项目一 印制电路设计 1
任务1 电路识读 1
1.1.1 电路识读的基本知识 1
1.1.2 电路识读实例 4
任务2 印制电路设计基础知识 6
1.2.1 印制电路的设计内容和要求 6
1.2.2 印制焊盘 8
1.2.3 印制导线 10
任务3 印制电路设计 12
1.3.1 印制电路的布局 12
1.3.2 印制电路草图的设计 15
1.3.3 印制电路的人工设计方法 19
1.3.4 印制电路的计算机辅助设计方法 20
项目小结 23
习题1 23
实训项目：TY502贴片收音机印制电路设计 25
项目二 印制电路板制造工艺与制作 27
任务1 印制电路板的制造工艺 27
2.1.1 印制电路板原版底图的制作 27
2.1.2 印制电路板的印制 28
2.1.3 印制电路板的蚀刻与加工 31
2.1.4 印制电路质量检验 33
任务2 印制电路板的手工制作 34
2.2.1 涂漆法 34
2.2.2 刀刻法 36
2.2.3 广告纸法 37
2.2.4 贴图法 37
2.2.5 感光法 37
2.2.6 热转印法 37
项目小结 38
习题2 38
实训项目：TY502贴片收音机印制电路板制作 39
项目三元器件识别与检测 42
任务1基本元件识别与检测 42
3.1.1 电阻器 42
3.1.2 电容器 50
3.1.3 电感器 54
任务2半导体器件识别与检测 57
3.2.1 二极管 57
3.2.2 三极管 61
3.2.3 场效应管 62
3.2.4 晶闸管 64
任务3集成电路识别与检测 67
3.3.1 集成电路的基本性质 67
3.3.2 集成电路的识别与检测 68
任务4表面组装元器件识别与检测 69
3.4.1 表面组装元器件的特性 70
3.4.2 表面组装元器件的基本类型 70
3.4.3 表面组装元器件的选择与使用 74
任务5其他常用元器件识别与检测 74
3.5.1 压电器件 74
3.5.2 电声器件 77
3.5.3 光电器件 81
项目小结 82
习题3 83
实训项目：电子元件的检测 84
项目四 电子产品装联 86
任务1机械连接 86
4.1.1 紧固件连接技术 86
4.1.2 粘接技术 90
任务2焊接 94
4.2.1 手工焊接技术 95
4.2.2 自动焊接技术 107
4.2.3 无铅焊接技术 113
4.2.4 无锡焊接技术 114
4.2.5 拆焊技术 116
项目小结 118
习题4 119
实训项目：手工焊接练习 120
项目五 电子产品装配 123
任务1装配准备 123
5.1.1 导线的加工工艺 123
5.1.2 浸锡工艺 128
5.1.3 元器件引脚成型工艺 130
任务2电子元器件的安装 131
5.2.1 导线的安装 131
5.2.2 普通元器件的安装 133
5.2.3 特殊元器件的安装 135
任务3整机装配工艺 138
5.3.1 装配工艺技术基础 138
5.3.2 整机组装 140
任务4表面组装技术 143
5.4.1 表面组装综述 143
5.4.2 表面组装设备 147
5.4.3 表面组装工艺 149
任务5生产管理 153
5.5.1 5S管理 153
5.5.2 质量管理 156
任务6电子产品生产文件 161
5.6.1 设计文件 161
5.6.2 工艺文件 165
5.6.3 作业指导书 168
项目小结 171
习题5 171
实训项目：电子产品装配实训 172
项目六 电子产品的调试 174
任务1调试方案的制订 174
6.1.1 调试工作的内容 174
6.1.2 调试方案的制订方法 175
6.1.3 调试仪器的选择及配置 175
任务2电路调试 176
6.2.1 调试工作的一般程序 177
6.2.2 静态调试 178
6.2.3 动态调试 180
6.2.4 自动测试技术简介 182
任务3整机质检 184
6.3.1 质检的基本知识 184
6.3.2 验收试验 185
6.3.3 例行试验 186
任务4调试的安全 188
6.4.1 触电现象 188
6.4.2 触电事故处理 191
6.4.3 调试安全措施 192
项目小结 196
习题6 196
实训项目：电子产品调试 198
项目七 电子产品的维修 201
任务1 电子产品故障分析 201
7.1.1 影响电子产品的因素及防护 201
7.1.2 电子产品常见故障的原因 205
7.1.3 电子产品使用注意事项 206
任务2电子产品故障检修 207
7.2.1 故障检修基本知识 207
7.2.2 故障检修方法 209
7.2.3 故障处理 214
项目小结 217
习题7 217
实训项目：电子产品的维修 218
参考文献 223