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《微电子设备与器件封装加固技术》PDF下载
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作 者:杨平编著
出 版 社:北京:国防工业出版社
出版年份:2005
ISBN:7118040576
页数:399 页
图书介绍:本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术,热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技术等。
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