第1章 电子产品生产工艺基础 1
任务1.1 电子产品生产工艺概述 2
1.1.1 电子产品生产工艺及要素 2
1.1.2 电子工艺的发展历程与趋势 4
1.1.3 电子产品生产的标准与技术教育 5
任务1.2 电子产品生产中的安全生产管理 7
1.2.1 生产现场的安全常识 7
1.2.2 用电安全常识 11
1.2.3 电子产品生产中的安全防护 18
任务1.3 电子产品生产流程及生产环境 20
1.3.1 电子产品生产工艺流程 20
1.3.2 电子产品生产现场环境 21
知识链接 23
问题与思考 24
能力拓展 25
第2章 常用电子元器件的识别与检测 26
任务2.1 常用元器件的来料检验和筛选 27
2.1.1 元器件的来料检验 27
2.1.2 元器件的筛选方法 30
任务2.2 电阻（位）器的识别与检测 32
2.2.1 电阻器及其类型 32
2.2.2 电阻器的主要参数与选用 36
2.2.3 电阻器的识别与检测 40
2.2.4 电位器及其检测 45
任务2.3 电容器的识别与检测 49
2.3.1 电容器及其类型 49
2.3.2 电容器的主要参数与选用 52
2.3.3 电容器的识别与检测 53
任务2.4 电感器和变压器的识别与检测 56
2.4.1 电感器和变压器及其类型 56
2.4.2 电感器的主要参数与选用 58
2.4.3 电感器和变压器的识别与检测 60
任务2.5 机电元件的识别与检测 61
2.5.1 常用机电元件的识别 61
2.5.2 常用机电元件的选用与检测 68
任务2.6 半导体分立元器件的识别与检测 69
2.6.1 半导体二极管的类型与用途 70
2.6.2 各种二极管的识别与测量 74
2.6.3 晶体三极管的识别与检测 76
2.6.4 场效应晶体管的识别与测量 80
任务2.7 集成电路的识别与检测 82
2.7.1 集成电路的识别 82
2.7.2 常用集成芯片的介绍 84
2.7.3 集成电路的检测 89
任务2.8 电声器件和光电器件的识别与检测 91
2.8.1 电声器件的识别与检测 91
2.8.2 光电器件的识别与检测 97
知识链接 103
问题与思考 104
能力拓展 106
第3章 通孔插装工艺电子产品的手工装接 108
任务3.1 电子工程图的识读 109
3.1.1 电子工程图的基本知识 109
3.1.2 电子工程图的识读 112
任务3.2 辅助材料和装配工具的准备 117
3.2.1 导线与绝缘材料 117
3.2.2 敷铜板 123
3.2.3 常用装配工具 124
任务3.3 导线的加工 128
3.3.1 绝缘导线的加工 129
3.3.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工 131
3.3.3 扁平电缆的加工 133
3.3.4 双绞线的加工 134
任务3.4 元器件引线预成形与插装 136
3.4.1 元器件引线的预成形 136
3.4.2 元器件引线的搪锡 141
3.4.3 元器件的插装 142
任务3.5 通孔插装电子元器件的手工焊接 149
3.5.1 焊接材料 149
3.5.2 手工焊接技术 155
3.5.3 实用焊接技术 159
知识链接 162
问题与思考 162
能力拓展 163
第4章 通孔插装工艺电子产品的半自动化生产 166
任务4.1 电子产品工艺文件的编制 167
4.1.1 工艺文件基础 167
4.1.2 工艺文件的编制方法 169
4.1.3 工艺文件的编制案例 176
任务4.2 通孔插装元器件的自动焊接工艺 181
4.2.1 浸焊工艺 181
4.2.2 波峰焊原理及选择性波峰焊 183
4.2.3 波峰焊接设备及工艺技术 185
任务4.3 焊点质量的检验与处理 191
4.3.1 焊点质量的评定 191
4.3.2 PCBA常见焊点的缺陷及分析 195
4.3.3 手工拆焊 198
任务4.4 电子产品整机装配工艺 202
4.4.1 电子产品的装配工艺流程 202
4.4.2 整机装配流水线 203
4.4.3 整机装配的工艺方法及质量检查 205
知识链接 207
问题与思考 208
能力拓展 209
第5章 表面贴装工艺电子产品的手工装配 210
任务5.1 表面贴装技术 211
5.1.1 SMT及其工艺流程 211
5.1.2 SMT生产中的静电防护 216
任务5.2 SMT元器件 221
5.2.1 SMT元器件特点 222
5.2.2 SMC无源元件 223
5.2.3 SMD有源器件 232
5.2.4 SMT元器件的包装及温湿敏器件 240
任务5.3 SMT工艺材料 244
5.3.1 焊锡膏 244
5.3.2 贴片胶 248
5.3.3 清洗剂 250
任务5.4 SMT手工装配 250
5.4.1 SMT手工贴装 251
5.4.2 SMT手工焊接 254
知识链接 260
问题与思考 261
能力拓展 261
第6章 表面贴装工艺电子产品的自动化生产 263
任务6.1 涂敷工艺及生产线 264
6.1.1 SMT自动化生产线 264
6.1.2 焊膏涂敷工艺 267
6.1.3 贴片胶涂敷工艺 273
任务6.2 贴装工艺 276
6.2.1 贴装元器件的工艺要求 276
6.2.2 贴片的工艺流程 278
6.2.3 贴装结果的工艺分析 283
任务6.3 再流焊工艺 283
6.3.1 再流焊的工艺流程及要求 284
6.3.2 再流焊原理及工艺品质因素 285
6.3.3 再流焊温度曲线的实时测定 289
6.3.4 再流焊结果的工艺分析 292
知识链接 294
问题与思考 295
能力拓展 295
第7章 电子产品组装质量检验与调试 297
任务7.1 电子产品组装质量检验 298
7.1.1 电子产品组装质量的检验内容与方法 298
7.1.2 质量控制（QC）与品质保证（QA） 302
7.1.3 全面质量管理的分析方法 307
任务7.2 电子产品的调试 310
7.2.1 示波器测试技术 310
7.2.2 消费电子产品功能测试 321
7.2.3 电子产品的电路调试 323
知识链接 329
问题与思考 330
能力拓展 330
第8章 “国家教学资源库”学习任务案例 331
任务8.1 通信电缆的加工与制作 333
任务8.2 指针式万用表的装配与调试 334
任务8.3 贴片收音机的半自动化生产 336
任务8.4 单片机学习板的自动化生产 338
参考文献 341