基础知识篇 1
第一章 电子元器件 2
第一节 电阻电容元件 2
一、固定电阻器 2
二、可变电阻器和电位器 7
三、固定电容器 12
四、可变电容器 17
五、真空电容器 19
六、无源网络 20
七、LC滤波器 21
八、衰减器 22
第二节 磁性元件 22
一、固定电感器 22
二、可变电感器 24
三、线圈 24
四、软磁元件 27
五、永磁元件 28
六、磁头 28
七、电子设备用变压器 28
第三节 电子设备用机电元件 32
一、连接器 32
二、电子设备开关 33
三、电子设备用小型管状熔断器 33
四、其他电子设备用机电元件 33
第四节 电子设备用继电器 38
一、机电继电器 39
二、电子继电器 40
三、簧管式继电器 41
四、延时继电器 41
第五节 微波元件及射频连接器 41
一、波导及波导元件 42
二、同轴元件 43
三、微带元件 44
四、射频同轴连接器 44
第六节 电池 44
一、化学电源 44
二、物理电源 46
三、能源系统 46
第七节 电子设备用微特电机 47
一、驱动微电机 47
二、控制微电机 47
三、电源电机 50
第八节 印制电路板 50
第九节 电声器件 51
一、广播用电声器件 51
二、通信用电声器件 53
三、电声器件配套件及其零部件 54
第十节 频率控制与选择用元件 54
一、压电元件 54
二、延迟线 55
三、频率元件专用零件 57
第十一节 微电子元件 57
第十二节 纤维光学互连器件与无源器件 60
第十三节 半导体分立器件 61
一、整流二极管及其组件 61
二、小功率二极管 63
三、微波二极管 65
四、晶闸管及其组件 67
五、双极型晶体管 68
六、场效应晶体管 70
第十四节 光电子器件 71
一、发光二极管及组件 71
二、光电子显示器件及组件 72
三、光发射器件 72
四、光电探测器件 72
五、光耦合器件 76
六、光集成器件 76
七、半导体CCD摄像器件 76
八、液晶显示器件 76
第十五节 敏感元器件 78
第十六节 传感器 81
第十七节 半导体集成电路 83
一、半导体大规模集成电路 83
二、双极型数字集成电路 83
三、MOS数字集成电路 86
四、半导体存储器 87
五、微型计算机集成电路 87
六、半导体模拟集成电路 87
七、半导体接口集成电路 88
八、通信集成电路 89
九、消费类集成电路 89
十、机电仪器集成电路 90
十一、专用集成电路 90
第十八节 膜集成电路与混合集成电路 90
一、混合膜模拟集成电路 91
二、混合膜接口集成电路 92
三、混合膜专用集成电路 93
第十九节 微波集成电路 93
一、混合微波集成电路 93
二、单片微波集成电路 94
第二十节 片式器件 94
第二十一节 真空电子器件 96
第二十二节 激光器 98
一、气体激光器 98
二、固体激光器 99
三、半导体激光器 99
四、液体激光器 100
第二十三节 微型组件 100
一、模拟功能组件 100
二、接口功能组件 100
三、专用功能组件 100
第二章 电气图与技术文件 101
第一节 电气简图的组成及类型 101
一、概略图 102
二、功能图 104
三、电路图 104
四、位置图 106
五、接线图 109
六、接线表 112
第二节 电气图形符号与文字符号 113
一、图形符号的组成 114
二、常用电气图形符号 116
三、常用图形符号应用说明 126
四、电气设备用图形符号 127
五、电气技术中的文字符号 128
第三节 电路图的表示方法与绘制规则 133
一、电路图的表示方法 133
二、电路图的绘制规则 136
第四节 设计文件 139
一、电子产品设计文件的作用 139
二、电子产品设计文件的种类 139
第五节 工艺文件 141
一、工艺文件分类 141
二、工艺文件内容、编号及编制方法 142
专业知识篇 145
第三章 电子组装产品与质量的分级 146
第一节 电子组装件产品分级 146
第二节 电子组装件产品的质量分级 147
第四章 电子产品装配的防静电技术 149
第一节 静电基本知识 149
一、静电相关术语 149
二、静电放电敏感元器件分类 151
三、静电接地 154
第二节 ESD防护技术 155
一、人体ESD防护用品 155
二、防静电操作系统 160
三、防静电操作系统组成件 165
四、静电放电敏感器件的装配 165
第三节 防静电技术相关要求 166
一、防静电操作系统及组成件的电气要求 166
二、对电子元器件静电保护的基本要求 167
三、防静电的一般操作要求 168
四、静电放电警告标识和识别 171
第五章 装焊设备与工具 173
第一节 自动装焊设备 173
一、焊膏涂覆设备 173
二、元器件贴装设备 173
三、元器件插装设备 173
四、焊接设备 174
五、清洗设备 176
六、检测设备 176
第二节 手工装焊工具 179
一、电烙铁 179
二、焊台 181
三、吸锡器 183
第三节 常用手工拆装工具 185
一、螺钉旋具 185
二、钳子 185
三、镊子 187
四、扳手 187
第四节 其他工具 191
第六章 焊接材料及术语 194
第一节 电子焊接相关材料 194
一、软钎料 194
二、软钎焊剂 195
三、焊膏 198
四、焊锡丝 199
五、焊料粉末 199
六、焊剂 199
七、阻焊剂 201
八、焊接油 202
九、活化剂 202
十、粘接剂 202
十一、贴装胶 203
十二、皂化剂 203
十三、清洗剂 203
第二节 电子焊接相关术语 204
实用技能篇 207
第七章 电子产品的机械组装 208
第一节 机械组装的要求 208
一、一般要求 208
二、安装要求 209
第二节 紧固件的机械组装 211
一、电气绝缘距离 211
二、螺纹紧固件的安装 211
三、螺钉绕线型接头的安装 214
四、高压电路紧固件的安装 215
第三节 线束成型加工 216
一、相关术语 216
二、线束成型的要求 217
三、对导线和电缆的要求 219
四、线束结扎 220
五、线束连扎 220
六、绕结与扣结 223
第四节 铆装件的安装 224
一、铆装件的安装要求 224
二、喇叭口形翻边铆装件 225
三、花瓣形翻边铆装件 225
四、扁平形翻边铆装件 227
五、接线柱的铆装 227
第五节 电气连接 228
一、接点连接 228
二、绕接 230
三、压接 234
四、压配合底板连接 236
第六节 组合装配要求 237
一、装配顺序 237
二、导线、线束、电缆的装配要求 238
三、接地 239
四、元器件的装配要求 239
五、标记要求 240
第七节 元器件的安装与固定 240
一、功率元器件的安装 240
二、元器件的固定 246
第八章 印制电路组件装焊工艺 252
第一节 焊接技术简介 252
一、手工软钎焊 252
二、浸焊 252
三、再流焊 252
四、波峰焊 255
第二节 装焊工艺要求 257
一、基本要求 257
二、元器件的焊接要求 258
三、印制电路板组装件的焊接要求 259
四、导线与接线端子的焊接要求 259
第三节 导线、电缆的预加工 259
一、导线的成型 259
二、屏蔽导线、电缆的加工 260
三、同轴射频电缆的加工 262
四、导线预涂锡 262
第四节 元器件通孔安装技术 263
一、元器件引线成型 263
二、引线预涂锡 265
三、元器件安装要求 265
四、通孔波峰焊的工艺流程 271
第五节 元器件表面安装技术 272
一、SMT工艺流程 272
二、焊膏、贴装胶的施加方法 276
三、正确安装位置 281
四、选用焊接方式 287
五、对元器件的要求 288
六、对印制电路板的要求 289
第六节 印制电路板手工焊接技术 290
一、手工焊接方法及工艺 290
二、印制电路板手工焊接的工艺要求 295
第七节 焊接缺陷及返修工艺 296
一、合格焊点 296
二、焊接缺陷 300
三、无铅再流焊常见的焊接缺陷及处理 305
四、无铅波峰焊常见的焊接缺陷及对策 307
五、手工焊接的焊点缺陷及形成原因 310
六、返修工艺 310
第九章 印制电路板组装件的清洗 313
第一节 常用的清洗方法 313
一、喷洗 313
二、浸洗 314
三、浸入式喷洗 315
四、离心清洗 315
五、汽相清洗 315
六、手工刷洗 315
七、组合型手工刷洗 316
八、超声波清洗 316
九、溶剂清洗 316
十、水清洗 316
十一、半水清洗 316
第二节 清洗相关要求 316
一、印制电路板组装件的清洁要求 316
二、对清洗液的要求 317
三、手工焊接后的清洗要求 317