1 概论 1
1.1 引言 1
1.2 电子组装的定义与研究范围 1
1.3 电子组装的发展史及其重要地位 3
1.4 电子组装的分级 7
1.5 几种主要的电子组装技术 9
1.6 互连与连接技术 12
1.7 热控制 13
1.8 电子组装设计 15
1.9 标准化、模块化 20
习题 21
2.1 基本要求 22
2 元器件与材料 22
2.2 元器件 23
2.3 材料 30
习题 38
3 电磁兼容性 39
3.1 概述 39
3.2 逻辑电路的噪声抗扰度 40
3.3 逻辑电路系统的内部噪声（内部传导发射） 40
3.4 数字电路的辐射 51
习题 59
4 热控制 60
4.1 概述 60
4.2 传热基础 62
4.3 热测试技术 72
4.4 工程应用实例 75
习题 79
5 防潮及防腐蚀设计 81
5.1 腐蚀性因素及其影响 81
5.2 原电池和电极电位 82
5.3 腐蚀原电池 85
5.4 腐蚀类型及防护方法 87
5.5 化学反应引起的变质与失效 92
5.6 微电子设备的防潮方法 97
习题 100
6 电子组装件动态特性设计 101
6.1 结构的等效损伤应力 101
6.2 基板的动态特性 108
6.3 热应力 116
6.4 连接引线的应力分析 121
习题 131
7 互连与连接 132
7.1 概述 132
7.2 印制电路——THT与SMT 133
7.3 厚薄膜集成电路——MIC及MCM 147
7.4 连接技术 159
7.5 连接器 162
7.6 线缆 167
7.7 组装互连设计示例 167
习题 171
中英文缩略语对照表 172
主要参考文献 174