第1章 PCB设计概述 1
1.1 电子设计自动化与EDA工具 1
1.1.1 EDA技术的概念及范畴 1
1.1.2 EDA常用软件 1
1.1.3 EDA的应用及发展趋势 8
1.1.4 PCB设计常用工具软件 9
1.2 印制电路板设计基础 19
1.2.1 PCB的主要类型 19
1.2.2 PCB设计中的基本概念 20
1.2.3 零件封装 23
1.2.4 电子产品开发流程与PCB设计 23
1.2.5 PCB设计注意事项 26
第2章 PADS 9.0设计系统简介 29
2.1 PADS 9.0设计系统构成 29
2.2 PADS 9.0设计系统功能模块 30
2.2.1 DxDesigner 30
2.2.2 PADS Logic 36
2.2.3 PADS Layout/Router 38
2.2.4 HyperLynx 8.0 52
第3章 DxDesigner原理图设计 59
3.1 DxDesigner原理图设计概述 59
3.2 DxDesigner新建设计项目及设计配置 60
3.2.1 新建原理图设计项目 60
3.2.2 配置元器件库与项目设置 61
3.3 原理图设计 65
3.3.1 创建原理图 65
3.3.2 元器件操作 66
3.3.3 添加连线 67
3.4 创建新元器件 68
3.5 检验设计 69
3.6 建立设计相关文档 70
3.7 DxDesigner与PADS Layout的连接 72
第4章 PADS Layout布局及布线设计 74
4.1 布局设计 74
4.1.1 PCB布局的一般规则 74
4.1.2 设置板框及定义各类禁止区 78
4.1.3 自动布局 84
4.1.4 手工布局 90
4.1.5 利用原理图驱动进行布局设计 97
4.2 布线设计 98
4.2.1 PCB布线概述 99
4.2.2 PADS Layout布线前的准备 102
4.2.3 PADS Layout布线工具简介 111
4.2.4 手工布线 112
4.2.5 动态布线方式 116
4.2.6 自动布线（Auto Route） 117
4.2.7 总线布线（Bus Route） 117
4.2.8 草图布线（Sketch Route） 118
4.3 铺铜 119
4.3.1 铜皮（Copper） 119
4.3.2 灌铜（Copper Pour） 123
4.3.3 灌铜管理器 125
4.4 规则检查与输出 126
4.4.1 设计规则检查（DRC） 127
4.4.2 工程修改规则（ECO） 127
第5章 PCB设计中的规则驱动设计方法 137
5.1 PADS 9.0设计规则 137
5.2 PADS Layout设计规则定义 138
5.2.1 默认的设计规则定义 138
5.2.2 类规则定义 143
5.2.3 网络（Nets）规则定义 144
5.2.4 组规则 144
5.2.5 引脚对规则 145
5.2.6 条件规则 146
5.2.7 差分对规则 147
5.2.8 封装规则 148
5.2.9 元器件规则 149
5.3 PADS Layout设计规则检查 150
5.3.1 PADS Layout设计规则检查 150
5.3.2 安全间距设计检查 152
5.3.3 连通性设计检查 154
5.3.4 高速设计检查 154
5.3.5 最大过孔数目限制规则检查 156
5.3.6 平面层检查 157
5.3.7 测试点检查 157
5.3.8 生产加工设计检查 157
第6章 物理设计复用 160
6.1 PADS设计复用概述 160
6.2 物理设计复用的建立与应用 161
6.2.1 建立一个物理设计复用 161
6.2.2 物理设计复用的应用 162
6.3 物理设计复用的编辑 164
6.3.1 编辑物理设计复用定义 164
6.3.2 查询或修改一个物理设计复用 165
6.3.3 选择一个物理设计复用 166
6.3.4 保存一个物理设计复用 166
6.3.5 物理设计复用的报告 167
6.3.6 断开一个物理设计复用 167
6.3.7 增加一个已有的复用 168
6.3.8 删除一个物理设计复用 169
6.3.9 Make Like Reusee 169
6.3.10 移动一个物理设计复用 171
6.3.11 打开一个物理设计复用 171
6.3.12 重置物理设计复用的原点 171
第7章 PADS Router全自动布线器 173
7.1 全自动布线器概述 173
7.2 PADS Router全自动布线器用户界面 175
7.2.1 光标位置显示 175
7.2.2 PADS Router的键盘、菜单和工具栏 176
7.2.3 使用取景、缩放和移动 178
7.2.4 设计对象的选择 179
7.2.5 浮动面板 182
7.3 设计准备 187
7.3.1 设置测量的单位 187
7.3.2 设置栅格 187
7.3.3 设置颜色和可见性 189
7.3.4 设置布线选项 191
7.3.5 设置保护区域 193
7.3.6 BlazeRouter链接的应用 193
7.4 元器件布局 195
7.4.1 元器件布局前的准备 195
7.4.2 元器件布局的属性设置 196
7.4.3 元器件布局 198
7.5 全自动布线设计 199
7.5.1 定义自动布线策略 199
7.5.2 自动布线的模式 199
7.5.3 动态布线的模式 201
7.6 高速约束布线 207
7.6.1 应用布线长度监视器进行布线 207
7.6.2 蛇形布线 210
7.6.3 差分对的交互布线 215
7.7 定义高速设计规则 220
7.7.1 匹配长度规则的交互布线 220
7.7.2 设置和应用元器件的高级规则 222
7.7.3 重定义网络连接 224
第8章 PADS Logic原理图设计 228
8.1 原理图设计概述 228
8.1.1 原理图设计一般原则 228
8.1.2 原理图绘制的一般过程 229
8.2 图形用户界面（GUI） 230
8.2.1 PADS Logic的交互操作 230
8.2.2 使用工作空间 232
8.2.3 设置栅格 232
8.2.4 取景和缩放 233
8.2.5 常用参数的设置 234
8.3 定义元器件库 238
8.3.1 元器件类型 238
8.3.2 建立引脚封装 239
8.3.3 建立CAE封装 241
8.3.4 建立元器件类型 246
8.4 放置元器件 255
8.4.1 添加和摆放元器件 255
8.4.2 删除元器件 257
8.5 原理图连线 257
8.5.1 建立新的连线 257
8.5.2 移动命令 258
8.5.3 连接电源和地线 258
8.5.4 在不同页面之间加连线 260
8.5.5 悬浮连线 260
8.5.6 高级连线功能 261
8.6 添加总线 262
8.6.1 建立总线 262
8.6.2 连接到总线 263
8.6.3 复制连线 264
8.7 修改设计 265
8.7.1 修改设计对象的属性 265
8.7.2 更换元器件 265
8.7.3 交换元器件名、交换引脚 267
8.7.4 排列元器件 268
8.7.5 改变元器件的值 268
8.7.6 原理图内容复制 269
8.7.7 添加文字注释 269
8.8 定义设计规则 271
8.8.1 PCB层的设置 271
8.8.2 设置默认规则 276
8.9 生成网表、材料清单及智能PDF文档 280
8.9.1 建立网表（Netlist） 280
8.9.2 生成材料清单 282
8.9.3 生成智能PDF文档 283
8.10 PADS Logic的OLE功能 285
8.10.1 嵌入目标 285
8.10.2 PADS Logic和PADS Layout之间进行OLE通信 288
8.11 工程设计修改 291
第9章 多层PCB设计 293
9.1 多层电路板设计流程 293
9.2 PADS设计系统的层配置 293
9.3 多层电路板层叠的配置 297
9.3.1 多层电路板层叠分析与配置原则 297
9.3.2 多层电路板常见层叠配置 300
9.4 多层电路板设计实例 302
第10章 PCB的可测试性和可制造性设计 307
10.1 可测试性设计 307
10.1.1 可测试性设计概述 307
10.1.2 放置测试点 310
10.2 可制造性设计 314
10.2.1 可制造性设计概述 314
10.2.2 PADS Layout与CAMCAD Professional的链接 321
10.3 CAM350、PADS Layout与可制造性设计 322
10.3.1 CAM350基础知识 323
10.3.2 PADS Layout生成CAM文件 326
10.3.3 CAM Plus的应用 331
10.3.4 CAM350的基本应用 332
10.3.5 反向标注CAM350文件到PAD Layout设计系统 337
10.3.6 3D浏览器 338
第11章 HyperLynx与高速信号PCB设计 340
11.1 高速信号印制电路板设计概述 340
11.2 高速信号印制电路板设计流程 344
11.3 基于信号完整性分析的PCB设计方法 347
11.4 HyperLynx概述 350
11.4.1 HyperLynx基本概念 350
11.4.2 整板层叠及阻抗设计 352
11.5 LineSim布线前仿真 355
11.5.1 LineSim布线前仿真的准备 356
11.5.2 对时钟线仿真 360
11.5.3 时钟线上串联端接的仿真 364
11.5.4 有损传输线模型仿真 367
11.5.5 HSPICE仿真 369
11.5.6 LineSim串扰分析 371
11.6 BoardSim仿真分析 383
11.6.1 BoardSim仿真分析的准备 384
11.6.2 BoardSim交互式仿真 385
11.6.3 BoardSim端接向导 387
11.6.4 BoardSim串扰分析 390
11.6.5 BoardSim板级分析 392
11.6.6 BoardSim对部分网络的详细分析 396
11.6.7 BoardSim差分和GHz仿真 400
11.6.8 可视的IBIS编辑器 405
11.6.9 建立一个Databook模型 411
11.7 多板仿真分析 413
11.7.1 多板仿真分析概述 413
11.7.2 建立多板仿真分析项目 413
11.7.3 多板仿真分析 416
第12章 混合信号PCB设计 420
12.1 混合信号PCB的设计需求分析及设计原则 420
12.2 混合信号和模拟导线的分析 422
12.3 HyperLynx PI与混合信号PCB电源完整性设计 429
12.3.1 HyperLynx PI与混合信号PCB电源完整性设计概述 429
12.3.2 HyperLynx PI的IR压降分析 431
12.3.3 HyperLynx PI优化PCB供电网络 436
附录A 印制电路词汇 438
附录B PADS中的直接命令 452
附录C PowerPCB中的快捷键 456