第一章 概述 1
1.1 框图 1
1.2 特性 2
1.3 MC68302系统结构 4
1.4 NMSI面向通信的环境 4
1.5 基本速率ISDN或数字化语音／数据终端 5
第二章 MC68000/MC68008内核 9
2.1 编程模式 9
2.2 指令集概述 9
2.3 地址空间 13
2.4 异常处理 15
2.5 中断处理 17
2.6 与M68000信号的区别 18
2.7 MC68302IMP配置控制 18
2.8 MC68302存储映射 20
2.9 事件寄存器（EVENTREGISTERS） 24
第三章 系统集成模块（SIB） 26
3.1 DMA控制 26
3.2 中断控制器 37
3.3 并行I/O口 47
3.4 双端口RAM 51
3.5 定时器 52
3.6 外部片选信号和等待逻辑 57
3.8 系统控制 62
3.7 片内时钟发生器 62
3.9 动态RAM刷新控制器 74
第四章 通信处理器（CP） 78
4.1 主控制器 78
4.2 SDMA通道 80
4.3 命令集 81
4.4 串行通道物理接口 83
4.5 串行通信控制器（SCC） 96
4.6 串行通信口（SCP） 184
4.7 串行管理控制器（SMC） 187
5.1 功能组 193
第五章 信号描述 193
5.2 电源管脚 195
5.3 时钟 195
5.4 系统控制 196
5.5 地址总线管脚（A23—A1） 197
5.6 数据总线管脚（D15—D0） 198
5.7 总线控制管脚 198
5.8 总线仲裁管脚 200
5.9 中断控制管脚 201
5.10 MC68302总线接口信号总结 202
5.12 典型的串行接口管脚配置 203
5.11 物理层串行接口管脚 203
5.13 NMSI1逻辑或ISDN接口管脚 204
5.14 NMSI2口或A口管脚 206
5.15 NMSI3或A口或SCP管脚 207
5.16 IDMA或A口管脚 208
5.17 IACK或PIOB口管脚 209
5.18 定时器管脚 210
5.19 带有中断能力的并行I/O管脚 210
5.20 片选管脚 211
5.21 无连接脚 211
5.22 何时使用上拉电阻 211
6.2 热特性 213
第六章 电特性 213
6.1 极限参数 213
6.3 能量考虑 214
6.4 功耗 214
6.5 直流电特性 215
6.6 直流电特性——NMSI1在IDL方式下 216
6.7 交流电特性——时钟时序 216
6.8 交流电特性——IMP总线主控周期 216
6.9 交流电特性——DMA 223
6.10 交流电特性——外部主控内部异步读／写周期 225
6.11 交流电特性——外部主控内部同步读／写周期 228
6.12 交流电特性——内部主控内部读／写周期 230
6.13 交流电特性——内部主控片选时序 231
6.14 交流电特性——外部主控片选时序 232
6.15 交流电特性——并行I/O 234
6.16 交流电特性——中断 234
6.17 交流电特性——定时器 235
6.18 交流电特性——串行通信口 236
6.19 交流电特性——IDL定时 237
6.20 交流电特性——GCI时序 239
6.21 交流电特性——PCM时序 241
6.22 交流电特性——NMSI时序 242
第七章 机械数据与排序信息 244
7.1 管脚分布 244
7.2 封装尺寸 246
7.3 排列信息 249
附录A SCC性能 250
附录B 开发工具及支持 253
附录C RAMRISC微代码 259
附录D MC68302应用 263
附录E SCC编程参考 325
附录F 设计检查表 366
附录G 缩略词表 370