目录 1
前言 1
第1章 跨世纪的电路板设计软件——Protel DXP简介 1
本章重点 1
主要内容 1
1.1 Protel的发展 1
1.2 Protel DXP的新特性概述 2
1.2.1 原理图（Schematics）设计系统 3
1.2.2 印制电路板（PCB）设计系统 6
1.3 Protel DXP的安装 8
1.4 Protel DXP的操作环境 9
1.4.1 Protel DXP菜单栏 10
1.4.2 工作窗口面板 10
1.4.3 资源个性化 11
1.5 Protel DXP的文件组织结构 15
1.6 小结 16
第2章 印制电路板（PCB）概述 17
本章重点 17
主要内容 17
2.1 印制电路板（PCB）概述 18
2.1.1 印制电路板的发展过程 20
2.1.2 印制电路板的分类 22
2.1.3 印制电路板的制造工艺流程 24
2.1.4 印制电路板的发展趋势 26
2.2 印制电路板基础 27
2.2.1 印制电路板用基材 27
2.2.2 过孔 29
2.2.3 导线 29
2.2.4 焊盘 30
2.2.5 金属镀（涂）覆层 30
2.2.6 印制接触片 31
2.2.7 非金属涂覆层 31
2.4.1 制板过程 32
2.3 印制电路板的其他性能 32
2.4 生产实践与设计 32
2.4.2 焊接 38
2.5 PCB设计相关标准 39
2.5.1 国际规范的起源与现状 39
2.5.2 新规范IPC-6011和IPC-6012 39
2.5.3 结论 41
2.6 零件封装 41
2.6.1 封装分类 41
2.6.2 零件封装的发展 48
2.7 小结 49
第3章 绘制单片机试验板 50
本章重点 50
主要内容 50
3.1 单片机的原理 50
3.2 总体方案分析 51
3.3 原理图设计 51
3.3.1 放置元件 53
3.3.2 “AT89C51”的电路连接 61
3.3.3 LED数码管电路 70
3.3.4 555电路 71
3.3.5 EPROM电路 73
3.3.6 复位电路 75
3.3.7 串行接口电路 75
3.3.8 其他电路 76
3.3.9 重新编排元件序号和ERC检查 80
3.4 PCB设计 81
3.4.1 PCB的准备工作 81
3.4.2 元件的PCB封装准备 84
3.4.3 PCB元件布局 98
3.4.4 布线 107
3.4.5 补泪滴 113
3.4.6 敷铜 117
3.4.7 电路DRC校验 120
3.5 小结 122
第4章 高级实例 124
本章重点 124
主要内容 124
4.1 总体方案介绍 124
4.2 层次原理图设计 125
4.2.1 层次原理图的连通性 125
4.2.2 多张原理图的模式 126
4.3.1 元件集成库的创建 128
4.3 主原理图设计 128
4.3.2 FPGA部分的原理图设计 136
4.3.3 复位电路 143
4.3.4 电源电路 143
4.3.5 晶振电路 153
4.3.6 SRAM电路 156
4.3.7 子图标识的绘制 160
4.4 子原理图设计 167
4.4.1 “UART.schdoc”子原理图 167
4.4.2 “970.schdoc”子原理图 174
4.4.3 编译工程和ERC校验 198
4.5.1 PCB生成向导 204
4.5 PCB图设计 204
4.5.2 工作层面的说明和设置 205
4.5.3 元件布局 209
4.5.4 布线 221
4.5.5 内层分割 228
4.5.6 设计规则检查和其他 231
4.6 小结 233
5.1.1 元件命名 234
5.1 原理图设计常见问题和使用技巧 234
主要内容 234
本章重点 234
第5章 常见问题和使用技巧 234
5.1.2 接地／电源 235
5.1.3 端口的使用 235
5.1.4 原理图的打印 235
5.1.5 高级设置 237
5.1.6 自动更新功能 239
5.1.7 块操作 240
5.1.8 常用快捷键 240
5.1.9 常见问题 240
5.2.1 布局原则和技巧 241
5.2 PCB图设计常见问题和使用技巧 241
5.2.2 布线原则和技巧 243
5.2.3 焊盘的使用原则和技巧 245
5.2.4 PCB电路抗干扰措施 246
5.2.5 常用快捷键 247
5.2.6 Protel DXP的元件自动排列功能 247
5.2.7 Protel DXP的自动布线功能 249
5.2.8 创建网络分组 254
5.2.9 添加测试点 257
5.2.10 PCB图的打印 258
5.3 小结 261
主要内容 263
6.1 输出底片文件 263
第6章 输出文件与生成报表 263
本章重点 263
6.2 输出数控钻文件 267
6.3 输出元件插置文件 268
6.4 生成测试点报表 268
6.5 生成电路板信息报表 268
6.6 生成元件清单 269
6.7 生成项目文件层次报表 270
6.8 生成网络状态表 270
6.9 生成网络表 272
6.10 小结 273
第7章 高速电路板设计 274
本章重点 274
主要内容 274
7.1 高速电路的概念 275
7.1.1 高速信号的定义 275
7.1.2 传输线效应 275
7.2 高速PCB设计策略 277
7.3 高速电路板设计技巧 280
7.3.1 高速电路板的叠层设计 280
7.3.2 特性阻抗的计算 282
7.3.3 高速电路板设计中的串扰分析与控制 283
7.3.4 信号延时的走线补偿 285
7.3.5 混合信号电路的PCB分区设计 286
7.3.6 Protel DXP的一些高速电路板设计技巧 288
7.4 高速电路板设计的注意事项 291
7.5 小结 293
第8章 电磁兼容设计 294
本章重点 294
主要内容 294
8.1 电磁兼容的概念 295
8.1.1 电磁兼容的定义 295
8.1.2 电磁兼容标准简介 296
8.1.3 防治电磁兼容措施 297
8.2 电磁兼容问题三要素 297
8.2.1 干扰源 298
8.2.2 耦合途径 298
8.2.3 提高设备抗耦合干扰性 300
8.3 电路板设计中的电磁兼容设计 302
8.3.1 接地 302
8.3.2 PCB材料的选择 303
8.3.3 集成电路芯片的EMC问题 304
8.3.4 滤波设计 307
8.3.5 屏蔽与搭接设计 308
8.4 电源的电磁兼容问题 311
8.5 静电问题 313
8.5.1 静电放电模型 313
8.5.2 静电放电对电子设备的影响 316
8.6 电磁干扰的测量与诊断 318
8.6.1 测量仪器 318
8.6.2 用频谱分析仪分析干扰源 319
8.6.3 产品电磁兼容测试诊断步骤 320
8.6.4 测量仪器配件供应厂商 322
8.7 小结 323
参考文献 324