《电子封装技术与可靠性》PDF下载

购买积分：12 如何计算积分？
作　　者：（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译
出版社：北京：化学工业出版社
出版年份：2012
ISBN：9787122142191
页数：304 页

图书介绍：本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的Haleh Ardebili教授以及Maryland大学的Michael.G.Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。

点击购买此书全本PDF电子书

暂无目录预览