第1章 常用电子器件的选用 1
1.1 电阻器 1
1.1.1 电阻器的参数和种类 1
1.1.2 电阻器的标志法 2
1.1.3 电阻器的测量与质量判别 4
1.2 电位器 4
1.2.1 电位器的种类和参数 4
1.2.2 电位器的表示法 6
1.2.3 电位器的选用 6
1.2.4 电位器质量的判别方法 7
1.3 电容器 7
1.3.1 电容器的参数和种类 7
1.3.2 电容器的表示法 9
1.3.3 电容器质量的测试 11
1.4 电感器与变压器 12
1.4.1 电感器 12
1.4.2 变压器 13
1.5 开关、接插元件和继电器 14
1.5.1 开关 15
1.5.2 接插元件 16
1.5.3 接插件及开关的选用 16
1.5.4 继电器 17
1.6 半导体分立器件 18
1.6.1 常用半导体分立器件的分类 18
1.6.2 晶体二极管 18
1.6.3 三极管 22
1.6.4 晶闸管 25
1.7 半导体集成电路 27
1.7.1 常用集成电路 27
1.7.2 半导体集成电路型号命名方法 31
1.7.3 半导体集成电路使用注意事项 33
1.8 LED数码管和LCD液晶显示器 34
1.8.1 LED数码管 34
1.8.2 LCD液晶显示器 39
1.9 传感器及其他 44
1.9.1 传感器 44
1.9.2 其他元件 52
实训1 万用表的使用及电子元器件的识别与检测 55
第2章 基本测量仪器的使用 56
2.1 万用表 56
2.1.1 指针表和数字表的选用 56
2.1.2 数字万用表的使用方法 56
2.1.3 万用表使用注意事项 59
2.2 示波器 59
2.2.1 示波器的组成与使用 60
2.2.2 示波器使用注意事项 63
2.3 函数信号发生器和计数器 64
2.3.1 函数信号发生器 65
2.3.2 计数器 67
2.4 低频信号发生器 68
2.5 高频信号发生器 68
2.6 频域测量仪器 69
2.6.1 频率特性测试仪 70
2.6.2 频谱分析仪器 72
2.7 电桥 74
2.7.1 直流电桥 74
2.7.2 交流电桥 75
2.8 高频Q表 77
2.9 用半导体管特性图示仪 79
2.10 通用计数器 81
实训2 示波器、信号发生器和毫伏表的使用 83
实训3 函数信号发生器的使用 85
实训4 电子计数器的使用 86
第3章 印制电路板制作工艺 87
3.1 印制电路板的类型和特点 87
3.2 覆铜箔板 89
3.2.1 覆铜箔板的构成 89
3.2.2 常用覆铜箔板的种类 89
3.2.3 覆铜箔板的选用 90
3.3 印制电路板的设计 91
3.3.1 印制电路板的排版布局 91
3.3.2 一般元器件的安装与布局 93
3.4 手工绘图印制板底图 96
3.4.1 底图的设计原则 96
3.4.2 印制板草图设计 97
3.4.3 双面印制板草图设计 98
3.4.4 绘制黑白图（照相底图） 98
3.5 印制电路的装连技术 100
3.5.1 导线连接 100
3.5.2 插接件连接 100
3.5.3 特殊器件的装插方法及要求 102
3.6 印制电路板制板工艺 103
3.6.1 印制板制作的基本工序 103
3.6.2 自制印制电路板的印制方法 104
3.6.3 多层印制电路板制作简介 105
实训5 手工制作印制电路板技能训练 106
第4章 焊接工艺技术 107
4.1 焊接的基本知识 107
4.2 常用焊接工具 108
4.2.1 电烙铁 108
4.2.2 焊锡 110
4.2.3 助焊剂 111
4.2.4 阻焊剂 112
4.2.5 其他工具 112
4.3 焊接技巧 113
4.3.1 印制板焊接技巧 113
4.3.2 导线焊接技巧 114
4.3.3 铸塑元件的锡焊技巧 114
4.3.4 弹簧片类元件的锡焊技巧 115
4.3.5 集成电路的焊接技巧 115
4.3.6 在金属板上焊接导线的技巧 115
4.4 焊接要点 115
4.4.1 手工焊接要点 115
4.4.2 手工烙铁焊锡的基本步骤 117
4.4.3 焊点质量检查 118
4.5 先进的焊接工艺与焊接工具简介 120
4.5.1 波峰焊 120
4.5.2 超声焊 123
4.5.3 电子束焊接 123
4.5.4 激光焊接 123
4.5.5 浸焊 123
4.5.6 再流焊接 124
4.5.7 高频加热焊 125
4.5.8 脉冲加热焊 125
4.6 拆焊知识 125
4.7 表面组装技术（SMT）简介 126
4.7.1 SMT的特点 127
4.7.2 SMT组装技术的组成和工艺流程 128
4.7.3 表面安装材料 129
4.7.4 SMT的装卸方法 131
实训6 手工焊接技能训练 133
第5章 整机装配与调试 134
5.1 整机装配 134
5.1.1 整机结构的特点 134
5.1.2 整机总体结构和设计的基本原则 134
5.1.3 电路元件的布局工艺 135
5.1.4 其他结构设计要求 139
5.1.5 总装接线工艺 141
5.1.6 整机装配工艺 142
5.2 整机调试 144
5.2.1 测试仪表的选择原则 145
5.2.2 整机调试方案和方法 148
5.2.3 故障的查找和排除方法 149
5.3 电子产品的技术文件 153
5.3.1 电子产品的工艺文件 153
5.3.2 电子产品的设计文件 153
实训7 元器件安装和整机装配训练 155
实训8 电子产品调试训练 156
第6章 无线遥控技术 158
6.1 无线遥控的基本原理 158
6.2 红外线遥控技术 161
6.2.1 红外线遥控系统的构成 161
6.2.2 红外线光的调制 163
6.2.3 光噪声的抑制 165
6.2.4 红外接收的前置放大集成电路 167
6.2.5 编译码集成电路及其应用 169
6.2.6 应用电路 180
6.3 无线电遥控技术 186
6.3.1 无线电遥控的基本原理 186
6.3.2 无线电遥控发射与接收集成电路 187
6.3.3 应用电路 190
第7章 电路原理图和印制电路板的计算机绘制 196
7.1 电路原理图设计 196
7.1.1 打开 196
7.1.2 原理图设计 199
7.2 印制电路板设计 209
7.2.1 PCB编辑器的各种基本操作 210
7.2.2 设置参数 212
7.2.3 规划电路板 217
7.2.4 元件装入及布局 222
7.2.5 自动布线 226
7.2.6 手工布线 229
7.2.7 手工调整 235
7.2.8 生成报表 237
7.2.9 PCB元件库编辑器的使用 240
第8章 技能操作训练与实训电路 244
8.1 每周响一次电路 244
8.2 万能报警器 248
8.3 声控开关 249
8.4 光电进出计数器 253
8.5 可控数字钟 260
8.6 红外遥控开关 263
8.7 声控音乐 266
8.8 其他实用电路 268
8.8.1 集成稳压器应用电路设计 268
8.8.2 用热敏传感器的实用电路 275
8.8.3 利用555定时器的实用电路 277
8.8.4 应用光电传感器的实用电路 281
参考文献 284