第一章 电镀设备 2
1.1 电镀车间布局 2
1.2 电镀装置和设备 5
1.2.1 电镀槽 5
1.2.2 自动化设备 7
1.2.3 成批小件的电镀设备 15
1.2.4 电镀液的加热 19
1.2.5 电镀液的冷却 22
1.2.6 槽液、工件和阳极的搅动 22
1.2.7 过滤 24
1.2.8 选择性净化 30
1.2.9 阳极 32
1.2.10 镀件挂架 35
1.3 电器设备 38
1.3.1 电流的供给 38
1.3.2 发电机 39
1.3.3 整流器 41
1.3.4 输电导线 48
1.3.5 电动机 50
1.3.6 自动电镀设备的电控制 51
第二章 工件的预处理 54
2.1 研磨和抛光 54
2.1.1 磨料 54
2.1.2 砂轮 57
2.1.3 研磨膏 61
2.1.4 研磨、擦光和预抛光的概况 62
2.1.5 抛光 64
2.1.6 抛光剂 65
2.1.7 抛光膏和抛光乳液 66
2.1.8 研磨轮和抛光轮 68
2.1.9 研磨和抛光机及工艺方法 72
2.1.10 除尘 77
2.1.11 滚筒与振动磨光和抛光 78
2.1.12 电解法打毛刺 84
2.1.14 电解抛光和化学抛光 85
2.1.13 阳极磨光 85
2.1.15 研磨和抛光小结 88
2.2 脱脂和清洁处理 89
2.2.1 脱脂的任务和意义 89
2.2.2 物理和化学过程 91
2.2.3 脱脂和净化的方法 98
2.2.4 使用性能的测定 112
2.3.1 铁和钢的腐蚀产物 114
2.3 金属浸蚀处理和铜的除锈 114
2.3.2 盐酸中酸洗 115
2.3.3 硫酸中酸洗 116
2.3.4 硝酸中酸洗 117
2.3.5 氢氟酸中酸洗 117
2.3.6 磷酸中酸洗 117
2.3.7 酸洗的脆性及其防止 118
2.3.8 铜及铜合金的除锈 118
2.4 冲洗，除膜皮，中和 123
2.4.1 冲洗 123
2.3.9 电解酸洗 123
2.4.2 除膜 125
2.4.3 中和 125
第三章 电镀金属 127
3.1 镍(Ni) 127
3.1.1 镍的性质 127
3.1.2 镀镍电解液 128
3.1.3 镀镍电解液的性能 138
3.1.4 光亮镀镍 142
3.1.5 半光亮镀镍 151
3.1.6 无光亮镀镍 154
3.1.7 大批量小件镀镍 158
3.1.8 镀镍的其它应用 160
3.1.9 镀镍层的性能 163
3.1.10 镀镍和腐蚀防护 176
3.1.11 镀镍电解液的维护 183
3.1.12 其它 189
3.2 铬(Cr) 195
3.2.1 铬的性质 196
3.2.2 镀铬理论 197
3.2.3 镀铬层的组织 198
3.2.4 镀铬电解液 201
3.2.5 电解镀铬 206
3.2.6 工业镀铬 215
3.2.7 镀铬设备 228
3.2.8 控制和检验方法 231
3.3 铜(Cu)及铜合金 234
3.3.1 酸性和中性镀铜液 235
3.3.2 氰化物镀铜电解液 240
3.3.3 其它镀铜电解液 257
3.3.4 化学镀铜 259
3.3.5 镀铜的工作条件 263
3.4 铜合金 270
3.4.1 镀黄铜层 270
3.4.2 镀黄铜电解液 272
3.4.3 镀黄铜层的颜色 276
3.4.5 镀白黄铜层 277
3.4.4 镀黄铜电解液的阳极 277
3.4.6 镀青铜层 278
3.4.7 铜-金镀层 280
3.5 锌(Zn) 283
3.5.1 锌的性质 283
3.5.2 镀锌层的应用 285
3.5.3 镀锌电解液 286
3.5.4 阳极 296
3.5.5 镀后处理 297
3.6.1 镉的性质 299
3.6 镉(Cd) 299
3.6.2 氰化物镀镉电解液 300
3.6.3 酸性镀镉电解液 304
3.7 锡(Sn) 304
3.7.1 锡的性质 305
3.7.2 镀锡电解液 306
3.8 锡合金 311
3.8.1 锡-镍合金镀层 311
3.8.3 锡-锌合金镀层 313
3.8.2 锡-镉合金镀层 313
3.8.4 锡-铅合金镀层 315
3.9 银(Ag) 317
3.9.1 银的性质 317
3.9.2 简单的氰化物镀银电解液 319
3.9.3 镀银电解液的成分 319
3.9.4 光亮镀银电解液 323
3.9.5 镀银电解液的性能和一般的工作条件 326
3.9.6 镀银层的电沉积 326
3.9.7 阳极 329
3.9.8 镀银层的性能 331
3.9.9 镀前预处理 333
3.10 金(Au) 337
3.10.1 金的性质 337
3.10.2 镀金电解液 337
3.10.3 厚层镀金和光亮镀金电解液 338
3.10.4 金合金镀层 339
3.10.6 阳极 342
3.10.5 预处理 342
3.10.7 硬度 343
3.10.8 电阻 343
3.10.9 浸液镀金 344
3.11 铂系金属 345
3.11.1 铑 345
3.11.2 钯 349
3.11.3 铂 350
3.12 铅(Pb) 351
3.12.1 铅的性质 352
3.12.2 镀铅电解液 352
3.13 铁(Fe) 354
3.13.1 镀铁层的性质 355
3.13.2 镀铁电解液 355
3.14 铟(In) 357
3.14.1 镀铟层的性能 357
3.14.2 镀铟电解液 358
4.1.1 电解沉积金属的原理 360
4.1 金属沉积原理 360
第四章 化学镀(无外电源镀) 360
4.1.2 化学镀的原理 361
4.2 电荷交换沉积 361
4.3 接触沉积 363
4.4 还原沉积 365
4.4.1 原理 365
4.4.2 还原溶液的成分 366
4.4.4 还原法镀镍 367
4.4.3 还原沉积的工作条件 367
4.4.5 还原法镀铜 369
第五章 塑料和其它非导体电镀 371
5.1 引言 371
5.2 ABS塑料的电镀 372
5.2.1 ABS塑料的特点 372
5.2.2 电镀方法 375
5.2.3 塑料件成形加工的影响 393
5.2.4 质量检验 396
5.3.1 施镀方法 398
5.3 其它非导体的电镀 398
5.3.2 表面的镀前预处理 399
5.3.3 表面导电化处理 402
5.3.4 结语 404
第六章 铝和镁的表面处理 405
6.1 铝的概述 405
6.2 水氧化(波美处理) 406
6.3 铝的化学氧化 406
6.3.1 铝的铬酸钝化和磷化处理 406
6.3.2 铝的碱性化学氧化处理 408
6.4 铝的阳极氧化 409
6.4.1 概述 409
6.4.2 适于阳极处理的材料 410
6.4.3 预处理 410
6.4.4 氧化层的形成及其厚度的增长 412
6.4.5 层厚和保护作用 414
6.4.8 铝的着色 416
6.4.7 氧化层的多孔性 416
6.4.6 硬度和耐磨性 416
6.4.9 氧化层的外观和预处理的关系 418
6.4.10 铝的阳极氧化方法 418
6.4.11 着色阳极化处理方法 423
6.4.12 双段阳极化处理(电解着色) 424
6.4.13 阳极氧化层的封闭处理 425
6.4.14 铝的硬阳极化处理 426
6.4.15 阳极氧化层的检验 428
6.4.16 铝的抛光 430
6.4.17 铝的浸蚀处理 432
6.4.18 铝的电镀 433
6.4.19 铝的塑料涂层和涂漆 436
6.5 镁 436
6.5.1 化学氧化处理 436
6.5.2 电解氧化处理 437
7.1.2 预处理 439
7.1.1 概述 439
7.1 磷化处理 439
第七章 铁、铝、镉和锌的化学保护层 439
7.1.3 磷化的化学过程和工作方式 441
7.1.4 磷化层的性能 442
7.1.5 磷化处理槽 442
7.1.6 有色金属磷化处理方法 443
7.2.2 锌和镉的铬酸钝化处理 444
7.2.1 铝的铬酸钝化处理 444
7.2 铬酸盐防护层 444
7.1.7 后处理 444
7.2.3 铬酸钝化层 445
7.2.4 铬酸钝化层的防护值 445
第八章 金属着色 447
8.1 概念和预处理 447
8.2 铜及其合金的着色 447
8.2.1 用硫化钾(硫酐)着色 448
8.2.2 用金硫锑溶液着色 448
8.2.3 着黑色(过硫酸盐法) 448
8.2.5 着铜绿色(铜锈色) 449
8.2.4 浸煮光泽着色 449
8.2.6 着褐铜色 450
8.2.7 熔盐中着色 450
8.3 铁的着色 450
8.3.1 加热回火着色 451
8.3.2 在热碱液中发蓝 451
8.3.3 铁的发黑 453
8.5 后处理 454
8.4.1 着古银色 454
8.4 银的着色 454
第九章 金属镀层的剥离 456
9.1 磨除法 456
9.2 化学去除法 456
9.2.1 氰化剥离溶液 456
9.2.2 碱性反应的无氰剥离溶液 457
9.2.3 酸性反应的剥离溶液 458
9.3 电解去除法 458
9.4 电镀挂架除金属法 459
9.5 金属层剥离法一览表 460
第十章 操作监控 465
10.1 概述 465
10.2 处理溶液成分的控制 465
10.2.1 镀液取样的分析研究 465
10.2.2 用试验槽进行镀液控制 466
10.2.3 镀液成分的自动校正 466
10.3 工件表面积大小的测定 468
10.4.2 金属重量的测量 469
10.5 电流效率的测定 469
10.4 控制电镀过程的计数器 469
10.4.1 电量的测量 469
10.6 电镀时电流密度的调节 470
10.6.1 局部电流密度和平均电流密度 470
10.6.2 用测量探头控制电流密度 471
10.6.3 通过特性曲线控制电流密度 471
10.6.4 通过和表面积有关的参数控制 472
10.7 沉积后的镀层厚度控制 473
10.6.5 调整电流的其它方法 473
10.8 沉积时镀层厚度的控制 474
10.8.1 电流密度-分法检验镀层厚度 474
10.8.2 超声－渡越时间法检验镀层厚度 474
10.8.3 测量阴极法检验镀层厚度 475
10.8.4 重量法检验镀层厚度 475
10.8.5 通过测定沉积速度检验镀层厚度 475
10.9 其它过程参数的控制 475
10.9.1 镀液温度的控制 475
10.9.4 镀液运动的控制 476
10.9.2 镀液液面高度的控制 476
10.9.3 镀液过滤的控制 476
10.10 镀层性能和基体材料性能的检验 477
10.10.1 金属的鉴定 477
10.10.2 表面粗糙度的确定 477
10.10.3 镀层厚度的测量 477
10.10.4 硬度测量 477
10.10.5 表面缺陷的检验 477
10.10.7 镀层的其它性能检验 478
10.10.6 耐腐蚀性的检验 478
第十一章 废水的消毒和中和 481
11.1 概况 481
11.2 有毒物质和有害物质 482
11.3 废水量的减少 483
11.4 废水消毒方法 484
11.4.1 设备 484
11.4.2 化学消毒法 486
11.5.2 静水消毒法 492
11.5.1 废水分隔 492
11.5 典型消毒方法的实施 492
11.5.3 流水消毒法 494
11.5.4 直接消毒法 495
11.5.5 自动消毒法 496
11.6 中和处理泥渣 496
11.7 离子交换器 498
11.8 废水处理技术的新发展 501
11.9 废水处理技术的发展趋向 503