目 次 1
第一章通用资料 1
一、优先数和优先数系 1
二、标准尺寸 3
三、锥度与锥角系列 8
四、棱体的角度与斜度系列 9
五、中心孔 11
六、滚花 14
七、零件倒圆与倒角 15
八、球面半径 16
九、润滑槽 17
十、砂轮越程槽 19
十一、T形槽 21
十二、滚动轴承与轴和外壳的配合 25
十三、滚动轴承用滚针 31
十四、滚动轴承用钢球 34
十五、螺栓和螺钉通孔 37
十六、螺钉用沉孔及铆钉用通孔尺寸 39
十七、六角头螺栓和六角螺母对边的宽度 40
十八、螺纹收尾、肩距、退刀槽、倒角 41
十九、材料的弹性模量、剪切弹性模量及泊松比 43
二十、固体物质的比重 44
二十一、摩擦系数 46
1．常用材料的摩擦系数 46
2．常用材料的滚动摩擦系数 47
3．各种工程塑料的摩擦系数 47
4．密封材料的摩擦系数 47
6．仪表宝石轴承的摩擦系数 48
5．轴承的摩擦系数（有润滑） 48
1．固体物质和液体物质的导热系数 49
二十二、导热系数 49
2．气体的导热系数 50
二十三、膨胀系数 51
1．固体物质的线膨胀系数 51
2．液体物质的体膨胀系数 53
3．气体的体膨胀系数 53
第二章常用公差资料 54
一、公差与配合 54
1．标准公差 54
2．优先、常用和一般用途公差带 54
3．公差的选择原则 54
5．未注公差尺寸的极限偏差 55
4．优先和常用配合 55
二、形状和位置公差 81
1．形状和位置公差的代号 81
2．形位公差值的选用原则 82
3．直线度、平面度的公差数值 82
4．圆度、圆柱度的公差数值 83
5．平行度、垂直度、倾斜度的公差数值 83
6．同轴度、对称度、圆跳动和全跳动的公差数值 85
7．位置度公差 87
8．位置度公差计算 87
9．未注形位公差的规定 88
三、冷冲压零件尺寸公差 89
1．尺寸公差 89
3．冲弯件角度偏差 90
2．精度等级的选用 90
四、塑料制件尺寸公差 91
1．尺寸对模具的要求 91
2．尺寸公差 91
3．精度等级的选用 92
五、电子陶瓷零件公差 93
1．尺寸公差 93
2．形状和位置公差 93
3．角度极限偏差 95
4．上釉瓷件公差和涂漆铁氧体零件公差 96
5．公差等级对应的工艺方法 96
六、铸件尺寸公差 96
1．铸件基本尺寸 96
3．错型（错箱） 97
2．壁厚 97
4．图样上的注法 98
5．铸件尺寸公差等级的选用 99
第三章环境条件要求及安全设计 101
一、环境条件分类 101
1．工业环境 101
2．自然环境 101
3．特殊使用环境 101
二、一般的气候因素及其影响 102
1．电子设备中国气候分区 102
2．电子设备世界气候分区 102
3．气候条件对电子设备中元器件、材料的主要影响 102
4．风力等级 102
5．风级和海况 102
7．物体的能见度 109
6．海况等级及波级 109
8．海拔与气压的对应关系 110
9．水深与水压的对应关系 110
10．有危害的生物种类与分布 110
三、电子设备经受的环境条件要求 111
1．舰载电子设备的环境要求 111
2．地面用电子设备的环境要求 112
3．机载电子设备的环境要求 115
四、安全设计的基本要求 118
1．直接安全技术措施 118
2．间接安全技术措施 118
3．提示性安全技术措施 118
2．电流对人体的作用和设备漏电流 119
1．安全电压 119
五、安全设计的一般要求 119
5．制造过程中的安全 119
4．特殊条件下的安全 119
3．结构设计的安全要求 120
4．辐射和射线防护 120
5．噪声限制 121
6．防热伤害及其它 122
7．电气间隙和爬电距离 122
8．安全色 123
9．绝缘导线的截面积与最大许可负载电流及安全使用电流 123
10．导线颜色的选用 124
11．指示灯和按钮的颜色选用 125
12．操作件标准运动方向 126
二、热设计基本公式 128
一、冷却方法的选择 128
第四章 热设计 128
三、对流换热各准则数的物理意义 130
四、晶体管散热器的设计 130
五、散热器热阻测试方法 133
1．散热器在自然冷却状态下的热阻测试方法 133
2．散热器强迫风冷热阻测试方法 134
六、晶体管散热器的选择和使用 136
七、晶体管常用孔型 137
八、叉指形散热器 138
九、型材散热器 177
十、组合散热器 192
十一、电力半导体器件用散热器 194
1．镍铬－康铜热电偶分度表 201
十二、半导体致冷器 201
十三、热电偶分度表 201
2．铜－康铜热电偶分度表 206
十四、导热膏（脂、胶） 209
1．SZ（中温）高效导热脂 209
2．GWC型导热胶 209
3．GB-51导热硅脂 210
4．L-Ⅰ型导热绝缘胶 210
第五章热管 211
一、热管理论 211
1．热管基本结构及工作原理 211
2．热管的最大毛细压差 211
3．传热极限 211
5．热管的起动特性 212
4．品质因数 212
二、热管热阻 213
三、管芯 214
1．典型的毛细芯结构 214
2．典型毛细芯最小弯月面半径、有效毛细孔半径、毛细压力 215
3．典型管芯的换热参数 216
4．毛细芯的渗透率 216
5．管芯导热系数的计算 217
6．管芯特性比较 218
7．几种管芯的性能 218
四、工质 218
1．常用工质的温度范围 218
2．工质的性质 219
3．工质物性曲线和热管设计参数随温度变化曲线 220
五、热管材料 230
六、热管的相容性 231
七、晶体管热管散热器系列 233
1．自冷式热管散热器 233
2．风冷式热管散热器 236
八、热管设计程序 238
1．明确任务 238
2．选择工质 238
3．壳体设计 238
4．管芯计算 238
5．充液量计算 238
6．内部工作极限计算 239
7．传热校核计算 239
2．机箱基本尺寸系列 240
1．机箱的基本尺寸 240
第六章机箱、机柜及其附件设计 240
一、电子设备台式机箱基本尺寸系列 240
二、高度进制为44.45mm的插箱、插件的基本尺寸系列 241
1．5.08mm宽度插箱、插件基本尺寸系列 241
2．17.2mm宽度系列插箱、插件基本尺寸系列 244
三、面板、架和柜的基本尺寸系列 247
1．电力、电信和仪器等专业产品的面板、架和柜的尺寸系列 247
2．电子和核电子仪器等专业产品的面板、架和框的尺寸系列 250
四、通信设备条形机架基本尺寸 253
1．高度进制为20mm的条形机架基本尺寸 253
2．高度进制为44.45mm的条形机架基本尺寸 256
1．控制台面位置与其倾斜角度 260
2．控制台的布局 260
五、电子设备控制台的布局、型号和基本尺寸 260
3．控制台的型式和尺寸 261
六、型材 262
1．机箱型材 262
2．插箱、插盒型材 265
3．机柜型材 266
4．导轨型材 268
5．把手型材 270
七、散热孔的结构型式及尺寸系列 270
1．长圆形散热孔 270
2．矩形散热孔 272
3．正方形散热孔 273
4．菱形散热孔 273
1．金属的可焊性 274
2．焊缝代号 274
八、金属的可焊性和焊缝代号 274
九、板金结构设计的工艺性 275
1．翻孔攻丝 275
2．加固筋 275
3．最小弯曲半径 276
4．翻孔尺寸及其距离边缘的最小距离 276
5．孔位要求及最小可冲孔眼尺寸 276
6．卷边直径 277
7．最小冲裁圆角半径 277
8．冲出凸部高度 277
9．弯曲尾部弯出长度 278
10．箱形零件 278
十、O形橡胶密封圈尺寸系列 278
2．B型百叶窗尺寸系列 281
十二、印制电路板外形尺寸系列 281
1．A型百叶窗尺寸系列 281
十一、百叶窗尺寸系列 281
第七章齿轮传动 283
一、小模数齿轮模数、齿数、齿宽、基准孔直径优选系列 283
二、优选小模数圆柱直齿轮 284
三、优选小模数圆柱直齿片齿轮 289
四、优选小模数圆锥直齿轮 293
五、优选小模数圆柱直齿双片齿轮 297
六、小模数蜗轮蜗杆优选结构尺寸 306
七、小模数渐开线圆柱齿轮基准齿形 310
八、渐开线圆柱齿轮基准齿形 310
九、渐开线圆柱齿轮模数 311
十、圆弧圆柱齿轮模数 312
十一、弹性管联轴节 313
十二、十字滑块联轴节 314
十三、波纹管联轴节 315
十四、薄膜联轴节 316
十五、单级谐波齿轮减速器 318
十六、滚动轴承与轴和外壳的配合 320
十七、小模数渐开线圆柱齿轮精度 331
十八、渐开线圆柱齿轮传动的几何计算 359
十九、小模数齿轮传动的几何计算 361
二十、圆柱蜗杆传动几何尺寸计算 364
二十一、圆柱蜗杆传动的强度计算 365
二十二、圆柱齿轮传动的强度计算 365
二十三、齿轮空回的计算 368
1．防蚀的一般概念 370
2．覆盖层的选择 370
一、概述 370
第八章镀层、涂覆及防蚀设计 370
3．防蚀设计的方法与步骤 373
4．预防腐蚀的方法 373
5．金属的耐腐蚀性能 374
6．铝合金的耐腐蚀性能 375
7．结构设计注意事项 376
二、金属镀层及化学处理 380
1．金属镀层及化学处理方法 380
2．电子设备零件使用条件分类 382
3．电镀层的分类 382
4．金属镀层的特点及应用 383
5．金属的氧化、磷化和钝化处理 386
6．金属镀层厚度系列与选择原则一览表 386
7．化学处理层系列与选择原则一览表 386
2．塑料电镀的特点 405
1．塑料电镀件的应用 405
三、塑料电镀 405
3．塑料电镀对塑料制件的要求 407
4．塑料电镀件的外观质量要求和镀层厚度 408
四、涂料涂覆 409
1．涂料的组成 409
2．各类涂料性能比较表 411
3．涂料涂覆标记 412
4．标记示例 414
5．常用涂料性能及用途 414
6．新型涂料介绍 414
7．塑料表面涂漆选择 431
8．不同金属对底漆的选择 431
五、塑料喷涂 432
1．塑料涂层的类型和应用 432
4．几种塑料涂料的性能及用途 433
2．塑料喷涂的方法和应用 433
3．塑料喷涂对被涂件结构的一般要求 433
六、防潮湿与防霉菌 434
1．防潮处理 434
2．防霉处理 436
3．三防用漆 439
4．耐蚀合金的品种、性能及用途 441
第九章振动与中击设计 442
一、振动与冲击设计一般要求 442
1．机械振动的分类 442
2．振动和冲击对电子设备产生的危害 443
3．设备周围的机械环境 444
4．振动与冲击设计方法 446
2．隔振的设计原则 447
二、隔振器的设计 447
1．常用隔振器的分类 447
3．隔振器设计步骤 448
4．隔振器的选用 450
三、常用隔振器的结构及其性能 451
1．JP、JW型隔振器 451
2．JQZ、JWZ型隔振器 455
3．金属干摩擦式隔振器 458
4．其他型隔振器 462
第十章人机工程与造型设计 471
一、人体测量参数 471
二、操纵控制台与座椅的设计 473
1．设备高度与人体高度关系 473
2．立位操纵控制台 473
3．坐位操纵控制台 474
4．立位－坐位控制台 476
5．典型控制台 476
6．工作座椅的设计 476
三、操纵控制器的设计和选用 479
1．人的工作姿势及活动范围 479
2．人体动作的速度和频率 482
3．人的操纵力 483
4．操纵控制器的设计与选用 484
四、显示器设计 492
1．视觉显示器 492
2．听觉显示器 498
五、色彩在电子产品中的应用 499
1．色彩三要素 499
3．主调色的选用 500
2．色调的选择 500
4．对比法设色 501
5．不同颜色照明的视觉效率 504
六、电子产品造型设计的程序 504
1．电子产品造型设计的程序 504
2．造型效果图 504
第十一章电磁屏蔽与接地技术 507
一、电磁屏蔽分类及屏蔽效能 507
1．电磁屏蔽分类 507
2．屏蔽效能 508
二、电屏蔽 508
1．电屏蔽设计要点 508
2．电屏蔽结构 508
1．磁屏蔽设计要点 511
三、磁屏蔽 511
2．磁屏蔽结构 512
3．磁屏蔽效能的计算 517
四、电磁屏蔽 518
1．电磁屏蔽设计要点 518
2．电磁屏蔽结构 518
3．屏蔽效能 524
4．常用屏蔽材料 529
五、接地技术与搭接技术 537
1．接地技术 537
2．搭接技术 539
第十二章粘接技术 541
一、概述 541
2．粘接接头的形式 542
二、粘接接头的设计 542
1．粘接接头设计的原则 542
3．粘接接头的破坏类型 544
三、胶粘剂的选用 545
1．胶粘剂的选用原则 545
2．胶粘剂的性能 545
3．胶粘剂的选用 548
四、常用胶粘剂 548
第十三章电子设备车辆 562
一、电子设备车辆通用技术条件 562
三、车内空气参数选取范围 564
四、空调设计计算 565
二、电子设备车辆型号命名方法 566
五、车厢采暖计算 566
六、电子设备车辆车型与尺寸系列 567
七、电子设备车辆汽车底盘吨位与尺寸系列 569
八、电子设备车辆拖车底盘吨位与尺寸系列 572
九、电子设备车辆骨框架断面形状与尺寸系列 573
十、电子设备车辆门的型式与尺寸系列 577
十一、电子设备车辆窗的型式与尺寸系列 578
十二、电子设备车辆孔口门的尺寸系列 579
第十四章微波元件 580
一、矩形直波导组件 580
二、矩形90°H面圆弧弯波导组件 581
三、矩形90°E面圆弧弯波导组件 582
四、矩形60°H面圆弧弯波导组件 583
五、矩形60°E面圆弧弯波导组件 584
六、矩形45°H面圆弧弯波导组件 585
七、矩形45°E面圆弧弯波导组件 586
八、矩形圆弧扭波导组件 587
九、单脊波导管（带宽比为2.4:1） 588
十、单脊波导法兰盘（带宽比为2.4:1） 589
十一、单脊波导管（带宽比为3.6:1） 592
十二、单脊波导法兰盘（带宽比为3.6:1） 593
十三、双脊波导管（带宽比为2.4:1） 596
十四、双脊波导法兰盘（带宽比为2.4:1） 597
十五、双脊波导管（带宽比为3.6:1） 603
十六、双脊波导法兰盘（带宽比为3.6:1） 604
十七、矩形与扁矩形波导管 608
十八 矩形与扁矩形波导法兰盘 611
十九、国产高频插头座 623
1．BJR-A型互锁式矩形软波导管系列 627
二十、国产软波导 627
2．BJR-B型整体式矩形软波导管系列 628
3．BT-90/BJ-100型、BT-90/BJ-84型椭矩过渡器 628
4．BZR-66型茧形软波导管 629
5．BT型椭圆软波导管系列 630
第十五章电子包装 631
一、缓冲包装设计方法主要公式 631
二、缓冲包装计算图表 632
三、常用缓冲材料的静、动态特性曲线 633
四、通用集装箱外部尺寸、重量、最小内部尺寸 643
五、危险货物包装标志 644
六、包装储运图示标志 647
七、一般电子工业产品的运输包装——平行六面体包装箱的底部尺寸 648
八、一般电子工业产品的运输包装——平行六面体包装箱外表面的位置编号 650
九、电子产品的防锈包装 650
十、电子产品的防潮包装 652
十一、一般电子产品运输包装振动试验方法 654
十二、一般电子产品运输包装跌落试验方法 655
十三、一般电子产品运输包装堆码试验方法 656
十四、一般电子产品输包装翻滚试验方法 657
十五、一般电子产品运输包装淋雨试验方法 657
第十六章工程塑料 658
一、概述 658
1．塑料的分类和组成及其产品 658
2．常用工程塑料的特性与用途 659
3．常用工程塑料的物理机械性能 660
二、塑料件设计 665
1．塑料件结构工艺性 665
2．塑料件结构要素 670
3．常用热固性塑料工艺特性 672
4．常用热塑性塑料成型条件 676
5．塑料件生产中的质量问题和原因分析 679
三、塑料焊接 681
1．热塑性塑料的可焊性 681
2．可焊塑料的焊接温度 681
3．硬聚氯乙烯塑料焊接接头型式及尺寸 681
4．塑料焊接的缺陷及检验 682
四、塑料卫生指标要求 683
1．塑料成型卫生指标 683
2．塑料周转箱 684
3．包装用压延聚氯乙烯硬片 685
4．树脂卫生指标 686
2．科技文件的构成 688
1．编写的基本要求 688
一、科技应用文件的编写原则 688
第十七章科技应用文件的编写要求 688
二、图书杂志、公文和科技文件幅面格式 693
1．开本及其幅面尺寸 693
2．开本幅面格式 693
三、常用科技应用文件的编写要求 694
1．协议书（合同） 694
2．科研计划任务书 694
3．综合评述报告 695
4．任务论证报告 695
5．方案论证报告 695
6．专题研究试验报告 695
8．性能测试报告 696
9．环境试验报告 696
7．设计报告 696
10．现场试验报告 697
11．可靠性评定报告 697
12．标准化综合要求 697
13．标准化审查报告 697
14．工艺性审查报告 698
15．技术经济分析报告 698
16．研制工作总结 698
17．民用工业新产品鉴定验收应具备的文件、资料 698
18．软科学研究计划项目招标文件的编写方法 699
19.技术合同文件的编写方法 700
附录A国际单位制及其应用 702
附录B常用紧固件 711
参考文献 720