Ⅰ 基础篇 1
第一章 功能电镀概述 1
第二章 电镀基体与镀层 3
2.1 单金属 3
2.2 合金 15
2.3 金属的扩散——金属的迁移 23
2.4 金属的再结晶——金属宏观组织的变化 39
2.5 金属的X射线衍射——透视金属的晶体结构 42
2.6 金属的表面 46
第三章 电镀 54
3.1 导电性 54
3.2 电解、法拉第定律 54
3.3 电流密度和电流浓度 55
3.4 电流效率 55
3.5 离子导电体的电导度 56
3.6 pH值 57
3.7 单电极电位、标准单电极电位 57
3.8 自然电位 59
3.9 电极电位与镀液电压 61
3.10 极化和电流电位曲线 62
3.11 氢过电压，氧过电压 65
3.12 电位-pH图 66
3.13 均镀能力 67
3.14 电沉积的状态 68
第四章 快速电镀 70
4.1 浓差极化ηc的降低 70
4.2 活性化极化ηA的降低 71
4.3 电流波形的变化 71
第五章 合金电镀 73
5.1 合金电镀的条件 73
5.2 合金电镀的种类 73
5.3 合金电镀的阳极 75
第六章 复合电镀 76
第七章 非电解镀 77
7.1 非电解镀的种类 77
7.2 非电解镀的反应 79
7.3 塑料的非电解镀 80
第八章 干法镀 82
8.1 热浸镀 82
8.2 金属喷镀 82
8.3 真空镀(物理气相沉积，缩写为PVD) 83
8.4 气相镀(化学气相沉积，缩写为CVD) 83
Ⅱ 应用篇 86
第一章 功能和电镀 86
1.1 装饰 86
1.2 防锈 93
1.3 耐磨 95
1.4 表面硬化 98
1.5 润滑 100
1.6 脱模 101
1.7 修复 101
1.8 金属模具制造 101
1.9 精密加工 102
1.10 电路导通 103
1.11 低接触电阻 103
1.12 磁性 104
1.13 电阻体 104
1.14 钎焊 107
1.15 粘接 109
1.16 波导管的制造 110
1.17 防耀眼 111
1.18 光反射 111
1.19 光的选择吸收 112
1.20 耐热 113
1.21 吸热 114
1.22 热传导 114
1.23 热反射 115
1.24 接合 115
1.25 表面金属化 116
1.26 临摹(复制) 119
1.27 金属薄膜和金属粉末的制造 119
1.28 防止渗碳和渗氮 121
1.29 耐化学品性能 123
1.30 卫生 123
第二章 电镀加工法 124
2.1 镀铜 124
2.2 镀镍 139
2.3 镀铬 151
2.4 镀锌 157
2.5 黑色镀层和黑色钝化 165
2.6 镀锡 168
2.7 锡铅钎焊料镀层和铅镀层 174
2.8 镀金 176
2.9 镀银 189
2.10 镀铑、铂、钯、钌 193
第三章 用电镀制造金属制品 195
3.1 钢铁连续铸造用铸模的制造 195
3.2 电铸加工法 196
第四章 印刷线路板的电镀 208
4.1 印刷线路板制造方法的分类 208
4.2 印刷线路板的典型制造工艺 213
4.3 通孔电镀 213
4.4 图形电镀(表面电镀) 220
4.5 接线端电镀(接插件电镀) 222
第五章 插塞、塞孔和接点的电镀 225
5.1 插塞、塞孔和接点电镀的功能 225
5.2 插塞、塞孔和接点的材料 226
5.3 镀银的特性 228
5.4 镀金的特性 231
附表1.主要纯物质及其合金的物理性质 234
附表2.各种金属的电沉积参数 237
附表3.主要金属元素在20℃时的晶格常数 239
附表4.元素的晶格类型 242