第1章 软件安装及License设置 1
1.1 概述 1
1.2 软件安装 1
1.3 本章小结 11
第2章 Capture原理图设计的工作平台 12
2.1 OrCAD/Capture CIS软件功能介绍 12
2.2 原理图工作环境 13
2.3 设置图纸参数 13
2.3.1 设置颜色（Colors/Print） 14
2.3.2 设置格点属性（Grid Display） 15
2.3.3 杂项的设置（Miscellaneous） 15
2.3.4 设置其他参数 16
2.4 设置设计模板 16
2.4.1 字体设置（Fonts） 17
2.4.2 标题栏的设置（Title Block） 17
2.4.3 页面尺寸的设置（Page Size） 18
2.4.4 格点参数设置（Grid Reference） 19
2.4.5 层次图属性设置（Hierarchy） 20
2.4.6 SDT兼容性设置（SDT Compatibility） 20
2.5 设置打印属性 21
2.6 本章小结 23
2.7 边学边练 23
第3章 单页式原理图的绘制 24
3.1 原理图设计规范 24
3.2 Capture的基本名词术语 25
3.3 建立新项目 26
3.4 放置元器件 28
3.4.1 放置基本元器件 29
3.4.2 元器件的基本操作 32
3.4.3 放置电源和接地符号 33
3.4.4 完成元器件的放置 35
3.5 修改元器件序号和元器件值 36
3.6 连接电路图 37
3.6.1 导线的连接 37
3.6.2 总线的连接 38
3.6.3 线路示意图 38
3.7 添加文本和图像 39
3.8 标题栏的处理 41
3.9 建立压缩文档 42
3.10 本章小结 43
3.11 边学边练 43
第4章 平坦式和层次式原理图设计 44
4.1 平坦式原理图的设计 44
4.1.1 平坦式原理图的特点与结构 44
4.1.2 平坦式原理图设计示例 44
4.2 层次式原理图的设计 50
4.2.1 层次式原理图的特点与结构 50
4.2.2 层次式原理图的设计范例 51
4.3 混合式原理图的设计 55
4.4 平坦式原理图与层次式原理图的适用范围 55
4.5 本章小结 55
4.6 边学边练 56
第5章 创建元器件及元器件库的管理 57
5.1 Capture元器件库的特点 57
5.1.1 OrCAD\Capture元器件类型 57
5.1.2 关于“Design Cache” 57
5.2 创建单个元器件 57
5.2.1 直接创建元器件 58
5.2.2 用电子表格创建元器件 68
5.2.3 大元器件的分割 73
5.3 创建复合封装的元器件 77
5.3.1 创建U?A 77
5.3.2 创建U?B、U?C、U?D、U?E和U?F 78
5.4 本章小结 79
5.5 边学边练 79
第6章 原理图绘制的后续处理 81
6.1 概述 81
6.1.1 电路设计的后续处理流程 81
6.1.2 后续处理的命令菜单 82
6.2 元器件编号 82
6.2.1 自动编号（Annotate） 83
6.2.2 回注（Back Annotate） 84
6.3 设计规则检查 85
6.3.1 DRC的设置 85
6.3.2 常见DRC错误及解决方法 87
6.4 编辑元器件的属性 89
6.4.1 指定元器件的封装 89
6.4.2 参数整体赋值 89
6.4.3 属性参数的输入／输出 90
6.5 生成网络表 92
6.6 统计报表文件 93
6.6.1 交互参考表 94
6.6.2 元器件统计报表 95
6.7 本章小结 96
6.8 边学边练 96
第7章 PCB设计基础 97
7.1 PCB的基础知识 97
7.2 PCB设计软件OrCAD/Layout Plus 99
7.2.1 PCB设计流程 99
7.2.2 OrCAD/Layout Plus软件的特点 100
7.3 Layout Plus软件的管理窗口 101
7.4 Layout Plus的PCB编辑窗口 103
7.5 本章小结 105
7.6 边学边练 105
第8章 Layout PlUs软件的参数设置 106
8.1 系统环境设置 106
8.2 颜色设置 107
8.3 文件自动备份的设置 109
8.4 布线安全间距的设置 110
8.5 布局策略和参数设置 111
8.6 布线策略和参数设置 113
8.7 用户操作方式设置 119
8.8 本章小结 121
8.9 边学边练 121
第9章 创建元器件封装及库管理 122
9.1 元器件封装概述 122
9.2 常见元器件封装介绍 123
9.2.1 分立元件 123
9.2.2 集成电路块 126
9.3 选择封装形式的基本原则 128
9.4 创建元器件封装的步骤 129
9.4.1 绘制元器件封装的准备工作 129
9.4.2 绘制元器件封装的工作窗口 130
9.5 元器件封装设计示例 132
9.5.1 手工创建元器件封装示例 132
9.5.2 使用封装向导创建元器件封装示例 142
9.6 本章小结 146
9.7 边学边练 146
第10章 PCB设计 148
10.1 启动Layout Plus软件打开相关文件 148
10.1.1 生成电路连接网络表文件 148
10.1.2 启动Layout Plus软件打开相关文件 149
10.2 确定板框 152
10.3 元器件的布局 153
10.3.1 元器件封装操作状态 153
10.3.2 元器件封装的基本操作 153
10.3.3 元器件封装的属性参数编辑 154
10.3.4 放置新的元器件 156
10.3.5 元器件封装布局后的PCB 157
10.4 PCB布线 158
10.4.1 布线的基本原则 158
10.4.2 设置布线层 158
10.4.3 设置线宽 161
10.4.4 布线模式与布线实例 162
10.4.5 障碍物操作实例 166
10.4.6 敷铜 173
10.5 高级自动布线工具Smart Route 174
10.5.1 Smart Route的基本运行步骤 174
10.5.2 Smart Route窗口的状态栏 175
10.5.3 Smart Route命令系统 175
10.5.4 Smart Route运行环境设置 179
10.5.5 Smart Route自动布线示例 182
10.6 本章小结 184
10.7 边学边练 184
第11章 PCB设计的后续处理 185
11.1 PCB设计预览 185
11.1.1 Post Process列表 185
11.1.2 PCB板层图形的预览 187
11.2 PCB设计的输出和打印 188
11.2.1 光绘文件和DXF文件的生成 188
11.2.2 PCB板层图形的打印输出 188
11.3 报表文件的生成 189
11.3.1 生成报表文件的步骤 189
11.3.2 报表的种类 190
11.4 钻孔表和钻孔数据带 194
11.4.1 钻孔表（Drill Chart） 194
11.4.2 钻孔电子表格（Drill Spreadsheet） 194
11.4.3 DRD和DRL层上钻孔图形的显示 195
11.4.4 钻孔数据带（Drill Tape）和钻孔报表 196
11.5 设置装配孔 196
11.6 尺寸标注 197
11.6.1 尺寸标注参数的设置 197
11.6.2 尺寸标注的步骤 198
11.6.3 删除尺寸标注符号的步骤 199
11.7 本章小结 199
11.8 边学边练 199
第12章 OrCAD电路设计综合实例 200
12.1 基于ISA总线的RS-422串行接口的总体方案分析 200
12.1.1 电路板的结构与电气要求 200
12.1.2 各功能模块 200
12.2 原理图设计 201
12.2.1 根层原理图设计 201
12.2.2 “ISA Bus and Address Decoding”模块电路设计 202
12.2.3 “UART and Line Drivers”模块电路设计 203
12.2.4 原理图的后续处理 204
12.2.5 线路示意图 205
12.3 PCB设计 209
12.3.1 启动Layout Plus软件打开相关文件 209
12.3.2 PCB布线前的准备 211
12.3.3 PCB布线 214
12.3.4 PCB后续处理 217
12.4 本章小结 219
12.5 边学边练 219
附录A Capture元器件库 220
附录B Layout封装库 222
参考文献 224