第一章 概论 1
第一节 集成电路封装的作用和内容 1
第二节 集成电路封装现状和变革 2
第三节 集成电路封装发展的驱动力 12
第四节 集成电路封装的主要发展趋势 17
第五节 集成电路封装试验目的和要求 23
第二章 介质材料的电性能测试 26
第一节 介电系数 26
第二节 介质损耗角正切值 28
第三节 表面电阻和体积电阻 33
第四节 击穿强度 36
第三章 材料的工艺性能测试 39
第一节 吸水性 39
第二节 收缩率 43
第三节 孔隙率 44
第四节 热膨胀系数 46
第五节 耐酸性 48
第四章 模塑料的工艺性能测试 51
第一节 螺旋流动性 52
第二节 凝胶化时间 54
第三节 玻璃化温度 57
第四节 热硬性 59
第五节 模塑料中微量污染 60
第六节 溢料性 63
第七节 模塑料的磨蚀性 66
第八节 脱模性 71
第五章 集成电路外壳及引线框架检验 73
第一节 共烧陶瓷双列和扁平外壳 73
第二节 陶瓷熔封双列和扁平外壳 77
第三节 共烧陶瓷无引线片式载体外壳 80
第四节 共烧陶瓷针栅阵列外壳 84
第五节 金属圆形外壳 87
第六节 塑料封装引线框架尺寸 90
第六章 集成电路封装电特性测试 97
第一节 引线电阻 97
第二节 绝缘电阻 99
第三节 引线间电容及负载电容 102
第四节 引线电感 105
第七章 集成电路封装机械试验 110
第一节 恒定加速度 110
第二节 机械冲击 112
第三节 振动疲劳 114
第四节 变频振动 116
第五节 引线牢固性 118
（一）拉力 118
（二）弯曲应力 119
（三）引线疲劳 121
（四）引线扭力 123
（五）螺栓转矩 124
（六）无引线片式载体引出端附着性能 124
第六节 针栅阵列封装引线拉力 126
第七节 芯片剪切强度 127
第八节 芯片与基座附着强度 129
第九节 芯片粘接的超声检测 131
第十节 倒装片拉脱试验 134
第十一节 破坏性引线键合拉力 136
第十二节 非破坏性引线键合拉力 140
第十三节 可焊性 142
第十四节 弯月面可焊性 145
第十五节 封盖扭矩 147
第十六节 耐溶剂性 149
第八章 集成电路封装环境试验 152
第一节 温度循环 152
第二节 热冲击 155
第三节 稳态湿热 159
第四节 耐湿 160
第五节 盐雾 163
第六节 露点 167
第七节 内部水汽含量 169
第八节 塑料封装高压蒸汽 172
第九节 密封 173
（一）示踪气体氦（He）细检漏法 173
（二）放射性同位素氪-85细检漏法 175
（三）未经封盖的外壳开口细检漏法 177
（四）氟碳化合物粗检漏试验法 178
（五）染料浸透粗检漏法 180
（六）增重粗检漏法 180
第十节 浸液 182
第十一节 塑料封装阻燃性 183
第十二节 塑料封装耐溶剂性 185
第十三节 抗辐照 187
第九章 集成电路封装热性能测试 189
第一节 集成电路封装热性能 189
第二节 集成电路封装结到外壳热阻的测试 200
第三节 集成电路封装结到环境热阻的测试 205
第四节 集成电路封装的瞬态热测试 210
第十章 集成电路内部及外部检验 214
第一节 内部目检 214
第二节 外部目检 214
第三节 外形尺寸 225
第四节 引线镀涂附着力 229
第五节 镀涂层厚度 230
第六节 镀涂层高温老炼 232
第七节 封装引线镀涂层 233
附录 微电子封装缩略词汇编 236
主要参考资料 240