1 MEMS和MEMS传感器 1
1.1微电子机械系统（MEMS） 1
1.2微机械传感器研究的现状与发展方向 6
本章参考文献 10
2硅的基本特性 12
2.1硅晶体结构 13
2.2硅的电学性质 16
2.3硅的光学、热学性质 19
2.4硅的机械性质 19
2.5硅的化学性质 21
本章参考文献 21
3硅片清洗与光刻工艺 23
3.1硅片的清洗 23
3.2光刻工艺 25
本章参考文献 34
4薄膜淀积 35
4.1薄膜淀积 35
4.2二氧化硅薄膜的制备方法 41
4.3氮化硅薄膜的制备方法 43
本章参考文献 44
5硅刻蚀工艺 46
5.1刻蚀参数 46
5.2湿法刻蚀技术 48
5.3干法刻蚀技术 50
本章参考文献 53
6杂质掺杂 55
6.1扩散 55
6.2离子注入 65
6.3扩散和离子注入的优缺点 69
本章参考文献 70
7圆片键合技术 71
7.1金硅共熔键合 71
7.2硅-硅直接键合 72
7.3硅/玻璃静电键合 75
本章参考文献 76
8微机械结构 78
8.1微梁结构 78
8.2膜片与薄膜 83
本章参考文献 85
9微机械传感原理 87
9.1金属应变片 87
9.2半导体应变片 88
9.3半导体应变片种类和结构 90
9.4半导体应变片形变与阻值的转换 92
9.5电容式传感器 93
本章参考文献 95
10 MEMS压力传感器 96
10.1压阻式压力传感器 97
10.2电容式压力传感器 105
10.3谐振式微机械压力传感器 111
本章参考文献 117
11加速度传感器 119
11.1硅微加速度传感器 119
11.2电容式微加速度传感器 125
本章参考文献 128
12微机械角速度传感器——微机械陀螺仪 130
12.1科里奥利效应 131
12.2动力学原理 132
12.3微机械陀螺仪的驱动方式 135
12.4音叉式角速度传感器 137
12.5硅微振动角速度传感器 139
本章参考文献 143
13流体传感器 144
13.1流体动力学 144
13.2流体流量传感器 149
13.3微机械风速计 158
13.4其他流体传感器 165
本章参考文献 168
14信号处理电路 170
14.1压阻式传感器信号处理电路 170
14.2电容式传感器信号处理电路 176
本章参考文献 181
15 MEMS传感器封装 183
15.1 MEMS传感器封装面临的挑战 183
15.2 MEMS传感器封装技术 184
15.3适用于硅传感器的封装形式 186
15.4封装应力 188
15.5压力传感器封装 189
15.6惯性传感器封装 190
15.7热流体传感器封装 190
本章参考文献 191
附录 英汉常用词对照表 192