第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介 1
1.1 概述 1
1.2 功能特点 2
1.2.1 功能模块 2
1.2.2 特有功能 3
1.3 设计流程 4
1.3.1 前处理 4
1.3.2 中处理 4
1.3.3 后处理 5
1.4 Cadence Allegro SPB新功能介绍 5
1.4.1 导入／导出数据库参数 5
1.4.2 新增Microvia选项 6
1.4.3 将Same Net Spacing增至Constraint Manger 6
1.4.4 合并Shape 7
1.4.5 交互式扇出 7
1.4.6 增加线宽选项和工作模式选项 7
1.4.7 未布线连接状态 8
1.4.8 新属性 8
第2章 Capture原理图设计工作平台 11
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍 11
2.2 原理图工作环境 12
2.3 设置图纸参数 12
2.3.1 设置颜色 13
2.3.2 设置格点属性 14
2.3.3 杂项的设置 14
2.3.4 设置其他参数 15
2.4 设置设计模板 15
2.4.1 字体设置 16
2.4.2 标题栏（Title Block）设置 16
2.4.3 页面尺寸（Page Size）设置 17
2.4.4 格点参数（Grid Reference）设置 18
2.4.5 设置层次图参数 19
2.4.6 设置SDT兼容性 19
2.5 设置打印属性 20
第3章 制作元件及创建元件库 22
3.1 创建单个元件 22
3.1.1 直接新建元件 23
3.1.2 用电子表格新建元件 30
3.2 创建复合封装元件 32
3.2.1 创建U?A 33
3.2.2 创建U?B、U?C和U?D 33
3.3 大元件的分割 34
3.4 创建其他元件 36
习题 36
第4章 创建新设计 37
4.1 原理图设计规范 37
4.2 Capture基本名词术语 37
4.3 建立新项目 39
4.4 放置元件 40
4.4.1 放置基本元件 41
4.4.2 对元件的基本操作 43
4.4.3 放置电源和接地符号 44
4.4.4 完成元件放置 46
4.5 创建分级模块 46
4.5.1 创建简单层次式电路 46
4.5.2 创建复合层次式电路 52
4.6 修改元件序号与元件值 55
4.7 连接电路图 56
4.7.1 导线的连接 56
4.7.2 总线的连接 57
4.7.3 线路示意 59
4.8 标题栏的处理 61
4.9 添加文本和图像 61
4.10 建立压缩文档 62
4.11 平坦式和层次式电路图设计 63
4.11.1 平坦式和层次式电路特点 63
4.11.2 电路图的连接 65
习题 66
第5章 PCB设计预处理 67
5.1 编辑元件的属性 67
5.1.1 编辑元件属性的两种方法 67
5.1.2 指定元件封装 69
5.1.3 参数整体赋值 70
5.1.4 分类属性编辑 71
5.1.5 定义ROOM属性 72
5.1.6 定义按页摆放属性 73
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 76
5.2.1 为网络分配PROPAGATION_DELAY属性 76
5.2.2 为网络分配RELATIVE_PROPAGATION_DELAY属性 78
5.2.3 为网络分配RATSNEST_SCHEDULE属性 79
5.2.4 输出新增属性 79
5.3 建立差分对 80
5.3.1 为两个Flat网络建立差分对（手动建立差分对） 80
5.3.2 为一个设计中多对Flat网络同时建立差分对（自动建立差分对） 81
5.4 Capture中总线（Bus）的应用 82
5.4.1 平坦式电路图设计中总线的应用 82
5.4.2 层次式电路图设计中总线的应用 86
5.5 原理图绘制后续处理 89
5.5.1 设计规则检查 89
5.5.2 为元件自动编号 93
5.5.3 回注（Back Annotation） 94
5.5.4 自动更新元件或网络的属性 95
5.5.5 生成网络表 95
5.5.6 生成元件清单 98
5.5.7 属性参数的输出／输入 99
习题 100
第6章 Allegro的属性设置 101
6.1 Allegro的界面介绍 101
6.2 设置工具栏 106
6.3 定制Allegro环境 107
6.3.1 设定设计参数 108
6.3.2 设置格点 112
6.3.3 设置Subclasses选项 112
6.3.4 设置B/B Via 113
6.3.5 电路板的预览功能 114
6.3.6 打印设置 115
6.3.7 设置自动保存功能 116
6.4 编辑窗口控制 117
6.4.1 鼠标按键功能 117
6.4.2 画面控制 117
6.4.3 使用Strokes 118
6.4.4 设置快捷键 119
6.4.5 定义颜色和可视性 120
6.4.6 定义和运行脚本 122
习题 125
第7章 焊盘制作 126
7.1 基本概念 126
7.2 热风焊盘的制作 128
7.2.1 标准热风焊盘的制作 128
7.2.2 非标准热风焊盘的制作 129
7.3 通过孔焊盘的制作 130
7.4 贴片焊盘的制作 136
第8章 元件封装的制作 139
8.1 封装符号基本类型 139
8.2 集成电路封装（IC）的制作 140
8.2.1 利用向导制作（IC）封装 140
8.2.2 手工制作（IC）封装 144
8.3 连接器（IO）封装的制作 148
8.3.1 制作标准连接器封装 148
8.3.2 边缘连接器（Edge Connector）制作 156
8.4 分立元件（DISCRETE）封装的制作 163
8.4.1 贴片的分立元件封装的制作 163
8.4.2 直插的分立元件封装的制作 166
8.4.3 自定义焊盘封装制作 169
习题 176
第9章 电路板的建立 177
9.1 建立电路板 177
9.1.1 使用电路板向导（Board Wizard）建立电路板 177
9.1.2 手工建立电路板 180
9.1.3 建立电路板机械符号 184
9.1.4 建立Demo设计文件 192
9.2 输入网络表 199
习题 201
第10章 设置设计规则 202
10.1 间距规则设置 202
10.1.1 修改默认间距 202
10.1.2 设定间距规则 204
10.1.3 分配约束 205
10.2 物理规则设置 206
10.2.1 修改默认物理规则 206
10.2.2 设置物理规则 207
10.2.3 分配约束 208
10.3 设定设计约束（Design Constraints） 209
10.4 设置元件／网络属性 210
10.4.1 为元件添加属性 211
10.4.2 为元件添加FIXED属性 212
10.4.3 为元件添加Room属性 212
10.4.4 为网络添加属性 213
10.4.5 显示属性和元素 213
10.4.6 删除属性 214
习题 215
第11章 布局 216
11.1 规划电路板 217
11.1.1 设置格点 217
11.1.2 添加ROOM 217
11.1.3 为预摆放封装分配元件序号 219
11.2 手工摆放元件 220
11.2.1 按照元件序号摆放 220
11.2.2 变更GND和VCC网络颜色 221
11.2.3 改变元件默认方向 223
11.2.4 移动元件 223
11.3 快速摆放元件 224
11.3.1 快速摆放元件到分配的Room中 224
11.3.2 快速摆放剩余的器件 226
11.3.3 产生报告 227
习题 229
第12章 高级布局 230
12.1 显示飞线 230
12.2 交换 231
12.2.1 功能交换 231
12.2.2 引脚交换 233
12.2.3 元件交换 233
12.2.4 自动交换 234
12.3 使用ALT_SYMBOLS属性摆放 236
12.4 按Capture原理图页进行摆放 237
12.5 原理图与Allegro交互摆放 240
12.5.1 原理图与Allegro交互设置方法 240
12.5.2 Capture和Allegro交互选择 240
12.5.3 Capture与Allegro交互高亮和反高亮元件 241
12.5.4 Capture与Allegro交互高亮和反高亮网络 243
12.6 自动布局 244
12.6.1 设置布局的网格 244
12.6.2 设置元件进行自动布局的属性 246
12.6.3 元件的自动布局 247
12.7 使用PCB Router自动布局 249
12.7.1 打开PCB Router自动布局工具 249
12.7.2 布局大元件 250
12.7.3 布局小元件 251
习题 252
第13章 敷铜 253
13.1 基本概念 253
13.1.1 正片和负片 253
13.1.2 动态铜箔和静态铜箔 254
13.2 为平面层建立Shape 255
13.2.1 显示平面层 255
13.2.2 为VCC电源层建立Shape 255
13.2.3 为GND地层建立Shape 256
13.3 分割平面 257
13.3.1 使用Anti Etch分割平面 257
13.3.2 使用添加多边形的方法分割平面 260
13.4 分割复杂平面 269
13.4.1 定义复杂平面并输出底片 269
13.4.2 添加负平面Shape并进行负平面孤铜检查 271
习题 273
第14章 布线 274
14.1 布线的基本原则 274
14.2 布线的相关命令 275
14.3 定义布线的格点 275
14.4 手工布线 277
14.4.1 添加连接线 277
14.4.2 删除布线 278
14.4.3 添加过孔 279
14.4.4 使用Bubble选项布线 280
14.5 扇出（Fanout By Pick） 281
14.6 群组布线 282
14.7 自动布线的准备工作 284
14.7.1 浏览前面设计过程中定义的规则 284
14.7.2 在指定层布地址线的规则设置 285
14.7.3 设定电气规则 288
14.8 自动布线 290
14.8.1 使用Auto Router自动布线 290
14.8.2 使用CCT布线器自动布线 295
14.8.3 对指定网络或元件布线（Route Net(s)by Pick） 298
14.9 控制并编辑布线 299
14.9.1 控制布线的长度 299
14.9.2 差分布线 305
14.9.3 高速网络布线 312
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 315
14.9.5 改善布线的连接 317
14.10 优化布线（Gloss） 321
14.10.1 固定关键网络 321
14.10.2 Gloss参数设置 322
14.10.3 添加和删除泪滴 323
14.10.4 自定义平滑（Custom Smooth）布线 325
习题 327
第15章 后处理 328
15.1 重命名元件序号 328
15.1.1 自动重命名元件序号 328
15.1.2 手动重命名元件序号 331
15.2 文字面调整 331
15.2.1 修改文字面字体大小 331
15.2.2 改变文字的位置和角度 332
15.2.3 调整Room的字体 333
15.3 回注（Back Annotation） 334
习题 335
第16章 加入测试点 336
16.1 产生测试点 336
16.1.1 自动加入测试点 336
16.1.2 建立测试夹具的钻孔文件 341
16.2 修改测试点 342
16.2.1 手动添加测试点 342
16.2.2 手动删除测试点 343
16.2.3 交换测试点 344
16.2.4 重新产生log文件、钻孔数据和报告 344
16.2.5 建立测试夹具 346
习题 347
第17章 电路板加工前的准备工作 348
17.1 建立丝印层 348
17.1.1 设置层面颜色和可视性 348
17.1.2 自动添加丝印层 349
17.2 建立报告 351
17.3 建立Artwork文件 352
17.3.1 设置加工文件参数 354
17.3.2 设置底片控制文件 357
17.3.3 建立Assembly底片文件 358
17.3.4 建立Soldermask底片文件 360
17.3.5 建立Pastemask底片文件 362
17.3.6 运行DRC检查 364
17.4 建立钻孔图 365
17.4.1 颜色与可视性设置 365
17.4.2 建立钻孔符号和图例 365
17.5 建立钻孔文件 367
17.6 输出底片文件 369
17.6.1 建立钻孔图例的底片文件 369
17.6.2 输出底片文件 371
17.7 浏览Gerber文件 372
17.7.1 为底片建立一个新的Subclass 372
17.7.2 加载Artwork文件到PCB编辑器 373
17.8 在CAM350中检查Gerber文件 375
17.8.1 CAM350用户界面介绍 375
17.8.2 CAM350的快捷键及D码 384
17.8.3 CAM350中Gerber文件的导入 388
习题 393
第18章 Allegro其他高级功能 394
18.1 设置过孔的焊盘 394
18.2 更新元件封装符号 396
18.3 Net和Xnet 398
18.4 技术文件的处理 398
18.4.1 输出技术文件 398
18.4.2 输入技术文件到新设计中 399
18.4.3 比较技术文件 401
18.5 设计重用 403
18.6 DFA检查 411
18.7 修改env文件 412
18.8 Skill的程序安装及功能说明 413
18.8.1 Skill程序安装 413
18.8.2 Skill功能说明 414
18.9 数据库写保护 415
18.9.1 加密 415
18.9.2 解锁 416
习题 417
第19章 高速PCB设计知识 418
19.1 高速PCB的基本概念 418
19.1.1 电子系统设计所面临的挑战 418
19.1.2 高速电路的定义 418
19.1.3 高速信号的确定 419
19.1.4 传输线 419
19.1.5 传输线效应 419
19.2 PCB设计前的准备工作 420
19.2.1 设计前的准备工作 420
19.2.2 电路板的层叠 421
19.2.3 窜扰和阻抗控制 421
19.2.4 重要的高速结点 421
19.2.5 技术选择 421
19.2.6 预布线阶段 422
19.2.7 避免传输线效应的方法 422
19.3 高速PCB布线 424
19.3.1 高速PCB信号线的布线基本原则 424
19.3.2 地线设计 424
19.4 布线后信号完整性仿真 425
19.4.1 布线后信号完整性仿真的意义 425
19.4.2 模型的选择 425
19.5 提高抗电磁干扰能力的措施 426
19.5.1 需要特别注意抗电磁干扰的系统 426
19.5.2 应采取的抗干扰措施 426
19.6 测试与比较 427
第20章 仿真前的准备工作 428
20.1 IBIS模型 428
20.1.1 IBIS模型与SPICE模型的特点 428
20.1.2 IBIS模型的物理描述 429
20.2 验证IBIS模型 431
20.2.1 浏览解析的IBIS文件结果 431
20.2.2 在Model Integrity中仿真IOCell模型 436
20.2.3 使用IBIS to DML转换器 438
20.2.4 浏览DML文件的错误和警告信息 438
20.2.5 使用Espice to Spice转换器 440
20.3 预布局 443
20.4 电路板设置要求（Setup Advisor） 447
20.4.1 叠层设置 448
20.4.2 设置DC电压值 450
20.4.3 器件设置（Device Setup） 452
20.4.4 SI模型分配 454
20.4.5 SI检查（SI Audit） 460
20.5 基本的PCB SI功能 461
20.5.1 设置显示内容 461
20.5.2 显示网络飞线 461
20.5.3 确定HA3网络的元件 463
20.5.4 摆放元件于板框内 463
习题 464
第21章 约束驱动布局 465
21.1 预布局拓扑提取和仿真 465
21.1.1 预布局拓扑提取的设置 465
21.1.2 预布局拓扑提取分析 466
21.1.3 执行反射仿真 470
21.1.4 反射仿真测量 476
21.2 前仿真时序 487
21.2.1 时序信号简介 488
21.2.2 时序计算 491
21.2.3 运行参数扫描 494
21.2.4 为拓扑添加约束 500
21.2.5 分析拓扑约束 505
21.3 模板应用和约束驱动布局 507
21.3.1 为窜扰仿真建立拓扑 509
21.3.2 执行窜扰仿真 521
21.3.3 应用电气约束规则 525
21.3.4 解决DRC错误 529
习题 532
第22章 约束驱动布线 533
22.1 手工布线 533
22.1.1 手工为HA4网络布线 533
22.1.2 布线后调整 540
22.2 自动布线 542
22.2.1 为HA4和HA9网络自动布线 542
22.2.2 检查己布线的网络 544
22.2.3 使用Automatic Router自动布线 548
22.3 分析布线网络的拓扑 550
22.3.1 设置分析参数 550
22.3.2 仿真分析 553
习题 557
第23章 后布线DRC分析 558
23.1 更新拓扑模板 558
23.1.1 获取DRC错误信息 558
23.1.2 修改模板的参数 560
23.1.3 更新拓扑 564
23.2 后仿真 565
23.2.1 反射仿真 565
23.2.2 综合仿真 573
23.2.3 窜扰仿真 575
23.2.4 Simultaneous Switching Noise仿真 578
23.3 多板仿真 589
23.3.1 多板建模 589
23.3.2 使用DesignLink分析反射 595
习题 598
第24章 差分对设计 599
24.1 建立差分对 599
24.1.1 手工建立差分对 599
24.1.2 自动建立差分对 600
24.2 仿真前准备工作 601
24.2.1 阻抗控制 601
24.2.2 分配器件模型 605
24.3 仿真差分对 610
24.3.1 提取差分对拓扑 610
24.3.2 分析差分对网络 612
24.4 差分对约束 621
24.4.1 设置差分对约束 621
24.4.2 应用差分对约束 621
24.5 差分对布线 622
24.6 后布线分析 625
习题 629
附录A User Preferences设置 630
附录B DRC错误代码 647
B.1 单一字符的错误代码 647
B.2 双字符的错误代码 648
附录C 焊盘设置规则 651
参考文献 655