第1章 EMC电子系统设计简介 1
1.1电磁干扰的影响 2
1.2电磁干扰源 2
1.3耦合模式 3
1.4易感设备 4
1.5 EMC设计的考虑因素和系统生命周期 4
1.5.1系统定义阶段 5
1.5.2系统设计和发展 7
1.5.3系统操作 7
1.6本书概述 7
第2章 基本术语和定义 8
2.1分贝 8
2.2 EMI的传导术语 9
2.3电磁辐射 9
2.4信号在时域和频域中的表示 9
2.4.1傅里叶级数 9
2.4.2傅里叶变换 10
2.4.3谱表示 10
2.5瞬变 12
2.5.1瞬态源 12
2.6窄带发射 14
2.7宽带发射 14
2.7.1非相干宽带发射 14
2.8频率和波长 15
2.9电磁干扰信号的测量单位 15
第3章 通信系统的EMC 16
3.1通信系统的EMI问题 16
3.2发射器和接收器之间的EMI相互作用 16
3.3通信系统的EMC设计 18
3.4发射机的发射特性 22
3.4.1基波发射 22
3.4.2发射机互调 24
3.4.3谐波的排放水平 25
3.5接收器的易感性特征 26
3.5.1共信道干扰 27
3.5.2接收机相邻信号干扰 27
3.5.3接收机杂散响应 30
3.6天线的辐射特性 32
3.6.1设计频率和极化 32
3.6.2偏振依赖性 33
3.6.3非设计频率 33
3.7传播效应 33
3.8样品的EMC评估 34
3.8.1变送器噪声 34
3.8.2互调 35
3.8.3频带外EMI 36
3.9计算机EMC分析 41
第4章 电子系统的EMC设计 42
4.1 EMI问题的基本要素 42
4.1.1 EMI源 43
4.1.2 EMI耦合模式 46
4.1.3易感设备 51
4.2系统级电磁干扰控制技术 52
第5章 EMI控制接地 55
5.1定义 56
5.2接地系统的特点 57
5.2.1阻抗特点 57
5.2.2天线特点 63
5.3相关接地的干扰 63
5.4电路、设备和系统的接地 65
5.4.1单点接地方案 66
5.4.2多点接地方案 67
5.4.3接地方案的选择 67
5.5接地系统配置 70
5.6 EMI控制设备和技术 74
第6章 屏蔽理论、材料和保护技术 75
6.1场理论 75
6.2屏蔽理论 77
6.2.1吸收损耗 78
6.2.2反射损耗 79
6.2.3反射损耗平面波 79
6.2.4电场和磁场的反射损耗 80
6.2.5复合材料吸收和反射损耗 82
6.3屏蔽材料 83
6.4 EMI屏蔽舱和设备 85
6.5屏蔽的完整性保护 86
6.5.1屏蔽配置的完整性 86
6.5.2 EMC衬垫 95
6.5.3 EMC塑封 104
6.5.4导电油脂 105
第7章 黏合 107
7.1劣等黏合的影响 107
7.2黏合等效电路、电阻和阻抗 107
7.3直接黏合 108
7.3.1螺丝和螺钉 108
7.3.2软焊接 109
7.3.3铜焊 109
7.3.4焊接 109
7.3.5放热焊接连接 110
7.3.6导电黏合剂、嵌缝和油脂 110
7.3.7复合材料和导电塑料的黏合 110
7.4间接黏合 111
7.4.1跳线和黏合带 111
7.5腐蚀及其控制 112
7.5.1电偶腐蚀 112
7.5.2电解腐蚀 113
7.5.3表面处理 113
7.5.4腐蚀保护 115
7.6设备黏合实践 115
7.7黏合原理概要 117
第8章 滤波器、铁磁体、隔离和瞬态抑制器 118
8.1滤波器 118
8.1.1电力线滤波器 122
8.1.2信号滤波器 127
8.2铁氧体 129
8.3隔离器 132
8.3.1隔离变压器 132
8.3.2光电隔离器 136
8.4瞬态电压抑制器 142
8.4.1消弧装置 144
8.4.2钳位电压装置 145
8.4.3 混合瞬态抑制器 146
第9章 电缆和接头 147
9.1影响屏蔽终端协议的因素 147
9.2系统互连设备的设计 150
9.2.1电缆屏蔽终止指南 151
9.2.2减少磁耦合的双绞线 152
9.2.3屏蔽电缆配置 153
9.3接头 154
9.3.1屏蔽终止概念 154
9.3.2后盖接头 156
9.3.3个别电线屏蔽的终止 156
9.3.4滤波器引脚接头 159
9.3.5同轴接头 160
9.3.6接头特性的总结 160
9.3.7接头EMI控制技术的总结 161
第10章 EMI控制技术综述 163
附录A 172
附录B 部分与电磁兼容有关的专业术语及缩写 180
附录C EMC文献中常用术语及缩写 182
附录D EMI/EMC美国军用标准 187
参考文献 188