第1章 PADS Layout的电路图界面 2
1.1 电路图接口 2
1.2 从PADS Logic到PADS Layout 3
1.3 从Mentor Graphics DxDesigner到PADS Layout 7
1.4 从Altium Designer到PADS Layout 10
1.5 从OrCAD Capture到PADS Layout 17
1.6 实际操作范例 22
第2章 元件编辑与元件库管理 28
2.1 认识元件库管理器 28
2.1.1 基本元件概念 28
2.1.2 元件库管理器 28
2.2 简单任务 33
2.3 元件数据管理与连接 38
2.4 改编元件实例 48
2.4.1 8R9P电阻排 48
2.4.2 4R5P电阻排 51
2.4.3 直流电源座 52
2.4.4 8P拨动开关 56
2.5 自创元件实例 58
2.5.1 数字型拨动开关 58
2.5.2 6mm按钮开关 62
2.5.3 LCM 65
2.5.4 8×8单色LED数组 70
2.5.5 8×8双色LED数组 74
2.6 非电气元件实例 79
第3章 板形设计与尺寸标示 82
3.1 基本板形绘制 82
3.2 板形编辑 85
3.3 板内切除 88
3.4 板形线属性编辑 89
3.5 载入板形图文件 90
3.6 标示尺寸工具栏 91
3.6.1 自动标示尺寸 91
3.6.2 标示水平尺寸 92
3.6.3 标示垂直尺寸 93
3.6.4 标示任意角度线尺寸 93
3.6.5 标示旋转线尺寸 94
3.6.6 标示夹角 94
3.6.7 标示圆弧尺寸 94
3.6.8 标示文字批注 95
3.6.9 标示尺寸选项 96
3.6.10 编辑尺寸线 99
3.7 实际操作范例 100
第4章 布线前置作业 102
4.1 自动元件布置 102
4.1.1 簇式布置 102
4.1.2 簇与组合的操作 111
4.1.3 关于簇管理器 112
4.1.4 其他簇功能 114
4.2 手工元件布置 114
4.2.1 移动工具 114
4.2.2 元件旋转90° 114
4.2.3 任意角度旋转 115
4.2.4 放射状移动及放射状移动设定 115
4.2.5 元件位置对调 117
4.2.6 移动卷标文字 117
4.2.7 簇显示模式 117
4.3 制定设计规则 117
4.3.1 预设设计规则的编辑 119
4.3.2 分类设计规则的编辑 126
4.3.3 网络设计规则的编辑 127
4.3.4 群组设计规则的编辑 128
4.3.5 引脚对设计规则的编辑 130
4.3.6 元件封装设计规则的编辑 131
4.3.7 元件设计规则的编辑 132
4.3.8 条件式设计规则的编辑 133
4.3.9 差动式线对设计规则的编辑 135
4.3.10 设计规则报告 137
4.4 板层定义 139
4.5 颜色设定 143
4.6 设定原点 145
4.7 实际操作范例 146
第5章 电路板布线——使用PADS Layout 150
5.1 手工布线 150
5.2 动态布线 152
5.3 描绘布线 154
5.4 自动布线 155
5.5 总线布线 155
5.6 放置跳线 157
5.7 跳线的设定 159
5.8 补泪滴的设定与操作 164
5.8.1 补泪滴功能的应用 165
5.8.2 补泪滴的属性编辑 165
5.8.3 补泪滴的检查 166
5.8.4 个别补泪滴 166
5.9 新增测试点 167
5.10 打开重复使用对象 167
5.11 设计选项 169
5.12 新增转角 173
5.13 新增节点 174
5.14 调整走线 174
5.15 实际操作范例 176
第6章 电路布线板——使用PADS Router 178
6.1 PADS Layout与PADS Router的界面 178
6.2 布线相关设定 184
6.2.1 PADS Layout的布线相关设定 184
6.2.2 PADS Router的布线相关设定 187
6.3 PADS Router的布线编辑 190
6.3.1 交互式走线实例 190
6.3.2 快速走线实例 192
6.3.3 差动式线对实例 193
6.3.4 线长信息 197
6.3.5 弹簧走线实例 198
6.4 PADS Router的自动布线 199
6.4.1 指定对象自动布线 199
6.4.2 扇出式自动布线 200
6.4.3 布线最佳化 201
6.4.4 等长走线调整 201
6.4.5 布线等间距调整 201
6.4.6 全面自动布线 202
6.5 设计验证 204
6.6 打印与报表输出 210
6.6.1 报表输出 210
6.6.2 打印 211
6.7 实际操作范例 212
第7章 铺铜与板层技巧 216
7.1 板层操作 216
7.1.1 增减电气板层 216
7.1.2 启用／关闭板层 220
7.2 分割板层 221
7.2.1 分割板层实例 223
7.3 覆铜与切除覆铜 227
7.4 铺铜与切除铺铜 230
7.5 铺铜管理器 233
7.6 相关选项设定 234
7.7 设置禁置区 236
7.8 实际操作范例 237
第8章 其他电路板设计技巧 240
8.1 焊点堆栈属性设定 240
8.2 钻孔对设定 243
8.3 对象属性管理 244
8.3.1 对象属性编辑 244
8.3.2 对象属性管理 250
8.4 项目管理器的应用 252
8.5 录制宏 255
8.6 好用的OLE 256
第9章 工程变更设计 264
9.1 进入工程变更设计模式 264
9.2 新增电气对象 265
9.2.1 新增元件 265
9.2.2 新增预拉线 266
9.2.3 新增布线 266
9.3 对象重新命名 267
9.3.1 修改网络名称 267
9.3.2 修改元件序号 267
9.4 替换元件封装 267
9.5 删除对象 268
9.5.1 删除预拉线 268
9.5.2 删除网络 269
9.5.3 删除元件 269
9.6 互换门与引脚 269
9.7 设计规则修订 271
9.8 元件序号自动重编号 271
9.9 自动互换 273
第10章 布线后置作业 276
10.1 比对ECO 276
10.2 验证设计 279
10.3 DFT审核 287
10.4 比对测试点 290
10.5 组装变异 290
第11章 电脑辅助电路板制造 298
11.1 CAM管理 298
11.2 CAM输出项目设定 301
11.3 CAM输出范例 317
11.4 CAM Plus输出 323
第12章 覆晶载板设计 328
12.1 覆晶载板设计简介 328
12.2 建构与编辑芯片 329
12.2.1 以CSV文件建构芯片 330
12.2.2 以参数建构芯片 333
12.3 建构BGA元件封装 335
12.4 加入BGA载板 338
12.5 板层与设计规则 340
12.5.1 定义板层 340
12.5.2 定义板层颜色 341
12.5.3 定义板层厚度 342
12.5.4 设定导孔形式 342
12.5.5 设定安全间距与线宽 344
12.5.6 启用在线实时设计规则检查 345
12.6 编辑连接线焊点 345
12.6.1 SBP环的编辑 345
12.6.2 连接线设计规则的编辑 348
12.6.3 SBP命名 349
12.6.4 指定CBP与扇出 349
12.7 覆晶载板布线 351
12.7.1 由网络表建构连接关系 352
12.7.2 手工建构连接关系 359
12.7.3 建立连接线标示文字 359
12.7.4 自动布线 362
12.7.5 建立芯片旗帜与电源环 364
12.7.6 手工布线 367
12.7.7 产生报告文件 368
12.7.8 补泪滴 371
12.7.9 建立铺铜 372
第13章 附录 378
13.1 PADS 2007的安装 378
13.2 PADS元件库 385
13.3 PADS Layout操作界面简介 389
13.3.1 PADS Layout 389
13.3.2 工具栏导览 394
13.3.3 快捷键导览 396
13.3.4 鼠标右键菜单导览 403