1.1.1 CYWUSB6932技术特点 3
1.1.2 CYWUSB6932封装形式及引脚功能 3
目录 3
第1部分 无线通信发射器电路 3
第1章 2.4～1 GHz无线发射器芯片 3
1.1 CYWUSB6932 GFSK 2.4 GHz无线USB接口发射器 3
1.1.3 CYWUSB6932内部结构 4
1.1.5 CYWUSB6932封装尺寸 5
1.1.4 CYWUSB6932应用电路 5
1.2.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364技术特点 6
1.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364 I/Q 2000～1700 MHz/1000～800 MHz双频三模发射器 6
1.2.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装形式与引脚功能 7
1.2.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构 10
1.2.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路 11
1.2.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸 14
1.3.2 MAX2366/MAX2367/MAX2368封装形式与引脚功能 16
1.3.1 MAX2366/MAX2367/MAX2368技术特点 16
1.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368 I/Q 2000～1700 MHz/1000～800 MHz双频三模发射器 16
1.3.4 MAX2366/MAX2367/MAX2368应用电路 20
1.3.3 MAX2366/MAX2367/MAX2368芯片内部结构 20
1.4.2 MAX2369封装形式及引脚功能 24
1.4.1 MAX2369技术特点 24
1.4 MAX2369 I/Q 2000～800 MHz双频三模发射器 24
1.4.3 MAX2369芯片内部结构 25
1.5.1 MGCT02技术特点 26
1.5 MGCT02 I/Q TDMA/AMPS 1900/900 MHz双频双模发射器 26
1.4.4 MAX2369应用电路 26
1.5.2 MGCT02封装形式及引脚功能 27
1.5.4 MGCT02应用电路 29
1.5.3 MGCT02芯片内部结构 29
1.5.5 MGCT02封装尺寸 31
1.6.2 MGCT03封装形式与引脚功能 32
1.6.1 MGCT03技术特点 32
1.6 MGCT03 I/Q TDMA/AMPS 1900/900 MHz双频双模发射器 32
1.6.5 MGCT03的封装尺寸 34
1.6.4 MGCT03应用电路 34
1.6.3 MGCT03芯片内部结构 34
1.7.2 MGCT04封装形式及引脚功能 36
1.7.1 MGCT04技术特点 36
1.7 MGCT04 I/Q TDMA/AMPS/CDMA/AMPS 1900/900 MHz双频双模发射器 36
1.7.4 MGCT04应用电路 38
1.7.3 MGCT04芯片内部结构 38
1.7.5 MGCT04封装尺寸 40
1.8.2 nRF2402封装形式及引脚功能 41
1.8.1 nRF2402技术特点 41
1.8 nRF2402 GFSK 2.4 GHz发射器 41
1.8.4 nRF2402封装尺寸 42
1.8.3 nRF2402内部结构 42
1.9.2 nRF24E2封装形式及引脚功能 44
1.9.1 nRF24E2技术特点 44
1.9 nRF24E2 GFSK 2.4 GHz带与8051兼容的微控制器和10位ADC的发射器 44
1.9.3 nRF24E2芯片内部结构 46
1.9.4 nRF24E2封装尺寸 47
1.10.2 T0345封装形式及引脚功能 48
1.10.1 T0345技术特点 48
1.10 T0345 I/Q AMPS/CDMA 1900～1750 MHz/849～824 MHz双频三模发射器 48
1.10.4 T0345应用电路 50
1.10.3 T0345芯片内部结构 50
1.10.5 T0345封装尺寸 51
1.11.2 TQ7M35封装形式及引脚功能 53
1.11.1 TQ7M35技术特点 53
1.11 TQ7M35 I/Q CDMA/AMPS 1910～1750 MHz/849～824 MHz双频三模发射器 53
1.11.4 TQ7M35应用电路 55
1.11.3 TQ7M35芯片内部结构 55
1.11.5 TQ7M35封装尺寸 57
1.12.2 WE800封装形式及引脚功能 59
1.12.1 WE800技术特点 59
1.12 WE800 FM/FSK 1～0.1 GHz发射器 59
1.12.5 WE800封装尺寸 60
1.12.4 WE800应用电路 60
1.12.3 WE800芯片内部结构 60
2.1.2 CC1050封装形式与引脚功能 63
2.1.1 CC1050技术特点 63
第2章 915 MHz无线发射器芯片 63
2.1 CC1050 FSK 915/868/433/315 MHz低功耗发射器 63
2.1.4 CC1050应用电路 64
2.1.3 CC1050内部结构 64
2.2.1 CC1070技术特点 66
2.2 CC1070 ASK/FSK/GFSK 940～804 MHz/470～402 MHz低功耗发射器 66
2.1.5 CC1050封装尺寸 66
2.2.2 CC1070封装形式与引脚功能 67
2.2.4 CC1070应用电路 68
2.2.3 CC1070芯片内部结构 68
2.2.5 CC1070封装尺寸 70
2.3.2 CMX017封装形式与引脚功能 71
2.3.1 CMX017技术特点 71
2.3 CMX017 FM/FSK 965～860 MHz发射器 71
2.3.4 CMX017应用电路 72
2.3.3 CMX017内部结构 72
2.4.1 FTX100技术特点 74
2.4 FTX100 FSK 916.5/868.092 MHz发射器模块 74
2.3.5 CMX017封装尺寸 74
2.4.2 FTX100封装形式与引脚功能 75
2.4.3 FTX100封装尺寸 76
2.5.4 KT916封装尺寸 77
2.5.3 KT916模块内部结构 77
2.5 KT916 FSK 916.5 MHz无线键盘（鼠标）专用发射器模块 77
2.5.1 KT916技术特点 77
2.5.2 KT916封装形式与引脚功能 77
2.6.2 MAX2402封装与引脚功能 79
2.6.1 MAX2402技术特点 79
2.6 MAX2402 FSK/GMSK/BPSK/ASK 1000～800 MHz发射器 79
2.6.4 MAX2402应用电路 80
2.6.3 MAX2402内部结构与工作原理 80
2.6.5 MAX2402封装尺寸 81
2.7.1 MAX2900/2901/2902技术特点 82
2.7 MAX2900/2901/2902 BPSK/ASK/OOK 915/868 MHz发射器 82
2.7.2 MAX2900/2901/2902封装形式与引脚功能 83
2.7.5 MAX2900/2901/2902封装尺寸 86
2.7.4 MAX2900/2901/2902应用电路 86
2.7.3 MAX2900/2901/2902芯片内部结构 86
2.8.2 MC13175/MC13176封装形式与引脚功能 91
2.8.1 MC13175/MC13176技术特点 91
2.8 MC13175/MC13176 FM/AM 928～902 MHz/470～260 MHz发射器 91
2.8.4 MC13175/13176应用电路 92
2.8.3 MC13175/MC13176芯片内部结构 92
2.8.5 MC13175/13176的封装尺寸 94
2.9.2 MC33493/D封装形式与引脚功能 95
2.9.1 MC33493/D技术特点 95
2.9 MC33493/DOOK/FSK 928～902 MHz/434～315 MHz双频发射器 95
2.9.5 MC33493/D封装尺寸 96
2.9.4 MC33493/D应用电路 96
2.9.3 MC33493/D芯片内部结构 96
2.10.1 MICRF103技术特点 99
2.10 MICRF103 ASK 1 GHz～800 MHz发射器 99
2.10.5 MICRF103封装尺寸 100
2.10.4 MICRF103应用电路 100
2.10.2 MICRF103封装及引脚功能 100
2.10.3 MICRF103内部结构 100
2.11.2 nRF904封装形式与引脚功能 102
2.11.1 nRF904技术特点 102
2.11 nRF904 FSK 915 MHz发射器 102
2.11.4 nRF904应用电路 103
2.11.3 nRF904芯片内部结构 103
2.11.5 nRF904封装尺寸 104
2.12.1 QFMT1-xxx技术特点（xxx＝916.5/868/433.92 MHz） 105
2.12 QFMT1-916.5/868/433.92 AM/FM发射器模块 105
2.12.4 QFMT1-xxx模块尺寸 106
2.12.3 QFMT1-xxx应用电路 106
2.12.2 QFMT1-xxx封装形式与引脚功能 106
2.13.1 QFMT6-xxx技术特点（xxx＝915/869.85/868.4 MHz） 107
2.13 QFMT6-915/869.85/868.4 FM发射器模块 107
2.13.3 QFMT6-xxx应用电路 108
2.13.2 QFMT6-xxx封装形式与引脚功能 108
2.14.2 RF2510封装形式与引脚功能 109
2.14.1 RF2510技术特点 109
2.13.4 QFMT6-xxx封装尺寸 109
2.14 RF2510 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器 109
2.14.4 RF2510应用电路 110
2.14.3 RF2510芯片内部结构 110
2.15.1 RF2512技术特点 114
2.15 RF2512 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器 114
2.14.5 RF2510封装尺寸 114
2.15.2 RF2512封装形式及引脚功能 115
2.15.4 RF2512应用电路 116
2.15.3 RF2512芯片内部结构 116
2.16.1 RF2513技术特点 119
2.16 RF2513 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器 119
2.15.5 RF2512封装尺寸 119
2.16.2 RF2513封装形式及引脚功能 120
2.16.4 RF2513应用电路 121
2.16.3 RF2513芯片内部结构 121
2.17.2 RF2514封装形式与引脚功能 124
2.17.1 RF2514技术特点 124
2.16.5 RF2513封装尺寸 124
2.17 RF2514 AM/ASK/OOK 915/868 MHz发射器 124
2.17.3 RF2514内部结构 125
2.17.4 RF2514应用电路 126
2.17.5 RF2514封装尺寸 127
2.18.1 RF2909技术特点 128
2.18 RF2909 GMSK/QPSK/DQPSK/QAM 915 MHz发射器 128
2.18.2 RF2909封装形式及引脚功能 129
2.18.4 RF2909应用电路 130
2.18.3 RF2909芯片内部结构 130
2.19.2 RF2942封装与引脚功能 132
2.19.1 RF2942技术特点 132
2.18.5 RF2909封装尺寸 132
2.19 RF2942 I/Q 915 MHz发射器 132
2.19.5 RF2942封装尺寸 133
2.19.4 RF2942应用电路 133
2.19.3 RF2942内部结构 133
2.20.1 rfPIC12F675H/F/K技术特点 135
2.20 rfPIC12F675H/F/K ASK/FSK 915/433/315 MHz发射器 135
2.20.2 rfPIC12F675H/F/K封装形式与引脚功能 136
2.20.3 rfPIC12F675H/F/K内部结构 137
2.20.4 rfPIC12F675H/F/K应用电路 138
2.20.5 rfPIC12F675H/F/K封装尺寸 140
2.21.3 T5750内部结构 142
2.21.2 T5750封装形式与引脚功能 142
2.21 T5750 ASK/FSK 915.0～868.3 MHz发射器 142
2.21.1 T5750技术特点 142
2.21.4 T5750应用电路 143
2.21.5 T5750封装尺寸 144
2.22.2 TDA5102封装尺寸及引脚功能 146
2.22.1 TDA5102技术特点 146
2.22 TDA5102 ASK/FSK 915 MHz发射器 146
2.22.4 TDA5102应用电路 147
2.22.3 TDA5102芯片内部结构 147
2.22.5 TDA5102封装尺寸 149
2.23.3 TH7108内部结构与工作原理 150
2.23.2 TH7108封装及引脚功能 150
2.23 TH7108 FSK/FM/ASK 915/868 MHz发射器 150
2.23.1 TH7108技术特点 150
2.23.4 TH7108应用电路 151
2.24.1 TH71081技术特点 153
2.24 TH71081 ASK 915/868 MHz发射器 153
2.23.5 TH7108封装尺寸 153
2.24.3 TH71081芯片内部结构 154
2.24.2 TH71081封装及引脚功能 154
2.24.4 TH71081应用电路 155
2.24.5 TH71081封装尺寸 156
2.25.3 TH72031芯片内部结构 157
2.25.2 TH72031封装形式与引脚功能 157
2.25 TH72031 FSK 915/868 MHz发射器 157
2.25.1 TH72031技术特点 157
2.25.4 TH72031应用电路 158
2.25.5 TH72031封装尺寸 159
2.26.1 TH72035技术特点 160
2.26 TH72035 FSK/ASK 915/868 MHz发射器 160
2.26.3 TH72035芯片内部结构 161
2.26.2 TH72035封装形式与引脚功能 161
2.26.4 TH72035应用电路 162
2.26.5 TH72035封装尺寸 163
2.27.2 TRF4900封装形式与引脚功能 164
2.27.1 TRF4900技术特点 164
2.27 TRF4900 FM/FSK 915/868 MHz发射器 164
2.27.5 TRF4900封装尺寸 165
2.27.4 TRF4900应用电路 165
2.27.3 TRF4900芯片内部结构 165
2.28.1 TX100技术特点 168
2.28 TX100 ASK 1 GHz～100 MHz发射器模块 168
2.28.4 TX100应用电路 169
2.28.3 TX100模块内部结构 169
2.28.2 TX100封装形式与引脚功能 169
2.29.1 TX500技术特点 170
2.29 TX500 ASK 1 GHz～100 MHz发射器模块 170
2.28.5 TX100封装尺寸 170
2.29.4 TX500应用电路 171
2.29.3 TX500模块内部结构 171
2.29.2 TX500封装形式与引脚功能 171
2.30.1 TX4915技术特点 172
2.30 TX4915 AM/ASK 960～100 MHz发射器 172
2.29.5 TX500封装和安装尺寸 172
2.30.3 TX4915芯片内部结构 173
2.30.2 TX4915封装与引脚功能 173
2.30.4 TX4915应用电路 174
2.30.5 TX4915封装尺寸 175
2.31.1 TX4930技术特点 176
2.31 TX4930 FM/FSK 915/868/433 MHz发射器 176
2.31.3 TX4930芯片内部结构 177
2.31.2 TX4930封装与引脚功能 177
2.31.4 TX4930应用电路 178
2.31.5 TX4930封装尺寸 179
2.32.2 TX6000封装及引脚功能 180
2.32.1 TX6000技术特点 180
2.32 TX6000 OOK/ASK 916.50 MHz发射器 180
2.32.4 TX6000应用电路 181
2.32.3 TX6000芯片内部结构 181
2.19.5 TX6000封装尺寸 182
2.33.4 TX6004应用电路 184
2.33.3 TX6004芯片内部结构 184
2.33 TX6004 OOK/ASK 914.00 MHz发射器 184
2.33.1 TX6004技术特点 184
2.33.2 TX6004封装及引脚功能 184
2.34.2 TXM-xxx-ES封装形式与引脚功能 185
2.34.1 TXM-xxx-ES技术特点（xxx＝921/916/903/868/433 MHz） 185
2.33.5 TX6004封装尺寸 185
2.34 TXM-921/916/903/868/433-ES系列FM/FSK发射器模块 185
2.34.4 TXM-xxx-ES模块封装尺寸 186
2.34.3 TXM-xxx-ES芯片内部结构 186
2.35.2 TXM-900-HP-Ⅱ封装形式与引脚功能 187
2.35.1 TXM-900-HP-Ⅱ技术特点 187
2.35 TXM-900-HP-Ⅱ FM/FSK 928～902 MHz发射器模块 187
2.35.4 TXM-900-HP-Ⅱ应用电路 188
2.35.3 TXM-900-HP-Ⅱ芯片内部结构 188
2.35.5 TXM-900-HP-Ⅱ封装尺寸 190
3.1.2 DK1002T模块内部结构 191
3.1.1 DK1002T技术特点 191
第3章 868 MHz无线发射器芯片 191
3.1 DK1002T OOK 868 MHz发射器模块 191
3.1.3 DK1002T模块应用电路 192
3.2.2 DR4001封装形式与引脚功能 193
3.2.1 DR4001技术特点 193
3.1.4 DK1002T模块封装尺寸 193
3.2 DR4001 OOK/ASK 868.35 MHz发射器模块 193
3.3.1 FM-RTFQ1-xxx技术特点 194
3.3 FM-RTFQ1-868/433/315 MHz FM发射器模块 194
3.2.3 DR4001应用电路 194
3.2.4 DR4001封装尺寸 194
3.3.5 FM-RTFQ1-xxx封装尺寸 195
3.3.4 FM-RTFQ1-xxx应用电路 195
3.3.2 FM-RTFQ1-xxx封装形式与引脚功能 195
3.3.3 FM-RTFQ1-xxx内部结构 195
3.4.1 MAX2903/MAX2904技术特点 196
3.4 MAX2903/MAX2904 BPSK/ASK/OOK 868 MHz发射器 196
3.5.2 nRF902封装形式与引脚功能 197
3.5.1 nRF902技术特点 197
3.4.2 MAX2903/MAX2904封装形式与引脚功能 197
3.4.3 MAX2903/MAX2904芯片内部结构 197
3.4.4 MAX2903/MAX2904应用电路 197
3.4.5 MAX2903/MAX2904芯片封装尺寸 197
3.5 nRF902 FSK 868 MHz发射器 197
3.5.4 nRF902应用电路 198
3.5.3 nRF902芯片内部结构 198
3.6.1 TDA5100技术特点 200
3.6 TDA5100 ASK/FSK 868/433 MHz发射器 200
3.5.5 nRF902封装尺寸 200
3.6.3 TDA5100芯片内部结构 201
3.6.2 TDA5100封装形式与引脚功能 201
3.6.4 TDA5100应用电路 202
3.7.4 TX6001应用电路 203
3.7.3 TX6001芯片内部结构 203
3.6.5 TDA5100封装尺寸 203
3.7 TX6001 OOK/ASK 868.35 MHz发射器 203
3.7.1 TX6001技术特点 203
3.7.2 TX6001封装及引脚功能 203
3.7.5 TX6001封装尺寸 204
4.1.2 AT86RF401封装形式与引脚功能 205
4.1.1 AT86RF401技术特点 205
第4章 433 MHz无线发射器芯片 205
4.1 AT86RF401 456～264 MHz发射器 205
4.1.3 AT86RF401芯片内部结构 206
4.1.4 AT86RF401应用电路 207
4.2.1 DK1001T技术特点 208
4.2 DK1001T OOK 433 MHz发射器模块 208
4.1.5 AT86RF401封装尺寸 208
4.2.4 DK1001T电原理图 209
4.2.3 DK1001T内部结构 209
4.2.2 DK1001T封装形式与尺寸 209
4.3.3 F04E/B/C应用电路 211
4.3.2 F04E/B/C封装形式与引脚功能 211
4.3 F04E/B/C 433/315 MHz发射器模块 211
4.3.1 F04E/B/C模块技术特点 211
4.4.1 F05A/B/C模块技术特点 212
4.4 F05A/B/C系列AM 433/315 MHz射频发射器模块 212
4.3.4 F04E/B/C封装尺寸 212
4.4.2 F05A/B/C模块封装形式与引脚功能 213
4.5.2 HX1000封装形式与引脚功能 214
4.5.1 HX1000技术特点 214
4.4.3 F05A/B/C模块应用电路 214
4.4.4 F05A/B/C模块封装尺寸 214
4.5 HX1000 OOK 433.92 MHz发射器模块 214
4.5.4 HX1000应用电路 215
4.5.3 HX1000内部结构 215
4.6.1 KESTX01技术特点 216
4.6 KESTX01 ASK 460～400 MHz发射器 216
4.5.5 HX1000封装尺寸 216
4.6.3 KESTX01芯片内部结构 217
4.6.2 KESTX01封装形式与引脚功能 217
4.6.5 KESTX01封装尺寸 218
4.6.4 KESTX01应用电路 218
4.7.1 MAX1472技术特点 219
4.7 MAX1472 OOK/ASK 450～300 MHz发射器 219
4.7.3 MAX1472芯片内部结构 220
4.7.2 MAX1472封装形式与引脚功能 220
4.7.5 MAX1472封装尺寸 221
4.7.4 MAX1472应用电路 221
4.8.2 MICRF102封装形式及引脚功能 222
4.8.1 MICRF102技术特点 222
4.8 MICRF102 ASK 470～300 MHz发射器 222
4.8.4 MICRF102应用电路 223
4.8.3 MICRF102芯片内部结构 223
4.9.1 MICRF104技术特点 224
4.9 MICRF104 ASK 470～300 MHz发射器 224
4.8.5 MICRF102封装尺寸 224
4.9.5 MICRF104封装尺寸 225
4.9.4 MICRF104应用电路 225
4.9.2 MICRF104封装形式与引脚功能 225
4.9.3 MICRF104芯片内部结构 225
4.10.2 nRF402封装形式与引脚功能 228
4.10.1 nRF402技术特点 228
4.10 nRF402 FSK 433 MHz发射器 228
4.10.4 nRF402应用电路 229
4.10.3 nRF402芯片内部结构 229
4.11.1 RF2516技术特点 230
4.11 RF2516 AM/ASK/OOK 433/315 MHz发射器 230
4.10.5 nRF402封装尺寸 230
4.11.5 RF2516封装尺寸 231
4.11.4 RF2516应用电路 231
4.11.2 RF2516封装与引脚功能 231
4.11.3 RF2516芯片内部结构 231
4.12.2 rfHCS362G/362F封装形式与引脚功能 234
4.12.1 rfHCS362G/362F技术特点 234
4.12 rfHCS362G/362F ASK/FSK 440～310 MHz KEELOQ跳码发射器 234
4.12.3 rfHCS362G/362F芯片内部结构 235
4.12.4 rfHCS362G/362F应用电路 237
4.12.5 rfHCS362G/362F封装尺寸 238
4.13.2 rfPIC12C509AG/509AF封装形式与引脚功能 241
4.13.1 rfPIC12C509AG/509AF技术特点 241
4.13 rfPIC12C509AG/509AF ASK/FSK 480～310 MHz带8位微控制器发射器 241
4.13.3 rfPIC12C509AG/509AF芯片内部结构 242
4.13.5 rfPIC12C509AG/509AF封装尺寸 244
4.13.4 rfPIC12C509AG/509AF应用电路 244
4.14.1 T5发射器模块技术特点 247
4.14 T5 FM 433.92 MHz发射器模块 247
4.14.3 T5发射器模块应用电路 248
4.14.2 T5发射器模块封装形式与引脚功能 248
4.15.1 T5754技术特点 249
4.15 T5754 ASK/FS K 439～429 MHz发射器 249
4.14.4 T5模块封装尺寸 249
4.15.5 T5754封装尺寸 250
4.15.4 T5754应用电路 250
4.15.2 T5754封装形式与引脚功能 250
4.15.3 T5754芯片内部结构 250
4.16.4 TH7107应用电路 251
4.16.3 TH7107芯片内部结构 251
4.16 TH7107 FSK/FM/ASK 433/315 MHz发射器 251
4.16.1 TH7107技术特点 251
4.16.2 TH7107封装形式与引脚功能 251
4.17.1 TH71071技术特点 253
4.17 TH71071 ASK/FM 433/315 MHz发射器 253
4.16.5 TH7107封装尺寸 253
4.17.4 TH71071应用电路 254
4.17.3 TH71071芯片内部结构 254
4.17.2 TH71071封装形式与引脚功能 254
4.18.2 TH71072封装形式与引脚功能 255
4.18.1 TH71072技术特点 255
4.17.5 TH71071封装尺寸 255
4.18 TH71072 ASK/FM 433/315 MHz发射器 255
4.18.3 TH71072芯片内部结构 256
4.18.4 TH71072应用电路 256
4.18.5 TH71072封装尺寸 257
4.1 9.4 TH72011应用电路 258
4.19.3 TH72011芯片内部结构 258
4.19 TH72011 FSK 433 MHz发射器 258
4.19.1 TH72011技术特点 258
4.1 9.2 TH72011封装形式与引脚功能 258
4.19.5 TH72011封装尺寸 259
4.20.3 TH72012芯片内部结构 260
4.20.2 TH72012封装形式与引脚功能 260
4.20 TH72012 ASK 433 MHz发射器 260
4.20.1 TH72012技术特点 260
4.20.4 TH72012应用电路 261
4.21.1 TH72015技术特点 262
4.21 TH72015 FSK/ASK 433 MHz发射器 262
4.20.5 TH72012封装尺寸 262
4.21.4 TH72015应用电路 263
4.21.3 TH72015芯片内部结构 263
4.21.2 TH72015封装形式与引脚功能 263
4.22.3 TRF4400芯片内部结构 264
4.22.2 TRF4400封装形式与引脚功能 264
4.21.5 TH72015封装尺寸 264
4.22 TRF4400 FM/FSK 433 MHz发射器 264
4.22.1 TRF4400技术特点 264
4.22.4 TRF4400应用电路 265
4.23.1 TX5000技术特点 266
4.23 TX5000 OOK/ASK 433.92 Mz发射器 266
4.22.5 TRF4400封装尺寸 266
4.23.5 TX5000封装尺寸 267
4.23.4 TX5000应用电路 267
4.23.2 TX5000封装及引脚功能 267
4.23.3 TX5000芯片内部结构 267
4.24.4 TX5002应用电路 269
4.24.3 TX5002芯片内部结构 269
4.24 TX5002 OCK/ASK 418.00 MHz发射器 269
4.24.1 TX5002技术特点 269
4.24.2 TX5002封装及引脚功能 269
4.25.2 TXE-433/418/315 MHz-KH封装形式与引脚功能 270
4.25.1 TXE-433/418/315 MHz-KH技术特点 270
4.24.5 TX5002封装尺寸 270
4.25 TXE-433/418/315 MHz-KH系列带编码器的发射器模块 270
4.25.4 TXE-433/418/315 MHz-KH应用电路 271
4.25.3 TXE-433/418/315 MHz-KH模块内部结构 271
4.25.5 TXE-433/418/315 MHz-KH封装尺寸 272
4.26.3 TXM-433/418/315 MHz-LC模块内部结构 273
4.26.2 TXM-433/418/315 MHz-LC封装形式与引脚功能 273
4.26 TXM-433/418/315 MHz-LC系列发射器模块 273
4.26.1 TXM-433/418/315 MHz-LC技术特点 273
4.26.4 TXM-433/418/315 MHz-LC应用电路 274
4.26.5 TXM-433/418/315 MHz-LC封装尺寸 275
4.27.3 TXM-433/418 MHz-RM模块内部结构 276
4.27.2 TXM-433/418 MHz-RM封装形式与引脚功能 276
4.27 TXM-433/418 MHz-RM系列FM/FSK发射器模块 276
4.27.1 TXM-433/418 MHz-RM技术特点 276
4.28.1 U2741B技术特点 277
4.28 U2741B ASK/FSK 450～300 MHz发射器 277
4.27.4 TXM-433/418 MHz-RM应用电路 277
4.27.5 TXM-433/418 MHz-RM封装尺寸 277
4.28.5 U2741B封装尺寸 278
4.28.4 U2741B应用电路 278
4.28.2 U2741B封装形式与引脚功能 278
4.28.3 U2741B芯片内部结构 278
4.29.1 U2745B技术特点 280
4.29 U2745B ASK 440～310 MHz发射器 280
4.29.5 U2745B封装尺寸 281
4.29.4 U2745B应用电路 281
4.29.2 U2745B封装形式与引脚功能 281
4.29.3 U2745B芯片内部结构 281
5.1.3 DK1000T模块应用电路 283
5.1.2 DK1000T模块内部结构 283
第5章 315 MHz无线发射器芯片 283
5.1 DK1000T OOK 315 MHz发射器模块 283
5.1.1 DK1000T技术特点 283
5.2.3 KESTX02芯片内部结构 285
5.2.2 KESTX02封装形式与引脚功能 285
5.2 KESTX02 ASK 320～290 MHz发射器 285
5.2.1 KESTX02技术特点 285
5.2.4 KESTX02应用电路 286
5.2.5 KESTX02封装尺寸 287
5.3.5 T5753封装尺寸 288
5.3.4 T5753应用电路 288
5.3 T5753 ASK/FSK 330～310 MHz发射器 288
5.3.1 T5753技术特点 288
5.3.2 T5753封装形式与引脚功能 288
5.3.3 T5753芯片内部结构 288
5.4.3 TDA5101A芯片内部结构 289
5.4.2 TDA5101A封装形式与引脚功能 289
5.4 TDA5101A ASK 315 MHz发射器 289
5.4.1 TDA5101A技术特点 289
5.4.4 TDA5101A应用电路 290
5.5.2 TDA5111封装形式与引脚功能 291
5.5.1 TDA5111技术特点 291
5.4.5 TDA5101A封装尺寸 291
5.5 TDA5111 ASK/FSK 315 MHz发射器 291
5.6.3 TH72001芯片内部结构 292
5.6.2 TH72001封装形式与引脚功能 292
5.5.3 TDA5111芯片内部结构 292
5.5.4 TDA5111封装尺寸 292
5.6 TH72001 FSK 315 MHz发射器 292
5.6.1 TH72001技术特点 292
5.6.4 TH72001应用电路 293
5.7.4 TH72002应用电路 294
5.7.3 TH72002芯片内部结构 294
5.6.5 TH72001封装尺寸 294
5.7 TH72002 ASK 315 MHz发射器 294
5.7.1 TH72002技术特点 294
5.7.2 TH72002封装形式与引脚功能 294
5.7.5 TH72002封装尺寸 295
5.8.4 TH72005应用电路 296
5.8.3 TH72005芯片内部结构 296
5.8 TH72005 FSK/ASK 315 MHz发射器 296
5.8.1 TH72005技术特点 296
5.8.2 TH72005封装形式与引脚功能 296
5.9.1 TX5001技术特点 297
5.9 TX5001 OOK/ASK 315.00 MHz发射器 297
5.8.5 TH72005封装尺寸 297
5.9.5 TX5001封装尺寸 298
5.9.4 TX5001应用电路 298
5.9.2 TX5001封装形式与引脚功能 298
5.9.3 TX5001芯片内部结构 298
5.10.4 TX5003应用电路 299
5.10.3 TX5003芯片内部结构 299
5.10 TX5003 OOK/ASK 303.825 MHz发射器 299
5.10.1 TX5003技术特点 299
5.10.2 TX5003封装形式与引脚功能 299
5.10.5 TX5003封装尺寸 300
6.1.2 CRF19T芯片内部结构 301
6.1.1 CRF19T技术特点 301
第6章 27 MHz无线发射器芯片 301
6.1 CRF19T FM/FSK 27 MHz多信道发射器 301
6.2.2 ET13X220封装形式与引脚功能 303
6.2.1 ET13X220技术特点 303
6.2 ET13X220 FM/FSK 27 MHz发射器 303
6.2.4 ET13X220应用电路 304
6.2.3 ET13X220芯片内部结构 304
6.3.1 HP7301技术特点 305
6.3 HP7301 27 MHz无线鼠标发射器 305
6.3.2 HP7301封装形式 307
7.1.2 MAX2700/MAX2701封装形式与引脚功能 311
7.1.1 MAX2700/MAX2701技术特点 311
第2部分 无线通信接收器电路 311
第7章 2.4～1 GHz无线接收器芯片 311
7.1 MAX2700/MAX2701 I/Q 2.5～1.8 GHz接收器 311
7.1.4 MAX2700/MAX2701应用电路 313
7.1.3 MAX2700/MAX2701内部结构 313
7.1.5 MAX2700/MAX2701封装尺寸 319
7.2.1 TQ5638技术特点 320
7.2 TQ5638 KPCS CDMA/GPS 2090～1620 MHz双模式接收器 320
7.2.2 TQ5638芯片封装与引脚功能 321
7.2.5 TQ5638封装尺寸 322
7.2.4 TQ5638应用电路 322
7.2.3 TQ5638内部结构 322
8.1.2 CMX018封装形式与引脚功能 325
8.1.1 CMX018技术特点 325
第8章 915 MHz无线接收器芯片 325
8.1 CMX018 FM/FSK 965～860 MHz接收器 325
8.1.4 CMX018应用电路 326
8.1.3 CMX018内部结构 326
8.1.5 CMX018封装尺寸 328
8.2.2 DR5000封装形式与引脚功能 329
8.2.1 DR5000技术特点 329
8.2 DR5000 OOK 916.50 MHz接收器模块 329
8.2.5 DR5000封装尺寸 330
8.2.4 DR5000应用电路 330
8.2.3 DR5000内部结构 330
8.3.2 MAX2306/MAX2308/MAX2309封装形式与引脚功能 332
8.3.1 MAX2306/MAX2308/MAX2309技术特点 332
8.3 MAX2306/MAX2308/MAX2309 I/Q双频三模式中频接收器 332
8.3.3 MAX2306/MAX2308/MAX2309芯片内部结构 334
8.3.4 MAX2306/MAX2308/MAX2309应用电路 335
8.3.5 MAX2306/MAX2308/MAX2309封装尺寸 338
8.4.1 MICRF003/MICRF033技术特点 339
8.4 MICRF003/MICRF033 OOK 915 MHz接收器 339
8.4.2 MICRF003/MICRF033封装形式与引脚功能 340
8.4.3 MICRF003/MICRF033应用电路 341
8.5.2 MICRF005封装形式与引脚功能 343
8.5.1 MICRF005技术特点 343
8.5 MICRF005 OOK 1 GHz～800 MHz接收器 343
8.5.5 MICRF005封装尺寸 344
8.5.4 MICRF005应用电路 344
8.5.3 MICRF005内部结构 344
8.6.1 RF2908技术特点 345
8.6 RF2908 915 MHz直接序列扩频接收器 345
8.6.2 RF2908封装形式与引脚功能 346
8.6.5 RF2908封装尺寸 348
8.6.4 RF2908应用电路 348
8.6.3 RF2908芯片内部结构 348
8.7.2 RF2917封装形式及引脚功能 352
8.7.1 RF2917技术特点 352
8.7 RF2917 FM/FSK 915/868/433 MHz接收器 352
8.7.4 RF2917应用电路 354
8.7.3 RF2917芯片内部结构 354
8.7.5 RF2917封装尺寸 355
8.8.2 RF2919封装形式及引脚功能 358
8.8.1 RF2919技术特点 358
8.8 RF2919 ASK/OOK 915/868/433 MHz接收器 358
8.8.4 RF2919应用电路 360
8.8.3 RF2919芯片内部结构 360
8.9.1 rfRXD0920技术特点 361
8.9 rfRXD0920 ASK/FSK/FM 930～800 MHz接收器 361
8.8.5 RF2919封装尺寸 361
8.9.2 rfRXD0920封装形式与引脚功能 366
8.9.5 rfRXD0920封装尺寸 367
8.9.4 rfRXD0920应用电路 367
8.9.3 rfRXD0920内部结构 367
8.10.2 RX3930封装形式及引脚功能 372
8.10.1 RX3930技术特点 372
8.10 RX3930 FM/FSK 915/868/433 MHz接收器 372
8.10.5 RX3930封装尺寸 374
8.10.4 RX3930应用电路 374
8.10.3 RX3930电路结构 374
8.11.1 RX6000技术特点 375
8.11 RX6000 OOK/ASK 916.50 MHz ASH接收器 375
8.11.2 RX6000封装及引脚功能 376
8.11.5 RX6000封装尺寸 377
8.11.4 RX6000应用电路 377
8.11.3 RX6000内部结构与工作原理 377
8.12.4 RX6004应用电路 380
8.12.3 RX6004内部结构与工作原理 380
8.12 RX6004 OOK/ASK 914.00 MHz接收器 380
8.12.1 RX6004技术特点 380
8.12.2 RX6004封装及引脚功能 380
8.12.5 RX6004封装尺寸 381
8.13.2 RXM-900-HP-Ⅱ封装形式与引脚功能 382
8.13.1 RXM-900-HP-Ⅱ技术特点 382
8.13 RXM-900-HP-Ⅱ FM/FSK 928～902 MHz接收器模块 382
8.13.5 RXM-900-HP-Ⅱ封装尺寸 383
8.13.4 RXM-900-HP-Ⅱ应用电路 383
8.13.3 RXM-900-HP-Ⅱ模块内部结构 383
8.14.2 RXM-921/916/903/868/433-ES封装形式与引脚功能 386
8.14.1 RXM-921/916/903/868/433-ES技术特点 386
8.14 RXM-921/916/903/868/433-ES系列接收器模块 386
8.14.5 RXM-921/916/903/868/433-ES封装尺寸 387
8.14.4 RXM-921/916/903/868/433-ES应用电路 387
8.14.3 RXM-921/916/903/868/433-ES内部结构 387
8.15.2 STA001封装形式与引脚功能 388
8.15.1 STA001技术特点 388
8.15 STA001 1492～1452 MHz数字卫星无线电接收器 388
8.15.5 STA001封装尺寸 390
8.15.4 STA001应用电路 390
8.15.3 STA001芯片内部结构 390
8.16.1 T5761/T5760技术特点 393
8.16 T5761/T5760 ASK/FSK 870～868 MHz/928～902 MHz接收器 393
8.16.2 T5761/T5760芯片封装与引脚功能 394
8.16.3 Y5761/T5760内部结构 395
8.16.5 T5761/T5760封装尺寸 396
8.16.4 T5761/T5760应用电路 396
8.17.2 TH71111封装形式与引脚功能 398
8.17.1 TH71111技术特点 398
8.17 TH71111 FSK/FM/ASK 915/868 MHz接收器 398
8.17.3 T71111内部结构 399
8.17.4 TH71111应用电路 401
8.18.1 TH71112技术特点 406
8.18 TH71112 FSK/ASK/FM 915/868 MHz接收器 406
8.17.4 TH71111封装尺寸 406
8.18.2 TH71112封装形式与引脚功能 407
8.18.3 TH71112内部结构 408
8.18.4 TH71112应用电路设计 410
8.19.2 TQ5622封装形式与引脚功能 414
8.19.1 TQ5622技术特点 414
8.18.5 TH71112封装尺寸 414
8.19 TQ5622 TDMA/PCS1 990～1930 MHz接收器 414
8.19.4 TQ5622应用电路 415
8.19.3 TQ5622芯片内部结构 415
8.20.1 TQ5635技术特点 416
8.20 TQ5635 CDMA PCS 1855 MHz接收器 416
8.19.5 TQ5622封装尺寸 416
8.20.2 TQ5635封装形式与引脚功能 417
8.20.4 TQ5635应用电路 418
8.20.3 TQ5635芯片内部结构 418
8.20.5 TQ5635封装尺寸 419
9.2.1 FM-RRFQ1技术特点 421
9.2 FM-RRFQ1-868/433/315 FM接收器模块 421
第9章 868 MHz无线接收器芯片 421
9.1 DK1002R 868 MHz带滚动码接收器模块 421
9.1.1 DK1002R技术特点 421
9.1.2 DK1002R模块内部结构 421
9.1.3 DK1002R模块电原理图 421
9.2.3 FM-RRFQ1模块内部结构 422
9.2.2 FM-RRFQ1封装形式与引脚功能 422
9.2.5 FM-RRFQ1封装尺寸 424
9.2.4 FM-RRFQ1应用电路 424
9.3.1 QMR1/QMR2技术特点 425
9.3 QMR1/QMR2 AM/FM 868/433.92 MHz接收器模块 425
9.3.2 QMR1/QMR2封装形式与引脚功能 426
9.3.4 QMR1/QMR2应用电路 427
9.3.3 QMR1/QMR2模块内部结构 427
9.3.5 QMR1/QMR2封装尺寸 428
9.4.2 MAX2440/MAX2441/MAX2442 429
9.4.1 MAX2440/MAX2441/MAX2442技术特点 429
9.4 MAX2440/MAX2441/MAX2442 900 MHz接收器 429
9.4.5 MAX2440/MAX2441/MAX2442 431
9.4.4 MAX2440/MAX2441/MAX2442 431
9.4.3 MAX2440/MAX2441/MAX2442 431
9.5.2 RF2716内部结构 433
9.5.1 RF2716技术特点 433
9.5 RF2716 GSM/GPRS/EDGE接收器 433
9.5.3 RF2716封装尺寸 434
9.6.2 RF2722内部结构 435
9.6.1 RF2722技术特点 435
9.6 RF2722 GSM/GPRS/EDGE接收器 435
9.7.4 RX6001应用电路 436
9.7.3 RX6001芯片内部结构 436
9.6.3 RF2722封装尺寸 436
9.7 RX6001 OOK/ASK 868.35 MHz接收器 436
9.7.1 RX6001技术特点 436
9.7.2 RX6001封装形式及引脚功能 436
9.8.2 RX6501封装形式与引脚功能 437
9.8.1 RX6501技术特点 437
9.7.5 RX6001封装尺寸 437
9.8 RX6501 OOK/ASK 868.35 MHz接收器 437
9.8.4 RX6501应用电路 438
9.8.3 RX6501芯片内部结构 438
9.9.2 TDA5200封装与引脚功能 441
9.9.1 TDA5200技术特点 441
9.8.5 RX6501芯片封装尺寸 441
9.9 TDA5200 ASK 434/869 MHz接收器 441
9.9.4 TDA5200应用电路 442
9.9.3 TDA5200芯片内部结构 442
9.10.1 TDA5210技术特点 445
9.10 TDA5210 ASK/FSK 870～810 MHz/440～400 MHz接收器 445
9.9.5 TDA5200封装尺寸 445
9.10.3 TDA5210芯片内部结构 446
9.10.2 TDA5210封装形式与引脚功能 446
9.11.4 TQ5121应用电路 448
9.11.3 TQ5121芯片内部结构 448
9.10.4 TDA5210封装尺寸 448
9.11 TQ5121 TDMA/AMPS 894～869 MHz接收器 448
9.11.1 TQ5121技术特点 448
9.11.2 TQ5121封装形式与引脚功能 448
9.12.1 TQ5122技术特点 450
9.12 TQ5122 TDMA/AMPS 894～869 MHz接收器 450
9.11.5 TQ5121封装尺寸 450
9.12.3 TQ5122芯片内部结构 451
9.12.2 TQ5122封装形式与引脚功能 451
9.13.1 TQ5135技术特点 452
9.13 TQ5135 CDMA/AMPS 894～832 MHz接收器 452
9.12.4 TQ5122应用电路 452
9.12.5 TQ5122封装尺寸 452
9.13.2 TQ5135封装形式与引脚功能 453
9.13.4 TQ5135应用电路 454
9.13.3 TQ5135芯片内部结构 454
9.13.5 TQ5135封装尺寸 455
9.14.2 TQ9223C封装形式与引脚功能 456
9.14.1 TQ9223C技术特点 456
9.14 TQ9223C TDMA/AMPS 1000～800 MHz接收器 456
9.14.4 TQ9223C应用电路 457
9.14.3 TQ9223C芯片内部结构 457
9.14.5 TQ9223C封装尺寸 458
10.1.4 DK1001R应用电路 459
10.1.3 DK1001R模块内部结构 459
第10章 433 MHz无线接收器芯片 459
10.1 DK1001R 433 MHz接收器模块 459
10.1.1 DK1001R技术特点 459
10.1.2 DK1001R模块封装形式与尺寸 459
10.2.2 KESRX01封装形式与引脚功能 461
10.2.1 KESRX01技术特点 461
10.2 KESRX01 ASK 460～290 MHz超外差接收器 461
10.2.4 KESRX01应用电路 462
10.2.3 KESRX01内部结构 462
10.3.1 KESRX04技术特点 463
10.3 KESRX04 ASK 470～260 MHz接收器 463
10.2.5 KESRX01封装尺寸 463
10.3.2 KESRX04封装形式与引脚功能 465
10.3.4 KESRX04应用电路 466
10.3.3 KESRX04内部结构 466
10.3.5 KESRX04封装尺寸 469
10.4.2 MC33591/MC33594封装形式与引脚功能 470
10.4.1 MC33591/MC33594技术特点 470
10.4 MC33591/MC33594 OOK/FSK 434～315 MHz接收器 470
10.4.3 MC33591/MC33594内部结构 471
10.4.4 MC33591/MC33594应用电路 472
10.4.5 MC33591/MC33594封装尺寸 473
10.5.1 MC33592/D技术特点 475
10.5 MC33592/D OOK 434～315 MHz接收器 475
10.5.5 MC33592/D封装尺寸 476
10.5.4 MC33592/D应用电路 476
10.5.2 MC33592/D封装形式与引脚功能 476
10.5.3 MC33592/D内部结构 476
10.6.2 MC3363封装形式与引脚功能 477
10.6.1 MC3363技术特点 477
10.6 MC3363 FM 450～200 MHz接收器 477
10.6.4 MC3363应用电路 478
10.6.3 MC3363内部结构 478
10.6.5 MC3363封装尺寸 480
10.7.2 MICRF001封装形式与引脚功能 481
10.7.1 MICRF001技术特点 481
10.7 MICRF001 OOK 440～300 MHz接收器/数据解调器 481
10.7.5 MICRF001封装尺寸 482
10.7.4 MICRF001应用电路 482
10.7.3 MICRF001内部结构 482
10.8.4 MICRF002/MICRF022应用电路 484
10.8.3 MICRF002/MICRF022内部结构 484
10.8 MICRF002/MICRF022 ASK/OOK 440～300 MHz接收器 484
10.8.1 MICRF002/MICRF022技术特点 484
10.8.2 MICRF002/MICRF022封装形式与引脚功能 484
10.8.5 MICRF002/MICRF022封装尺寸 486
10.9.1 MICRF007技术特点 487
10.9 MICRF007 ASK/OOK 440～300 MHz低功率接收器 487
10.9.5 MICRF007封装尺寸 488
10.9.4 MICRF007应用电路 488
10.9.2 MICRF007封装形式与引脚功能 488
10.9.3 MICRF007内部结构 488
10.10.2 MICRF008封装形式与引脚功能 490
10.10.1 MICRF008技术特点 490
10.10 MICRF008 OOK 440～300 MHz接收器 490
10.10.3 MICRF008内部结构 491
10.11.1 MICRF011技术特点 492
10.11 MICRF011 OOK 440～300 MHz接收器/数据解调器 492
10.10.4 MICRF008应用电路 492
10.10.5 MICRF008封装尺寸 492
10.11.4 MICRF011应用电路 493
10.11.3 MICRF011内部结构 493
10.11.2 MICRF011封装形式与引脚功能 493
10.12.2 R5封装形式与引脚功能 494
10.12.1 R5技术特点 494
10.11.5 MICRF011封装尺寸 494
10.12 R5 433.92 MHz接收器模块 494
10.12.3 R5应用电路 495
10.13.1 rfRXD0420技术特点 496
10.13 rfRXD0420 ASK/FSK/FM 450～300 MHz接收器 496
10.12.4 R5封装尺寸 496
10.14.1 RX3310A技术特点 497
10.14 RX3310A ASK 450～250 MHz接收器 497
10.13.2 rfRXD0420封装形式与引脚功能 497
10.13.3 rfRXD0420内部结构 497
10.13.4 rfRXD0420应用电路 497
10.13.5 rfRXD0420封装尺寸 497
10.14.3 RX3310A内部结构 498
10.14.2 RX3310A封装形式与引脚功能 498
10.14.4 RX3310A应用电路 499
10.14.5 RX3310A封装尺寸 500
10.15.2 RX3400封装形式与引脚功能 501
10.15.1 RX3400技术特点 501
10.15 RX3400 ASK 460～290 MHz接收器 501
10.16.1 RX3408技术特点 502
10.16 RX3408 FM/FSK 500～20 MHz接收器 502
10.15.3 RX3400内部结构 502
10.15.4 RX3400应用电路 502
10.17.1 RX5000/RX5002技术特点 504
10.17 RX5000/RX5002 OOK/ASK 433.92 MHz接收器 504
10.16.2 RX3408封装形式 504
10.17.4 RX5000/RX5002应用电路 505
10.17.3 RX5000/RX5002内部结构 505
10.17.2 RX5000/RX5002封装形式与引脚功能 505
10.18.4 RX5500应用电路 506
10.18.3 RX5500内部结构 506
10.17.5 RX5000封装尺寸 506
10.18 RX5500 OOK/ASK 433.92 MHz接收器 506
10.18.1 RX5500技术特点 506
10.18.2 RX5500封装形式与引脚功能 506
10.19.1 RX6000技术特点 507
10.19 RX6000 GMSK/FSK 458 MHz接收器 507
10.18.5 RX5500封装尺寸 507
10.19.4 RX6000封装尺寸 508
10.19.3 RX6000应用电路 508
10.19.2 RX6000封装形式与引脚功能 508
10.20.2 RXD-433/418/315-KH封装形式与引脚功能 509
10.20.1 RXD-433/418/315-KH技术特点 509
10.20 RXD-433/418/315-KH系列带解码器的接收器模块 509
10.20.3 RXD-433/418/315-KH内部结构 510
10.20.4 RXD-433/418/315-KH应用电路 511
10.21.1 RXM-433/418/315-LC-P技术特点 512
10.21.2 RXM-433/418/315-LC-P封装形式与引脚功能 512
10.20.5 RXD-433/418/315-KH封装尺寸 512
10.21 RXM-433/418/315-LC-P AM接收器模块 512
10.22.1 RXM-433/418/315-LC-S技术特点 513
10.22 RXM-433/418/315-LC-S系列接收器模块 513
10.21.3 RXM-433/418/315-LC-P内部结构 513
10.21.4 RXM-433/418/315-LC-P应用电路 513
10.21.5 RXM-433/418/315-LC-p封装尺寸 513
10.22.5 RXM-433/418/315-LC-S封装尺寸 515
10.22.4 RXM-433/418/315-LC-S应用电路 515
10.22.2 RXM-433/418/315-LC-S模块封装形式与引脚功能 515
10.22.3 RXM-433/418/315-LC-S模块内部结构 515
10.23.3 RXM-433/418-RM内部结构 517
10.23.2 RXM-433/418-RM封装形式与引脚功能 517
10.23 RXM-433/418-RM系列FM超外差式接收器模块 517
10.23.1 RXM-433/418-RM技术特点 517
10.24.1 SL6619技术特点 518
10.24 SL6619 FSK 450 MHz接收器 518
10.23.4 RXM-433/418-RM应用电路 518
10.23.5 RXM-433/418-RM封装尺寸 518
10.24.2 SL6619封装形式与引脚功能 519
10.24.4 SL6619应用电路 520
10.24.3 SL6619内部结构 520
10.24.5 SL6619封装尺寸 522
10.25.1 T5743N技术特点 523
10.25 T5743N ASK/FSK 433.92/315 MHz接收器 523
10.25.2 T5743N封装形式与引脚功能 524
10.25.3 T5743N芯片内部结构 525
10.25.5 T5743N封装尺寸 526
10.25.4 T5743N应用电路 526
10.26.1 T5744技术特点 527
10.26 T5744 ASK 450～300 MHz接收器 527
10.26.2 T5744封装形式与引脚功能 528
10.26.4 T5744应用电路 529
10.26.3 T5744芯片内部结构 529
10.26.5 T5744封装尺寸 530
10.27.1 TDA5204 E1技术特点 531
10.27 TDA5204 E1 ASK 390 MHz接收器 531
10.27.4 TDA5204 E1应用电路 532
10.27.3 TDA5204 E1内部结构 532
10.27.2 TDA5204 E1封装形式与引脚功能 532
10.28.4 TH71101应用电路 535
10.28.3 TH71101内部结构 535
10.27.5 TDA5204 E1封装尺寸 535
10.28 TH71101 FSK/FM/ASK 433/315 MHz接收器 535
10.28.1 TH71101技术特点 535
10.28.2 TH71101封装形式与引脚功能 535
10.29.2 TH71102封装形式与引脚功能 537
10.29.1 TH71102技术特点 537
10.28.5 TH71101封装尺寸 537
10.29 TH71102 FSK/FM/ASK 433/315 MHz接收器 537
10.29.4 TH71102应用电路 538
10.29.3 TH71102内部结构 538
10.29.5 TH71102封装尺寸 541
10.30.2 U3741BM封装形式与引脚功能 542
10.30.1 U3741BM技术特点 542
10.30 U3741BM ASK/FSK 433.92/315 MHz接收器 542
10.30.5 U3741BM封装尺寸 543
10.30.4 U3741BM应用电路 543
10.30.3 U3741BM芯片内部结构 543
10.31.1 U3742BM技术特点 545
10.31 U3742BM ASK/FSK 433.92/315 MHz接收器 545
10.31.3 U3742BM芯片内部结构 546
10.31.2 U3742BM封装形式与引脚功能 546
10.31.4 U3742BM应用电路 547
10.32.2 U3745BM封装形式与引脚功能 548
10.32.1 U3745BM技术特点 548
10.31.5 U3742BM封装尺寸 548
10.32 U3745BM ASK 433.92/315 MHz接收器 548
10.32.5 U3745BM封装尺寸 549
10.32.4 U3745BM应用电路 549
10.32.3 U3745BM芯片内部结构 549
11.1.3 DK1000R电原理图 551
11.1.2 DK1000R封装形式和内部结构 551
第11章 315 MHz无线接收器芯片 551
11.1 DK1000R OOK 315 MHz接收器模块 551
11.1.1 DK1000R技术特点 551
11.2.2 MAX1470封装形式与引脚功能 553
11.2.1 MAX1470技术特点 553
11.2 MAX1470 ASK 500～300 MHz超外差式接收器 553
11.2.5 MAX1470封装尺寸 554
11.2.4 MAX1470应用电路 554
11.2.3 MAX1470内部结构 554
11.3.2 MC13135/MC13136封装形式与引脚功能 558
11.3.1 MC13135/MC13136技术特点 558
11.3 MC13135/MC13136 FM 200 MHz双变换窄带调频接收器 558
11.3.4 MC13135/MC13136应用电路 560
11.3.3 MC13135/MC13136内部结构 560
11.3.5 MC13135/MC13136封装尺寸 562
11.4.1 MICRF004技术特点 563
11.4 MICRF004 OOK 200～140 MHz低功耗接收器 563
11.4.4 MICRF004应用电路 564
11.4.3 MICRF004内部结构 564
11.4.2 MICRF004封装形式与引脚功能 564
11.4.5 MICRF004封装尺寸 565
11.5.4 RX5001/RX5003应用电路 566
11.5.3 RX5001/RX5003内部结构 566
11.5 RX5001/RX5003 OOK/ASK 315.00/303.825 MHz接收器 566
11.5.1 RX5001/RX5003技术特点 566
11.5.2 RX5001/RX5003封装形式与引脚功能 566
11.6.1 RX5501技术特点 568
11.6 RX5501 OOK/ASK 315.00 MHz接收器 568
11.5.5 RX5001/RX5003封装尺寸 568
11.6.4 RX5501应用电路 569
11.6.3 RX5501内部结构 569
11.6.2 RX5501封装形式与引脚功能 569
11.7.4 TDA5201应用电路 570
11.7.3 TDA5201内部结构 570
11.6.5 RX5501封装尺寸 570
11.7 TDA5201 ASK 345/310 MHz接收器 570
11.7.1 TDA5201技术特点 570
11.7.2 TDA5201封装形式与引脚功能 570
11.8.3 TDA5211内部结构 572
11.8.2 TDA5211封装形式与引脚功能 572
11.7.5 TDA5201封装尺寸 572
11.8 TDA5211 ASK/FSK 350～310 MHz超外差式接收器 572
11.8.1 TDA5211技术特点 572
11.9.4 TDA5221封装尺寸 573
11.9.3 TDA5221内部结构 573
11.8.4 TDA5211封装尺寸 573
11.9 TDA5221 ASK/FSK 340～300 MHz接收器 573
11.9.1 TDA5221技术特点 573
11.9.2 TDA5221封装形式与引脚功能 573
11.10.2 XE1218A封装形式与引脚功能 575
11.10.1 XE1218A技术特点 575
11.10 XE1218A FM 230～130 MHz接收器 575
11.10.4 XE1218A应用电路 576
11.10.3 XE1218A内部结构 576
11.11.1 XE1218技术特点 577
11.11 XE1218 FM 230～130 MHz接收器 577
11.10.5 XE1218A封装尺寸 577
11.11.2 XE1218封装形式与引脚功能 578
11.11.4 XE1218应用电路 579
11.11.3 XE1218内部结构 579
12.1.2 CRF26R封装形式与引脚功能 581
12.1.1 CRF26R技术特点 581
第12章 27 MHz无线接收器芯片 581
12.1 CRF26R FM/FSK 27 MHz多信道接收器 581
12.1.3 CRF26R内部结构 582
12.2.2 ET13X210/ET13X211封装形式与引脚功能 583
12.2.1 ET13X210/ET13X211技术特点 583
12.2 ET13X210/ET13X211 FSK 27 MHz接收器 583
1 2.2.3 ET13X210/ET13X211内部结构 584
12.2.4 ET13X210/ET13X211应用电路 585
12.3.1 HP7302技术特点 586
12.3 HP7302无线鼠标/键盘接收器 586
12.4.2 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装形式与引脚功能 587
12.4.1 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316技术特点 587
12.3.2 HP7302封装形式 587
12.4 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316 I/Q双频道双模式IF接收器 587
12.4.4 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316应用电路 590
12.4.3 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316内部结构 590
12.4.5 MAX2310/MAX2312/MAX2314/MAX2316封装尺寸 593
12.5.5 MC3374/D封装尺寸 594
12.5.4 MC3374/D应用电路 594
12.5 MC3374/D FM/FSK 75 MHz低功耗接收器 594
12.5.1 MC3374/D技术特点 594
12.5.2 MC3374/D封装形式 594
12.5.3 MC3374/D内部结构 594
12.6.2 MGCR01封装形式与引脚功能 598
12.6.1 MGCR01技术特点 598
12.6 MGCR01 TDMA/AMPS/CDMA/AMPS 250～50 MHz双模式接收器 598
12.6.4 MGCR01封装尺寸 599
12.6.3 MGCR01内部结构 599
12.7.1 RX3140技术特点 600
12.7 RX3140低功率IF 50～10 MHz接收器 600
12.7.2 RX3140封装形式与引脚功能 601
12.7.4 RX3140应用电路 602
12.7.3 RX3140内部结构 602
12.8.2 TDA7515封装形式与引脚功能 603
12.8.1 TDA7515技术特点 603
12.8 TDA7515 AM/FM接收器前端电路 603
12.8.3 TDA7515内部结构 604
12.8.4 TDA7515封装尺寸 606
12.9.2 YT2000封装形式与引脚功能 607
12.9.1 YT2000技术特点 607
12.9 YT2000 AM 100 MHz三通道调幅译码接收器 607
12.9.4 YT2000封装尺寸 608
12.9.3 YT2000内部结构 608
12.10.1 YT8008技术特点 610
12.10 YT8008 FM 100 MHz五通道调频译码接收器 610
12.10.2 YT8008封装形式与引脚功能 611
12.10.3 YT8008内部结构 612
13.1.2 AeroTMI/Aero I＋内部结构 615
13.1.1 AeroTMI/Aero I＋技术特点 615
第3部分 无线通信收发器电路 615
第13章 2.4 GHz无线收发器芯片 615
13.1 AeroTMI/Aero I＋GSM/GPRS收发器 615
13.2.1 AeroTM/Aero＋技术特点 616
13.2 AeroTM/Aero＋GSM/GPRS收发器 616
13.1.3 AeroTMI/Aero I＋应用实例 616
13.2.3 AeroTM/Aero＋应用实例 617
13.2.2 AeroTM/Aero＋内部结构 617
13.3.2 CC2400封装形式与引脚功能 618
13.3.1 CC2400技术特点 618
13.3 CC2400 GFSK/FSK 2.4 GHz低功率收发器 618
13.3.4 CC2400应用电路 620
13.3.3 CC2400内部结构 620
13.3.5 CC2400封装尺寸 624
13.4.2 CC2420封装形式与引脚功能 625
13.4.1 CC2420技术特点 625
13.4 CC2420 O-QPSK 2.4 GHz直接扩频收发器 625
13.4.3 CC2420内部结构 627
13.4.4 CC2420应用电路 628
13.4.5 CC2420封装尺寸 629
13.5.1 CX74017技术特点 630
13.5 CX74017 GSM/GPRS三频带2 GHz～800 MHz收发器 630
13.5.2 CX74017封装形式与引脚功能 631
13.5.4 CX74017封装尺寸 633
13.5.3 CX74017内部结构 633
13.6.2 CYWUSB6934封装形式与引脚功能 634
13.6.1 CYWUSB6934技术特点 634
13.6 CYWUSB6934 CDMA GFSK 2.4 GHz收发器 634
13.6.3 CYWUSB6934内部结构 635
13.6.4 CYWUSB6934应用电路 636
13.7.2 CY6940系列内部结构 637
13.7.1 CY6940系列技术特点 637
13.7 CY6940系列2.4 GHz无线USB接口 637
13.7.3 CY6940系列应用电路 638
13.8.2 LMX3162封装形式与引脚功能 640
13.8.1 LMX3162技术特点 640
13.8 LMX3162 2.45 GHz无线收发器 640
13.8.5 LMX3162封装尺寸 642
13.8.4 LMX3162应用电路 642
13.8.3 LMX3162内部结构 642
13.9.1 MAX2820/MAX2821技术特点 644
13.9 MAX2820/MAX2821 I/Q 2.5～2.4 GHz收发器 644
13.9.2 MAX2820/MAX2821封装形式与引脚功能 645
13.9.5 MAX2820/MAX2821封装尺寸 647
13.9.4 MAX2820/MAX2821应用电路 647
13.9.3 MAX2820/MAX2821内部结构 647
13.10.2 MC13190/D封装形式与引脚功能 650
13.10.1 MC13190/D技术特点 650
13.10 MC13190/D AM 2.4 GHz低功耗收发器 650
13.10.4 MC13190/D应用电路 651
13.10.3 MC13190/D内部结构 651
13.10.5 MC13190/D封装尺寸 653
13.11.3 ML5800内部结构 656
13.11.2 ML5800封装形式 656
13.11 ML5800 FSK 5.8 GHz收发器 656
13.11.1 ML5800技术特点 656
13.11.4 ML5800应用电路 657
13.12.2 ML2724封装形式与引脚功能 658
13.12.1 ML2724技术特点 658
13.12 ML2724 FSK 2.4 GHz收发器 658
13.12.5 ML2724封装尺寸 660
13.12.4 ML2724应用电路 660
13.12.3 ML2724内部结构 660
13.13.1 nRF24E1技术特点 662
13.13 nRF24E1 2.4 GHz带与8051兼容微控制器和10位ADC收发器 662
13.13.2 nRF24E1封装形式与引脚功能 663
13.13.3 nRF24E1内部结构 664
13.13.4 nRF24E1封装尺寸 665
13.14.1 nRF2401技术特点 666
13.14 nRF2401 GFSK 2.4 GHz收发器 666
13.14.2 nRF2401封装形式与引脚功能 667
13.14.3 nRF2401内部结构 668
13.14.4 nRF2401应用电路 669
13.14.5 nRF2401封装尺寸 670
13.15.2 RF109封装形式与引脚功能 671
13.15.1 RF109技术特点 671
13.15 RF109 I/Q 2.4 GHz数字扩频收发器 671
13.15.5 RF109封装尺寸 673
13.15.4 RF109应用电路 673
13.15.3 RF109内部结构 673
13.16.1 RF2938技术特点 675
13.16 RF2938 QPSK 2.4 GHz扩频收发器 675
13.16.2 RF2938封装形式与引脚功能 676
13.16.5 RF2938封装尺寸 678
13.16.4 RF2938应用电路 678
13.16.3 RF2938内部结构 678
13.17.2 RF2948B封装形式与引脚功能 680
13.17.1 RF2948B技术特点 680
13.17 RF2948B QPSK 2.4 GHz扩频收发器 680
13.17.4 RF2948B应用电路 682
13.17.3 RF2948B内部结构 682
13.18.2 RFW102组成形式与接口功能 684
13.18.1 RFW102技术特点 684
13.17.5 RF2948B封装尺寸 684
13.18 RFW102 ASK 2.4 GHz低功耗收发器模块 684
13.19.1 RFW302模块技术特点 686
13.19 RFW302 ASK 2.4 GHz收发器模块 686
13.18.3 RFW102内部结构 686
13.19.4 RFW302模块电原理图 687
13.19.3 RFW302模块内部结构 687
13.19.2 RFW302组成形式与接口功能 687
13.20.3 SA2421内部结构 690
13.20.2 SA2421封装形式 690
13.20 SA2421 2.45 GHz低电压RF收发器 690
13.20.1 SA2421技术特点 690
13.21.1 T2801/T2802技术特点 691
13.21 T2801/T2802 DECT/WDECT 1.9/2.5 GHz收发器 691
13.20.4 SA2421应用电路 691
13.20.5 SA2421封装尺寸 691
13.21.2 T2801/T2802封装形式与引脚功能 693
13.21.5 T2801/T2802封装尺寸 696
13.21.4 T2801/T2802应用电路 696
13.21.3 T2801/T2802内部结构 696
13.22.2 T2803/T2813封装形式与引脚功能 699
13.22.1 T2803/T2813技术特点 699
13.22 T2803/T2813 WDECT/NDCT 2.5 GHz收发器 699
13.22.4 T2803/T2813应用电路 702
13.22.3 T2803/T2813内部结构 702
13.22.5 T2803/T2813封装尺寸 703
13.23.2 UAA2067G封装形式与引脚功能 704
13.23.1 UAA2067G技术特点 704
13.23 UAA2067G I/Q 1900～1800 MHz收发器 704
13.23.5 UAA2067G封装尺寸 705
13.23.4 UAA2067G应用电路 705
13.23.3 UAA2067G内部结构 705
13.24.1 UAA3535HL技术特点 708
13.24 UAA3535HL GSM/DCS/PCS 1990～1805/960～925 MHz多频带收发器 708
13.24.2 UAA3535HL芯片封装与引脚功能 709
13.24.4 UAA3535HL封装尺寸 711
13.24.3 UAA3535HL内部结构 711
13.25.1 UAA3537技术特点 712
13.25 UAA3537 GSM/EDGE 1900/1800/900/850 MHz收发器 712
13.26.1 UAA3545技术特点 713
13.26 UAA3545 DECT 1930～1880 MHz收发器 713
13.25.2 UAA3537内部结构 713
13.26.2 UAA3545封装形式与引脚功能 714
13.26.3 UAA3545内部结构 715
13.26.4 UAA3545应用电路 716
13.27.2 WE2408封装形式与引脚功能 717
13.27.1 WE2408技术特点 717
13.26.5 UAA3545封装尺寸 717
13.27 WE2408 FM/FSK 2.4 GHz收发器 717
13.27.3 WE2408内部结构 718
13.27.4 WE2408应用电路 720
13.28.1 WL54040技术特点 721
13.28 WL54040 DSSS/CCK 2.4 GHz双频道收发器 721
13.27.5 WE2408封装尺寸 721
13.28.2 WL54040封装形式与引脚功能 722
13.28.3 WL54040内部结构 723
13.29.2 ZL20200封装形式与引脚功能 724
13.29.1 ZL20200技术特点 724
13.29 ZL20200 FM IS136/AMPS 1900/800 MHz收发器 724
13.29.3 ZL20200内部结构 727
13.29.4 ZL20200封装尺寸 728
13.30.2 ZL20250封装形式与引脚功能 729
13.30.1 ZL20250技术特点 729
13.30 ZL20250 FM IS136/GSM/GPRS/EDGE 2.5 GHz多频道收发器 729
13.30.3 ZL20250内部结构 731
14.9.2 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装形式与引脚功能 733
13.30.4 ZL20250封装尺寸 733
14.1.2 AT86RF211封装形式与引脚功能 734
第14章 915 MHz无线收发器芯片 734
14.1 AT86RF211 FSK 950～400 MHz收发器 734
14.1.1 AT86RF211技术特点 734
14.1.4 AT86RF211应用电路 735
14.1.3 AT86RF211内部结构 735
14.2.1 CC900技术特点 737
14.1.5 AT86RF211封装尺寸 737
14.2 CC900 FSK 915/868 MHz收发器 737
14.2.3 CC900内部结构 738
14.2.2 CC900封装形式与引脚功能 738
14.2.4 CC900应用电路 740
14.3.1 CC1000技术特点 741
14.2.5 CC900封装尺寸 741
14.3 CC1000 FSK 915/868/433/315 MHz低功率收发器 741
14.3.2 CC1000封装形式与引脚功能 742
14.3.4 CC1000应用电路 743
14.3.3 CC1000内部结构 743
14.4.1 CC1010技术特点 745
14.3.5 CC1000封装尺寸 745
14.4 CC1010 FSK 1000～300 MHz带8051微控制器的收发器 745
14.4.2 CC1010封装形式及引脚功能 746
14.4.3 CC1010内部结构 748
14.4.4 CC1010应用电路 749
14.5.1 CC1020技术特点 750
14.4.5 CC1010封装尺寸 750
14.5 CC1020 ASK/FSK/GFSK 848～940 MHz/424～470 MHz低功率收发器 750
14.5.2 CC1020芯片封装与引脚功能 751
14.5.3 CCL020内部结构 753
14.5.4 CC1020应用电路 754
14.5.5 CC1020封装尺寸 755
14.6.2 DR3000封装形式与引脚功能 757
14.6 DR3000 OOK/ASK 916.50 MHz收发器模块 757
14.6.1 DR3000技术特点 757
14.6.3 DR3000内部结构 758
14.6.4 DR3000应用电路 759
14.7.2 WE904/WE905封装形式与引脚功能 760
14.6.5 DR3000封装尺寸 760
14.7 WE904/WE905 FM/FSK 1～0.1 GHz收发器 760
14.7.1 WE904/WE905技术特点 760
14.7.4 WE904/WE905应用电路 762
14.7.3 WE904/WE905内部结构 762
14.8.1 nRF903技术特点 768
14.7.5 WE904/WE905封装尺寸 768
14.8 nRF903 GMSK/GFSK 950～430 MHz收发器 768
14.8.2 nRF903封装形式与引脚功能 769
14.8.5 nRF903封装尺寸 770
14.8.3 nRF903内部结构 770
14.8.4 nRF903应用电路 770
14.9.1 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463技术特点 772
14.9 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463 FSK/BPSK/QPSK 900 MHz收发器 772
14.9.3 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463内部结构 774
14.9.4 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463应用电路 775
14.10.1 MICRF500技术特点 776
14.10 MICRF500 FSK 1000～700 MHz收发器 776
14.9.5 MAX2420/MAX2421/MAX2422/MAX2460/MAX2463封装尺寸 776
14.10.2 MICRF500封装形式与引脚功能 777
14.10.3 MICRF500内部结构 778
14.11.2 ML2722引脚封装与功能 779
14.11.1 ML2722技术特点 779
14.10.4 MICRF500应用电路 779
14.10.5 MICRF500封装尺寸 779
14.11 ML2722 902～928 MHz FSK收发器 779
14.11.5 ML2722封装尺寸 782
14.11.4 ML2722应用电路 782
14.11.3 ML2722内部结构 782
14.12.1 ML2722RD01技术特点 783
14.12 ML2722RD01 902～928 MHz FSK收发器模块 783
14.13.1 ML2722RD02技术特点 785
14.13 ML2722RD02 902～928 MHz FSK收发器模块 785
14.12.2 ML2722RD01内部结构 785
14.13.2 ML2722RD02内部结构 786
14.14.2 RD0300内部结构与引脚功能 787
14.14.1 RD0300技术特点 787
14.14 RD0300 OOK 915 MHz收发器 787
14.15.1 RF105技术特点 788
14.15 RF105 I/Q 928～902 MHz数字扩频收发器 788
14.14.3 RD0300应用电路 788
14.14.4 RD0300封装尺寸 788
14.15.2 RF105封装形式与引脚功能 790
14.15.5 RF105封装尺寸 792
14.15.4 RF105应用电路 792
14.15.3 RF105内部结构 792
14.16.1 RF2915/RF2945技术特点 793
14.16 RF2915/RF2945 FSK/ASK/OOK 915/868/433 MHz收发器 793
14.16.2 RF2915/RF2945封装形式与引脚功能 794
14.16.3 RF2915/RF2945内部结构 795
14.16.5 RF2915/RF2945封装尺寸 796
14.16.4 RF2915/RF2945应用电路 796
14.17.2 RF2926封装形式与引脚功能 798
14.17.1 RF2926技术特点 798
14.17 RF2926 AM/FMASK/FSK/OOK 915/868/433 MHz双变换收发器 798
14.17.4 RF2926应用电路 800
14.17.3 RF2926内部结构 800
14.18.1 TH7120/TH7121技术特点 802
14.18 TH7120/TH7121 FSK/FM/ASK 930/1000 MHz～300/50 MHz收发器 802
14.17.5 RF2926封装尺寸 802
14.18.2 TH7120/TH7121封装形式与引脚功能 803
14.18.4 TH7120/TH7121应用电路 804
14.18.3 TH7120/TH7121内部结构 804
14.18.5 TH7120/TH7121封装尺寸 808
14.19.4 TH7122应用电路 809
14.19.3 TH7122内部结构 809
14.19 TH7122 FSK/FM/ASK 930～27 MHz收发器 809
14.19.1 TH7122技术特点 809
14.19.2 TH7122封装形式与引脚功能 809
14.20.1 TR1000/TR1004技术特点 812
14.20 TR1000/TR1004 OOK/ASK 916.50/914.00 MHz收发器 812
14.19.5 TH7122封装尺寸 812
14.20.3 TR1000/TR1004内部结构 813
14.20.2 TR1000/TR1004封装形式与引脚功能 813
14.20.4 TR1000/TR1004应用电路 815
14.21.3 TR1100内部结构 817
14.21.2 TR1100封装形式与引脚功能 817
14.20.5 TR1000/TR1004封装尺寸 817
14.21 TR1100 ASK 916.50 MHz收发器 817
14.21.1 TR1100技术特点 817
14.21.4 TR1100应用电路 818
14.22.2 TRF5901/TRF6900芯片封装与引脚功能 819
14.22.1 TRF5901/TRF6900技术特点 819
14.21.5 TR1100封装尺寸 819
14.22 TRF5901/TRF6900 FM/FSK 915 MHz收发器 819
14.22.3 TRF5901/TRF6900内部结构 822
14.23.1 TRF6901技术特点 823
14.23 TRF6901 FSK/OOK 915/868 MHz收发器 823
14.22.4 TRF5901/TRF6900封装尺寸 823
14.23.2 TRF6901封装形式与引脚功能 824
14.23.4 TRF6901应用电路 826
14.23.3 TRF6901内部结构 826
14.23.5 TRF6901封装尺寸 827
14.24.3 TR-xxx-SC-PA系列模块内部结构 829
14.24.2 TR-xxx-SC-PA系列模块封装形式与引脚功能 829
14.24 TR-xxx-SC-PA系列FSK 916/868/433.92 MHz收发器模块 829
14.24.1 TR-xxx-SC-PA系列模块技术特点 829
14.25.2 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块封装形式与引脚功能 830
14.25.1 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块技术特点 830
14.24.4 TR-xxx-SC-PA系列模块封装尺寸 830
14.25 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列FSK 916/868/433.92 MHz收发器模块 830
14.25.3 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块内部结构 832
14.25.4 TR-xxx-SC/TR-xxx-SC-S系列模块封装尺寸 833
14.26.2 UAA3515A引