第1章SoC设计方法学概述 1
1.1集成电路设计方法学演变 1
1.2 SoC设计方法学研究内容 8
第2章SoC设计流程及工具 22
2.1 SoC设计流程 22
2.2 EDA工具介绍 35
2.3 HKS1553BCRT SoC设计流程与EDA应用实例 41
第3章SoC设计策划及管理 44
3.1团队管理 44
3.2项目策划 46
3.3项目进度管理 55
3.4需求管理 56
3.5配置管理 64
3.6质量管理 70
第4章SoC需求开发及芯片定义 75
4.1需求概述 75
4.2需求工程 79
4.3 SoC需求开发 81
4.4芯片定义 91
4.5 HKS1553BCRT需求开发及芯片定义示例 91
4.6 HKS664ES需求开发及芯片定义示例 96
第5章SoC体系结构设计及优化 103
5.1 SoC体系结构及其设计技术 103
5.2 SoC体系结构设计阶段划分 106
5.3 SoC体系结构的设计流程 107
5.4 SoC体系结构设计关键技术 109
5.5 SoC体系结构设计空间探索 110
5.6 SoC体系结构设计示例 116
5.7小结 132
第6章 代码编写及检查 133
6.1代码书写风格 133
6.2面向可综合的HDL编码风格 135
6.3 HDL编码指南 154
6.4 HDL代码检查 158
第7章IP选择及集成复用 163
7.1 IP核概述 163
7.2 IP核选择 175
7.3 IP核设计 184
7.4 IP核交易与保护 188
7.5基于IP核的SoC集成与复用技术 191
第8章SoC片上互连技术 195
8.1片上互连技术的发展 195
8.2片上总线 195
8.3片上网络 205
8.4片上互连的发展趋势 213
第9章SoC软硬件协同设计与验证 214
9.1 SoC软件设计 214
9.2 SoC硬件原型设计 219
9.3软硬件协同验证 225
9.4协同设计与验证示例 234
9.5小结 245
第10章SoC芯片的低功耗设计 246
10.1概述 246
10.2 SoC功耗层次化分析 247
10.3 SoC功耗机理探索 248
10.4 SoC低功耗设计方法 250
10.5 SoC功耗估计评价 262
10.6实例 267
10.7小结及展望 269
第11章SoC芯片可测性设计 270
11.1 SoC的测试挑战和趋势 270
11.2可测性设计基本概念 271
11.3 SoC可测性设计方法 281
11.4 SoC低功耗可测性设计方法 289
11.5小结及展望 295
第12章SoC芯片的物理设计 296
12.1概述 296
12.2 SoC物理设计流程 297
12.3典型物理设计EDA工具及流程 303
12.4深亚微米物理设计面临新问题 305
12.5 SoC布图设计 307
12.6 SoC时序约束与时序分析 313
12.7 SoC物理检查与验证 321
12.8实例 327
12.9小结 338
第13章SoC芯片混合信号建模及仿真 339
13.1 SoC混合信号建模方法 339
13.2大规模数模混合信号电路的仿真 373
13.3小结 379
第14章SoC芯片的封装设计 380
14.1管壳基本分类 380
14.2封装技术的发展 383
14.3封装工艺 386
14.4 SoC封装设计 387
14.5 SoC封装可靠性分析 389
14.6封装设计实例 393
14.7小结 402
第15章SoC芯片测试与验证 404
15.1 SoC芯片验证与测试规划 405
15.2 SoC芯片验证与测试方法 407
15.3 AFDX网络协议处理芯片验证与测试 436
15.4 SoC芯片测试面临的挑战 443
第16章SoC芯片应用解决方案 445
16.1概述 445
16.2芯片配套手册 445
16.3软件开发工具链 448
16.4评估套件 452
16.5基于HKS1553BCRT芯片的应用解决方案 456
16.6基于HKS664ES芯片的应用解决方案 475
16.7小结 490
索引 491
参考文献 495