第一篇 了解SMT生产线 1
任务一 了解SMT生产线 1
任务二 典型的中小型SMT生产线认知 3
任务三SMT组装生产工艺流程 5
任务四 了解SMT生产线的电源、气源、工作环境及防静电要求 8
第二篇SMT生产线主要设备认知 10
任务一 了解焊膏印刷机 10
任务二 典型焊膏印刷机 HITACHI NP—04LP认知 14
任务三 了解贴片机 21
任务四 典型贴片机认知 24
子任务一KE—2060R贴片机认知 24
子任务二FUJI XP—143E贴片机认知 33
任务五 了解再流焊机 37
子任务一 了解再流焊机功能及原理 37
子任务二 了解再流焊机各系统的结构、功能 39
任务六 典型再流焊机劲拓NS—800认知 43
子任务一 劲拓NS—800再流焊机结构认知 43
子任务二 了解劲拓NS—800再流焊机的基础操作 45
第三篇SMT生产线的运行 48
任务一 焊膏印刷机操作 48
子任务一 焊膏印刷机运行前准备 48
子任务二 焊膏印刷机的操作 55
子任务三 焊膏印刷机的编程 60
任务二 贴片机的运行 73
子任务一 贴片机运行前准备 73
子任务二JUKI KE—2060R贴片机的操作 74
子任务三JUKI KE—2060R贴片机的编程 81
子任务四FUJI XP—143E贴片机的操作 91
子任务五FUJI XP—143E贴片机的编程 98
任务三 再流焊机运行 110
子任务一 再流焊机运行前准备 110
子任务二 再流焊机操作运行 119
子任务三 温度参数设定 126
任务四 质量检测与品质控制 129
子任务一 质量检测 129
子任务二 品质控制 140
子任务三 现场管理 156
任务五 简单单板的生产——SMT生产线的实际运行 165
第四篇SMT生产线的维护 168
任务一 原材料的管理与使用 168
任务二 丝网印刷机的维护 173
任务三 贴片机的维护 180
子任务一 JUKI2060贴片机的维护 180
子任务二 FUJI XP—143E贴片机的维护 188
任务四 再流焊机的维护 195
第五篇SMT生产工艺实践与提高 204
任务一 单面挠性板的组装生产 204
子任务一 了解挠性印制电路板的特性 204
子任务二 挠性印制电路板的组装工艺实践 205
任务二 复杂双面混装电路板的生产 207
任务三 无铅工艺实践——无铅手机麦克的组装生产 210
子任务一 了解无铅工艺特点 211
子任务二 严格无铅制程操作规范 212
子任务三 无铅工艺实施——手机麦克基板的组装 214
任务四 常见工艺缺陷的分析和解决 217
子任务一印刷缺陷分析 218
子任务二 再流焊缺陷分析 220