第1章 手机结构设计简述 1
1.1 手机行业简述 1
1.2 手机方案公司简述 2
1.3 整机公司简述 2
1.4 设计公司简述 3
1.5 手机类型简述 3
1.6 手机结构设计工程师职责 4
1.7 手机结构设计工程师任职要求 5
第2章 手机ID图分析 7
2.1 ID的概念及手机ID介绍 7
2.2 手机ID图分析 8
2.2.1 找主要拆件面 8
2.2.2 分析A壳组件 9
2.2.3 分析B壳组件 10
2.2.4 分析电池盖组件 11
2.2.5 分析按键组件 12
2.3 其他ID图补充说明 13
2.3.1 五金件分析 13
2.3.2 数字键帽分析 14
2.3.3 塑料装饰件分析 14
第3章 手机堆叠知识 16
3.1 手机堆叠的概念 16
3.2 常用堆叠元器件知识 16
3.2.1 认识堆叠板 16
3.2.2 听筒 17
3.2.3 LCD屏 18
3.2.4 按键板 19
3.2.5 话筒 21
3.2.6 主PCB 21
3.2.7 射频天线 23
3.2.8 蓝牙天线 24
3.2.9 测试头 25
3.2.10 摄像头 25
3.2.11 喇叭 26
3.2.12 喇叭支架 27
3.2.13 电动机 29
3.2.14 电池连接器 30
3.2.15 电池 30
3.2.16 USB连接器 31
3.2.17 TF卡及连接器 32
3.2.18 SIM卡及连接器 32
3.2.19 手机主板电池 34
3.2.20 DC连接器 34
3.2.21 耳机连接器 34
3.2.22 触摸屏FPC连接器 35
3.2.23 屏蔽罩 35
第4章 手机结构建模 37
4.1 手机结构设计工具软件介绍 37
4.2 手机结构四大组件及手机结构模板 38
4.2.1 手机结构组件构成 38
4.2.2 手机结构设计模板 39
4.2.3 创建模板 40
4.3 AutoCAD处理线框与导入Pro/E软件中 43
4.4 构建骨架 49
4.4.1 自顶向下的设计理念 49
4.4.2 构建骨架的要求 49
4.4.3 骨架外形曲面构建 49
4.4.4 构建骨架细节线条 54
4.5 各组件拆件 55
4.5.1 拆件基本要求 55
4.5.2 A壳组件拆件 56
4.5.3 B壳组件拆件 61
4.5.4 电池盖组件拆件 63
4.5.5 按键组件拆件 63
4.5.6 组件拆件完成 64
4.6 装配堆叠板 65
4.7 建模结构评审 66
第5章 手机结构布局设计 70
5.1 结构设计绘图注意要点 70
5.2 结构布局设计的流程 70
5.3 判断主板装配顺序 71
5.4 AB壳止口设计 71
5.5 电池仓结构设计 73
5.6 AB壳螺钉柱设计 76
5.7 AB壳扣位设计 80
5.8 电池盖扣位及结构设计 86
第6章 B壳其他结构细化 94
6.1 MIC结构设计 94
6.1.1 B壳限位 94
6.1.2 A壳Z向限位 95
6.1.3 密封音腔设计 95
6.1.4 倒角、开槽 95
6.1.5 MIC进音面积设计 96
6.1.6 MIC结构作图步骤 96
6.2 电动机结构设计 97
6.2.1 限位 97
6.2.2 避开电动机轴肩 98
6.2.3 避开电动机转子 98
6.2.4 倒角 98
6.2.5 其他注意事项 99
6.2.6 电动机结构作图步骤 99
6.3 喇叭结构设计 99
6.3.1 限位 99
6.3.2 密封音腔设计 100
6.3.3 喇叭配合尺寸说明 101
6.3.4 喇叭的出音面积设计 101
6.3.5 防尘网设计 102
6.3.6 喇叭结构作图步骤 102
6.4 摄像头结构设计 103
6.4.1 认识摄像头 103
6.4.2 限位 103
6.4.3 摄像头镜片设计 104
6.4.4 摄像头泡棉设计 105
6.4.5 摄像头结构作图步骤 105
6.5 摄像头装饰件固定设计 106
6.5.1 热熔柱规格 106
6.5.2 热熔柱与壳体配合尺寸 107
6.5.3 热熔柱布置 107
6.5.4 装饰件固定作图步骤 107
6.6 电池连接器避让结构 108
6.6.1 电池连接器与壳体间隙 108
6.6.2 电池连接器避让结构作图 109
6.7 主板钮扣电池的避让结构 109
6.8 电池的固定及扣手位设计 109
6.8.1 电池固定 110
6.8.2 电池扣手位设计 110
6.8.3 作图步骤 111
6.9 TF卡连接器的避让结构 112
6.10 屏蔽罩的避让结构 112
6.11 SIM卡处结构设计 113
6.11.1 SIM卡连接器避让 113
6.11.2 S1M卡避让 113
6.11.3 SIM卡取卡导向结构 113
6.11.4 SIM卡标识 114
6.11.5 SIM卡处结构作图步骤 114
6.12 其他电子元器件的避让 115
6.13 挂绳孔的结构设计 115
6.13.1 挂绳孔基本尺寸 115
6.13.2 孔口倒圆角 116
6.13.3 挂绳孔结构作图步骤 116
第7章 A壳组件结构设计 118
7.1 LCD屏处结构设计 118
7.1.1 A壳限位 118
7.1.2 避开FPC 118
7.1.3 LCD泡棉设计 119
7.1.4 LCD屏围骨四个角切缺口 119
7.1.5 检查A壳视窗开口 120
7.1.6 装配边倒角 120
7.1.7 LCD屏处结构作图步骤 120
7.2 听筒处结构设计 121
7.2.1 A壳限位 122
7.2.2 密封音腔设计 122
7.2.3 听筒的音腔高度设计 122
7.2.4 听筒的出音面积设计 123
7.2.5 听筒防尘网设计 123
7.2.6 装配边倒角 124
7.2.7 听筒处结构作图步骤 124
7.3 触摸屏结构设计 125
7.3.1 触摸屏简介 125
7.3.2 电阻式触摸屏基本知识 125
7.3.3 电容式触摸屏基本知识 126
7.3.4 两种触摸屏的优点、缺点比较 127
7.3.5 触摸屏设计尺寸 128
7.3.6 触摸屏的固定设计 128
7.3.7 触摸屏结构作图步骤 129
第8章 按键结构设计 130
8.1 按键结构类型介绍 130
8.1.1 P+R＋支架 130
8.1.2 P+R 130
8.1.3 片材＋硅胶 131
8.1.4 全硅胶按键 131
8.1.5 UV转印按键 132
8.2 P+R＋支架按键结构设计 132
8.2.1 硅胶结构设计 132
8.2.2 支架结构设计 134
8.2.3 键帽结构设计 135
8.2.4 按键行程设计 136
8.2.5 按键配合尺寸说明 136
8.3 按键的限位 137
8.3.1 按键裙边 137
8.3.2 按键定位柱 137
8.4 按键结构作图步骤 139
8.4.1 硅胶结构设计 139
8.4.2 支架结构设计 142
8.4.3 键帽结构检查 144
8.4.4 A壳按键处结构设计 144
8.5 UV转印超薄按键结构设计 145
8.5.1 UV转印超薄按键的构成 145
8.5.2 UV转印超薄按键尺寸说明 146
8.5.3 UV转印超薄按键固定结构 146
第9章 后续结构的设计 148
9.1 反止口的结构设计 148
9.2 限位主板的结构设计 152
9.3 A壳Z向顶主板结构设计 154
9.4 B壳Z向顶主板结构设计 156
9.5 其他结构设计 158
9.6 辅料结构设计 158
第10章 结构检查及结构评审 164
10.1 尖钢、薄钢的检查及处理 164
10.1.1 尖钢及薄钢的介绍 164
10.1.2 壳料容易产生薄钢的地方 164
10.1.3 尖钢、薄钢的处理 166
10.2 厚胶、薄胶的检查及处理 167
10.2.1 厚胶及薄胶的介绍 167
10.2.2 壳料容易产生厚胶及薄胶的地方 167
10.2.3 厚胶及薄胶的检查 168
10.2.4 厚胶及薄胶的处理 170
10.3 小断差面的处理 170
10.4 干涉检查及处理 171
10.4.1 干涉的检查 172
10.4.2 干涉的处理 173
10.5 零件拔模检查及处理 173
10.6 手机结构评审 175
10.6.1 直板手机评审项目 175
10.6.2 翻盖手机评审项目 179
10.6.3 滑盖手机评审项目 185
第11章 手机结构设计补充知识 191
11.1 手写笔结构设计 191
11.1.1 手写笔概述 191
11.1.2 手写笔外形尺寸 192
11.1.3 手写笔限位卡点 192
11.1.4 手写笔壳体限位结构 193
11.2 USB塞结构设计 195
11.2.1 全TPU材料的USB塞结构设计 195
11.2.2 P+R类型的USB塞 198
11.3 侧键结构设计 199
11.3.1 堆叠上的侧键元器件 199
11.3.2 侧键的结构设计 200
11.3.3 侧键的定位结构 202
11.4 中框结构设计 203
11.4.1 中框厚度及与壳体间隙 203
11.4.2 中框结构固定 203
11.5 侧面装饰件结构设计 205
11.5.1 侧面装饰件厚度及与壳体的间隙 205
11.5.2 侧面装饰件结构固定 206
11.6 锌合金外壳结构设计 207
11.6.1 锌合金压铸简述 207
11.6.2 锌合金结构设计要点 208
11.7 建模做大面实例 209
11.8 结构防ESD 216
11.8.1 静电的来源及ESD对手机的危害 216
11.8.2 防ESD的思路 216
11.8.3 防ESD具体结构方法 216
11.8.4 PCB能接地的区域 218
11.9 真假纯平触摸结构设计 218
11.9.1 普通LCD屏介绍 218
11.9.2 普通触摸屏（TP+LCD屏）介绍 219
11.9.3 普通不带触摸结构 220
11.9.4 凹屏结构 221
11.9.5 真纯平触摸结构 221
11.9.6 假纯平触摸结构 222
11.10 自攻螺钉设计 223
11.10.1 自攻螺钉的分类 223
11.10.2 自攻螺钉长度计算 224
11.10.3 自攻螺钉与机牙螺钉的区别 224
11.10.4 自攻牙螺钉柱的设计 225
11.10.5 自攻牙螺钉材料及常用表面处理 226
11.11 IML工艺及产品结构设计 226
11.11.1 IML工艺简述 226
11.11.2 IML工艺生产工序 226
11.11.3 IML产品的构成 227
11.11.4 IML工艺的优点及缺点 228
11.11.5 IML产品的应用 228
11.11.6 IML产品结构设计要点 228
第12章 滑盖手机结构设计要点 232
12.1 滑盖手机的类型简述 232
12.2 滑盖手机构成分析 233
12.3 滑轨的类型简述 234
12.3.1 普通单滑滑轨 234
12.3.2 单滑滑轨变化形式 235
12.3.3 双滑滑轨 235
12.4 滑盖手机中的主要间隙及厚度分配 235
12.4.1 主要间隙 235
12.4.2 厚度分配 236
12.5 滑轨的固定结构设计 237
12.5.1 滑轨固定于滑盖部分 237
12.5.2 滑轨固定于主机部分 238
12.6 滑盖手机中的霍尔元件与磁铁 239
12.7 滑盖手机中的防磨条 240
12.8 滑盖手机中的按键结构设计注意要点 241
12.9 滑盖手机FPC的长度设计及避让结构 242
12.10 滑盖手机的装配步骤 243
12.11 滑盖手机易出现的问题及结构注意要点 244
12.11.1 张嘴问题 244
12.11.2 滑开时手感差 244
12.11.3 滑开时刮按键 245
12.11.4 FPC易断 245
第13章 翻盖手机结构设计要点 246
13.1 翻盖手机的类型简述 246
13.2 翻盖手机构成分析 247
13.3 转轴的类型简述 249
13.4 翻盖手机中的主要间隙及厚度分配 250
13.4.1 主要间隙 250
13.4.2 厚度分配 251
13.5 转轴的固定结构设计 251
13.6 翻盖手机中的霍尔元件与磁铁 252
13.7 翻盖手机打开角度与预压角 253
13.7.1 打开角度与预压角的关系 253
13.7.2 合盖预压角的结构设计 254
13.7.3 翻开预压角的结构设计 255
13.8 翻盖手机中的按键结构设计 256
13.9 翻盖手机FPC的设计及避让结构 256
13.9.1 FPC的设计 256
13.9.2 FPC的避让 257
13.10 扣手位及防撞垫、转轴拆卸孔设计 258
13.11 翻盖手机的装配步骤 259
13.12 翻盖手机易出现的问题及结构设计注意要点 260
13.12.1 合盖不到位 260
13.12.2 翻开时翻盖部分易摇晃 260
13.12.3 翻开时有异响 261
13.12.4 FPC易断 261
13.12.5 壳体易破裂 262
第14章 常用塑料及五金材料知识 263
14.1 手机结构常用材料总结 263
14.2 常用塑胶材料基本知识 263
14.2.1 塑胶的定义及分类 263
14.2.2 ABS 265
14.2.3 PP 267
14.2.4 PE 267
14.2.5 PVC 269
14.2.6 PA 269
14.2.7 POM 270
14.2.8 PC 271
14.2.9 PMMA 272
14.2.10 PS 273
14.2.11 PET 274
14.2.12 PC+ABS 275
14.2.13 PC+GF 275
14.3 常用金属材料基本知识 276
14.3.1 金属材料简述 276
14.3.2 不锈钢 276
14.3.3 铝 278
14.3.4 铜 279
14.3.5 镍 280
14.3.6 锌合金 281
14.4 常用软胶材料基本知识 282
14.4.1 软胶材料简述 282
14.4.2 硅胶 282
14.4.3 TPU 283
第15章 手机结构设计常见问题及解决方法 285
15.1 胶件注塑常见问题分析及解决方法 285
15.1.1 缩水 285
15.1.2 披锋 286
15.1.3 塑胶变形 286
15.1.4 多胶及少胶 287
15.1.5 顶白 287
15.1.6 胶件拖伤及拉伤 287
15.1.7 烧焦 288
15.1.8 夹水线 288
15.1.9 水口剪切不良 289
15.2 壳体装配常见问题分析及解决方法 289
15.2.1 A壳与B壳配合起断差 289
15.2.2 电池盖与B壳配合起断差 289
15.2.3 A壳螺钉柱爆裂 290
15.2.4 电池盖卡点太松或者太紧 290
15.2.5 A壳与B壳扣位配合太松或者太紧 291
15.2.6 按键装配困难 291
15.2.7 装饰件未完全固定 291
15.2.8 热熔胶热熔时溢胶 292
15.2.9 辅料粘贴位置不对 292
15.3 壳体与主板装配常见问题分析及解决方法 292
15.3.1 电子元器件与壳体干涉 293
15.3.2 外围电子元器件装配太紧或者太松 293
15.3.3 振动电动机不起作用 293
15.3.4 喇叭声音小、音质差 294
15.3.5 话筒声音太小、音质差 294
15.3.6 焊接引线走线困难 294
15.3.7 电池易掉电 295
15.3.8 按键手感差 295
15.3.9 按键严重漏光 296
第16章 Pro/E在手机结构设计中的运用技巧 297
16.1 样式的应用 297
16.2 简化表示的应用 302
16.3 重新构建的应用 304
16.4 重命名、加前缀及后缀 305
16.4.1 重命名 305
16.4.2 加前缀 306
16.4.3 加后缀 309
16.4.4 利用规则统一替换名称 309
16.5 配置文件的使用及说明 310
16.5.1 设置配置文件 310
16.5.2 常用配置文件选项说明 312
16.6 快捷键的设置与使用 315
16.6.1 设置快捷键 315
16.6.2 应用快捷键 316