第一章 绪论 1
1.1 表面组装技术的定义和内容 1
1.2 表面组装技术与片式元器件发展情况 5
1.3 表面组装器件及表面组装技术的发展趋势 8
1.4 表面组装技术发展与组装设备紧密相关 10
1.5 表面组装技术的特点 11
1.6 表面组装技术对片式元器件的要求 11
1.7 有关表面组装技术和片式元器件常用缩写符号、代号、名称和标记 12
第二章 片式元器件概述 14
2.1 片式元器件的特点和分类 14
2.1.1 片式元器件的特点 14
2.1.2 片式元器件的分类 15
2.2 片式元器件的材料 16
2.2.1 基片（基板） 16
2.2.2 浆料 16
2.2.3 端电极 18
2.2.4 包封材料 19
2.3 片式元器件的工艺 20
2.3.1 厚膜工艺 20
第三章 片式电阻器 24
3.1 片式电阻器 24
3.1.1 片式电阻器的分类 24
3.1.2 片式电阻器的基本特性 24
3.2 片式厚膜电阻器 31
3.2.1 厚膜电阻器设计 31
3.2.2 厚膜电阻浆料 39
3.2.3 厚膜电阻的电极 56
3.2.4 厚膜电阻的基体 59
3.2.5 厚膜电阻器的制造工艺 59
3.3 片式薄膜电阻器 62
3.3.1 MELF电阻器的结构分类和外形尺寸 63
3.2.2 MELF电阻器的性能 63
3.4 片式电位器 64
3.4.1 片式电位器的分类 64
3.4.2 片式电位器的主要参数 67
3.4.3 片式电阻网络 69
第四章 片式电容器 73
4.1 片式电容器的种类和结构 73
4.2 片式电容器的基本特性 74
4.2.1 片式电容器的性能参数 74
4.2.2 片式电容器的基本特性 75
4.3 片式电容器的设计 78
4.3.1 片式电容器的设计准则 78
4.3.2 片式电容器的芯子设计 79
4.3.3 片式电容器的电极设计 83
4.4 片式陶瓷电容器 84
4.4.1 片式陶瓷电容器的材料 84
4.4.2 片式多层陶瓷电容器 85
4.4.3 圆柱形片式陶瓷电容器 92
4.5 片式有机薄膜电容器 92
4.5.1 片式有机薄膜电容器材料 94
4.5.2 片式有机薄膜电容器的结构和制造工艺 95
4.5.3 片式有机薄膜电容器的特性 97
4.6 片式可变电容器 99
4.6.1 片式可变电容器的结构 99
4.6.2 片式可变电容器的特性 99
4.7 片式电解电容器 101
4.7.1 片式铝电解电容器 102
4.7.2 片式钽电解电容器 107
第五章 片式电感器 115
5.1 片式电感器的种类和结构 115
5.2 片式电感器的基本特性 115
5.2.1 电感器的性能参数 115
5.2.2 膜状电感器的设计 116
5.2.3 片式电感器材料 117
5.2.4 片式电感器的表示及性能比较 118
5.3 单片型片式电感器 119
5.3.1 结构特点 119
5.3.2 电气性能 120
5.4 叠层印刷型片式电感器 121
5.4.1 结构特点 121
5.4.2 电气性能 122
5.5 线绕型片式电感器 124
5.5.1 方形线绕电感器 124
5.5.2 圆柱形线绕电感器 126
5.5.3 片式固定线圈 127
5.6 片式可变电感器 128
第六章 片式半导体器件 130
6.1 片式半导体器件的种类 130
6.2 普通片式晶体管 130
6.2.1 结构特点 130
6.2.2 电气性能 133
6.3 片式二极管 133
6.4 其它片式分立半导体器件 137
6.4.1 片式发光二极管（LED） 137
6.4.2 片式场效应晶体管 137
6.4.3 片式内配电阻晶体管 138
6.4.4 片式可控硅器件 139
6.4.5 片式倒装晶体管 143
6.5 片式集成电路 144
6.5.1 概述 144
6.5.2 小外型封装（SO）集成电路 146
6.5.3 塑料有引线芯片载体（PLCC）集成电路 148
6.5.4 陶瓷无引线芯片载体（LCCC）集成电路 150
6.5.5 扁平四方封装（QFP）集成电路 152
6.5.6 其它封装的片式集成电路 154
第七章 其它片式元器件 155
7.1 片式敏感元件 155
7.1.1 片式热敏电阻器 155
7.1.2 片式压敏电阻器 157
7.2 片式体波器件 160
7.2.1 片式压电振子 160
7.2.2 片式滤波器 163
7.2.3 片式振荡器 165
7.3 片式连接器 169
7.3.1 片式连接器的设计 169
7.3.2 片式连接器的类型和特性 171
7.4 片式开关 172
7.4.1 片式拨动式开关 172
7.4.2 片式滑动开关 173
7.4.3 片式触觉开关 174
7.4.4 片式旋转开关 174
第八章 表面组装的基板 176
8.1 概述 176
8.1.1 表面组装技术对基板的要求 176
8.1.2 基板的选择 177
8.1.3 基板的分类 177
8.2 聚合物基板 178
8.2.1 聚合物基板的结构与制备工艺 178
8.2.2 聚合物基板的特性 178
8.3 陶瓷基板 179
8.3.1 陶瓷基板的制备工艺 179
8.3.2 陶瓷基板的特性 181
8.4 金属基板 183
8.4.1 金属基板的结构 183
8.4.2 常用的几种金属基板 183
8.5 多层基板 185
8.5.1 聚合物多层基板 185
8.5.2 金属聚合物多层基板 186
8.5.3 玻璃陶瓷多层基板 186
第九章 表面组装设计 189
9.1 系统设计 189
9.2 外型、装配和功能设计 189
9.3 元器件所占面积和焊盘图形设计 190
9.3.1 表面组装元器件所占面积设计 190
9.3.2 焊盘图形设计 190
9.4 制造技术的设计 199
9.4.1 工艺可行性设计 199
9.4.2 焊接设计 200
9.4.3 元件的排布和取向设计 201
9.4.4 内封装间隙的设计 201
9.5 寻通孔的设计 206
9.6 焊接掩模设计 206
9.7 修理和清洁设计 208
9.8 测试设计 208
第十章 表面组装的设备和系统 210
10.1 贴装机的结构 210
10.2 SMD贴装机的基本性能 213
10.3 贴装机的分类 221
10.4 贴片机设计的基础 228
10.5 进料系统 238
第十一章 表面组装工艺 247
11.1 概述 247
11.2 组装工艺流程 248
11.3 表面组装印制电路板的制造 248
11.3.1 小孔钻削 248
11.3.2 小孔金属化 249
11.3.3 埋孔、盲孔和真空层压技术 252
11.3.4 精细线条的制备 253
11.3.5 涂覆阻焊剂膜 253
11.3.6 焊料涂覆、热风整平（HAL） 254
11.3.7 质量检测 254
11.4 涂敷胶粘剂 255
11.5 涂布焊膏 258
11.6 贴装技术 262
11.7 焊接技术 263
11.8 清洁技术 268
第十二章 表面组装用材料 270
12.1 导体浆料 270
12.1.1 导体浆料的分类和组成 270
12.1.2 常用的导体浆料 272
12.2 焊接材料 275
12.2.1 焊料 275
12.2.2 焊剂 275
12.2.3 焊膏 278
12.3 绝缘与包封材料 279
12.3.1 一般要求 279
12.3.2 交叉与多层布线介质 280
12.3.3 包封材料 280
12.4 其它材料 281
12.4.1 粘结剂 281
12.4.2 阻焊剂 283
12.4.3 清洗剂 283
参考文献 286