一、前言 1
（一）概述 1
（二）硅的历史 2
（三）硅的资源 3
（四）硅的性质 4
（五）硅的用途 9
二、美国的半导体硅工业情况 17
（一）美国的半导体硅工业发展简史生产企业的工厂建设及现有水平 17
（二）美国半导体硅的生产消费和使用情况 28
（三）美国半导体硅的进出口、对外贸易和市场价格 36
三、美国半导体硅的生产方法和科学研究技术发展概况 48
（一）纯硅制取方法研究 48
1.合金法 48
2.酸浸法 49
3.金属还原二氧化硅 49
4.用氢化钙还原四氟化硅 49
5.用碱金厉或铝还原四氟化硅或碱金属的氟硅酸盐 50
6.将二氧化硅熔融入碱金属氧化物、氯化钠—氯化铝或氯化铝中炭极高温电解 50
7.工业硅真空蒸馏 50
8. Si＋SiO2法 51
（二）半导体高纯度硅制取方法研究 51
1.原料——各种硅化合物的制备与提纯 51
（1）四氯化硅的制备与提纯 51
（2）三氯氢硅的制备与提纯 57
（3）四碘化硅的制备与提纯 60
（4）硅烷的制备与提纯 64
2.高纯度硅的制取——化学法 68
（1）杜邦法（四氯化硅锌还原） 68
（2）贝尔法（四氯化硅氢还原） 72
（3）西门子法（三氯氢硅氢还原） 79
（4）培西尼法（三氯氢硅热分解） 83
（5）硅烷热分解法（I.S.E法，ST＆C法或IT＆T法） 86
（6）四碘化硅热分解法 89
（7）四碘化硅氢还原法（西尔凡尼亚法） 93
（8）四氯化硅钠还原法（Aries法） 95
（9）四溴化硅法（钠、锌、氢还原） 95
（10）歧化法 97
（11）其它方法 98
（12）各种制取方法的比较 99
3.高纯度硅的物理提纯 103
（1）元坩埚区域熔炼法 103
（2）水平区域熔炼法 106
4.硅单晶的制取 108
四、美国硅半导体器件的工业生产和研究情况 115
（一）美国硅半导体器件的生产概况 115
1.晶体管生产水平 116
2.二极管及整流器生产水平 118
3.半导体器件工厂设备的生产能力 123
4.半导体器件的制造方法 124
5.自动化生产 125
6.人员雇用情况 126
7.落货量及价格 127
（二）美国半导体器件的研究及发展情况 129
（三）美国半导体器件的进出口和对外贸易情况 132
（四）美国半导体器件的生产新技术及发展趋势 134
1.外延生长法 134
2.微型电子组件 136
3.提高可靠性 137
4.降低产品价格 138
5.电致发光 139
五 美国半导体硅工业的特点及对其今后发展趋向的估计和看法 140
六 参考文献（249篇） 152