第1章 绪论 1
1.1 为什么要试验 1
目录 1
1.2 如何进行试验 6
1.3 分析和仿真 9
1.4 好的和坏的试验 9
1.5 试验经济性 11
1.6 试验程序管理 13
2.2 机械应力及断裂 14
第2章 材料的应力、强度及失效 14
2.1 引言 14
2.3 温度效应 22
2.4 磨损 23
2.5 腐蚀 24
2.6 吸潮和凝露 24
2.7 材料和元器件的选取 25
参考文献 26
3.1 引言 28
第3章 电气和电子产品的应力、强度和失效 28
3.2 应力影响 29
3.3 元器件类型和失效机理 31
3.4 电路和系统 38
参考文献 39
第4章 变异及可靠性 41
4.1 变异 41
4.2 载荷-强度干涉 47
4.3 随时间变化的变异 50
4.4 多变异及统计试验 51
4.5 离散变异 54
4.6 置信度及显著性水平 54
4.7 可靠性 55
4.8 小结 56
参考文献 56
第5章 设计分析 58
5.1 引言 58
5.2 质量功能展开 59
5.3 设计分析方法 61
5.4 可靠性和安全性分析方法 69
5.5 过程设计分析 73
5.6 小结 73
5.7 设计分析软件 74
5.8 设计分析的局限性 74
5.9 分析结果用于试验规划 75
参考文献 75
6.2 功能试验 77
第6章 研制试验原理 77
6.1 引言 77
6.3 可靠性和耐久性试验：加速试验 78
6.4 设计或生产偏差的试验：田口方法 87
6.5 过程试验 89
6.6 β试验 89
6.7 小结 90
参考文献 90
7.1 材料 91
第7章 材料和系统试验 91
7.2 组件与系统 93
7.3 系统方面 100
7.4 数据采集与分析 102
7.5 标准试验方法 103
7.6 试验中心 103
7.7 信息 103
参考文献 103
第8章 电子产品测试 104
8.1 引言 104
8.2 电路测试原理 104
8.3 测试设备 106
8.4 测试数据采集 111
8.5 测试设计 111
8.6 电子元件测试 113
8.7 EMI/EMC试验 116
参考文献 117
8.8 信息 117
第9章 软件 118
9.1 引言 118
9.2 工程系统中的软件 120
9.3 软件错误 120
9.4 预防错误 122
9.5 语言 124
9.6 软件设计的分析 125
9.7 数据的可靠性 126
9.8 软件测试 126
9.9 小结 128
参考文献 130
第10章 制造试验 131
10.1 引言 131
10.2 制造试验原理 131
10.3 制造试验的经济性 133
10.4 检验和测量 134
10.5 试验方法 136
10.6 应力筛选 138
10.7 电子产品制造试验方法选择和经济性 140
10.8 电子元器件试验 144
10.9 统计过程控制和验收抽样 147
参考文献 147
第11章 使用试验 148
11.1 引言 148
11.2 使用试验的经济性 148
11.4 机械设备和系统 149
11.3 试验计划 149
11.5 电气和电子元件 150
11.6 软件 152
11.7 以可靠性为中心的维修 152
11.8 修复产品的应力筛选 154
11.9 校准 154
参考文献 155
12.2 故障报告、分析和纠正措施系统（FRACAS） 156
12.1 引言 156
第12章 数据收集和分析 156
12.3 验收抽样 163
12.4 绘制概率和风险图 164
12.5 时间序列分析法 165
12.6 数据收集和分析软件 166
12.7 可靠性验证与可靠性增长的度量 166
12.8 数据分析概述 169
12.9 数据来源 169
参考文献 170
第13章 法律、法规和标准 171
13.1 引言 171
13.2 法律和法规 171
13.3 制订法规的主要机构 173
13.4 标准 175
13.5 通用标准 177
13.7 小结 180
13.6 工业／技术标准 180
参考文献 181
第14章 试验管理 182
14.1 引言 182
14.2 组织和责任 183
14.3 试验程序 184
14.4 研制试验程序 184
14.5 工程试验计划 189
14.6 生产和维修 190
14.7 试验培训和教学 191
14.8 试验发展的前景 192
14.9 小结 194
参考文献 195
附录A 首字母缩写词 196
附录B 试验法规和标准 199
附录C 研制试验计划举例 203
附录D 生产阶段试验计划举例 206
索引 208