第一章 绪论 1
一、电子化学品的特点、用途及分类 1
二、电子化学品国内外现状及发展概况 2
三、电子化学品行业概况 10
四、电子信息材料发展趋势及关键技术 12
第二章 超净高纯单质化学试剂 16
第一节 概述 16
一、高纯和特纯化学试剂的发展 16
二、国外超净高纯试剂现状及发展 17
三、国内超净高纯试剂现状及发展 17
四、新型超净高纯试剂用途 18
五、新型超净高纯试剂前景展望与发展 19
第二节 超净高纯试剂的研制和生产制备技术 19
一、超净高纯化学试剂 19
二、国内常见超净高纯试剂及分类 19
三、新型超净高纯试剂在半导体技术中的用途 21
四、高纯化学试剂生产中颗粒控制的重要性 22
五、解决超净高纯试剂金属离子含量的关键技术 23
六、超净高纯试剂的制备及配套处理技术 25
第三节 超净高纯化学试剂在集成电路工艺中的应用 27
一、集成电路生产过程中的主要污染物及其危害 27
二、超净高纯化学试剂在刻蚀工艺中的应用 28
三、超净高纯化学试剂在光刻工艺中的应用 28
四、超净高纯化学试剂在掺杂技术中的应用 29
第四节 超净高纯试剂品种生产工艺及应用实例 29
一、超净高纯试剂的规格与品种 29
二、超净高纯试剂的生产工艺路线与质量标准 30
第五节 超净高纯试剂生产工艺流程图与配方 42
第三章 新型半导体工业用化学品 52
第一节 半导体材料的分类、运用及制备 52
一、半导体材料的分类 54
二、半导体材料实际运用 61
三、半导体材料制备工艺 63
第二节 半导体材料的现状及发展趋势 64
一、国外半导体材料市场分析 64
二、我国新型半导体材料实现产业化 64
三、发展我国半导体材料的几点建议 65
第三节 半导体工业用化学品用途及发展概况 65
一、半导体工业用试剂发展概况 65
二、半导体工业硅的用途及发展概况 66
三、半导体工业常用的溶剂、碱、酸及用途概况 68
四、二氧化硅溶胶和凝胶的新用途 69
五、半导体工业用的PEEK耐高温绝缘材料 69
六、半导体工业用的热塑性聚酰亚胺新材料 70
第四节 新型半导体材料、应用及市场 70
一、新型半导体材料的战略地位 70
二、几种主要半导体材料 71
三、光子晶体 74
四、量子比特构建和材料 75
五、半导体材料应用及市场 75
第五节 新型半导体工业晶片清洗技术及应用实例 77
一、常见的化学清洗 77
二、硅片的化学清洗工艺原理 78
三、半导体硅片清洗技术 80
四、微电子工艺中的清洗技术 82
第四章 电子工业用光刻胶 84
第一节 概述 84
一、光刻胶的定义 84
二、光刻胶的分类 85
三、光刻胶的化学性质 85
四、光刻胶的技术参数 86
五、光刻胶的应用领域 86
六、光刻胶的发展趋势 87
七、光刻胶的研究方向 87
第二节 国内外光刻胶现状及发展 87
一、国外光刻胶现状及发展 87
二、国内光刻胶现状及发展 89
第三节 光刻胶产品与市场 89
一、几类新型光刻胶 89
二、蚀刻钢、铜用正性液态光刻胶 92
三、光刻显影液产品 93
第四节 最新电子工业用光刻胶工艺简介 93
一、正性胶和负性胶的性能比较 93
二、光刻胶在微细加工技术中的应用性能及技术方向 95
第五节 新型电子工业用光刻胶化学品生产工艺及应用实例 98
一、国内光刻胶产品 98
二、光刻胶化学品性能及工艺 99
第五章 印刷线路板材料 114
第一节 概述 114
一、印刷线路板材料的发展历史 114
二、软性PCB基板材料发展趋势 115
三、印刷线路板材料的分类及技术发展 116
四、光电印制电路与产业化发展现状 118
五、绿色印刷线路板材料供应链的技术需求及管理 121
六、印刷线路板材料（多层PCB基板）前景展望 124
第二节 新型印刷线路板基板材料与制版新技术 126
一、PCB的基本材料 126
二、基板材料用高分子树脂 130
三、印制线路板用干膜抗蚀剂 135
四、A80／酚类固化剂制备的CEM 3板 137
五、喷墨打印印制电路板技术 138
六、制版方法与制版新技术 139
第三节 印刷线路板电镀工艺技术及原材料 141
一、直接电镀工艺技术 141
二、焊膏在SMT工业中作用 143
三、挠性覆铜板技术 145
第四节 印刷线路板材料生产制备工艺与应用 146
一、印刷线路板生产工艺 146
二、新型沉银工艺的生产经验及特性 148
三、SMT点胶工艺技术分析 152
四、胶黏剂与点胶 153
五、POP组装需要的底部填充点胶工艺 155
六、通过工艺优化消除PCB沉银层缺陷 157
七、印刷红胶工艺的设计和使用的基本要求 160
八、印刷线路板废水、废物处理技术 162
第五节 新型印刷线路板用化学品生产工艺及应用实例 162
一、概述 162
二、新型印刷线路板用化学品的生产工艺路线与质量标准 163
第六节 新型印刷线路板用化学品生产工艺流程图与配方 184
一、概述 184
二、印制线路板配套用材料 184
第六章 新型打印材料化学品 188
第一节 概述 188
一、打印材料化学品的特点及分类 188
二、打印材料化学品国内外现状及发展 188
三、碳零打印材料化学品“绿色回用” 197
四、纳米材料的新一代打印制版技术前景展望 199
第二节 新型打印材料化学品及喷墨打印技术 200
一、喷墨打印所用材料 200
二、激光打印机、复印机等所用材料 202
三、静电复印技术、复印机等所用材料 205
四、数字喷墨打印技术与油墨材料 206
五、喷墨打印机与丝网印刷 209
第三节 新型油墨所用原料及制造工艺 211
一、新型纸质印刷油墨原料 211
二、新型油墨应用举例 213
三、凹版塑料薄膜与印刷油墨生产工艺及流程 216
四、其他油墨与制作工艺 219
五、新型电子油墨 222
第四节 新型电子墨水与电子纸显示技术及新材料应用 224
一、概述 224
二、电子墨水显示原理 225
三、影响电子墨水显示性能的因素 226
四、微胶囊化电子墨水显示的特点 227
五、电子墨水书 229
六、电子纸显示技术 230
第五节 新型打印材料化学品生产工艺及应用实例 235
一、柔性版印刷油墨的配方设计 235
二、印刷油墨技术配方和应用 236
第七章 新型封装材料 239
第一节 概述 239
一、封装材料的性能、特点及分类 239
二、封装材料国内外现状及发展 241
第二节 最新封装用胶黏剂及材料 244
一、最新封装胶黏剂及封装材料 244
二、导电银粘接剂新发展 244
三、环氧树脂固化剂的发展 245
四、高温阻燃环氧树脂改性 246
五、高分子封装材料 247
六、封装树脂用填充剂 248
七、环氧树脂封装及增韧 249
八、新一代绿色电子封装材料 252
第三节 最新封装材料及制备新技术 254
一、SiCp/Al复合封装材料及制备工艺 254
二、封装材料的固化剂制备 257
第四节 封装材料与封装工艺及典型配方 258
一、MEMS器件的封装材料与封装工艺 258
二、新型电子环氧塑封材料性能、工艺及典型配方 260
第五节 新型电子封装材料化学品生产工艺及应用实例 265
一、概述 265
二、新型电子封装材料化学品的生产工艺路线与质量标准 265
第六节 新型电子封装材料化学品生产工艺流程图与配方 282
一、概述 282
二、电路板保护封装与典型配方 282
参考文献 286