第1章 电子封装概述 1
1.1封装层次和封装功能 1
1.1.1封装定义 1
1.1.2封装层次 2
1.1.3封装内容 4
1.1.4封装功能 5
1.1.5封装发展 5
1.2封装结构形式 7
1.2.1 DIP（双列直插式封装） 7
1.2.2 SOP（小外形封装） 8
1.2.3 PGA（针栅阵列插入式封装） 8
1.2.4 QFP（四边引线扁平封装） 9
1.2.5 BGA（球栅阵列封装） 9
1.2.6 CSP（芯片级封装） 11
1.2.7 3D封装 11
1.2.8 MCM封装 13
1.2.9 SOC技术 14
1.2.10 SIP技术 16
1.2.11微系统技术 17
1.3封装基板技术 19
1.3.1基板组成和材料特性 20
1.3.2基板分类和工艺 25
1.3.3背板 41
1.3.4金属基板 41
1.3.5陶瓷基板 42
1.3.6埋置式多层基板 44
1.3.7刚挠组合基板 46
习题 46
第2章 机械振动基础 48
2.1机械振动概述 48
2.1.1电子产品的机械环境 48
2.1.2机械振动对电子产品的危害 50
2.1.3线性弹性系统的模型化 50
2.2 振动原理 51
2.2.1机械振动的基本概念 53
2.2.2振动方程的建立 54
2.2.3周期振动及其谱分析 55
2.2.4 单自由度自由振动 55
2.2.5单自由度受迫振动 62
2.2.6多自由度自由振动 72
2.2.7多自由度受迫振动 80
习题 82
第3章 电子部件机械振动 84
3.1 PCB振动 84
3.1.1矩形板振动 85
3.1.2圆形板振动 88
3.1.3带肋平板振动 89
3.2悬挂元件振动 91
3.2.1无质量梁振动 92
3.2.2变截面梁振动 93
3.2.3复合梁振动 95
3.2.4变压器振动 97
3.2.5门形结构振动 99
习题 102
第4章 电子封装结构热控制理论基础 104
4.1导热 104
4.1.1导热的基本定律 104
4.1.2典型截面导热问题 109
4.2对流换热 111
4.2.1对流概述 111
4.2.2对流控制方程及分析解 112
4.2.3对流换热的实验关联式 137
4.3热辐射 141
4.3.1辐射概述 141
3.3.2热辐射基本定律 142
4.3.3热辐射的计算 145
习题 150
第5章 电子器件封装热设计 152
5.1电子芯片封装结构热应力 152
5.1.1温度场计算 152
5.1.2应力场计算 156
5.1.3电子芯片热应力问题简化分析 159
5.2 DIP封装热设计 160
5.3 PGA封装热设计 162
5.4 QFP封装热设计 165
5.5 BGA封装热设计 166
5.6叠层芯片S SP封装元件热应力分析 169
5.7 3D封装热设计 172
习题 175
第6章 PCB的热设计 177
6.1 PCB上的热源 177
6.2 PCB结构设计 178
6.2.1元器件排列方式 178
6.2.2 PCB走线设计 183
6.2.3 PCB材料选择 186
6.3 PCB散热方式 187
6.3.1 MCM自然风冷却 189
6.3.2 MCM组装的PCB强迫风冷 195
6.3.3 MCM组装的PCB微通道散热 201
6.3.4液态金属散热简介 205
习题 206
第7章 高速电路 209
7.1高速信号和高速电路系统 209
7.1.1低速信号和高速信号 209
7.1.2低速电路、高速电路和射频电路 210
7.2高速电路系统PCB设计简介 210
7.2.1传统的PCB设计方法 210
7.2.2针对高速电路的PCB设计方法 211
7.2.3高速电路系统PCB设计关键技术 212
7.3高速电路相关电子学术语 213
7.3.1电流 213
7.3.2电压 213
7.3.3直流和交流 214
7.3.4频率 214
7.3.5谐波 214
7.3.6滤波 215
7.3.7时序 215
7.3.8相移 216
7.3.9阻抗 216
7.3.10去耦和旁路 217
7.3.11差分信号 217
7.3.12传播时间 218
7.3.13时间常数 218
7.3.14带宽 218
7.3.15传输线 219
7.3.16反射 219
7.3.17串扰 220
7.3.18电磁干扰 221
7.3.19信号完整 221
7.4高速电路中常用电子元件特性分析 221
7.4.1电阻 221
7.4.2电容 222
7.4.3电感和磁珠 223
7.5高速电路的PCB设计 225
7.5.1 PCB基础知识 225
7.5.2常用PCB设计软件 226
7.5.3高速电路PCB设计原则 228
7.5.4高速电路PCB的布局布线策略 231
习题 231
参考文献 233