目录 3
第1部分 新型功能材料与应用 3
1 Graetzel型光电化学太阳能电池的发展动态 马廷丽 3
1.1 绪论 3
1.2 Graetzel型光电化学太阳能电池的基础 4
1.3 Graetzel型电池的研究现状及存在的问题 7
1.4 Graetzel型电池的新材料开发 8
1.5 Graetzel型电池的实用性技术发展动态 11
参考文献 13
1.6 结束语 13
2 人工骨材料的研究和开发 文翠娥 17
2.1 人工骨材料的种类和特点 17
2.2 多孔钛泡沫的制备和特点 25
参考文献 29
3 形状记忆合金在智能型复合材料的研究与开发中的应用 许亚 34
3.1 智能型材料与构造体系的概念 34
3.2 形状记忆合金的基础 35
3.3 形状记忆合金在智能型复合材料的研究与开发中的应用 37
参考文献 43
4.1 稀土——希望之土 48
4.2 稀土所起的作用 48
4 稀土掺杂材料的新功能及其在光通信等领域的应用 邱建荣 48
4.3 稀土离子光吸收和光发射的基础 50
4.4 稀土离子掺杂新型功能材料及其应用 56
4.5 结束语 74
参考文献 74
5 导电高分子及其在显示领域的应用新进展 乔娟 邱勇 78
5.1 导电高分子材料概述 78
5.2 导电高分子材料应用新进展 85
5.3 聚合物电致发光材料和器件 89
5.4 聚合物发光电化学池（PLEC） 95
5.5 聚合物电致变色显示 99
参考文献 103
6 飞秒激光在材料显微改性及集成光学领域的应用 邱建荣 111
6.1 序言 111
6.2 超短脉冲激光的特点 112
6.3 超短脉冲在物质中的传播 114
6.4 超短脉冲激光进行材料改性的特点 114
6.5 飞秒激光进行材料显微改性实例 116
6.6 结束语 132
参考文献 133
7 智能材料最新进展评述 李建保 135
7.1 智能材料的国内外最新研究进展 135
7.2 高温结构陶瓷智能材料研究成果 137
7.3 结束语 140
参考文献 140
8 光通信及半导体产业用石英玻璃的合成及其应用技术 周忠华 142
8.1 石英玻璃的分类、制作方法及特性 142
8.2 石英玻璃在光通信上的应用 147
8.3 石英玻璃在半导体工业上的应用 150
8.4 石英玻璃在光通信及半导体产业上的应用展望 152
参考文献 153
9 阻尼合金的功能性及其应用 殷福星 156
9.1 序言 156
9.2 阻尼合金的功能性评价 157
9.3 阻尼合金的组织特征及阻尼机理 163
9.4 阻尼合金的实际应用 170
9.5 结束语 174
参考文献 174
10 硅半导体材料的课题和技术动态 潘连胜 178
10.1 序言 178
10.2 硅单晶体的大口径化和高品质化 179
10.3 半导体材料加工技术 183
10.4 半导体的评价技术 191
10.5 半导体制造中的石英材料 195
10.6 今后的半导体材料 197
参考文献 200
第2部分 新型结构材料与应用 205
11 晶须增韧氮化硅复合材料及其在切削刀具上的应用 李建保 205
11.1 前言 205
11.2 实验 205
11.3 材料工艺与性能 206
11.4 刀具的性能比较 209
11.5 结论 210
参考文献 210
12.1 前言 212
12 陶瓷复合材料的显微结构设计与自强韧化组元的生成机理 李建保 杨晓战 212
12.2 陶瓷材料自生成晶须、晶板、晶棒的机理 213
12.3 结束语 219
参考文献 219
13 晶须的制备及应用 陈拥军 222
13.1 前言 222
13.2 晶须的生长机制 223
13.3 晶须制备实例 225
参考文献 232
14 日本混凝土材料的多功能化及其应用技术 林志翔 236
14.1 多孔混凝土 236
14.2 电波吸收混凝土 246
14.3 抗菌混凝土 248
14.4 人工智能混凝土 251
参考文献 253
15 多孔陶瓷材料 韩永生 256
15.1 多孔陶瓷材料简介 256
15.2 多孔陶瓷材料的应用领域 257
15.3 多孔陶瓷材料的制备方法 261
参考文献 266
16 晶粒原位异向生长与自增韧陶瓷材料 戴金辉 268
16.1 引言 268
16.2 陶瓷材料中晶粒的异向生长机制 269
16.3 自增韧氮化硅陶瓷 271
16.4 自增韧氧化铝陶瓷 278
16.5 自增韧碳化硅陶瓷 279
参考文献 283
第3部分 材料制备新技术与新工艺 289
17 磁性多层膜的制备及应用 王建涛 王鼎盛 289
17.1 绪论 289
17.2 磁性多层膜的生长与制备 290
17.3 多层膜的磁性 296
17.4 功能及应用 304
17.5 结束语 310
参考文献 311
18 微细PZT复合压电材料的制备技术 王诗男 李敬锋 315
18.1 压电材料与超声波传感器 315
18.2 PZT复合压电材料 316
18.3 PZT 1-3结构的传统制作工艺 317
18.4 反应离子深度刻蚀工艺 321
18.5 失硅模工艺 323
18.6 总结 328
参考文献 329
19.1 微波与材料的相互作用 336
19 微波在无机材料热处理中的应用 李建保 336
19.2 影响微波加热效果的主要因素 340
19.3 微波热处理在材料研究中的应用 343
19.4 结束语 347
参考文献 348
20 自蔓延高温合成技术在陶瓷粉体中的应用 陈克新 350
20.1 SHS陶瓷粉体的国内外研究进展 350
20.2 SHS的基本理论 352
20.3 SHS反应的重要反应参数 356
20.4 SHS陶瓷粉体的基本体系 359
20.5 SHS陶瓷粉体的应用及最新进展 362
参考文献 364
21 高性能陶瓷胶态成形工艺研究进展 杨金龙 368
21.1 引言 370
21.2 高性能陶瓷胶态成形工艺 371
21.3 胶态成形工艺共同面临的关键技术 381
21.4 小结 390
参考文献 391
第4部分 材料的分析评价技术进展 399
22 马氏体相变引起的表面浮凸的原子力显微镜研究 刘道志 399
22.1 引言 399
22.2 原子力显微镜观察表面浮凸的原理 400
22.3 Fe-Ni-C合金塑性协调的观察 402
22.4 Fe-Mn-Si基形状记忆合金马氏体相变的层错堆积 407
22.5 “训练”和“奥氏体预变形”提高Fe-Mn-Si基记忆合金记忆效应的微观机制 412
22.6 结束语 422
参考文献 422
23 容易再生的高分子复合材料的成形与性能评价 邱建辉 426
23.1 环境问题与复合材料 426
23.2 热塑性高分子复合材料 427
23.3 注射成形加工的特征 428
23.4 内部结构和机械性能的相关性 435
23.5 压延加工对材料特性的改善 446
参考文献 450
24 粉体成形特性的刚性筒单轴压缩试验评价方法 辛平 454
24.1 前言 454
24.2 刚性筒单轴压缩试验 454
24.3 粉体成形特性的评价 456
24.4 结论 461
参考文献 461
25 热障涂层的热-力耦合破坏机制 周益春 464
25.1 引言 464
25.2 界面的微观结构和氧化 476
25.3 界面的断裂韧性 487
25.4 同时考虑温度梯度和TGO时的热-力耦合场 497
25.5 涂层的剥离特性 501
25.6 热障涂层的热疲劳破坏 504
25.7 结论和展望 513
参考文献 516
26 高技术陶瓷材料力学性能的评价方法 龚江宏 524
26.1 引言 524
26.2 弹性模量 524
26.3 硬度 526
26.4 断裂强度及其统计性质 529
26.5 断裂韧性与裂纹扩展阻力 533
参考文献 538