第1章 大规模集成电路发展趋势 1
1.1 概述 1
1.2 集成电路发展趋势 1
1.3 宇航大规模集成电路技术发展趋势 16
1.4 大规模集成电路快速发展对保证技术带来的挑战 33
1.5 本章小结 38
第2章 大规模集成电路保证技术发展历程 39
2.1 大规模集成电路宇航应用要求 39
2.2 美国大规模集成电路保证 40
2.3 欧洲大规模集成电路保证 47
2.4 中国大规模集成电路保证 55
2.5 对比分析 59
2.6 本章小结 60
第3章 宇航大规模集成电路保证技术体系 61
3.1 大规模集成电路保证的内涵 61
3.2 保证的主要内容 61
3.3 保证的流程与结果评价 64
3.4 保证技术体系 67
3.5 本章小结 69
第4章 定制集成电路过程保证 70
4.1 概述 70
4.2 国内外现状 70
4.3 定制集成电路研发和保证 72
4.4 定制集成电路过程保证 77
4.5 相关技术 92
4.6 本章小结 108
第5章 鉴定 109
5.1 鉴定的内涵 109
5.2 国内外现状 110
5.3 集成电路可靠性预计模型及参数 111
5.4 鉴定的流程和方法 130
5.5 相关技术 142
5.6 本章小结 168
第6章 封装可靠性评价 169
6.1 概述 169
6.2 封装可靠性评价的概念 169
6.3 大规模集成电路典型封装和工艺 170
6.4 封装可靠性评价流程 176
6.5 相关技术 177
6.6 典型封装可靠性评价案例 184
6.7 本章小结 188
第7章 失效分析、破坏性物理分析和结构分析 189
7.1 概述 189
7.2 失效分析技术 189
7.3 破坏性物理分析技术 204
7.4 结构分析技术 209
7.5 本章小结 220
第8章 应用验证 221
8.1 概述 221
8.2 国内外现状及趋势 221
8.3 应用验证与产品成熟度 224
8.4 应用验证的实施 225
8.5 应用验证技术 226
8.6 本章小结 238
第9章 大规模集成电路抗辐射保证 239
9.1 概述 239
9.2 空间辐射环境 240
9.3 大规模集成电路辐射效应 243
9.4 宇航大规模电路抗辐射保证要求 270
9.5 宇航大规模集成电路抗辐射需求分析 275
9.6 电离总剂量辐照试验 280
9.7 位移辐照试验 291
9.8 单粒子效应辐照试验 297
9.9 大规模集成电路应用加固技术 334
9.10 本章小结 336
第10章 测试 337
10.1 概述 337
10.2 测试技术面临的挑战 337
10.3 测试的实施流程 343
10.4 相关技术 347
10.5 本章小结 367
第11章 商用器件保证 368
11.1 概述 368
11.2 商用器件宇航应用的需求和现状 368
11.3 商用器件的特点和风险 372
11.4 商用器件宇航应用的保证方法 377
11.5 相关技术 387
11.6 典型案例：NAND FLASH存储器筛选和鉴定 394
11.7 本章小结 410
参考文献 411