 128
8.3.4覆铜箔板在使用、储存时应注意的问题 128
8.4印制电路板的设计 129
8.4.1元器件的布局原则 130
8.4.2印制导线的布线原则 131
8.4.3Protel实现印制电路设计 133
8.4.4工业印制电路板的制作 135
8.4.5手工制作印制电路板的方法 137
8.4.6手工制作印制电路板的详细过程 138
8.5印制电路板的抗干扰设计 139
8.5.1地线干扰 139
8.5.2电源的干扰 140
8.5.3电磁干扰 140
8.5.4热干扰 140
8.6实践1:电子抢答器的制作 141
8.6.1电路原理 141
8.6.2主要元器件清单 142
8.6.3电路焊接和组装 142
8.6.4电路调试 143
8.7实践2:增强型无线话筒 144
8.7.1性能参数 144
8.7.2无线发射器开发潜能 144
8.7.3电路参考图 145
8.7.4工作原理 145
8.7.5PCB板图 145
8.7.6装配说明 146
8.7.7装好的成品板 146
8.8实践3:小型无线话筒的制作 147
8.8.1电路说明 147
8.8.2元件选择和制作 147
8.8.3调试 148
第9章 单片机最小系统板设计与制作 150
9.1单片机系统介绍 150
9.2单片机最小系统板设计制作 151
9.2.1单片机最小系统电路板硬件设计 151
9.2.2最小系统电路板PCB印制板电路图 155
9.3单片机最小系统电路板测试程序设计 157
9.4实践:单片机最小系统板焊接 162
9.4.1准备工作 162
9.4.2元器件的焊接 164
9.4.3修整及检查 171
附录1 贴片式电子元件识别与检测技术 172
附录2 升压模块的设计与制作 176
附录3 基于AD9850信号发生器的设计与制作 179
附录4 常用数字集成电路引脚图 187
参考文献 194