1 电子工艺概论 1
1.1 电子制造与电子工艺 1
1.1.1 制造与电子制造 1
1.1.2 工艺与电子工艺 2
1.1.3 电子制造工艺 3
1.2 电子工艺技术及其发展 5
1.2.1 电子工艺技术发展概述 5
1.2.2 电子工艺的发展历程 6
1.3 电子工艺技术的发展趋势 11
1.3.1 技术的融合与交汇 11
1.3.2 绿色化的潮流 12
1.3.3 微组装技术的发展 13
1.4 生态设计与绿色制造 14
1.4.1 电子产业发展与生态环境 14
1.4.2 绿色电子设计制造 15
1.4.3 电子产品生态设计 18
1.5 电子工艺标准化与国际化 19
1.5.1 标准化与工艺标准 19
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势 20
2 安全用电 24
2.1 概述 24
2.2 电气事故与防护 25
2.2.1 人身安全 26
2.2.2 设备安全 30
2.2.3 电气火灾 31
2.3 电子产品安全与电磁污染 33
2.3.1 电子产品安全 33
2.3.2 电子产品的安全标准及认证 35
2.3.3 电磁污染与防护 37
2.4 用电安全技术简介 40
2.4.1 接地和接零保护 40
2.4.2 漏电保护开关 42
2.4.3 过限保护 43
2.4.4 智能保护 44
2.5 触电急救与电气消防 45
2.5.1 触电急救 45
2.5.2 电气消防 45
3 EDA与DFM简介 47
3.1 现代电子设计 47
3.2 EDA技术 49
3.2.1 EDA概述 49
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC 50
3.2.3 硬件描述语言 53
3.2.4 EDA工具 55
3.2.5 设计流程 58
3.2.6 EDA实验开发系统 61
3.3 DFM 62
3.3.1 DFM及其发展 62
3.3.2 DFM与DFX 63
3.3.3 DFX简介 64
3.3.4 DFM简介与技术规范举例 65
3.3.5 DFM软件 70
4 电子元器件 73
4.1 电子元器件的分类及特点 73
4.1.1 电子元器件概念 73
4.1.2 电子元器件的分类 74
4.1.3 电子元器件的发展趋势 76
4.2 电抗元件 77
4.2.1 电抗元件的标称值与标志 77
4.2.2 电阻器 81
4.2.3 电位器 83
4.2.4 电容器 86
4.2.5 电感器 91
4.2.6 变压器 100
4.3 机电元件 103
4.3.1 开关 103
4.3.2 连接器 106
4.3.3 继电器 111
4.4 半导体分立器件 112
4.4.1 半导体分立器件的分类与命名 112
4.4.2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列 113
4.5 集成电路 119
4.5.1 集成电路分类 119
4.5.2 集成电路命名与替换 121
4.5.3 集成电路封装与引脚识别 122
4.6 电子元器件选择及应用 124
4.6.1 元器件的性能及工艺性 124
4.6.2 元器件选择 125
4.6.3 元器件检测与筛选 130
4.6.4 元器件应用 133
5 印制电路板 135
5.1 印制电路板及其互连 135
5.1.1 印制电路板概述 135
5.1.2 印制电路板的类别与组成 136
5.1.3 敷铜板 138
5.1.4 无铅焊接与印制电路板 139
5.1.5 印制电路板互连 139
5.2 印制电路板设计基础 142
5.2.1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求 142
5.2.2 印制板整体结构设计 145
5.2.3 印制板基材选择 148
5.2.4 印制板结构尺寸 148
5.2.5 印制板电气性能设计 151
5.2.6 设计布局布线原则 152
5.2.7 印制板加工企业能力考虑 156
5.3 PCB设计流程与要素 157
5.3.1 设计准备与流程 157
5.3.2 元器件排列及间距 160
5.3.3 焊盘图形设计 162
5.3.4 焊盘连接布线设计 165
5.3.5 孔与大面积铜箔区设计 167
5.3.6 阻焊层与字符层设计 168
5.3.7 表面涂（镀）层选择 169
5.3.8 光绘文件与技术要求 170
5.4 印制板设计进阶 171
5.4.1 印制板热设计 171
5.4.2 电磁兼容设计 176
5.4.3 信号与电源完整性设计简介 182
5.5 PCB制造与验收 186
5.5.1 印制电路的形成 186
5.5.2 印制板制造工艺简介 187
5.5.3 印制板检测 190
5.6 挠性印制电路板 193
5.7 印制板标准与环保 196
5.7.1 印制板标准 196
5.7.2 印制板绿色设计与制造 197
5.8 印制板技术的发展与特种电路板 198
5.8.1 印制板技术的发展趋势 199
5.8.2 环保与高性能电路板 200
5.8.3 特种电路板 202
6 焊接技术 205
6.1 焊接技术与锡焊 205
6.2 锡焊机制 206
6.2.1 扩散 206
6.2.2 润湿 207
6.2.3 结合层 210
6.2.4 锡焊机制综述 212
6.3 手工锡焊工具与材料 212
6.3.1 电烙铁 212
6.3.2 焊料 218
6.3.3 焊剂 220
6.4 锡焊基础 222
6.4.1 条件 222
6.4.2 手工焊接操作手法与卫生 224
6.5 焊接质量检测 225
6.5.1 对焊点的基本要求 225
6.5.2 焊点失效分析 225
6.5.3 焊点外观检查 226
6.5.4 焊点质量国际标准——IPC J—STD—001与IPC—A—610D简介 227
6.5.5 常见焊点缺陷及分析 228
6.5.6 拆焊与维修 232
6.6 无铅焊接和免清洗焊接技术简介 237
6.6.1 无铅焊接技术 237
6.6.2 免清洗焊接技术 239
6.7 工业生产锡焊技术 240
6.7.1 浸焊与拖焊 240
6.7.2 波峰焊 241
6.7.3 选择性波峰焊与焊接机械手 242
7 装联与检测技术 244
7.1 装联与检测技术概述 244
7.1.1 装联技术 244
7.1.2 检测技术 247
7.2 安装技术 248
7.2.1 电子安装技术要求 248
7.2.2 紧固安装 249
7.2.3 典型零部件安装 254
7.3 几种常用连接技术 257
7.3.1 导线连接 257
7.3.2 导电胶条连接 261
7.3.3 插接 262
7.4 装联技术中的静电防护 264
7.4.1 静电 264
7.4.2 静电对电子装联技术的危害 265
7.4.3 电子装联静电防护 266
7.4.4 电子研发及电子制作中的静电防护 268
7.5 常用电子仪器及应用 270
7.5.1 常用电子仪器简介 270
7.5.2 仪器选择与配置 272
7.5.3 仪器的使用与安全 274
7.6 调试技术 276
7.6.1 调试概述 276
7.6.2 调试安全 278
7.6.3 样机调试 280
7.6.4 整机检测 283
7.7 现代测试系统简介 284
7.7.1 智能仪器 284
7.7.2 虚拟仪器 286
7.7.3 网络仪器 287
7.7.4 自动测试系统 289
8 表面贴装技术 294
8.1 概述 294
8.1.1 表面贴装技术 294
8.1.2 表面贴装技术的内容 296
8.1.3 表面贴装技术的特点及应用 296
8.1.4 表面贴装技术的发展 297
8.2 表面贴装元器件 298
8.2.1 元器件的表贴封装 298
8.2.2 表面贴装元件 302
8.2.3 表面贴装器件 305
8.2.4 表贴元器件包装 308
8.3 表面贴装印制板和材料 309
8.3.1 表面贴装印制电路板 309
8.3.2 表面贴装材料 311
8.4 表面贴装工艺与设备 315
8.4.1 表面贴装基本形式与工艺 315
8.4.2 涂覆工艺与设备 316
8.4.3 贴片工艺与设备 320
8.4.4 再流焊工艺与设备 323
8.4.5 测试、返修及清洗工艺与设备 328
8.4.6 表面贴装生产线 330
8.5 表面贴装设计与管理 331
8.5.1 现代电子设计与工艺特点——设计简单化与工艺复杂化 331
8.5.2 SMT设计——复杂的设计技术群 332
8.5.3 SMT管理——质量与效益的保证 333
参考文献 335