第1章 概论 1
1.1 金属箔的生产 1
1.1.1 压延法 1
1.1.2 湿式法 2
1.1.3 干式法 3
1.2 金属箔材分类 5
1.3 电解法生产铜箔的发展历史 5
1.3.1 电解铜箔的产生 5
1.3.2 美国铜箔的发展 6
1.3.3 日本铜箔的发展 6
1.3.4 中国电解铜箔的发展 8
1.3.5 韩国铜箔的发展 9
1.3.6 铜箔技术与标准的的发展 9
1.4 电解铜箔的用途与要求 10
1.4.1 铜箔的用途 10
1.4.2 电解铜箔的基本要求 11
1.4.3 发展趋势 12
第2章 原料准备 11
2.1 电解铜箔的原料 14
2.1.1 铜料 14
2.1.2 硫酸 17
2.1.3 双氧水 19
2.1.4 硫酸镍 21
2.1.5 铬酐 21
2.1.6 五氧化二砷 22
2.1.7 氢氧化钠 23
2.1.8 硫酸锌 24
2.1.9 氧化锌 25
2.2 纯水制备 26
2.2.1 电渗析法 27
2.2.2 离子交换法 27
2.2.3 填充床电渗析 29
第3章 溶铜造液 33
3.1 溶铜原理 33
3.1.1 水的热力学稳定区 33
3.1.2 Cu-H2O系的电位—pH图 35
3.2 溶铜的方法 37
3.3 溶铜设备 38
3.3.1 溶铜罐 38
3.3.2 输送泵 40
3.3.3 换热器 41
3.4 生产实践 47
3.4.1 工艺流程 47
3.4.2 溶铜常见故障及处理 49
第4章 溶液净化处理 51
4.1 净化方法 51
4.1.1 过滤介质的分类 51
4.1.2 选择过滤介质的基本要求 52
4.1.3 常用过滤介质及其主要性能 53
4.1.4 助滤剂 55
4.2 有机物的净化 56
4.2.1 活性炭的分类 57
4.2.2 影响粒状活性炭吸附作用的主要因素 58
4.3 过滤设备 58
4.2.1 高效密闭加压叶滤机 59
4.2.2 滤袋式过滤器 60
4.2.3 板框过滤机 61
4.4 过滤技术的发展 62
4.4.1 微滤技术 62
4.4.2 超滤法 63
4.4.3 过滤精度 64
第5章 生箔电解 67
5.1 电解基本理论知识 67
5.1.1 浓度 67
5.1.2 电解液的导电机理 68
5.1.3 电解定律 70
5.1.4 电流效率 72
5.1.5 电解液的性质 73
5.2 电极过程 76
5.2.1 电极过程 76
5.2.2 电极电势和可逆电极 77
5.2.3 电极反应的速率 82
5.2.4 极限电流密度 84
5.2.5 电势－pH图（E-pH图） 85
5.3 电解铜箔的形成过程 85
5.3.1 铜在阴极上析出 86
5.3.2 氢在阴极上析出 89
5.3.3 阳离子在阴极上共同放电 90
5.3.4 电流在阴极上的分布 93
5.3.5 金属在阴极辊上的分布 95
5.3.6 结晶形态和结构 96
5.4 阳极反应 98
5.4.1 阳极反应和阳极材料 98
5.4.2 铅阳极的阳极过程 99
5.4.3 铅基合金阳极 100
5.4.4 钛阳极 102
5.5 辊式连续电解方法和设备 103
5.5.1 生箔制造工艺流程 103
5.5.2 设备组成 104
5.5.3 生产工艺 116
5.5.4 阴极辊的抛磨 118
5.6 添加剂的影响 122
5.6.1 添加剂的类型 122
5.6.2 添加剂的作用机理 122
5.6.3 添加剂的选择方法 125
5.6.4 添加方式 127
5.7 设备选型与计算 127
5.7.1 概述 127
5.7.2 计算 127
5.8 其他生产技术 128
5.8.1 环带式 130
5.8.2 生箔和表面处理同时进行的方法 130
5.9 生产实践 130
5.9.1 铜箔的内应力 131
5.9.2 外观缺陷 132
5.9.3 物理性能 138
5.9.4 铜箔撕边 140
5.9.5 尺寸缺陷 143
第6章 表面处理 147
6.1 表面处理的意义 147
6.2 表面处理理论基础 148
6.2.1 金属结晶与合金相图 148
6.2.2 电沉积合金相图的特点 151
6.2.3 电沉积合金的条件 154
6.2.4 电沉积合金的结构特点 156
6.2.5 电解液组成及工艺条件对电沉积合金成分的影响 158
6.2.6 合金电沉积的阴极过程 160
6.2.7 电沉积合金的阳极过程 162
6.3 表面处理技术 165
6.3.1 氧化处理 165
6.3.2 电化学粗化 168
6.3.3 表面处理工艺 174
6.3.4 表面处理设备 177
6.3.5 表面处理常见问题 181
6.3.6 脉冲表面处理技术 183
6.3.7 设备选型与计算 184
第7章 特殊铜箔的生产技术 186
7.1 超薄铜箔生产技术 186
7.1.1 概述 186
7.1.2 铝载体铜箔的生产 187
7.1.3 铜载体超薄铜箔 189
7.2 涂树脂铜箔生产技术 193
7.2.1 涂树脂铜箔的结构与特性 193
7.2.2 RCC的生产设备及要求 195
7.2.3 RCC的发展 197
7.3 上胶铜箔生产 199
7.3.1 生产技术 199
7.3.2 铜箔胶对上胶铜箔性能的影响 202
7.4 锂电池用电解铜箔 207
7.4.1 锂电池用铜箔性能要求 207
7.4.2 锂电池用电解铜箔生产技术 209
7.5 高温高伸长率电解铜箔 211
7.5.1 高温高伸长率电解铜箔性能 211
7.5.2 生产方法 212
7.6 高频电路用铜箔 213
7.6.1 高频线路的特点 213
7.6.2 高频电路用铜箔生产 214
7.7 激光钻孔铜箔 216
7.7.1 激光钻孔的现状 216
7.7.2 激光成孔铜箔制造技术 217
7.8 反转铜箔 218
第8章 分切与包装 219
8.1 分切 219
8.1.1 分切的作用 219
8.1.2 分切机的结构和工作原理 219
8.1.3 控制系统 219
8.1.4 分切机构 221
8.1.5 主要技术指标 222
8.1.6 分切要求 222
8.1.7 常见品质问题 222
8.2 切片生产 223
8.2.1 设备组成 223
8.2.2 设备性能要求 224
8.3 产品包装 224
8.3.1 普通包装 224
8.3.2 真空包装 224
8.3.3 包装箱要求 225
8.4 生产经济技术指标 225
第9章 质量控制 227
9.1 铜箔生产中间过程控制 227
9.1.1 生箔电解液分析 227
9.1.2 表面处理电解液的分析 234
9.2 品质的一致性 237
9.2.1 品质的一致性概述 237
9.2.2 品质一致性检验 238
9.3 统计过程控制（SPC） 241
9.3.1 SPC的作用 241
9.3.2 SPC技术原理 242
9.3.3 SPC应用步骤 242
9.3.4 SPC应用的优势和不足 244
9.3.5 SPC的最新发展 245
第10章 环境保护 246
10.1 废水处理 246
10.1.1 废水的来源及水质 246
10.1.2 废水处理方法 247
10.2 废气治理 252
10.2.1 废气的分类 252
10.2.2 废气处理技术 252
参考文献 255