第1章 引言 1
1.1 目的与任务 1
1.2 各章简介 1
第2章 背景 3
2.1 数据通信设施规划 3
2.2 数据通信设备扩容影响设施简单示例 6
2.3 功率密度定义概述 9
2.4 IT行业与设施行业合作 10
2.5 IT行业背景 11
第3章 负荷发展趋势及其应用 12
3.1 概述 12
3.2 以设备基底面积ft2与功率W度量（W/ft2）的定义 13
3.3 热管理联盟（Thermal Management Consortium）和Uptime协会趋势图 15
3.4 趋势图进展 16
3.5 磁带存储器／独立工作站 16
3.6 服务器和磁盘存储系统 17
3.7 通信设备 18
3.8 ASHRAE更新与扩展功耗趋势图 20
3.9 产品周期与建筑物寿命周期 20
3.10 预测未来负荷 21
3.11 为未来负荷做准备 22
第4章 风冷计算机设备 23
4.1 引言 23
4.2 风冷系统概述 24
4.3 地板送风系统 24
4.4 头部上方空气分布系统 26
4.5 送风与回风气流控制 27
4.6 就地分布系统 29
4.7 风冷设备 31
4.8 可靠性 31
第5章 液冷计算机设备 32
5.1 引言 32
5.2 液冷概述 33
5.3 液冷计算机设备 33
5.4 计算机设备的冷液 34
5.5 数据通信设施冷水系统 36
5.6 可靠性 38
附录说明 39
附录A 设施与IT行业术语汇总 40
附录B 信息／数据通信设备热负荷趋势补充图 55
附录C 电子元件、半导体元件、微处理器与国际半导体技术进程图 61
C.1 国际半导体技术进程图（International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS） 61
C.2 半导体 61
C.3 双极与CMOS（互补型金属氧化物半导体器件）概述 63
附录D 数据通信设备总成微观与宏观概述 64
D.1 引言 64
D.2 处理器（Processor） 64
D.3 存储器（Memory） 65
D.4 主板（Board） 65
D.5 服务器 66
D.6 机架（Rack） 70
D.7 机架排（Rows） 72
D.8 技术空间——架空地板（Technical Space——Raised Floor） 73
D.9 数据通信设施（Datacom Facility） 73
参考文献 75