1 瓷质砖坯体配方 1
1.1 概述 1
1.2 瓷质砖熔剂 2
1.2.1 钾长石和钠长石 2
1.2.2 伟晶岩 3
1.2.3 珍珠岩 3
1.2.4 霞石正长岩 6
1.2.5 瓷石 12
1.2.6 瓷砂 16
1.2.7 锂辉石和其他含锂矿物 16
1.2.8 透辉石和透闪石 17
1.2.9 滑石 18
1.2.10 复合熔剂 18
1.3 其他原料 19
1.3.1 黏土 19
1.3.2 瓷土 19
1.3.3 伊利石黏土 21
1.3.4 叶蜡石 25
1.3.5 焦宝石 28
1.3.6 煅烧高岭土 28
1.4 坯体的热塑性变形 29
1.5 坯体的烧成收缩率 29
1.6 配方原料选择 30
1.6.1 原料特性试验 30
1.6.2 原料选择标准 31
1.7 坯体配方的确定 33
1.7.1 黏土用量 33
1.7.2 长石的选用 34
1.7.3 其他原料 34
1.7.4 配方调试举例及钾钠含量对配方的影响 34
1.8 坯体配方举例 37
1.8.1 基础配方 37
1.8.2 色泥配方 38
1.8.3 超白砖 38
参考文献 38
2 坯用原料制备 41
2.1 原料检验和料场管理 41
2.1.1 原料的选择 41
2.1.2 原料进厂检验 41
2.1.3 料场管理 42
2.2 原料的球磨 43
2.2.1 球石的选用 43
2.2.2 球衬的选用与安装 49
2.2.3 球磨机的装球量和球石补充 50
2.2.4 球石的级配 52
2.2.5 球磨机的转速 52
2.2.6 料球比例 53
2.2.7 球磨工序管理 54
2.3 泥浆除铁 55
2.3.1 陶瓷原料中铁杂质的存在形式 55
2.3.2 陶瓷原料的除铁原理 55
2.3.3 常用除铁机 57
2.3.4 除铁工序的管理 60
2.3.5 过筛与浆池管理 62
2.4 喷雾干燥 63
2.4.1 喷雾干燥塔的结构 63
2.4.2 喷雾干燥原理 64
2.4.3 雾化器的种类和特点 66
2.4.4 雾滴粒径的影响因素 68
2.4.5 热风炉 69
2.4.6 影响粉料质量和产量的工艺参数 72
2.4.7 黏壁料产生原因和解决方法 79
2.4.8 喷雾干燥的质量指标 79
2.4.9 喷雾干燥的节能措施 81
2.4.10 喷雾干燥塔的废气治理 84
2.4.11 喷雾干燥生产过程管理 85
2.5 干法制粉技术 86
2.5.1 干法制粉技术的发展过程 86
2.5.2 干法制粉生产技术的工艺流程 87
2.5.3 适合于干法制粉工艺的原料要求 87
2.5.4 干法制粉技术制备的粉料性能及质量 87
2.5.5 干法制粉技术的问题 88
参考文献 89
3 成型 91
3.1 模具 91
3.2 模具的模框 92
3.2.1 固定模框模具 92
3.2.2 浮动模框模具 93
3.3 模具的模芯 94
3.3.1 钢模模具 94
3.3.2 普通橡胶模具 94
3.3.3 等静压模具 95
3.4 排气模具 96
3.5 模具设计和使用的主要参数 97
3.5.1 产品的收缩率 97
3.5.2 模具单边间隙的确定 97
3.5.3 模具侧板斜度 98
3.5.4 模具的光洁度 99
3.6 模具的使用保养 99
3.6.1 模具的验收 99
3.6.2 模具的保养 99
3.7 成型压力 100
3.7.1 成型压力对坯体压制成型过程的影响 100
3.7.2 坯体成型压力的确定 100
3.8 压制过程 101
参考文献 102
4 坯体干燥 104
4.1 干燥概念 104
4.1.1 干燥定义 104
4.1.2 干燥常用术语 104
4.2 干燥机理 105
4.2.1 坯体中水分的类型和结合形式 105
4.2.2 干燥过程 106
4.3 坯体在干燥过程中的变化 108
4.3.1 体积变化 108
4.3.2 坯体收缩率的影响因素 108
4.3.3 坯体收缩与开裂 109
4.4 影响干燥速度的因素 109
4.4.1 影响内扩散速率的因素 109
4.4.2 影响外扩散速率的因素 109
4.4.3 其他影响因素 110
4.5 干燥制度的确定 110
4.5.1 干燥速度 110
4.5.2 干燥介质的温度和湿度 111
4.5.3 干燥介质的流速和流量 111
4.5.4 零压位的控制 111
4.6 干燥设备 111
4.6.1 立式干燥器 111
4.6.2 双层干燥窑 111
4.6.3 五层干燥窑 115
4.7 干燥窑的调试方法 118
4.8 干燥缺陷和解决方法 118
4.8.1 坯体边裂的控制 118
4.8.2 坯体前后边裂 119
4.8.3 坯体面裂 119
4.8.4 干燥窑滴水 119
4.8.5 干燥窑落脏 119
4.8.6 微粉砖开裂 120
4.8.7 干燥窑棒钉 120
4.9 转产对干燥的影响 122
4.9.1 原料变换 122
4.9.2 产品品种变化 122
4.9.3 产品规格变化 122
4.10 干燥缺陷解决实例 123
参考文献 125
5 烧成 126
5.1 辊道窑基础知识 126
5.1.1 辊道窑的结构 126
5.1.2 辊道窑窑体 126
5.1.3 燃烧系统 131
5.1.4 各种风机的作用 132
5.1.5 辊道窑内传热 133
5.1.6 辊道窑常用参数 133
5.2 辊道窑内压力分布和控制 134
5.2.1 压差 134
5.2.2 辊道窑内气体流动和压力分布特点 134
5.2.3 辊道窑窑压稳定性控制 135
5.3 辊道窑温度监测和控制 137
5.3.1 温度的监测 137
5.3.2 温度的控制 137
5.4 窑炉气氛控制 138
5.4.1 窑炉气氛性质 138
5.4.2 窑炉气氛控制要点 139
5.4.3 气氛测控举例 140
5.5 窑内反应及温度控制要点 141
5.5.1 窑头干燥段 141
5.5.2 预热段 142
5.5.3 氧化分解阶段 142
5.5.4 烧成阶段 143
5.5.5 急冷区 144
5.5.6 缓冷区 144
5.5.7 强冷区 145
5.6 挡火板（墙）的设置和调节 146
5.6.1 挡火板对窑内同一截面温度分布的影响 146
5.6.2 各位置挡火板的作用 147
5.6.3 挡火墙的设置 150
5.7 最佳烧成曲线的制定 151
5.8 辊道窑的节能 154
5.8.1 提高助燃风温度 154
5.8.2 使用先进保温材料和涂层技术 156
5.8.3 富氧燃烧技术 156
5.8.4 优化窑炉尺寸 157
5.9 辊道窑应急故障处理 159
5.9.1 突然停电 159
5.9.2 塞窑（叠砖） 159
5.9.3 断链条 160
5.9.4 卡齿 161
5.9.5 断棒 161
5.9.6 处理窑炉风机故障的应急措施 161
5.10 辊棒的保养和使用 161
5.10.1 辊棒的正确保养方法 161
5.10.2 辊棒的正确冷却方法 163
5.10.3 大量更换辊棒程序 164
5.10.4 辊棒的正确维护方法 164
5.10.5 辊棒的上浆方法 166
5.10.6 辊棒正确分级使用方法 167
5.11 辊道窑的年度检修保养 167
5.11.1 辊棒处理 167
5.11.2 窑炉清洁 167
5.11.3 各部位的维修 168
5.12 砖底粉 170
参考文献 171
6 普通瓷质砖 173
6.1 工艺流程 173
6.2 坯釉配方 174
6.2.1 坯体配方 174
6.2.2 色泥配方 175
6.2.3 透明釉配方 175
6.3 坯料的混合 176
6.3.1 喷雾塔外混料 176
6.3.2 喷雾塔内混料 177
6.4 废坯料的回收 178
6.4.1 两种泥浆混合法 178
6.4.2 色浆与回坯泥浆混合法 178
6.4.3 颜料混合球磨法 179
6.4.4 一次性处理法 179
6.5 抛光加工 179
6.5.1 抛光流程简介 179
6.5.2 抛光过程常见缺陷 180
6.5.3 砖坯经过抛光线各种设备时常见的缺陷及处理方法 183
6.5.4 返抛破损 185
6.5.5 抛光砖坯表面出现划痕的分析 186
6.5.6 砖坯抛光进砖方向对抛光砖平整度的影响 187
6.5.7 抛光砖抛后变形的预防措施 187
6.5.8 纯色抛光砖表面产生“白色灰雾”现象的原因与解决方法 190
6.6 抛光砖的防污 191
6.6.1 抛光砖吸污的原因 191
6.6.2 提高抛光砖防污能力的方法 195
6.6.3 防污剂 195
6.6.4 施防污剂 196
6.7 纳米防污剂 197
6.7.1 纳米防污剂的工作原理 198
6.7.2 纳米防污剂镀膜工艺流程 198
6.7.3 影响纳米防污剂技术的几个关键因素 199
参考文献 200
7 瓷质砖缺陷克服 202
7.1 色差 202
7.1.1 两批或两块砖之间的色差 202
7.1.2 单块砖上的色差 205
7.2 夹层 206
7.2.1 粉料性能对夹层缺陷的影响 206
7.2.2 冲压制度不合理导致夹层缺陷 209
7.2.3 模具问题导致夹层缺陷 210
7.3 变形 211
7.3.1 烧成制度对变形缺陷的影响 211
7.3.2 配方对变形的影响 216
7.3.3 压机和模具对变形的影响 217
7.3.4 抛光机对变形的影响 217
7.3.5 瓷质砖的后期变形 217
7.4 “大小头” 220
7.4.1 压机对“大小头”的影响 220
7.4.2 模具对“大小头”的影响 222
7.4.3 窑炉对“大小头”的影响 222
7.5 砖坯凹凸边缺陷 225
7.5.1 模具设计与装配对凹凸边的影响 225
7.5.2 等静压模具的使用 226
7.6 砖坯厚度偏差超标准 226
7.7 开裂 227
7.7.1 压机导致的开裂 227
7.7.2 干燥开裂 228
7.7.3 烧成导致的开裂 228
7.8 崩边角 229
7.8.1 压机和模具影响因素 229
7.8.2 其他影响因素 229
7.8.3 举例 229
7.9 黑心 230
7.9.1 黑心的形式 230
7.9.2 黑心形成机理 231
7.9.3 生产过程对黑心的影响和解决措施 231
7.10 斑点、熔洞和针孔 234
7.10.1 产生原因 234
7.10.2 解决方法 235
参考文献 236
8 瓷质渗花砖 238
8.1 概述 238
8.2 渗花原理 239
8.2.1 常用渗花着色剂 239
8.2.2 渗花釉外加剂 243
8.3 渗花釉制备 244
8.3.1 渗花釉配方 244
8.3.2 渗花釉制备 244
8.3.3 渗花釉黏度 245
8.3.4 渗花釉的pH值 245
8.4 特殊渗花釉 245
8.4.1 红色渗花釉 245
8.4.2 黑色渗花釉 246
8.4.3 白色渗花釉 247
8.4.4 金花米黄砖 247
8.4.5 其他颜色渗花釉 248
8.4.6 胶辊印花渗花釉 248
8.5 渗花砖坯料 248
8.6 生产过程控制 249
8.6.1 成型和干燥 249
8.6.2 印花时生坯温度 249
8.6.3 印花 250
8.6.4 施助渗剂 250
8.6.5 烧成 251
8.7 渗花砖常见缺陷及克服 251
8.7.1 开裂 251
8.7.2 色差 254
8.7.3 渗花图案模糊 254
8.7.4 表面落脏 255
8.7.5 “黄边（白边）”缺陷 256
8.8 渗花砖生产工艺举例 257
参考文献 257
9 大斑点瓷质砖 259
9.1 概述 259
9.2 造粒工艺与设备 260
9.2.1 干法造粒 260
9.2.2 湿法造粒 262
9.2.3 包裹造粒 264
9.3 平面层状造粒技术（雨花石） 264
9.3.1 干法造粒 265
9.3.2 湿法造粒 265
9.4 配料 265
9.4.1 一次布料配料 265
9.4.2 二次布料配料 266
9.4.3 全颗粒布料 267
9.5 大斑点瓷质砖的生产 267
9.5.1 混料 267
9.5.2 送料 267
9.5.3 成型 268
9.5.4 干燥 268
9.5.5 其他工序 268
9.6 常见缺陷及克服 268
9.6.1 颗粒中间和周围开裂 269
9.6.2 颗粒开裂的影响因素 270
9.6.3 产品颗粒开裂的解决措施 272
9.6.4 砖面颗粒分布不均匀的原因及解决方法 273
参考文献 273
10 多管布料和微粉布料 275
10.1 概述 275
10.2 多管布料 275
10.2.1 普通布料机 275
10.2.2 多管布料机 276
10.3 微粉布料机 277
10.3.1 磨粉机 278
10.3.2 普拉提布料车 279
10.3.3 纳福娜布料车 280
10.3.4 木纹砖布料车 283
10.4 微粉砖配方 285
10.4.1 微粉砖用粉料的特点 285
10.4.2 微粉砖配方确定 286
10.4.3 配方举例 286
10.5 微粉砖生产缺陷控制 287
10.5.1 变形 287
10.5.2 吸污 287
10.5.3 开裂 288
10.5.4 分层 288
10.5.5 缺陷克服举例 288
参考文献 293
11 户外地面瓷质砖 294
11.1 概述 294
11.2 坯体配方 295
11.2.1 基料配方 295
11.2.2 砖坯配方 296
11.3 生产工艺控制 297
11.3.1 混料 297
11.3.2 送料 297
11.3.3 布料 298
11.3.4 压机成型 299
11.3.5 烧成 300
11.4 仿石砖缺陷及其克服 301
11.5 透水仿石砖 301
11.5.1 透水砖的分类、特性及其环保作用 302
11.5.2 透水砖生产工艺流程 303
11.5.3 陶瓷透水砖性能的影响因素 304
11.5.4 各种类型的陶瓷透水砖 308
参考文献 311
12 外墙砖 312
12.1 外墙砖分类 312
12.2 釉面外墙砖 313
12.2.1 坯料配方 314
12.2.2 釉料 314
12.2.3 坯釉配方举例 317
12.2.4 釉面外墙砖生产与控制 318
12.2.5 釉面外墙砖缺陷克服 318
12.3 轻质外墙砖 323
12.3.1 发泡原理 324
12.3.2 碳化硅法 324
12.3.3 抛光废渣法 325
12.4 劈开砖 326
12.4.1 劈开砖的生产工艺流程 326
12.4.2 劈开砖配方 327
12.4.3 劈开砖生产过程控制 329
12.4.4 劈开砖缺陷及其克服 330
12.4.5 产品变形的原因和解决方法 332
12.5 陶板 333
12.5.1 简介 333
12.5.2 生产工艺流程 334
12.5.3 生产设备 335
参考文献 335
13 仿古砖 338
13.1 概述 338
13.2 施釉 339
13.2.1 施釉方式 339
13.2.2 施反应釉 340
13.3 磨釉 340
13.3.1 磨釉的原理和特点 340
13.3.2 磨釉机 341
13.4 丝网印花 342
13.4.1 丝网印花原理 342
13.4.2 影响印花效果的因素 342
13.5 丝网印花缺陷 344
13.6 印花釉 346
13.6.1 印花釉料 346
13.6.2 印油 347
13.6.3 印花釉制备 348
13.7 干粉丝网印花 348
13.8 辊筒印花 350
13.8.1 辊筒印花的图版制作 350
13.8.2 辊筒印花机的使用 351
13.8.3 辊筒印花常见问题及其处理办法 351
13.9 喷色 355
13.10 粉末颗粒装饰 355
13.11 仿古砖缺陷及其克服 356
13.11.1 变形 356
13.11.2 热稳定性不合格 357
13.11.3 吸污 358
13.11.4 举例 361
13.12 仿古砖金属釉 363
13.12.1 金属釉配方 364
13.12.2 金属釉生产控制 365
13.13 全抛釉 366
参考文献 367
14 微晶玻璃 369
14.1 概述 369
14.2 微晶玻璃生产工艺原理 370
14.3 玻璃法生产微晶玻璃 371
14.3.1 熔融和成型 371
14.3.2 加工 371
14.3.3 晶化 372
14.4 陶瓷法生产微晶玻璃 372
14.5 矿渣和玄武岩微晶玻璃 374
14.6 微晶玻璃陶瓷复合板 376
14.6.1 概述 376
14.6.2 技术要点 377
14.6.3 微晶玻璃和陶瓷基板的配方体系 377
14.6.4 生产过程控制 380
14.7 微晶玻璃陶瓷复合板缺陷及其克服 387
14.7.1 变形 387
14.7.2 针孔 389
14.7.3 色差 390
14.7.4 坯层剥离 391
14.7.5 斑点 392
14.8 微晶玻璃陶瓷复合曲面板 392
参考文献 394
15 釉面砖 396
15.1 概述 396
15.2 釉面砖坯用原料 397
15.2.1 石灰石 397
15.2.2 硅灰石 401
15.2.3 透辉石 407
15.2.4 透闪石 413
15.2.5 叶蜡石 417
15.2.6 滑石 418
15.2.7 蛇纹石 419
15.3 二次烧成釉面砖 421
15.3.1 工艺流程 421
15.3.2 二次烧成釉面砖坯体配方 421
15.4 一次烧成釉面砖 425
15.4.1 一次烧成概况 425
15.4.2 一次烧成釉面砖坯体配方 426
15.5 面釉和熔块 427
15.5.1 熔块的选择 427
15.5.2 面釉工艺参数 427
15.6 底釉 427
15.6.1 底釉的基本特性 428
15.6.2 底釉的调配原则 428
15.6.3 底釉热膨胀系数影响因素 429
15.6.4 底釉配方举例和工艺参数（各矿物原料的量以质量百分比计） 432
15.6.5 不透水底釉 432
15.7 结晶釉 436
15.7.1 概述 436
15.7.2 结晶釉用原料 437
15.7.3 结晶釉组分的作用 439
15.7.4 硅锌矿结晶釉 440
15.7.5 生产工艺 441
15.7.6 传统结晶釉配方 442
15.7.7 低温快烧结晶釉 444
15.8 抗菌陶瓷 445
15.8.1 概述 445
15.8.2 抗菌机理和性能指标 446
15.8.3 银型无机抗菌剂种类 446
15.8.4 TiO2抗菌剂 452
15.8.5 抗菌陶瓷制备 454
15.9 金属光泽釉 456
15.9.1 概述 456
15.9.2 热喷涂法 456
15.9.3 烧结法 458
15.9.4 镀金法 461
15.10 三次烧技术 462
15.10.1 三次烧技术简介 462
15.10.2 三次烧工艺流程 462
15.10.3 三次烧印花釉 462
15.10.4 三次烧熔块干粒 463
15.10.5 三次烧产品烧成 465
15.11 哑光釉 465
15.11.1 哑光釉简介 465
15.11.2 半熔块哑光釉 466
15.11.3 熔块哑光釉 466
15.12 釉面砖的缺陷及其克服 466
15.12.1 变形 466
15.12.2 尺寸偏差 467
15.12.3 釉面缺陷 469
15.12.4 龟裂 476
15.13 一次烧成釉面砖常见缺陷的产生原因和克服办法 481
15.13.1 破角 481
15.13.2 斑点 481
15.13.3 熔洞、针孔等孔洞缺陷 482
15.13.4 裂纹 482
15.13.5 夹层 483
15.13.6 凹釉 483
15.13.7 尺寸不匀 483
15.13.8 “窄腰”和边直度缺陷 484
15.13.9 印花缺陷 484
参考文献 486
16 薄板 491
16.1 概述 491
16.2 坯体配方 492
16.2.1 配方要求 492
16.2.2 配方用料选择 493
16.2.3 配方举例 495
16.3 薄板成型 495
16.4 薄板的装饰 496
16.5 烧成和抛光 497
16.5.1 切边 497
16.5.2 抛光 497
16.6 薄板工艺参数举例 498
参考文献 499
17 墙地砖用各种添加剂 500
17.1 羧甲基纤维素钠 500
17.1.1 纤维素醚的制备和分类 500
17.1.2 羧甲基纤维素钠制备流程 500
17.1.3 羧甲基纤维素钠的性质 501
17.1.4 CMC商品分类 503
17.1.5 常用型号解释 503
17.1.6 陶瓷行业选用标准 503
17.1.7 其他类型纤维素 504
17.2 水玻璃 504
17.2.1 水玻璃生产方法 504
17.2.2 常用参数 504
17.2.3 陶瓷使用要求 505
17.3 偏硅酸钠 505
17.3.1 简介 505
17.3.2 生产方法 506
17.3.3 使用偏硅酸钠的注意事项 507
17.4 三聚磷酸钠 508
17.5 腐植酸钠 509
17.6 乙二醇 510
17.7 甘油 510
17.8 坯体增强剂 511
17.9 絮凝剂 512
17.10 其他添加剂 513
参考文献 513
附录 514
附录1 测温锥号与标称温度 514
附录2 各国标准筛比较表 517
附录3 陶瓷砖国家标准GB/T 4100—2006（节选） 518
附录4 陶瓷板标准（GB/T 23266—2009）主要技术指标 534