第1章 概论 1
1.1 什么是半导体 4
1.2 常见的半导体材料及其主要用途 5
1.3 认识和应用半导体的历史 6
1.4 从晶体管到集成电路 10
1.5 集成电路的优点 11
1.6 集成电路的分类 12
1.7 ASIC技术 15
1.8 半导体材料的提纯与单晶生长 16
第2章 集成电路的制造工艺 20
2.1 双极型集成电路的工艺流程 20
2.2 MOS集成电路的工艺流程 23
2.3 外延工艺 30
2.4 氧化工艺 32
2.5 化学汽相淀积（CVD）方法 35
2.6 掺杂技术 37
2.7 光刻工艺 44
2.8 刻蚀技术 49
2.9 淀积工艺 51
2.10 表面钝化技术 52
2.11 隔离技术 53
2.12 微电子技术的加工工艺环境 61
2.13 衬底材料 63
第3章 半导体器件物理基础 65
3.1 半导体的模型 65
3.2 半导体中载流子的浓度与运动 77
3.3 PN结 89
3.4 结型晶体管 114
3.5 场效应晶体管 130
第4章 集成电路基础 149
4.1 双极型集成电路 150
4.2 MOS集成电路 180
第5章 集成电路的设计 197
5.1 集成电路的层级设计 197
5.2 集成电路设计流程 198
5.3 集成电路设计方法分类 200
5.4 全定制法（Full-Custom Design Approach） 200
5.5 定制法 201
5.6 半定制法 204
第6章 集成电路CAD技术 221
6.1 概述 221
6.2 VHDL的建模 226
6.3 逻辑综合 228
6.4 逻辑模拟 231
6.5 电路模拟 233
6.6 版图设计与验证 236
6.7 静态时序分析和形式验证 238
6.8 集成电路计算机辅助测试技术 241
6.9 器件模拟和工艺模拟 246
第7章 其他固态电子器件简介 250
7.1 功率半导体器件 250
7.2 微波器件 259
7.3 光电器件 266
7.4 敏感器件 271
7.5 电荷耦合器件（CCD） 273
7.6 真空微电子器件 276
第8章 微电子机械系统简介 277
8.1 MEMS的基本概念 277
8.2 MEMS的加工工艺 280
8.3 MEMS器件实例 284
8.4 MEMS技术展望 287
思考题与习题 289
参考文献 293