目录 1
译者序 1
序言 1
第1章 电磁干扰（EMI）和电磁环境（EME）概述 1
1.1 电磁干扰（EMI）简介 1
1.2 电磁干扰规范概述 3
1.3 电磁环境概述 4
参考文献 15
第2章 电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线 16
2.1 静止场和准静止场 17
2.2 导线上和自由空间中的电波 22
2.3 辐射功率 33
2.4 测量单位 35
2.5 天线的接收性能 36
2.6 简单易造的E场天线和H场天线 50
2.7 非电离的电磁场暴露安全限值 61
2.8 计算机程序 69
参考文献 80
第3章 典型的噪声源及其辐射和传导发射特性 82
3.1 噪声源简介 82
3.2 傅里叶变换法和计算机程序 92
3.3 研究案例3.1：由DC—DC变流器产生的噪声电平 93
3.4 发射机产生的噪声 100
参考文献 102
第4章 PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合 103
4.1 串扰和电磁耦合简介 103
4.2 导线和电缆间的容性串扰和电场耦合 105
4.3 导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合 110
4.4 感性串扰和容性串扰的合成 119
参考文献 146
第5章 元件，减小发射的方法及抗扰度 147
5.1 元件 147
5.2 减小发射的方法 195
5.3 抗扰度 199
5.4 瞬态脉冲的防护 232
本章提到的制造厂商地址 244
参考文献 245
第6章 电磁屏蔽 246
6.1 反射、吸收和屏蔽效能 246
6.2 屏蔽效能 250
6.3 新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水 257
6.4 接缝、接合处、通风缝隙和其他孔隙 263
6.5 衬垫理论、垫圈的转移阻抗、垫圈类型和表面光洁处理 282
6.6 实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制 298
6.7 分隔 299
6.8 建筑物的屏蔽效能 299
6.9 估计屏蔽效能的计算机程序 301
参考文献 304
第7章 电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆辐射 306
7.1 电缆耦合和辐射简介 306
7.2 电缆屏蔽效能、转移阻抗 306
7.3 屏蔽终端对转移电压的影响 328
7.4 E场和H场产生的耦合 330
7.5 屏蔽层端接 339
7.6 电缆和导线的辐射 342
7.7 降低电缆产生的E场和H场的辐射 353
7.8 屏蔽的接插件、后壳和其他的屏蔽端接方法 353
7.9 符合军标MIL—STD—/DO—160C或民用辐射发射要求的电缆屏蔽的实际水平 363
参考文献 366
第8章 接地和搭接 368
8.1 接地简介 368
8.2 安全接地、接大地和大系统接地 369
8.3 信号地和电源地 377
8.4 信号接地准则 386
8.5 电源和接地电路图 387
8.6 雷击保护接地 387
8.7 搭接 398
参考文献 409
第9章 EMI测量、控制要求和测试方法 410
9.1 简介 410
9.2 测试设备 411
9.3 诊断测量 427
9.4 民用EMI要求和测量 433
9.5 屏蔽室、电波暗室、传输线以及室内天线 497
9.6 军用EMI要求和测量方法 517
9.7 RTCA/DO—160要求 555
参考文献 558
第10章 系统EMC和天线耦合 560
10.1 系统级的EMC 560
10.2 天线耦合EMI 569
10.3 环境场地的预估和调查 593
10.4 案例研究10.3 从HF相控阵雷达到HVAC线的耦合 597
参考文献 600
第11章 印制电路板 601
11.1 概述 601
11.2 印制电路板的辐射原理 601
11.3 低电平辐射的PCB布局 603
11.4 逻辑器件类型的比较 621
11.5 电路电平降低方法 626
11.6 PCB接地 629
11.7 印制电路板的屏蔽 640
11.8 PCB辐射、串扰预估以及CAD程序 644
11.9 PCB布局案例研究 651
11.10 增加印制电路板的抗扰性 660
参考文献 661
第12章 EMI和EMC控制、案例研究、EMC预估技术和计算电磁建模 662
12.1 EMC控制 662
12.2 EMI调查 666
12.3 EMC预估：一般方法 674
12.4 EMC、计算电磁建模以及场求解工具计算机程序 696
参考文献 721
附录 722
附录1 导体、导线和电缆特性阻抗 722
附录2 单位和转换系数 724
附录3 电场强度对磁场以及功率密度的转换 725
附录4 常用有关公式 726
附录5 铜实心裸导线的数据（线度、重量和电阻） 729
名词术语英汉对照 731