第1章Proteus概述和Proteus设计快速入门 1
1.1 Proteus概述 1
1.1.1 Protens结构体系 1
1.1.2 Proteus电子设计系统的设计流程 2
1.1.3 ProteusISIS窗口与特性 2
1.1.4 ARES窗口与特性 4
1.2 Proteus设计快速入门（电路设计、仿真、PCB设计） 6
1.2.1 RC桥式振荡器及其元件 6
1.2.2 RC桥式振荡器的电路设计(ISIS） 6
1.2.3 RC桥式振荡器的PCB设计（ARES ） 11
1.2.4 RC桥式振荡器PCB的3D视图 13
1.2.5 RC桥式振荡器PCB生产文件的输出 14
1.3实践1:“数字电路彩灯装置”的Proteus设计 14
1.3.1实践任务 14
1.3.2实践参考 15
第2章ProteusISIS电路设计基础 18
2.1 ISIS系统设置 18
2.1.1设置显示选项 18
2.1.2设置环境 19
2.1.3设置快捷键 19
2.1.4设置路径 20
2.1.5设置图纸大小 21
2.1.6设置文本编辑器 21
2.1.7恢复默认设置 22
2.2 ISIS视图查看 22
2.2.1刷新、网格显示、伪原点和光标形状 22
2.2.2以光标点为中心显示、放大、缩小 23
2.2.3开、关工具条显示 24
2.3主要操作模式 24
2.4可视化助手 25
2.5 ISIS电路设计的基本操作 25
2.5.1从库中查找和选取元件 25
2.5.2放置、替换元件 29
2.5.3选中对象与取消选中 30
2.5.4复制、粘贴、删除对象 31
2.5.5放置、删除终端 31
2.5.6编辑对象属性 32
2.5.7移动、转向和对齐对象 33
2.5.8电气连线操作和总线操作 35
2.5.9结点操作 37
2.5.10标签操作 37
2.5.11脚本操作 38
2.5.12编辑区右键快捷操作 38
2.6实践2:“篮球竞赛30秒倒计时装置”的ISIS电路设计 40
2.6.1实践任务 40
2.6.2实践参考 40
第3章Proteus ISIS电路设计进阶 43
3.1模板设计 43
3.1.1电路图全局风格设置 43
3.1.2母页设计 49
3.1.3将母页保存为设计模板 57
3.1.4装载设计模板 57
3.1.5导入其他电路图的模板 58
3.2属性分配工具和查找、选中工具 60
3.2.1属性分配工具PAT对话框 60
3.2.2 PAT操作类型 60
3.2.3 PAT应用模式 61
3.2.4 PAT应用实例 61
3.2.5查找选中工具Search and Tag 63
3.2.6属性分配工具和查找、选中工具的联合应用 64
3.3对象选择器操作 65
3.3.1清理未用元件 65
3.3.2更新元件 66
3.3.3选中当前页的所有实体 66
3.3.4查看某类元件的封装 66
3.3.5自动隐藏对象选择器 67
3.4全局标注与查看帮助 67
3.4.1全局标注 67
3.4.2查看帮助 67
3.5使用设计浏览器 68
3.5.1打开浏览器 68
3.5.2浏览器中的工具条 69
3.5.3浏览器中的符号 70
3.5.4元件浏览模式 70
3.5.5网络浏览模式 70
3.5.6从浏览器查看电路图 71
3.5.7从浏览器查看PCB设计 72
3.6实践3:“数字模拟电路的电子时钟”的ISIS电路设计 73
3.6.1实践任务 73
3.6.2实践参考 73
第4章ProteusISIS电路多页设计 75
4.1多页设计的基本概念 75
4.1.1多页设计与多页设计的两种类型 75
4.1.2与多页设计有关的菜单命令和工具按钮 76
4.2多页平行设计实例—“单片机控制的流水灯”设计 77
4.2.1“流水灯”原理图及使用元件 77
4.2.2“流水灯”多页平行设计 77
4.2.3多页平行设计的仿真 79
4.3层次电路设计实例—“简易数字电路电子琴”设计 80
4.3.1“电子琴”电路原理图与使用元件 80
4.3.2“电子琴”层次电路设计中的“子电路”设计 81
4.3.3“电子琴”层次电路设计中的“模块元件”设计 83
4.3.4有“子电路”、“模块元件”的“电子琴”电路设计 86
4.3.5有“子电路”、“模块元件”的“电子琴”仿真 86
4.4设置元件、子页为非PCB输出 88
4.4.1设置某个子页为非PCB输出 88
4.4.2设置所有子页为非PCB输出 88
4.4.3设置元件为非PCB输出 89
4.5实践4:“净水机控制板”电路的ISIS多页设计 89
4.5.1实践任务 89
4.5.2实践参考 90
第5章Proteus库及元件、符号模型制作基础 93
5.1 Proteus库 93
5.1.1库结构 93
5.1.2库管理 93
5.2制作元件模型 98
5.2.1模型分类和制作元件模型流程 98
5.2.2制作元件模型命令、按钮和可视化封装工具 99
5.2.3制作单组件元件模型（以制作六十进制计数器模型为例） 101
5.2.4制作同类多组件元件（以制作7436模型为例） 108
5.2.5制作异类多组件元件（以制作7431模型为例） 111
5.2.6制作带总线引脚的器件（以74LS373.BUS为例） 113
5.2.7制作模块元件 115
5.2.8具有外部模块的元件 116
5.2.9电源引脚处理 117
5.2.10元件分解与重建 117
5.3制作符号模型 118
5.3.1图形符号 118
5.3.2制作终端 119
5.3.3制作模块端口 120
5.3.4制作引脚 120
5.3.5用符号组合新符号 121
5.4实践5: “4排阻”模型制作 121
5.4.1实践任务 121
5.4.2实践参考 121
第6章BOM、 ERC、网表 124
6.1元件清单报表（BOM ） 124
6.1.1元件清单报表（BOM）格式及报表扩展名 124
6.1.2 BOM格式 124
6.1.3 BOM格式设置 127
6.1.4 BOM配置脚本导入、导出 130
6.1.5由BOMPARTx属性对BOM添加部件 131
6.2电气检测报表ERC 133
6.2.1 ERC操作与保存 133
6.2.2 ERC错误信息 133
6.3网络报表 134
6.3.1网络名规则 134
6.3.2全局网络 135
6.3.3电源网络 135
6.3.4网表编译器设置 138
6.3.5网表格式 139
6.3.6 SDF网表实例 139
6.3.7常见的网表错误 141
6.4实践6：生成“数字彩灯”的各种报表文件 141
6.4.1实践任务 141
6.4.2实践参考 141
第7章 电路设计文件类型及图纸输出 144
7.1文件类型 144
7.2导入／导出电路设计块 145
7.3电路设计图纸输出 146
7.3.1位图输出 146
7.3.2图元输出 148
7.3.3 DXF输出 149
7.3.4 EPS输出 150
7.3.5 PDF输出 150
7.3.6向量输出 150
7.4打印输出 151
7.4.1打印机设置 151
7.4.2打印设置 152
7.5实践7: “30秒倒计时电路”图的输入／输出 154
7.5.1实践任务 154
7.5.2实践参考 155
第8章ARES PCB基本设置 156
8.1 ARES PCB设计环境 156
8.1.1进入ARES 156
8.1.2 ARES窗口 156
8.1.3工具条及工具按钮 157
8.2 PCB板层结构及术语 158
8.2.1 PCB板层结构 158
8.2.2层 159
8.2.3封装及其他对象 160
8.2.4设计单位说明 161
8.3 ARES系统设置 162
8.3.1工作区设置 162
8.3.2工作环境设置 162
8.3.3显示设置 163
8.3.4模板设置 163
8.3.5过滤器设置 165
8.3.6网格设置 165
8.3.7路径、快捷键设置 166
8.3.8层及层对设置 167
8.3.9默认的设计规则设置 167
8.3.10恢复默认设置 168
8.4实践8: ARES系统的基本设置 168
8.4.1实践任务 168
8.4.2实践参考 168
第9章ARES PCB设计环境与基本操作 170
9.1 ARES PCB基本设计环境 170
9.1.1层的显示、颜色、切换 170
9.1.2选择过滤器 171
9.1.3状态栏 171
9.1.4坐标单位与栅格 172
9.1.5光标、原点、坐标 173
9.2 PCB设计的基本操作 174
9.2.1编辑区右键快捷操作 174
9.2.2封装操作 175
9.2.3焊盘操作、新建焊盘 177
9.2.4过孔操作、新建过孔 182
9.2.5基本布线操作 183
9.2.6 ARES中的2D对象操作 188
9.2.7 Search and Tag（查找与选中）工具 190
9.2.8 Auto Name Generator（自动编号）工具 192
9.2.9块操作 192
9.2.10对象选择器中的操作 193
9.2.11文件操作 194
9.3实践9：手工设计“555时基电路”PCB图 195
9.3.1实践任务 195
9.3.2实践参考 195
第10章 封装库与封装制作 197
10.1封装库与封装管理 197
10.1.1封装库的组成 197
10.1.2封装库管理 197
10.1.3将旧封装更新为新封装 199
10.1.4清理未用的封装 199
10.2封装编辑、制作及其3D预览 199
10.2.1编辑封装、将RES40改为RES20 199
10.2.2制作表贴封装SQFP44-0812 201
10.2.3制作通孔封装4PIN-BUT 205
10.3实践10：制作4脚按钮封装 209
10.3.1实践任务 209
10.3.2实践参考 209
第11章 网表 210
11.1装载、清除网表 210
11.1.1各种状态下装载网表 210
11.1.2清除网表 212
11.2飞线与力向量 212
11.2.1动态飞线 212
11.2.2飞线模式下的操作 212
11.2.3力向量 213
11.3引脚、门交换 213
11.3.1手工交换 214
11.3.2自动交换命令 215
11.3.3因引脚、门交换而更新电路图 215
11.4布线网络类 215
11.4.1自定义网络类 215
11.4.2用Bridge线型连接不同的网络 217
11.5从ARES回注到ISIS 217
11.6在ARES中导出／导入网表 218
11.6.1在ARES中导出网表 218
11.6.2导入其他格式网表到ARES 218
11.7实践11：飞线、布线与网表操作 219
11.7.1实践任务 219
11.7.2实践参考 219
第12章PCB设计规则、布局、布线 220
12.1 PCB设计规则管理器 220
12.1.1设计规则页 220
12.1.2网络类型页 221
12.2 PCB布局 223
12.2.1 PCB板框 223
12.2.2手工布局 224
12.2.3自动布局 224
12.2.4布局实例 226
12.3自动布线器 227
12.3.1自动布线器原则技术和自动布线器对话框 227
12.3.2自动布线模式 228
12.3.3自动布线器的设计规则 231
12.3.4自动布线冲突处理 231
12.3.5自动布线命令按钮 231
12.4 PCB设计实例 231
12.4.1“可编程电源（PPSU）”的PCB设计 231
12.4.2“简易电子秒表”的PCB设计 236
12.5实践12:“流水灯”的PCB设计 241
12.5.1实践任务 241
12.5.2实践参考 241
第13章CRC、DRC检测与覆铜 245
13.1 CRC与DRC检测 245
13.1.1 CRC检测 245
13.1.2 DRC检测 246
13.2覆铜 247
13.2.1菜单覆铜命令 247
13.2.2工具按钮覆铜命令 247
13.2.3覆铜编辑框 248
13.2.4覆铜操作 250
13.3实践13:覆铜练习 252
13.3.1实践任务 252
13.3.2实践参考 252
第14章3D视图 254
14.1 3D视图查看与设置 254
14.1.1 3D预览窗口 254
14.1.2 3D视图按钮与命令 254
14.1.3 3D平移、旋转预览 255
14.1.4 3D预览设置 256
14.2 3D模型及帮助文件 258
14.3 3D预览时的文件操作 259
14.4实践14: 3D预览操作 259
14.4.1实践任务 259
14.4.2实践参考 259
第15章ARES PCB图形、生产文件的输出 260
15.1 ARES输出菜单 260
15.2图形文件输出及打印 260
15.2.1图形文件输出 260
15.2.2打印输出 265
15.3 PCB生产文件输出 266
15.3.1 CADCAM输出命令 266
15.3.2数控钻孔输出 268
15.3.3 Gerber视图 269
15.3.4拾放文件 270
15.3.5测试点信息文件 271
15.3.6 ODB+++输出 272
15.3.7拼板 274
15.4实践15：图形、文件输出 275
15.4.1实践任务 275
15.4.2实践参考 275
第16章 综合设计实例 280
16.1单面PCB设计—净水机控制板设计 280
16.1.1净水机板电路设计和PCB设计准备 280
16.1.2净水机板PCB设计规则设置、布局 284
16.1.3净水机板PCB布线、覆铜、3D预览 285
16.2双面PCB设计—多功能实验板设计 287
16.2.1实验板电路设计和PCB设计准备 287
16.2.2实验板PCB设计规则设置、布局 291
16.2.3实验板PCB布线、覆铜、3D预览 292
16.3 4层PCB设计—数字温度计控制板设计 294
16.3.1温度计原理电路设计 295
16.3.2制作并联4数码管封装 295
16.3.3指定封装、PCB设计准备 297
16.3.4温度计板PCB设计规则设置 299
16.3.5温度计板的PCB布局 299
16.3.6温度计板PCB布线、覆铜、3D预览 302
16.4 SMT、通孔混合安装的PCB设计—热电偶温度仪控制板设计 303
16.4.1温度仪板电路设计和PCB设计准备 303
16.4.2温度仪板PCB设计规则设置 305
16.4.3温度仪板PCB布局、布线 306
16.4.4温度仪板PCB覆铜、3D预览 308
附录A PCB元器件封装 309
参考文献 331